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      旺材芯片

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      芯片或?qū)l(fā)生巨變

      ? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計(jì)算發(fā)展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發(fā)展，這種差距可能會迫使未....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-09 10:54 ?268次閱讀

      集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究

      環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-05 10:16 ?94次閱讀

      瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

      4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 開發(fā)....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-09 14:05 ?879次閱讀
      瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C/Rock 5C Lite開發(fā)板

      三菱電機(jī)斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

      三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術(shù)，....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-07 12:46 ?667次閱讀

      矽迪半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資，提供高效功率半導(dǎo)體方案

      硬氪獲悉，矽迪半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡稱「矽迪半導(dǎo)體」)2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資，九....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 04-02 10:33 ?551次閱讀
      矽迪半導(dǎo)體獲數(shù)千萬天使輪融資，提供高效功率半導(dǎo)體方案

      晶圓的劃片工藝分析

      晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-17 14:36 ?1740次閱讀
      晶圓的劃片工藝分析

      芯動聯(lián)科發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告 慣性傳感器增長128.59%！

      營收同比增長39.77%，凈利潤同比增長41.84%，毛利率超85%，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一！比肩茅臺！
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-13 14:35 ?743次閱讀
      芯動聯(lián)科發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告 慣性傳感器增長128.59%！

      AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐榮獲2024年imec創(chuàng)新獎

      納米電子學(xué)和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Imec 自豪地宣布，2024 年imec 創(chuàng)新獎將....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-11 10:22 ?826次閱讀

      全球CIS龍頭日商索尼布局CMOS傳感器

      據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，隨著AI浪潮來襲，CMOS傳感器（CIS）有望迎來新一波規(guī)格更新需求
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-05 18:20 ?1417次閱讀

      “AI芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào) 虧8.36億元！

      “AI芯片第一股”寒武紀(jì)（688256）在2024年2月28日發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào)。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-04 13:41 ?803次閱讀
      “AI芯片第一股”寒武紀(jì)發(fā)布2023年度業(yè)績快報(bào) 虧8.36億元！

      蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

      據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-04 13:39 ?962次閱讀

      臺積電臺中二期廠都市計(jì)劃變更 新建4座12英寸晶圓廠！

      據(jù)臺媒報(bào)道，臺當(dāng)局已同意臺積電臺中二期廠都市計(jì)劃變更，可展開擴(kuò)廠建廠，預(yù)計(jì)要蓋4座12吋晶圓廠!
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 03-01 17:32 ?886次閱讀

      外交部回應(yīng)英偉達(dá)將華為認(rèn)定為“最大競爭對手”！

      2月24日報(bào)道據(jù)德國之聲電臺網(wǎng)站2月23日報(bào)道，美國芯片巨頭英偉達(dá)在本周提交給美國證券交易委員會的文件中，
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-29 14:40 ?609次閱讀

      英偉達(dá)將華為認(rèn)定為“最大競爭對手”的原因

      英偉達(dá)指出，華為在供應(yīng)圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等用于AI的芯片領(lǐng)域，都可與業(yè)界競爭....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-27 11:11 ?924次閱讀

      半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

      以半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)為研究對象，本文聚焦三個問題：國產(chǎn)半導(dǎo)體材料面臨怎樣的發(fā)展時機(jī)？哪些細(xì)分領(lǐng)域值得....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-25 10:11 ?1227次閱讀
      半導(dǎo)體材料投資困境與破局策略

      CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎“評選揭曉”

      CIAS2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"金翎獎“評選，旨在發(fā)掘具有前瞻性、創(chuàng)新性和引領(lǐng)性的....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-25 09:56 ?3523次閱讀

      晶圓表面金屬污染：半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

      晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-23 17:34 ?2087次閱讀
      晶圓表面金屬污染：半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

      TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測試

      伴隨著5G應(yīng)用的高速發(fā)展，更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業(yè)的追求目標(biāo)，光....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-23 17:26 ?1091次閱讀
      TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測試

      探究ASML驚人崛起的背后原因

      SEMI于2023年12月12日宣布，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的10....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-23 11:25 ?682次閱讀
      探究ASML驚人崛起的背后原因

      Altman會花費(fèi)數(shù)萬億美元建造數(shù)百座芯片工廠嗎？

      據(jù)《華爾街日報(bào)》本月早些時候報(bào)道， OpenAI 首席執(zhí)行官Sam Altman 希望籌集數(shù)萬億美元....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-21 15:53 ?490次閱讀

      Vision Pro芯片級內(nèi)部拆解分析

      近日國外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit對Vision Pro進(jìn)行了芯片級拆解，結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大量德州儀....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-21 10:11 ?1210次閱讀
      Vision Pro芯片級內(nèi)部拆解分析

      周鴻祎談Sora：中美AI差距或在擴(kuò)大，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

      2月16日，360董事長周鴻祎在微博發(fā)文，談到OpenAI的文字轉(zhuǎn)視頻模型Sora。他認(rèn)為：Sora....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-21 10:08 ?716次閱讀

      硅晶圓市場陷入困境，短期內(nèi)難見復(fù)蘇曙光？

      SUMCO認(rèn)為，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫存超....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 02-20 16:34 ?626次閱讀

      臺積電12寸晶圓ASP增長22%，定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

      盡管市場不景氣，臺積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-31 11:27 ?1304次閱讀
      臺積電12寸晶圓ASP增長22%，定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

      英特爾CEO：美日荷聯(lián)合限制下，中國芯片制造技術(shù)將落后10年！

      在談到中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的追趕時，帕特·基辛格表示，中國的半導(dǎo)體制造業(yè)與世界頂級晶圓廠的差距約為1....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-30 16:39 ?960次閱讀

      制造業(yè)難題：如何解決中國芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸

      中國芯片產(chǎn)業(yè)需要加速研發(fā)和創(chuàng)新，以提高其自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片的質(zhì)量和性能。中國的芯片公司需要向更高級....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-30 16:34 ?2454次閱讀

      主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

      先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢，接下來的后道封裝從工序....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-30 15:54 ?800次閱讀
      主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

      蘋果巨額負(fù)債！

      雖然蘋果公司債務(wù)即將逼近8000億人民幣，但報(bào)告指出，蘋果的債務(wù)并非源于銷售疲軟，事實(shí)上，其業(yè)績一直....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-30 15:39 ?521次閱讀
      蘋果巨額負(fù)債！

      山東粵海金與山東有研半導(dǎo)體正式簽署碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議

      1月23日，山東有研硅半導(dǎo)體表示已與山東粵海金于1月17日正式簽署了《碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議》，該....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-29 14:36 ?864次閱讀

      中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起，打破美企壟斷

      縱觀全球芯片市場，美芯占據(jù)了50%的份額。近年來，中國80%的芯片來自美國，這使得后者賺了很多錢。數(shù)....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 01-25 14:42 ?952次閱讀