QFN的應(yīng)用及其發(fā)展 - QFN封裝的優(yōu)缺點及其發(fā)展

　　自2006年以來，QFN是典型且較為令人關(guān)注的題材，是便攜式電子市場趨勢。QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發(fā)展前景極為樂觀。

　　現(xiàn)在在國內(nèi)QFN在國內(nèi)遍地開花的趨勢：

　　大陸以外背景的公司已在做QFN 封裝的大概有:AMKOR.STATSCHIPPAC,CARSEM,UNISEM,ASAT,GAPTL等。

　　國內(nèi)背景的有GD,JCET,ANST,NFME等。

　　安森美半導(dǎo)體幾款高精度時鐘管理產(chǎn)品采用了新節(jié)約空間的無鉛32引腳QFN封裝。新封裝的外形尺寸僅為5mm×5mm，器件所占面積僅為以前封裝的31%。這種改進可設(shè)計出明顯較小的先進時鐘管理器件，在空間受限的設(shè)計中享有更大的靈活性。與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比，32引腳QFN封裝面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%。

　　封裝業(yè)者指出，QFN封裝目前已經(jīng)超越傳統(tǒng)的引線封裝，可用來取代成本較高的晶圓級芯片尺寸封裝(waferlevelCSP)，而CSP雖將封裝外形縮減成芯片大小，卻須使用間距很近的錫球陣列作為元件接腳，使得產(chǎn)品制造難度提高。QFN封裝體積小，成本低，合格率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱性。

???????近期凌力爾特公司推出的DC/DC轉(zhuǎn)換器LT3645就是采用的QFN封裝技術(shù)。許多因為QFN具有的優(yōu)點，廣泛的在DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓穩(wěn)壓器以及電源管理方案中使用QFN封裝。QFN的這些應(yīng)用足以讓我們相信，QFN封裝技術(shù)短時間內(nèi)不會推出封裝界的舞臺!