此次，半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發(fā)完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
539 日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設備，開發(fā)出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 目前，TDK株式會社開發(fā)出世界上最小尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7（mm）的積層功率電感器。該產(chǎn)品在以往外形尺寸基礎上進一步追求小型化，體積及封裝面積分別減少約60%，搭載于智能手機、平板終端等移動設備電源電路上。
2013-07-10 10:49:121987 全球知名半導體制造商ROHM面向需要大功率（高電壓×大電流）的通信基站和工業(yè)設備領域，開發(fā)出耐壓高達80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。
2015-10-28 14:09:032171 Autotalks和意法半導體合作開發(fā)出一款世界領先的V2X芯片組，裝有該芯片組的車輛在無線通信距離內(nèi)可相互通信并與公路基礎設施通信，可提高汽車駕駛安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:381729 意法半導體正在推動城市和工業(yè)基礎設施智能化進程，在其經(jīng)過市場檢驗的智能表計芯片組內(nèi)集成電力線和無線兩種通信技術。
2019-11-14 17:51:051916 藍碧石科技面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2021-11-25 10:45:594956 
日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)近日開發(fā)出世界最小的齊納二極管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)，這種二極管可以高密度安裝在智能手機等便攜設備上。本產(chǎn)品屬于世界最小的半導體產(chǎn)品
2019-04-09 22:45:34
功能，對于天線設計和布局設計來說，開發(fā)負擔繁重一直是很大的問題。在這種背景下，ROHM開發(fā)出13.56MHz無線充電模塊，可以使小而薄的設備輕松實現(xiàn)無線供電功能。 新產(chǎn)品是尺寸約20mm～30mm見方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計量設備/醫(yī)療設備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優(yōu)勢，正在積極推進面向工業(yè)設備領域的產(chǎn)品陣容擴充。在支撐"節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能"技術的半導體功率元器件領域，ROHM
2019-07-08 08:06:01
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常
2019-04-10 22:10:31
世界著名半導體公司以下是我所了解的一些著名半導體公司的概況，公司排名依據(jù)是iSuppli分析報告的各公司2008年收入，25家公司中美國10家，1英特爾、4德州儀器、8高通（qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界，稱設計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
SX1262+STML152芯片組LoRa 無線和LoRa調(diào)制解調(diào)最大輸出功率：21dBm;深度休眠電流：2uA(withRTC);接收電流：10mA;可編程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
CSR8811芯片組是用于消費電子設備的藍牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產(chǎn)品規(guī)格藍牙版本：藍牙4.2藍牙技術：藍牙低功耗，雙模藍牙，CSRmesh?技術藍牙配置文件：HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
DLP3030－Q1 芯片組的主要特性是什么？DLP3030－Q1 芯片組都具備哪些優(yōu)勢？DLP3030－Q1 芯片組都有哪些應用？
2021-06-17 10:17:13
我在官網(wǎng)上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片（DLPA200、DLPR410、DLPC410）組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制，無法購買。剩下三個芯片
2018-06-21 02:13:22
DLP9500UV芯片組的發(fā)布，TI DLP? 產(chǎn)品進一步加強了其在成像技術領域的聲譽。這一產(chǎn)品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業(yè)和醫(yī)療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構(gòu)，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
。DLP9500UV芯片組在開始時就為開發(fā)人員提供一個強大的分辨率和速度組合，并因此而榮。它具有超過2百萬個微鏡 (1920 x 1080)，這使得終端設備能夠用很少的打印頭成像很大的曝光面積，并且
2018-09-06 14:59:05
智能電表芯片單片集成開發(fā)智能電表所需的全部重要功能，能夠滿足多個智能電網(wǎng)市場的需求。這些電表連接消費者和供電公司，提供實時電能計量和用電數(shù)據(jù)分析功能。意法半導體亞太區(qū)功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
?！ indsor寫道：我們相信，這些問題是不成熟的芯片組和無線電協(xié)定堆疊造成的典型狀況，我們幾乎可以確定Infineon就是3G供應商。這種情況不令人意外，因為Infineon 3G芯片組解決方案從未真正
2008-08-15 15:02:55
、初期組件評估、培訓教材。14 13.56MHz無線供電芯片組ROHM旗下藍碧石半導體開發(fā)出世界最小無線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz頻段，Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關鍵的技術挑戰(zhàn)，而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
無線半導體業(yè)務將在未來幾年大幅擴張，因為互聯(lián)的設備數(shù)不斷升高。分析公司ABI Research估計，到2021年，無聯(lián)互連的需求將產(chǎn)生100億的年度IC出貨量，不包括蜂窩通信芯片。而且，藍牙IC將占
2018-10-24 09:05:08
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 07:00:14
（STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所股票代碼：STM)推出了世界首個多頻衛(wèi)星導航接收器芯片組，適合安全關鍵型汽車應用和對于PPP、RTK應用的分米和厘米級高精度定位應用。傳統(tǒng)車載導航系統(tǒng)
2018-03-09 14:00:29
中國集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠?半導體行業(yè)資深專家莫大康日前認為，中國半導體業(yè)離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間?！ ≈袊?b class="flag-6" style="color: red">半導體
