濕膜應(yīng)用概述

????濕膜以它優(yōu)良抗蝕抗電鍍性能、高分辨率和多種涂布形式以及設(shè)備通用和廉價等在電路板行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。濕膜普及應(yīng)用推動了集成電路合微電子技術(shù)發(fā)展是電路材料發(fā)展重大成就。
????濕膜突出一點就是耐多種酸性蝕刻液：酸性氯化銅蝕液、三氯化鐵蝕刻液、硝酸系列蝕刻液、硫酸雙氧水蝕刻液。這些蝕刻液除用于電路板蝕刻液外，有還用于鋼鐵、不銹鋼、鋁標牌、面板蝕刻。在雙面板及多層板外層蝕刻時均以鍍層做為抗蝕層，而蝕刻液為堿性氯化銅蝕刻液。在多層板內(nèi)層生產(chǎn)中，多以濕膜做掩膜制造圖型。因銅層較厚，而濕膜在一定條件下完全能耐堿性氯化銅蝕刻液蝕刻，樣不僅節(jié)省了一臺設(shè)備，減少了生產(chǎn)面積，省去了輔助設(shè)備和蝕刻液調(diào)整與維護，也減少了污染。
????濕膜有良好耐蝕性并非表現(xiàn)在電路板直接蝕刻，因為一般敷銅厚度在18um、35um或者更薄。最突出還是用于壓輥模具制造掩膜蝕刻深度在0.2～0.4mm，用硝酸蝕刻設(shè)備。蝕刻方式均按壓輥自轉(zhuǎn)浸入法，時間約5～10分鐘，用于大規(guī)模集成電路框架蝕刻大都用于三氯化鐵溫度40～45℃，時間4～6分鐘不等雙面蝕刻。在標牌、面板蝕刻中，廢液處理和排放是個大問題，在無條件回首和處理廢蝕刻液小城市更為突出。近幾年來風靡全行業(yè)電蝕刻工藝解決了這一難題?；ㄉ蠋浊г涂梢再徺I一臺設(shè)備，這是因為電蝕刻液為無污染蝕刻液，因此也就無需解決蝕刻液處理和排放。但是用于電蝕刻掩膜，是用自動刻字機預(yù)先刻出不干膠圖型，然后再轉(zhuǎn)貼到被蝕刻表面進行電蝕刻，這樣就限制了成批生產(chǎn)而細小字及較精細復(fù)雜圖案無法加工，改使用濕膜后，無論是單件還是大批量，無論圖案復(fù)雜精細與否。均能操作自如。另外，濕膜用于陽紋圖案大面積蝕刻標牌面板更能顯示出它優(yōu)良性能：底面平整，側(cè)蝕較小。??
????近幾年來濕膜又普遍用于標牌、面板、金屬畫、濾網(wǎng)、柵網(wǎng)、集成電路框架掩膜。過去制造這些產(chǎn)品掩膜都是以重鉻酸鹽為感光劑骨膠和聚乙烯醇現(xiàn)在用濕膜代替不僅縮短了生產(chǎn)周期，避免了六價鉻排放，為環(huán)保立了大功，也消除了對操作工人毒害。