NEC成功研發(fā)全新的生物辨識技術(shù)：利用人體耳道的聲波反射來辨識不同個體。這項新技術(shù)可以實現(xiàn)瞬間測量（只需約1秒內(nèi)）因耳道形狀不同而產(chǎn)生的特征聲學(xué)特性，而這樣的特性是因人而異的。
2016-04-19 09:32:37
1206 閱讀本文你可以迅速了解蘋果哪些產(chǎn)品已被機器學(xué)習(xí)入侵，為何它能秘密研發(fā)新技術(shù)多年，機器學(xué)習(xí)給其文化和原則帶來了怎樣的挑戰(zhàn)，它又是如何與主流業(yè)界“對著干”……
2016-08-25 09:30:502151 電子發(fā)燒友早八點訊：蘋果是否造車，這已經(jīng)成為科技界最大的一個懸念。據(jù)第一財經(jīng)獨家獲得的消息，蘋果正在與中國的一家動力電池生產(chǎn)商秘密研發(fā)汽車動力電池，證實蘋果汽車項目不僅僅是軟件，還有硬件。蘋果可能真的在造車。
2017-07-20 08:47:28725 近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級的Tick - Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會取什么名字?
2011-04-06 09:15:20729 關(guān)于下一代架構(gòu)，Jim Keller表示，自2018年自己進入Intel就在研發(fā)了，代號NGC，它的目標(biāo)是要支撐下一個10年的計算及體驗。
2020-02-11 11:53:332515 英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實現(xiàn)
2020-06-12 09:36:083862 10個PCB拼板不外傳的秘密
2021-01-06 07:44:02
廣州潤爾信息科技有限公司主營：嵌入式ARM開發(fā)板、嵌入式OS研發(fā)定制、工業(yè)控制主、平板、項目定制、教育電子平臺定制等最新產(chǎn)品三星S5P4418 四核核心板 開發(fā)板火熱發(fā)售提供完美高端的技術(shù)售后歡迎
2015-02-04 14:50:15
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動不斷擴展
2020-11-02 07:47:14
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務(wù)，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
正在研制的一個小東東，雖然還沒做好，但是硬件已基本成形，需要的是軟件改進和參數(shù)調(diào)整。因純屬業(yè)余愛好，沒什么商業(yè)秘密，所以讓大家先睹為快。我的外殼幾乎全部是用飯盒或者保鮮盒做的，難看一點，但是簡便。
2012-10-17 20:17:10
`近日，網(wǎng)上出現(xiàn)了許多關(guān)于AMD Ryzen處理器的新聞，無不表示著AMD Ryzen處理器快要到來了，日前的國際固態(tài)電路大會上，AMD也終于揭開了Zen架構(gòu)底層設(shè)計的大量秘密，對半導(dǎo)體硬技術(shù)感興趣
2017-02-10 16:41:53
【拆解】FBI秘密跟蹤器
2020-04-23 10:59:35
您好，從目前的例程看，核2的代碼是運行時由核1拷貝到核2的內(nèi)部RAM的。
就是說最大也就核2內(nèi)部ram的大小？
還有其他方式增加代碼空間嗎？
謝謝
2023-05-26 06:44:45
最重要了） ?。?）打開你破解軟件時加入的license.dat文件，如圖 可以看到里面有個，其實這個00A2就是niosII核的代號，當(dāng)時我就想為什么NIOS核可以，其他的就不可以呢？我試著復(fù)制
2019-06-03 09:09:51
堅信，封裝應(yīng)用的軟件即將被互聯(lián)網(wǎng)顛覆，軟件服務(wù)的發(fā)展有賴于能夠安全傳輸信息的全球網(wǎng)絡(luò)。 他之所以有此一說，很重要的擺在我們眼前的事實是我們?nèi)鄙俨⑿芯幊陶Z言以便發(fā)揮雙核甚至多核的技術(shù)優(yōu)勢。Intel正在
2009-05-31 09:15:08
面的00A2就是nios的核代號，所以我們用這個破解之后，可以正常使用quartus和nios軟件。隨著設(shè)計的深入，一般會設(shè)計到使用IP核來完成設(shè)計，這時候，你就會發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)一堆的error，要么是編譯
2016-05-19 14:13:09
