充電模擬前端IC和SoC型MCU，開發(fā)第三代GaN功率半導體器件的大功率充電芯片以及車規(guī)級BMS芯片等，豐富自身的產品線，完善產品體系。 成立于2015年南芯半導體，以電源和電池管理芯片為核心賽道，現(xiàn)有產品覆蓋電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管
2022-06-23 01:45:00
8781 此次，半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發(fā)完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48539 意法半導體正在推動城市和工業(yè)基礎設施智能化進程，在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線兩種通信技術。
2019-11-14 17:51:051916 無線充電解決方案，是未來發(fā)展的趨勢；附件為ROHM 的解決方案，有興趣歡迎探討 QQ:215903789. E-mail:jackzhou@exercorp.com.cn
2015-03-03 16:36:20
功能，對于天線設計和布局設計來說，開發(fā)負擔繁重一直是很大的問題。在這種背景下，ROHM開發(fā)出13.56MHz無線充電模塊，可以使小而薄的設備輕松實現(xiàn)無線供電功能。 新產品是尺寸約20mm～30mm見方
2022-05-17 12:00:35
使得駕駛人員和乘坐人員能夠獲得更佳的舒適體驗。ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發(fā)出ETC、VICS及TV的數字廣播接收用LSI，已在市場獲得廣泛應用。另外，ROHM還供應這些設備所需的外圍元器件，如電源
2019-07-10 04:20:31
全球知名半導體制造商ROHM在慕尼黑上海電子展上展出了ROHM所擅長的模擬電源、以業(yè)界領先的SiC（碳化硅）元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子產品、以及能夠為IoT（物聯(lián)網）的發(fā)展做出貢獻
2019-04-12 05:03:38
ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數據獲取和緊急時高速數據備份的智能儀表/計量設備/醫(yī)療設備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優(yōu)勢，正在積極推進面向工業(yè)設備領域的產品陣容擴充。在支撐"節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能"技術的半導體功率元器件領域，ROHM
2019-07-08 08:06:01
世界著名半導體公司以下是我所了解的一些著名半導體公司的概況，公司排名依據是iSuppli分析報告的各公司2008年收入，25家公司中美國10家，1英特爾、4德州儀器、8高通（qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
!!1、半導體元件與芯片的區(qū)別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統(tǒng)計中，半導體產業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設備，主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界，稱設計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
SX1262+STML152芯片組LoRa 無線和LoRa調制解調最大輸出功率：21dBm;深度休眠電流：2uA(withRTC);接收電流：10mA;可編程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片組家庭顯示適配器，但我安裝了intel g33 / g31芯片組適配器。無法為這個問題玩游戲。需要幫助才能更新。以上來自于谷歌翻譯
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片組是用于消費電子設備的藍牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產品規(guī)格藍牙版本：藍牙4.2藍牙技術：藍牙低功耗，雙模藍牙，CSRmesh?技術藍牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片組都具備哪些優(yōu)勢？DLP3030－Q1 芯片組都有哪些應用？
2021-06-17 10:17:13
我在官網上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，無法購買。剩下三個芯片
2018-06-21 02:13:22
就適合工業(yè)應用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調制而言，速度至上。道理其實很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)建產品的速度越快，它們成功進入市場的速度也越快。這就是我們開發(fā)全新DLP9000X芯片組（我們速度
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產品進一步加強了其在成像技術領域的聲譽。這一產品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
難道DMD芯片和CPU處理器一樣，也需要其他芯片組？
是個DMD機械的裝置吧，感覺不是電路啊？
不同明白，想問下的
謝謝
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
。DLP9500UV芯片組在開始時就為開發(fā)人員提供一個強大的分辨率和速度組合，并因此而榮。它具有超過2百萬個微鏡 (1920 x 1080)，這使得終端設備能夠用很少的打印頭成像很大的曝光面積，并且
2018-09-06 14:59:05
系統(tǒng)芯片的集成度達到空前水平，意法半導體擁有20多年的這能電表技術沉淀， PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個。 相關新聞意法半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35
?！ indsor寫道：我們相信，這些問題是不成熟的芯片組和無線電協(xié)定堆疊造成的典型狀況，我們幾乎可以確定Infineon就是3G供應商。這種情況不令人意外，因為Infineon 3G芯片組解決方案從未真正
2008-08-15 15:02:55
、初期組件評估、培訓教材。14 13.56MHz無線供電芯片組ROHM旗下藍碧石半導體開發(fā)出世界最小無線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz頻段，Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關鍵的技術挑戰(zhàn)，而且可以提供數Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
手機設備一樣放在無線充電器上進行充電，實現(xiàn)無線藍牙+無線充電的“真無線”功能，使用體驗更好，被認為是TWS真無線藍牙耳機的終極形態(tài)關于伏達半導體上海伏達半導體有限公司成立于2014年，是一家專注于電源
2021-09-14 07:48:43
