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半導(dǎo)體在片測(cè)試

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芯片分選(Die Sorting)是芯片封裝過(guò)程中一個(gè)關(guān)鍵但被易忽視的步驟。傳統(tǒng)封裝中,芯片分選一般....
的頭像 半導(dǎo)體在片測(cè)試 發(fā)表于 10-14 10:28 ?8835次閱讀
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一、準(zhǔn)備本次測(cè)試的DUT和相應(yīng)的探針與電纜,將相應(yīng)的探針擺放完畢,佩戴相應(yīng)的手套、防靜電手環(huán)等。 二....
的頭像 半導(dǎo)體在片測(cè)試 發(fā)表于 04-30 15:10 ?3517次閱讀

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的頭像 半導(dǎo)體在片測(cè)試 發(fā)表于 02-25 13:58 ?7796次閱讀
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MPI TS200操作手冊(cè)

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的頭像 半導(dǎo)體在片測(cè)試 發(fā)表于 02-25 13:54 ?8705次閱讀
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半導(dǎo)體在片測(cè)試~晶圓級(jí)抗輻照電路測(cè)試系統(tǒng)

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的頭像 半導(dǎo)體在片測(cè)試 發(fā)表于 01-14 09:21 ?3425次閱讀
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