申請理由：項目描述：申請理由：（1）物聯(lián)網(wǎng)的大發(fā)展，極大的推動了智能硬件的發(fā)展。大名鼎鼎的英特爾也先后推出了基于Curie的Genuino 101，面向教育的Intel? Galileo，和針對物
2016-06-27 17:22:16
? Edison 處理器采用英特爾的Intel?Atom? Processor 處理器，采用設(shè)計的SOC，主要針對智能手機市場領(lǐng)域，其包含IA-32的雙核處理器，運行頻率可達500MHz，還包含Intel
2016-07-04 02:40:03
附近秘密經(jīng)營一家制造工廠，此工廠致力于開發(fā)和測試蘋果自己的顯示屏。***還報道了，該工廠正在研發(fā)的就是MicroLED屏幕，不僅比其他屏幕更加輕薄，而且比目前的三星AMOLED屏幕更亮更省電，這不
2018-03-23 15:31:33
什么是頻率合成技術(shù)？對信號源研發(fā)有什么影響？
2019-08-06 06:13:10
歡迎大俠來到FPGA技術(shù)江湖新欄目今日說“法”，當(dāng)然，在這里我們肯定不是去研究討論法律法規(guī)知識，那我們討論什么呢，在這里我們討論的是產(chǎn)品研發(fā)以及技術(shù)學(xué)習(xí)時一些小細節(jié)小方法等，歡迎大家一起學(xué)習(xí)交流，有
2023-05-17 16:26:53
華爾街日報獲悉，摩托羅拉的工程師現(xiàn)在正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款新手機，內(nèi)部代號為X phone，將于明年發(fā)布。據(jù)知情人士透露，Google希望這款手機能有更強大的競爭力，以挑戰(zhàn)蘋果iPhone一類的手機
2012-12-23 10:33:20
隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展和工業(yè)智能化的推進，工控領(lǐng)域?qū)τ谇度胧?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的需要越來越多，更有一些涉及軍工、能源的智能終端應(yīng)用等迫切需要芯片國產(chǎn)化。飛凌嵌入式加大國產(chǎn)化嵌入式平臺研發(fā)力度，目前已陸續(xù)推出國產(chǎn)系列
2021-12-20 08:21:24
基于NIOS II 軟核處理器的SOPC 技術(shù)摘要：介紹了基于NIOS II 軟核處理器的SOPC 技術(shù),分析了傳統(tǒng)方法和基于SOPC 技術(shù)的方法實現(xiàn)擴頻收發(fā)機的優(yōu)劣,詳細說明了嵌有雙NIOS II
2009-10-06 15:05:24
基于泰克MSO64的全新時頻域信號分析技術(shù)解析，看完你就懂了
2021-06-17 08:04:35
的方案，而大小核的技術(shù)初衷就是要解決這個問題，簡單說來，就是需要高性能的時刻用大核確保性能，其它時間用小核確保續(xù)航。大核CPU在2014年出現(xiàn)在終端產(chǎn)品中，實現(xiàn)了當(dāng)時手機性能的突破，但它只出現(xiàn)在高端
2019-09-23 09:05:05
如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書
2023-08-04 06:30:34
`學(xué)了MSP430，獲得南京信息工程大學(xué)創(chuàng)業(yè)園辦公室一間，正在申請Intel Edison物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件免費試用。有要加入的朋友嗎？便攜式智能改卷儀基于“數(shù)字圖像處理”“openCV”技術(shù)，對客觀題改卷進行判分。`
2016-06-12 12:22:41
世博將LED照明技術(shù)帶熱全國，目前更多的企業(yè)在不斷研發(fā)各自特色的LED燈飾。我國的LED產(chǎn)品應(yīng)用在全球領(lǐng)先,涉及城市路燈、隧道燈、醫(yī)用照明和顯示屏等多個領(lǐng)域。由于國內(nèi)LED芯片研發(fā)與國外存在巨大
2010-06-22 14:42:22
我們就將選取其中一部分產(chǎn)品，深入分析這些產(chǎn)品背后所采用的技術(shù)。 Intel的嵌入式Sandy Bridge Intel的Sandy Bridge架構(gòu)(圖1)現(xiàn)已無處不在。在CES展示
2011-05-03 11:59:52
無論您是剛?cè)腴T的電子技術(shù)愛好者，還是爐火純青的電子技術(shù)大神，這本驚天秘籍，對您絕對有幫助！電子技術(shù)大神和菜鳥都不可不知的驚天秘密云盤地址： https://pan.baidu.com/s/1caWpqe