2017-05-27 16:03:53
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為，隨著技術和體系結(jié)構(gòu)推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
新冠病毒對世界半導體影響全球疫情還在蔓延，根據(jù)2020年2月27日的疫情統(tǒng)計數(shù)據(jù)，韓國累計確診感染者達到1595人，日本感染者達894人。一衣帶水的日韓疫情兇猛，也牽動著全球半導體產(chǎn)業(yè)的脈搏，因為
2020-02-27 10:45:14
最近要設計一個超聲波測厚儀，導師說超聲測厚的產(chǎn)品已經(jīng)非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
未來世界如何供電：無線傳輸或成主流
2021-01-07 06:56:18
求購ML7345C日本藍碧石半導體，量大價格是多少，這么聯(lián)系
2016-06-28 08:11:30
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
求ML7345C_02
2016-06-24 21:14:21
【摘要】：<正>美國加州大學伯克利分校和北京大學的研究人員聯(lián)合研制出世界最小的半導體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
請教一下大家，小弟是做半導體切割保護膜這塊的業(yè)務員，專門銷售藍膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業(yè)績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
韓國安山市-2013年3月11日，-首爾半導體株式會社是一家韓國專業(yè)LED封裝公司，首爾半導體公司發(fā)布新開發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED，光通量達到8.8lm，具備目前全世界同類產(chǎn)品當中最高的亮度，從而
2013-03-12 17:50:50
NEC展出世界最小一體型LTE無線基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會上，NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無線基站
2010-02-24 10:06:12697 9月7日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM公司近日宣稱，其已經(jīng)研發(fā)出世界上“最快的”微處理器芯片。這款被IBM稱為z196的微處理器芯片為企業(yè)級四核芯片。該芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789 意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521216 在硅基集成光通信元件領域中居領先地位的SiFotonics，又成功開發(fā)出世界上第一款基于CMOS技術、應用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:461691 半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2011-11-09 09:19:336500 
日本知名半導體制造商羅姆日前面向智能手機等移動設備，開發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3mm×0.15mm)產(chǎn)品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)產(chǎn)品相
2011-11-20 15:57:454644 ROHM與大阪大學合作開發(fā)出了一種新型的無線芯片，它利用太赫茲波能夠達到30Gbps的速度，不過這僅是一個理論傳輸速度，實際的速度可能并沒那么高，但是第一代的無線芯片能夠達到
2011-11-25 10:13:551683 NEC開發(fā)出了一種小型天線，該天線可配備在構(gòu)筑M2M網(wǎng)絡的傳感器等器件中嵌入的近距離無線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm，NEC介紹說這一尺寸“為世界最小”。
2012-03-21 08:52:041647 
北京時間5月21日消息，三星電子成功開發(fā)出可生產(chǎn)比原有半導體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎元件。
2012-05-22 14:19:364265 株式會社村田制作開發(fā)了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機配備的01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實現(xiàn)了減少約75%的體積。
2012-09-17 11:17:531834 化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※貼片電阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又開發(fā)出世界最小※半導體---齊納二極管（0.4mm×0.2mm）。
2013-11-07 17:01:401200 日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機和移動設備，開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:461007 全球知名半導體制造商ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信（以下稱“PLC”） 標準“HD-PLC” inside標準的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:391787 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:341529 全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設備，開發(fā)出超強抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491312 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出在大功率（高電壓×大電流）逆變器和伺服等工業(yè)設備中日益廣泛應用的SiC-MOSFET驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:192624 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor （以下簡稱“Freescale公司”）的應用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431519 全球知名半導體制造商ROHM面向智能手機和平板電腦等移動設備，開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。
2015-05-19 16:04:551666 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor為滿足家電及住宅設備等的多功能、高性能化需求，在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基礎上，開發(fā)出
2015-05-26 14:35:111079 全球知名半導體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”（供電端）的參考設計，于世界首家※獲得無線供電國際標準WPC*1 Qi標準中功率*2規(guī)格的Qi認證*3。