無線半導體業(yè)務將在未來幾年大幅擴張，因為互聯(lián)的設備數不斷升高。分析公司ABI Research估計，到2021年，無聯(lián)互連的需求將產生100億的年度IC出貨量，不包括蜂窩通信芯片。而且，藍牙IC將占
2018-10-24 09:05:08
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
2023年2月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC
2023-02-14 15:36:04
的系統(tǒng)架構 傳統(tǒng)的移動電源方案通常包括微控制器（MCU）、低壓降穩(wěn)壓器（LDO）、USB檢測模塊和充電穩(wěn)壓模塊等多個元件，需要大量的設計整合時間，以及軟件開發(fā)時間來處理邏輯和控制功能。安森美半導體新的單
2018-10-11 16:33:03
中國的“一車一樁”計劃，電動汽車充電樁總數在2020年將達480萬個，與現(xiàn)有的接近50萬個相比，未來2年多內將安裝430萬個，其中將至少有200萬個是大功率直流充電樁。安森美半導體是嶄露頭角的電動汽車
2019-08-06 06:39:15
導讀：目前，面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝（sub-CSP）技術的優(yōu)勢，使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。 安森美半導體
2018-09-29 16:50:56
無線充電是現(xiàn)代電源管理設計的關鍵功能。安森美半導體的愿景是促成極其適合我們生活的、并可為具有各種不同功率需求的多個便攜式設備充電的無處不在的、靈活的無線充電方案。針對這個愿景，安森美半導體提供支持
2018-10-29 08:53:40
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構調整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構調整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 07:00:14
的ST AWS智能語音控制方案；基于意法半導體藍牙低功耗BlueNRG BLE SoC的智能設備；滿足不同需求的各種無線充電解決方案；S.P.A.R.C.link 60GHz短距離非接觸式超高帶寬低功耗
2018-06-28 10:59:23
中國，2018年8月16日——意法半導體即插即用的無線充電器開發(fā)套件(STEVAL-ISB045V1)讓用戶用節(jié)省空間的20mm直徑線圈，快速開發(fā)最高2.5W的體積超小的充電器，給智能手表、運動裝
2018-08-17 09:58:41
中國集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠?半導體行業(yè)資深專家莫大康日前認為，中國半導體業(yè)離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間。 中國半導體
2017-05-27 16:03:53
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
新冠病毒對世界半導體影響全球疫情還在蔓延，根據2020年2月27日的疫情統(tǒng)計數據，韓國累計確診感染者達到1595人，日本感染者達894人。一衣帶水的日韓疫情兇猛，也牽動著全球半導體產業(yè)的脈搏，因為
2020-02-27 10:45:14
最近要設計一個超聲波測厚儀，導師說超聲測厚的產品已經非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
的情況下也能充滿電。半導體技術對于成功的電動汽車無線充電（WEVC）起著重要的作用。采用新技術涉及一個變化的過程，不同于那些似乎享受“變化”本身的早期采用者，這對于許多主流消費者來說可能很難。鑒于EV處于
2020-06-17 07:00:00
用于無線充電應用的高壓GaN功率半導體單級6.78 MHz功率放大器設計
2023-06-21 11:45:06
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
【摘要】：<正>美國加州大學伯克利分校和北京大學的研究人員聯(lián)合研制出世界最小的半導體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
韓國安山市-2013年3月11日，-首爾半導體株式會社是一家韓國專業(yè)LED封裝公司，首爾半導體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側發(fā)光LED，光通量達到8.8lm，具備目前全世界同類產品當中最高的亮度，從而
2013-03-12 17:50:50
單片機最小系統(tǒng)芯片組.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產業(yè)研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521216 ROHM與大阪大學合作開發(fā)出了一種新型的無線芯片，它利用太赫茲波能夠達到30Gbps的速度，不過這僅是一個理論傳輸速度，實際的速度可能并沒那么高，但是第一代的無線芯片能夠達到
2011-11-25 10:13:551683 現(xiàn)在市面上已經存在幾種標準的無線充電，但這幾種在充電板位置移動時則會影響充電，而東芝開發(fā)的這種無線充電芯片組則可以自由定位無線充電設備的位置。
2012-12-12 19:30:43730 全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥（7/4已結束）、北京（7/18）、西安（8/1）、重慶（8/ 8）、廈門（8/ 22）五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功
2014-07-18 17:50:00878 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出內置高效D級功放與音頻播放功能的低功耗微控制器“ML610Q304”。##產品特點介紹。
2014-07-29 16:37:062371 全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設備，開發(fā)出超強抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491312 全球知名半導體制造商ROHM面向智能手機和平板電腦等移動設備，開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。
2015-05-19 16:04:551666 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor為滿足家電及住宅設備等的多功能、高性能化需求，在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基礎上，開發(fā)
2015-05-26 14:35:111079 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進行電池驅動的小型工業(yè)設備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。