2017-07-13 08:50:22
電子元件封裝代號尺寸
2012-07-31 09:27:10
看看圖片里面的秘密軟件是將秘密文件捆綁到圖片里面!~!~!普通人看不出來 不普通的人更看不出來
2008-07-08 16:18:03
開放核協(xié)議—IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)
2019-05-27 09:52:01
羅克韋爾自動化與Intel合作開發(fā)工業(yè)處理器技術(shù)羅克韋爾自動化日前宣布，它正在與Intel公司合作，以便在工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域中推廣Intel新型高性能網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)
2009-06-12 10:28:26440 E7505（原始代號Placer）芯片組技術(shù)大解構(gòu)
Intel E7505芯片組（原始代號Placer）以180奈米制程生產(chǎn)，特別為雙處理器而設(shè)。E7505跟875（原始代號Canterwood）一樣，均采用FC-BGA
2009-12-18 13:16:51570 愛立信、Intel聯(lián)手研發(fā)筆記本防盜技術(shù)
愛立信和Intel公司日前宣布，它們正在合作開發(fā)一種可保障用戶在筆記本丟失后數(shù)據(jù)安全的技術(shù)。這種技
2010-02-05 16:38:33465 什么是秘密密鑰密碼技術(shù)
秘密密鑰加密使用一個密鑰，即秘密密鑰，既進行加密又進行解密消息，這也稱為對稱加密?！八借€”一詞
2010-03-20 15:50:112858 德爾福汽車公司日前表示，其正在研發(fā)車內(nèi)電子設(shè)備無線充電技術(shù)。德爾福表示，該項技術(shù)運用的原理與電動車無線充電技術(shù)相同，均通過磁共振進行充電，無需使用任何充電線。
2012-01-12 18:45:52762 Protel99se常用庫名稱代號封裝代號Protel99se常用庫名稱代號封裝代號
2016-02-25 16:09:02
0 亞馬遜很是重視Alexa語音助手，在技術(shù)上投入了很多，現(xiàn)在有聽聞亞馬遜悄悄在舊金山附近沖浪小鎮(zhèn)建秘密基地。
2017-10-12 13:13:29519 據(jù)外媒報道，英特爾正準(zhǔn)備進軍獨立顯卡市場，英特爾內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯，前者代號 “Arctic Sound”，后者代號“Jupiter Sound”。不過據(jù)最新消息，英特爾還將推出高性能游戲獨顯，時間點是在2020年。
2018-05-04 09:44:001281 早在CES期間，就有消息曝出Intel將推進自家獨立顯卡的研發(fā)。近日，再有媒體爆料Intel將于明年1月的CES中正式發(fā)布全新的獨立顯卡。早在去年，AMD的顯卡首席架構(gòu)師Raja Koduri加入
2018-05-09 16:18:00775 雖然，處理器大廠英特爾 （intel） 在移動處理器上的發(fā)展并不順利。不過，英特爾對移動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導(dǎo)，英特爾將使用 10 納米制程生產(chǎn)一款代號為 Lakefield
2018-05-14 10:37:052808 隨著AMD憑借銳龍?zhí)幚砥髦匦略贑PU市場站穩(wěn)了腳跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿處理器，看起來這兩家打得有來有回，而現(xiàn)在隨著6月份的臺北電腦展的臨近，關(guān)于AMD以及Intel新一代
2018-05-17 10:28:004262 
讓機器像新生兒的大腦一樣進行自我學(xué)習(xí)和思考，這聽上去不可思議的場景正在谷歌代號為Google X的秘密研發(fā)部轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實。
2018-05-22 14:53:001380 2018年2月13日，大量主板廠商開始發(fā)布新版BIOS，以適應(yīng)此前發(fā)布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。據(jù)華擎AM4主板支持列表顯示，AMD正在秘密準(zhǔn)備兩款新APU，兩款A(yù)PU的代號分別為Ryzen ......
