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集成電路應用雜志

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變送器由隔離模塊、傳感單元和變送單元組成,其中隔離模塊直接與過程工藝管道連接。變送器的隔離模塊、毛細....
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集成電路芯片在哪些新興應用領域有發(fā)展趨勢?

從六個方面入手,分析了集成電路芯片在新興應用領域的發(fā)展趨勢。從 2010 年開始,在硅麥克風、慣性傳....
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關于新型顯示與半導體照明芯片的市場發(fā)展趨勢分析

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基于物聯(lián)網通信及計量技術應用的基站普通發(fā)電管理和太陽能基站監(jiān)測管理系統(tǒng)設計

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的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 03-16 13:42 ?5617次閱讀

深亞微米 BiCMOS[B] 芯片與制程剖面結構

1 深亞微米 BiCMOS[B] 技術 器件進入深亞微米特征尺寸,為了抑制 MOS 穿通電....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 03-16 10:29 ?7559次閱讀

去年上海集成電路產業(yè)銷售規(guī)模達1180.62億元

根據上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計網(SICS)的統(tǒng)計數據,2017年全年上海集成電路產業(yè)實現銷售收入1180....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 03-15 15:17 ?5678次閱讀

全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十

2017年全球前十大Fabless排名:海思第七、紫光第十知名調研機構IC Insights近日發(fā)布....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 03-06 14:21 ?8016次閱讀

鈍化層刻蝕對厚鋁鋁須缺陷影響的研究

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的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 03-06 09:02 ?6457次閱讀

一種電能表中分流器供電線斷開后電能表仍能準確計量的方法

在智能電表中,計量部分的電路通常采用分流器作為電流采樣,但是由于運輸或其它外力左右,給分流器供電的線....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 02-23 09:53 ?10112次閱讀

新型顯示與半導體照明芯片在全球和國內的市場發(fā)展趨勢分析

在顯示技術方面,OLED(有機發(fā)光二極管)與 LCD 相比,具有優(yōu)異的色彩飽和度、對比度、反應速度以....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 02-03 16:04 ?8549次閱讀

高通、中興通訊和Wind Tre宣布合作驗證在3.7GHz頻段的5G服務和技術

高通、中興通訊、Wind Tre宣布,將合作開展基于3GPP標準5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作....
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中車時代電氣SiC產業(yè)化基地離子注入工藝設備技術調試完成

近日,中車時代電氣SiC產業(yè)化基地離子注入工藝設備技術調試完成,標志著SiC芯片生產線全線設備、工藝....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 01-15 09:50 ?6977次閱讀

工信部《行動計劃》發(fā)布推動人工智能產業(yè)發(fā)展,助力實體經濟轉型升級

為保障各項重點任務的落實,《行動計劃》還提出了五方面保障措施,包括加強組織實施、加大支持力度、鼓勵創(chuàng)....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 01-08 09:23 ?3610次閱讀

IC Insights預測汽車半導體市場都會是最強勁的芯片終端應用市場

PC不再是半導體的殺手級應用,取而代之的是許多新的應用領域不斷涌現。其中包括汽車半導體市場——多年來....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-27 13:31 ?4348次閱讀

中國半導體設備業(yè)的市場規(guī)模與發(fā)展狀況

在中國國內,半導體設備業(yè)和半導體材料業(yè)通稱為半導體支撐業(yè)。根據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的估測,201....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-26 11:24 ?8294次閱讀

工藝參數對微溝槽缺陷形成的影響并改進微溝槽缺陷

隨著集成電路密度的不斷提高,多晶硅柵的線寬不斷變小,柵氧化層的厚度繼續(xù)變薄,多晶硅的刻蝕變得越來越關....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-20 11:31 ?4492次閱讀

回顧蘋果收購史:5年僅花51億美元 最有錢的公司并購花費卻最少

過去五年中,蘋果在美國“五大”最具價值的科技公司中,收并購花費最少。然而,蘋果有超過2600億美元的....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-18 14:33 ?6449次閱讀

亞微米BiCMOS[B]芯片及其剖面結構與制程技術分享

BiCMOS[B]的 Twin-Well[1]與P-Well[2]或 N-Well[3] 的制造技術....
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詳細剖析北斗導航與汽車電子芯片市場趨勢

1 北斗衛(wèi)星芯片市場目前,我國已形成包括基礎產品、應用終端、運行服務等在內的較為完整的北斗產業(yè)體系....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-16 07:06 ?13609次閱讀

全球高端集成電路產品研發(fā)詳細分析,你想知道的全在這里!

屬于微處理器(或處理器)這一大類的產品主要包括中央處理器(CPU)、應用處理器(AP、APU)、圖像....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-15 11:30 ?6388次閱讀

第三階段工作啟動 我國5G規(guī)模試驗全面展開

明確試驗目標。率先制定測試方案和測試規(guī)范,明確第三階段測試目標、內容和指標要求。重點面向5G商用前的....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 12-11 15:29 ?2716次閱讀

深度解讀TSV 的工藝流程和關鍵技術

要實現三維集成,需要用到幾個關鍵技術,如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV ....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 11-24 16:23 ?63121次閱讀
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