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      旺材芯片

      文章：1026 被閱讀：376.4w 粉絲數(shù)：141 關注數(shù)：0 點贊數(shù)：53

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      日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄：采購 ASML ***，加強技術合作

      報道稱，ASML 量產(chǎn)尖端半導體工藝所需的 EUV 光刻機。Rapidus 計劃利用經(jīng)產(chǎn)省提供的補貼....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 16:08 ?650次閱讀
      日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄：采購 ASML ***，加強技術合作

      英特爾/高通等國際半導體大廠最新動態(tài)追蹤

      英特爾財務長David Zinsner在投資者電話會議上表示，英特爾的內(nèi)部營業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務建....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 16:04 ?501次閱讀

      美國芯片巨頭，選擇印度

      當?shù)貢r間22日，美國存儲芯片公司美光科技確認，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:51 ?634次閱讀
      美國芯片巨頭，選擇印度

      碳化硅“狂飆”：追趕、內(nèi)卷、替代

      當前從光伏到新能源汽車，碳化硅下游市場需求旺盛，特別是隨著電動汽車和新能源需求的持續(xù)增長，對SiC材....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-27 15:47 ?696次閱讀
      碳化硅“狂飆”：追趕、內(nèi)卷、替代

      英特爾宣布晶圓代工將獨立運作！

      據(jù)介紹，臺積電總裁魏哲家先前在技術論壇上曾公開表示，臺積電勝出關鍵在于客戶的信任，“客戶先成功，臺積....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-25 15:39 ?345次閱讀

      Chiplet混合鍵合難題取得新突破！

      這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設備，從而實現(xiàn)....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-20 16:46 ?722次閱讀
      Chiplet混合鍵合難題取得新突破！

      Chiplet混合鍵合難題取得新突破

      小芯片為工程師們提供了半導體領域的新機遇，但當前的鍵合技術帶來了許多挑戰(zhàn)。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-20 16:45 ?555次閱讀
      Chiplet混合鍵合難題取得新突破

      異構整合封裝，半導體新藍海

      臺積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-20 11:22 ?823次閱讀
      異構整合封裝，半導體新藍海

      先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

      Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-20 10:58 ?2535次閱讀
      先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

      AMD CEO蘇姿豐如何帶領AMD起死回生

      在分享蘇姿豐如何帶領AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-19 15:37 ?3017次閱讀
      AMD CEO蘇姿豐如何帶領AMD起死回生

      先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

      今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-19 11:31 ?1551次閱讀
      先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

      1500億晶體管！欲爭王座，AMD VS 英偉達！

      會上，AMD CEO Lisa Su直言，我們?nèi)蕴幱?AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據(jù)他們....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-14 17:55 ?1009次閱讀
      1500億晶體管！欲爭王座，AMD VS 英偉達！

      IBM分享混合鍵合新技術

      幾十年來，計算機已經(jīng)從占據(jù)整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設備。
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-14 17:46 ?904次閱讀

      下一代硅光子技術會是什么樣子

      摘要 在光通信發(fā)展的推動下，硅光子技術已發(fā)展成為主流技術。目前的技術已經(jīng)使得集成光子器件從數(shù)千個激增....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-14 11:31 ?1127次閱讀
      下一代硅光子技術會是什么樣子

      ?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術研究進展

      晶圓直接鍵合技術可以使經(jīng)過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-14 09:46 ?1584次閱讀
      ?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術研究進展

      英偉達要用Intel的晶圓廠？

      為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達讓....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-12 16:23 ?738次閱讀

      英偉達、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

      作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-11 16:07 ?863次閱讀
      英偉達、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

      封測龍頭獲臺積先進封裝大單！

      臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應，并強調(diào)公司今年4月時....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-08 14:27 ?879次閱讀

      國產(chǎn)存儲新勢力來襲，三款新品齊發(fā)

      ME600采用的是一款真正意義的企業(yè)級SSD控制器，而不是常規(guī)帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-08 14:25 ?786次閱讀
      國產(chǎn)存儲新勢力來襲，三款新品齊發(fā)

      科普：芯片設計流程

      芯片設計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。每一步對于實現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-06 10:48 ?2665次閱讀
      科普：芯片設計流程

      芯片苦盡甘來？大摩看衰這類半導體

      但與此同時，摩根士丹利發(fā)布報告指出，PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦，....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 06-01 15:29 ?648次閱讀

      英偉達急單推升臺積電產(chǎn)能利用率 5/4nm已接近飽和

      5月26日消息，據(jù)外媒報道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發(fā)和應用浪潮，也拉升了對英偉達高性能....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:28 ?689次閱讀

      安森美公布收入增長戰(zhàn)略計劃，三倍增速

      和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長期供應協(xié)議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:27 ?609次閱讀

      Arm發(fā)布Cortex X4，功耗可降低40%！

      據(jù)了解，新發(fā)布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:24 ?1522次閱讀
      Arm發(fā)布Cortex X4，功耗可降低40%！

      淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

      納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-30 15:14 ?1640次閱讀
      淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個階段

      生成式AI，可以設計芯片了

      百聞不如一試，目前PaLM 2已經(jīng)在谷歌的Bard平臺上線開放公測，因此我們也嘗試使用Bard去體會....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-25 10:43 ?769次閱讀
      生成式AI，可以設計芯片了

      IMEC計劃在日本北海道設立研究中心，協(xié)助實現(xiàn)2nm芯片工藝目標

      IMEC IMEC總部設在比利時魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:19 ?1140次閱讀
      IMEC計劃在日本北海道設立研究中心，協(xié)助實現(xiàn)2nm芯片工藝目標

      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:16 ?1273次閱讀
      DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

      倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

      基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-22 16:13 ?958次閱讀
      倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

      微軟自研芯片，加速！

      有更多證據(jù)表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設計自己的芯片，創(chuàng)建自定義組件來運行和加速工作負載，而....
      的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 05-22 14:26 ?503次閱讀
      微軟自研芯片，加速！