- ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組

“ML7630”支持NFC Forum Type3 Tag v1.0規(guī)范，可從智能手機(jī)等使用了NFC技術(shù)的設(shè)備中讀取“ML7630”內(nèi)Flash ROM中寫(xiě)入的Tag信息，因此支持無(wú)需畫(huà)面操作或開(kāi)關(guān)操作的NFC觸摸Bluetooth®配對(duì)等功能。

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評(píng)論

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藍(lán)碧石科技開(kāi)發(fā)出功率高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML766x”

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DLP7000芯片組問(wèn)題

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?！　indsor寫(xiě)道：我們相信，這些問(wèn)題是不成熟的芯片組和無(wú)線電協(xié)定堆疊造成的典型狀況，我們幾乎可以確定Infineon就是3G供應(yīng)商。這種情況不令人意外，因?yàn)镮nfineon 3G芯片組解決方案從未真正

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、初期組件評(píng)估、培訓(xùn)教材。14 13.56MHz無(wú)線供電芯片組ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和&quot

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6500

羅姆推出世界最小貼片電阻相比0402縮小44%

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3mm×0.15mm)產(chǎn)品。與一直被稱為微細(xì)化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)產(chǎn)品相

2011-11-20 15:57:45

4644

ROHM開(kāi)發(fā)速度高達(dá)30Gbps的無(wú)線芯片

ROHM與大阪大學(xué)合作開(kāi)發(fā)出了一種新型的無(wú)線芯片，它利用太赫茲波能夠達(dá)到30Gbps的速度，不過(guò)這僅是一個(gè)理論傳輸速度，實(shí)際的速度可能并沒(méi)那么高，但是第一代的無(wú)線芯片能夠達(dá)到

2011-11-25 10:13:55

1683

NEC開(kāi)發(fā)出“超材料”世界最小天線

NEC開(kāi)發(fā)出了一種小型天線，該天線可配備在構(gòu)筑M2M網(wǎng)絡(luò)的傳感器等器件中嵌入的近距離無(wú)線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm，NEC介紹說(shuō)這一尺寸“為世界最小”。

2012-03-21 08:52:04

1647

三星電子研發(fā)出比半導(dǎo)體快100倍的石墨烯芯片元件

北京時(shí)間5月21日消息，三星電子成功開(kāi)發(fā)出可生產(chǎn)比原有半導(dǎo)體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎(chǔ)元件。

2012-05-22 14:19:36

4265

村田開(kāi)發(fā)出世界最小尺寸的獨(dú)石陶瓷電容器

株式會(huì)社村田制作開(kāi)發(fā)了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨(dú)石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機(jī)配備的01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實(shí)現(xiàn)了減少約75%的體積。

2012-09-17 11:17:53

1834

采用全新工藝方法，超越微細(xì)化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※貼片電阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又開(kāi)發(fā)出世界最小※半導(dǎo)體---齊納二極管（0.4mm×0.2mm）。

2013-11-07 17:01:40

1200

羅姆開(kāi)發(fā)出符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)Low Power Ver1.1的單芯片無(wú)線供電接收控制IC

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對(duì)于ROHM來(lái)說(shuō)，BD57011GWL是其打造無(wú)線供電用控制IC的第一款

2013-11-12 15:29:46

1007

ROHM首家開(kāi)發(fā)出符合“HD-PLC”inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開(kāi)發(fā)出符合電力線載波通信（以下稱“PLC”）標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。

2014-07-10 19:04:39

1787

ROHM業(yè)界首創(chuàng)！開(kāi)發(fā)出以單芯片實(shí)現(xiàn)EDLC電池平衡的IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。

2014-12-04 16:00:34

1529

ROHM開(kāi)發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境低功耗微控制器

全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機(jī)、壓縮機(jī)及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。

2014-12-19 10:04:49

1312

世界首發(fā)！ROHM開(kāi)發(fā)出SiC驅(qū)動(dòng)用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出在大功率（高電壓×大電流）逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。

2015-04-10 09:53:19

2624

ROHM開(kāi)發(fā)出適合Freescale“i.MX 6SoloLite”處理器的高效電源管理IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor （以下簡(jiǎn)稱“Freescale公司”）的應(yīng)用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC（以下簡(jiǎn)稱“PMIC”）“BD71805MWV”。

2015-05-12 18:10:43

1519

業(yè)界首發(fā)！ROHM符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)中等功率規(guī)格的無(wú)線供電芯片組

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。

2015-05-19 16:04:55

1666

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出多功能16bit低功耗微控制器

　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor為滿足家電及住宅設(shè)備等的多功能、高性能化需求，在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出

2015-05-26 14:35:11

1079

ROHM無(wú)線供電控制IC“BD57020MWV”的參考設(shè)計(jì)獲無(wú)線供電WPC Qi認(rèn)證

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM搭載了無(wú)線供電控制IC“BD57020MWV”（供電端）的參考設(shè)計(jì)，于世界首家※獲得無(wú)線供電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)WPC*1 Qi標(biāo)準(zhǔn)中功率*2規(guī)格的Qi認(rèn)證*3。

2015-11-17 17:21:09

1382

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出強(qiáng)化微控制器“ML620130家族”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動(dòng)的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。

