元件封裝大全的速記
元件封裝
發(fā)光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個等級,罕用的封裝形式有三類:0805、1206、1210
二極管:根據(jù)所承受電流的的限度,封裝形式大致分為兩類,小電流型(如1N4148)封裝為1206,大電流型(如IN4007)暫沒有具體封裝形式,只能給出具體尺寸:5.5 X 3 X 0.5
電容:可分為無極性和有極性兩類,無極性電容下述兩類封裝最為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的最多的為鋁電解電容,由于其電解質為鋁,所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩(wěn)定性要高,所以貼片電容以鉭電容為多,根據(jù)其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列,具體分臘下:
類型 封裝形式 耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
撥碼開關、晶振:等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝,其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標稱頻率以及段位相關聯(lián)。 電子小制作網
電阻:和無極性電容相仿,最為常見的有0805、0603兩類,不同的是,她可以以排阻的身份出現(xiàn),四位、八位都有,具體封裝款式可參照MD16仿真版,也可以到設計所內部PCB庫查詢。
注:A\B\C\D四類型的封裝形式則為其具體尺寸標注形式為L X S X H
1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同
0805具體尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5
1206具體尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5
protel元件封裝庫總結
罕用的元件封裝,把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記,
如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,
無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;
有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距“.4”為電容圓筒的外徑
常用元件封裝尺寸
對于晶體管,那就直劫復它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,
對于罕用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值德我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發(fā)射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。
元件封裝
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
常用元件封裝尺寸
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
發(fā)光二極管:RB.1/.2
三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;
78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
場效應管 和三極管一樣
晶振 XTAL1
電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6
二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管:RB.1/.2 電子小制作網
按鍵 SW-PB 封裝屬性 KEYSB3
集成塊: DIP8-DIP40 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值祿有關系 但封裝尺寸與功率有關
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