2015-11-17 17:21:091382 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進行電池驅(qū)動的小型工業(yè)設備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-07 16:20:231669 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司 （藍碧石 半導體）開發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設備的搭載LCD驅(qū)動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:001215 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農(nóng)業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應用。
2016-03-02 14:22:171244 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標準（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI
2016-03-02 14:47:591108 
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對品質(zhì)有高要求的車載設備和工業(yè)設備的數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。
2016-04-12 14:31:28882 
全球知名半導體制造商ROHM面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211279 全球知名半導體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設備和娛樂產(chǎn)品的點矩陣光源*1等消費電子設備領域，開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設備，開發(fā)出搭載藍碧石半導體獨有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021107 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級別1608尺寸（1.6x0.8mm）雙色貼片LED“SML-D22MUW”，有助于工業(yè)設備和消費電子設備的顯示面板數(shù)字部分實現(xiàn)多色化。
2017-08-02 16:16:011376 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發(fā)出無線通信LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡（LPWA：Low Power Wide Area）。
2017-08-22 15:26:021394 
ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現(xiàn)10年驅(qū)動 ＜概要＞ 全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅(qū)動的電子設備，開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01182 ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發(fā)出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發(fā)射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:003924 
海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:534726 日前，蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動芯片。
2019-05-30 11:06:348214 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的Kionix, Inc.,（總部位于美國紐約州伊薩卡）開發(fā)出兩款加速度傳感器“KX132-1211”和“KX134-1211”，非常適用于工業(yè)設備和可穿戴式設備等需要高精度且低功耗地進行運動感應的應用。
2019-10-31 08:47:553268 日前，英國Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱，宣布開發(fā)出世界上首個硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:091581 TrendForce旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院日前公布世界前十IC設計廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺灣聯(lián)發(fā)科位居第四，而海思半導體被排到了十名開外。
2020-09-03 14:33:402245 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出世界首個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片和一對氮化鎵（GaN）晶體管
2020-10-14 11:57:151905 ~采用優(yōu)化的天線布局設計技術,有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310 
～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能～ 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電
2021-11-25 15:02:133128 
全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-03-29 09:05:371137 目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現(xiàn)了實質(zhì)性的突破，這些年，IBM從未停止對芯片技術的研發(fā)，而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng)，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設備端學習*AI芯片（配備設備端學習AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用AI（人工智能）技術，能以超低功耗實時預測內(nèi)置電機和傳感器等的電子設備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領域的邊緣計算設備和端點*1。
2022-10-12 15:13:09785 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發(fā)出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51868 
全球知名半導體制造商羅姆（ROHM）開發(fā)出一款高輸出功率半導體激光二極管RLD90QZW3，非常適用于搭載測距和空間識別用LiDAR的工業(yè)設備領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費電子設備領域的掃地機器人等應用。
2023-11-28 09:03:32309 
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款可實現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由１節(jié)鋰離子電池（3.6V）驅(qū)動的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487 
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