2016-01-07 16:20:231668 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司 （藍碧石 半導體）開發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設備的搭載LCD驅動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。
2016-01-13 10:35:001215 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產銷售。本產品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應用。
2016-03-02 14:22:171244 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標準（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI
2016-03-02 14:47:591108 
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達80V的鋰離子電池二次保護LSI“ML5232”，本產品非常有助于實現(xiàn)電動自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251381 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”，該產品非常適用于對品質有高要求的車載設備和工業(yè)設備的數據存儲介質。
2016-04-12 14:31:28882 
全球知名半導體制造商ROHM面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211279 全球知名半導體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設備和娛樂產品的點矩陣光源*1等消費電子設備領域，開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出微型無線充電芯片組，可節(jié)省電路板空間，簡化機殼設計和密封，縮短研發(fā)周期，適用于超級緊湊的穿戴式運動設備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:34844 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設備，開發(fā)出搭載藍碧石半導體獨有的16bit CPU內核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021107 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發(fā)出無線通信LSI“ML7404”，該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網絡（LPWA：Low Power Wide Area）。
2017-08-22 15:26:021394 
ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現(xiàn)10年驅動 ＜概要＞ 全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備，開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內置
2018-03-07 16:45:01182 唯樣的產品優(yōu)勢集中在被動元件上，此次聯(lián)手ROHM，意在開拓半導體新領域，擴充現(xiàn)有產品線。ROHM以小電子零部件（電阻）起家，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管和IC等半導體領域。相似的起點以及同樣對小批量市場的重視，讓唯樣與ROHM之間擁有了更多共識，雙方的合作空間也越來越廣闊。
2018-09-07 17:05:437288 關鍵詞：無線充電 , 接收器 , IDTP9026 , 無線充電發(fā)射器 , IDTP9038 IDT發(fā)布適用于可穿戴設備的世界上最小的2W無線充電接收器,IDTP9026 專利技術讓客戶能夠省去許多
2018-09-10 17:30:01646 ROHM 集團旗下藍碧石半導體株式會社（以下簡稱藍碧石半導體）面向可穿戴式設備，開發(fā)出世界最小的※無線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發(fā)射端/充電器端）。 本芯片組是一款無線
2018-10-21 22:03:02259 海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:534725 多芯片組件，英文縮寫MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。
2020-01-15 14:37:093335 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵（GaN）晶體管
2020-10-14 11:57:151905 蜂窩物聯(lián)網芯片組供應商以色列索尼半導體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:492821 ~采用優(yōu)化的天線布局設計技術,有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310 
～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能～ 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電
2021-11-25 15:02:133128 
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-03-29 09:05:371136 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621（發(fā)射端模塊）”和“BP3622（接收端模塊）”，利用這組模塊可輕松實現(xiàn)智能標簽和智能卡等小型設備和電腦外設的無線充電功能。
2022-03-29 09:23:461103 目前，南芯半導體車規(guī)級無線充電芯片已正式進入多家整車廠，如：上汽通用、比亞迪、長安、現(xiàn)代、福特、吉利、長城、一汽紅旗、一汽捷達、奇瑞、零跑汽車等主流汽車品牌。
2022-04-21 11:20:453917 
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51867 
2022年10月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS4057芯片的無線充電接收端方案。
2022-10-14 14:06:503092 意法半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片，這是業(yè)內額定功率最高的無線充電接收芯片，面向當前市場上最快的無線充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:04818 中國——意法半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40473
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工商網監(jiān)
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