Xilinx FPGA解決方案的優(yōu)勢在哪里

背景：

在過去的25年中，Bittware團(tuán)隊(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)并成功實(shí)現(xiàn)了很多關(guān)于高端信號處理、網(wǎng)絡(luò)工作處理以及高性能計(jì)算的板級解決方案，同時，這些解決方案的實(shí)現(xiàn)不僅可以顯著減少技術(shù)風(fēng)險，還可以大大減少OEM客戶從設(shè)計(jì)應(yīng)用到得到收益的時間。Bittware的產(chǎn)品都是基于最新的專用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，同時還支持多種CTOS工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括PCIe，VPX/OpenVPX，AMC，XMC，以及FMC（VITA 57）等。當(dāng)用戶要求對于不同的板卡支持不同的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)卡時，Bittware還可以提供改良的解決方案，并且/或可以為金融服務(wù)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)安全、儀器儀表和軍事/航天等市場應(yīng)用做出不同的專用設(shè)計(jì)。

Bittware的Bittware XUPVV4卡與Viper平臺：

近期由Bittware的基于Xilinx Virtex UltraScale+ VU9P FPGA 的XUPP3R PCIe卡，收到廣大客戶的接受與喜愛。隨著此PCIe卡的廣泛流行，Bittware的客戶不約而同地提出了一個共同的疑問的：如果內(nèi)嵌一個更大的FPGA將會怎樣呢？盡管從理論上講，在一個相對大的PCIe卡上自然也就很容易可以擴(kuò)展出一個更大的器件設(shè)備，但是理所當(dāng)然地也會造成一個它無法擺脫的問題——熱量問題。為了解決這個工程性的問題，Bittware已經(jīng)開發(fā)出一個叫做“Viper的”全新平臺，它采用基于計(jì)算機(jī)的熱量模型，有效引導(dǎo)氣流進(jìn)行散熱。而已經(jīng)應(yīng)用此平臺的最新Xilinx“Idless”D2104包，可以達(dá)到一邊釋放FPGA內(nèi)部的熱量，一邊有效地將冷空氣引入到PCIe卡槽中，從而保證性能的同時解決熱量問題。

不過，第一個使用Viper平臺的是Bittware XUPVV4卡，如下圖所示：

BittWare的XUPVV4 PCIe 卡：應(yīng)用最新Viper平臺為無蓋FPGA完成核心管道冷卻

下面是一個關(guān)于Bittware XUPVV4的具體性能說明：

Xilinx的 Virtex UltraScale+ VU13P FPGA內(nèi)部共有3.7M的系統(tǒng)邏輯單元；12288 個DSP48E2 Slice，94.5Mb的BRAM，360Mb的UltraRAM（通常被認(rèn)為是一個大型FPGA，事實(shí)上，依據(jù)其可編程單元、DSP slice、以及片上SRAM數(shù)目，它是目前最大的Virtex UltraScale+ FPGA）

四個100GbE的QSFP光學(xué)模塊槽（也支持16個10/25GbE 模塊）

多達(dá)512GB的DDR4 SDRAM

當(dāng)然，這么多資源完全足夠你用來搭建自己想要的各種類型的東西了。但是，如果有人對你說“你需要一個更大的FPGA時”，可以查看一下Bittware XUPVV4，而目前，我們已經(jīng)可以將其應(yīng)用在一個服務(wù)器或是一個加速器模塊中了。

總結(jié)：

在市場競爭愈加激烈的今天，不斷提高FPGA的性能已成必然趨勢，因?yàn)橹挥袘?yīng)用更高性能的FPGA才更有可能提高其產(chǎn)品的性能，才有可能在不斷膨脹的設(shè)計(jì)應(yīng)用市場中占有一席之地。而目前，Xilinx FPGA作為廣大解決方案供應(yīng)商的的上上選，相信未來也一樣會保持它的超然地位。