2016-01-07 16:20:23

1669

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出低功耗微控制器

　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石 半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動(dòng)器的16bit低功耗微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。

2016-01-13 10:35:00

1215

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出有助于中國(guó)智能化發(fā)展的 Sub-GHz頻段無(wú)線通信LSI“ML7345C”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無(wú)線通信LSI“ML7345C”，并已開(kāi)始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無(wú)線通信和低功耗的應(yīng)用。

2016-03-02 14:22:17

1244

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出無(wú)需MCU的 Bluetooth? Smart通信LSI“ML7125-002”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無(wú)線通信LSI

2016-03-02 14:47:59

1108

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出非常適用于車載、工業(yè)設(shè)備的高可靠性NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”

　ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對(duì)品質(zhì)有高要求的車載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。

2016-04-12 14:31:28

882

ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小車載LDO穩(wěn)壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開(kāi)發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。

2016-04-28 09:12:21

1279

ROHM開(kāi)發(fā)出業(yè)界最小高亮度三色LED燈

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂(lè)產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。

2016-11-23 10:20:24

1641

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出非常適用于家電和工業(yè)設(shè)備的業(yè)界頂級(jí)“低功耗&強(qiáng)化&安全”16bit通用微控制器“

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)出搭載藍(lán)碧石半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

2017-04-06 10:01:02

1107

ROHM開(kāi)發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別的小型輕薄雙色貼片LED“SML-D22MUW”有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等的顯示面板實(shí)現(xiàn)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別1608尺寸（1.6x0.8mm）雙色貼片LED“SML-D22MUW”，有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的顯示面板數(shù)字部分實(shí)現(xiàn)多色化。

2017-08-02 16:16:01

1376

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款※支持低功耗廣域通信（LPWA）的雙模無(wú)線通信LSI“ML7404”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI“ML7404”，該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無(wú)線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWA：Low Power Wide Area）。

2017-08-22 15:26:02

1394

ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD70522GUL”

ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動(dòng) ＜概要＞全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置

2018-03-07 16:45:01

182

ROHM集團(tuán)LAPIS半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)世界最小無(wú)線充電芯片組

ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會(huì)社針對(duì)穿戴裝置，開(kāi)發(fā)出世界最小的無(wú)線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發(fā)射端／充電器端)」。本芯片組是一款無(wú)線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽(tīng)戴式裝置的無(wú)線充電。

2018-06-04 07:22:00

3924

海思半導(dǎo)體是第一家將5G無(wú)線芯片組商業(yè)化以推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司

海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。

2019-04-08 11:39:53

4726

世界上最小OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)成功

日前，蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。

2019-05-30 11:06:34

8214

ROHM集團(tuán)開(kāi)發(fā)出了兩款非常適合工業(yè)設(shè)備使用的加速度傳感器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的Kionix, Inc.,（總部位于美國(guó)紐約州伊薩卡）開(kāi)發(fā)出兩款加速度傳感器“KX132-1211”和“KX134-1211”，非常適用于工業(yè)設(shè)備和可穿戴式設(shè)備等需要高精度且低功耗地進(jìn)行運(yùn)動(dòng)感應(yīng)的應(yīng)用。

2019-10-31 08:47:55

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英國(guó)Plessey宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED

日前，英國(guó)Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱，宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED。

2019-12-07 10:15:09

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海思半導(dǎo)體跌出世界IC設(shè)計(jì)廠商前十，博通公司位居第一

TrendForce旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院日前公布世界前十IC設(shè)計(jì)廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科位居第四，而海思半導(dǎo)體被排到了十名開(kāi)外。

2020-09-03 14:33:40

2245

知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品的MOSFET

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

2020-09-29 15:27:17

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意法半導(dǎo)體推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片和一對(duì)氮化鎵（GaN）晶體管

2020-10-14 11:57:15

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ROHM開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊

~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開(kāi)發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622

2021-11-18 15:01:24

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藍(lán)碧石科技已成功開(kāi)發(fā)出功率高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組

～以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸，使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能～全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電

2021-11-25 15:02:13

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ROHM旗下企業(yè)開(kāi)發(fā)無(wú)線供電芯片組安森美推出混合信號(hào)控制器

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。

2022-03-29 09:05:37

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全世界首顆2nm芯片出世

目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和芯片制造工藝上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的突破，這些年，IBM從未停止對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)，而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng)，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。

2022-06-24 17:20:04

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ROHM開(kāi)發(fā)出設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片原型實(shí)現(xiàn)電機(jī)和傳感器的故障預(yù)測(cè)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測(cè)），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。

2022-10-12 15:13:09

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羅姆旗下的藍(lán)碧石科技開(kāi)發(fā)出功率高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組

2022-10-12 16:33:51

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ROHM開(kāi)發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管RLD90QZW3

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）開(kāi)發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管RLD90QZW3，非常適用于搭載測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AGV（無(wú)人搬運(yùn)車）和服務(wù)機(jī)器人、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的掃地機(jī)器人等應(yīng)用。

2023-11-28 09:03:32

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ROHM開(kāi)發(fā)出新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭KR2002-Q06N5AA

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出一款可實(shí)現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由１節(jié)鋰離子電池（3.6V）驅(qū)動(dòng)的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。

2024-01-17 12:24:17

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