2018-05-31 19:11:004295 此前有消息稱，三星有望將在其下一代旗艦機當(dāng)中采用高通的新一代超聲波屏下指紋技術(shù)。而最新曝光的專利信息顯示，三星正在研發(fā)全屏指紋識別技術(shù)。
2018-10-25 09:50:393219 谷歌可能正在研發(fā)一款全新無線的VR頭顯，在用戶使用流媒體服務(wù)時，它將給用戶帶來身臨其境的體驗。該公司最近申請了一項新專利，展示了過去幾年在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域取得的進展。
2019-09-11 12:40:00919 
Intel官方已經(jīng)公開宣布，將在2020年推出全新獨立顯卡產(chǎn)品，除了高性能計算、人工智能等專業(yè)領(lǐng)域，還會進入游戲市場，為此Intel一直在積極擴充研發(fā)團隊，尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級人才。
2018-12-11 14:40:27572 不久前的架構(gòu)日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55438 1月8日，CES2019展前發(fā)布會上，英特爾公布了多款10nm芯片：ICE Lake處理器、5G SoC SNOW RIDGE以及首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺“Lakefield”等。
2019-02-05 08:40:004687 英特爾還在研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺，采用“Foveros”3D封裝技術(shù)。這種混合CPU架構(gòu)，將確保先前采用分離設(shè)計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計，可以為行業(yè)、為合作伙伴生產(chǎn)各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方位的性能。
2019-01-10 15:50:162870 Intel正式宣布了第十代酷睿處理器，首批產(chǎn)品為代號Ice Lake的筆記本型U系列低功耗、Y系列超低功耗版，10nm新工藝，Sunny Cove CPU新架構(gòu)，11代核心顯卡，集成支持雷電3、Wi-Fi 6。
2019-05-30 14:39:269853 Intel做高性能獨顯GPU已經(jīng)不是秘密了，顯卡架構(gòu)確定叫做Xe，未來會涵蓋從核顯到游戲顯卡再到加速卡在內(nèi)的多種應(yīng)用場景，2020年新卡正式發(fā)布。
2019-08-03 10:05:22832 據(jù)外媒報道，特斯拉正在一個“秘密實驗室”開發(fā)屬于自己的電池，同時準(zhǔn)備推出自己的電池制造產(chǎn)線。
2019-06-27 15:56:19675 外媒報道稱，該消息來自IHS Markit 消費電子副總監(jiān)Jeff Lin，除了透露蘋果正在籌劃雙屏移動設(shè)備外，他還透露微軟也正在準(zhǔn)備雙屏的Surface設(shè)備：有兩個9英寸屏幕，寬高比為4：3，其將運行將使用Windows 10 OS新版本，搭載Intel的Lakefield處理器，支持5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-07-03 09:01:50605 
據(jù)報道，多名360人士透露，360手機業(yè)務(wù)目前已經(jīng)暫停，原360手機總裁李開新目前正帶領(lǐng)團隊，在深圳秘密研發(fā)360老人智能手表。對于這個消息360回應(yīng)表示：手機業(yè)務(wù)并非完全暫停，只是放緩。360稱團隊仍然在努力尋找5G機會，IOT業(yè)務(wù)是360集團大安全戰(zhàn)略中面向家庭的安全解決方案。
2019-07-10 09:22:002953 現(xiàn)在，又有開發(fā)者在iOS 13中發(fā)現(xiàn)了不一樣的新東西，這次是蘋果全新的設(shè)備。
2019-09-02 17:19:56815 Intel最近在做一些有趣的事情，那就是推出了一套代號名為“Pohoiki Beach”的全新神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。
2019-08-23 17:42:40734 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x86架構(gòu)。
2019-09-02 15:50:442422 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x86架構(gòu)。
2019-09-03 09:28:59582 據(jù)外媒報道，谷歌目前正在研發(fā)一款A(yù)R一體機設(shè)備，它將由臺灣制造商廣達電腦制造，并會使用最新的高通芯片。根據(jù)從WinFuture獲得的文件來看，該項目仍處于早期階段。
2019-10-27 09:54:17732 2019年超級計算大會上，Intel就展示了這款全新類別、兼具高性能和高靈活性的獨立通用型GPU，研發(fā)代號“Ponte Vecchio”，專為HPC高性能計算建模、模擬工作負載、AI人工智能訓(xùn)練而設(shè)計。
2019-11-18 16:04:442385 Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝，Xe全新架構(gòu)，支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù)，面向HPC高性能計算、AI人工智能等領(lǐng)域。
2019-11-19 14:32:54943 Intel 2020年推出全新研發(fā)的高性能GPU進入獨顯市場已經(jīng)不是秘密了，我們也知道獨顯GPU的架構(gòu)為Xe，擴展性非常好，能夠覆蓋核顯到百億億超算在內(nèi)的所有市場。
2019-12-23 08:52:282042 1月6日消息，華為全新筆記本MateBook D Intel版將于1月9日0點首銷，目前正在預(yù)訂中，支付訂金100元可抵200元，起售價5099元，支持6期免息。
2020-01-06 11:20:383923 Intel NUC幾乎已經(jīng)成迷你機的代名詞，從設(shè)計到配置性能一直都是標(biāo)桿一般的存在。CES 2020上，Intel正式宣布了代號“幽靈峽谷”（Ghost Canyon）的全新一代NUC 9 Extreme Kit。
2020-01-06 16:22:4011336 Intel NUC幾乎已經(jīng)成迷你機的代名詞，從設(shè)計到配置性能一直都是標(biāo)桿一般的存在。CES 2020上，Intel正式宣布了代號“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的全新一代NUC 9 Extreme Kit。
2020-01-06 17:10:0517160 CES 2020上，Intel首次公開演示了代號DG1的消費級獨立顯卡，但不是單獨的PCIe擴展卡形態(tài)，而是直接集成于筆記本內(nèi)部。
2020-01-07 11:14:351742 本屆CES行將落幕之際，Intel公開了首款Xe架構(gòu)、研發(fā)代號DG1的獨顯外形。
2020-01-10 10:57:393769 不出意外，Intel將在4月份發(fā)布代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，以及配套的Z490主板。
2020-02-28 10:49:324710 去年初Intel將臨時CEO、時任CFO司睿博扶正，成為Intel正式CEO，執(zhí)掌51歲的半導(dǎo)體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術(shù)出身的，他對這個以技術(shù)擅長的公司帶來了什么改變？
2020-03-03 09:13:591785 根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:36:002224 
Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23544 Oculus 開發(fā)者網(wǎng)站的泄露表明，該公司正在醞釀一款代號為 Del Mar 的虛擬現(xiàn)實（VR）頭戴式裝置。
2020-05-15 09:32:581261 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的功耗
2020-06-11 16:27:352013 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292874 常出現(xiàn)的Whiskey Lake、Comet Lake、Ice Lake、Lakefield、Raven Ridge APU和RenoirAPU等代號都是誰？ 為此，CFan整理了時下筆記本市場中正在熱銷
2020-08-13 15:17:054170 Lakefield可以將整套PC主板做到大號U盤版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
2020-08-14 16:12:064175 針對AMD移動銳龍4000系列的猛烈攻勢，英特爾在2020下半年將以兩套全新平臺予以還擊，新平臺的代號分別為Lakefield和Tiger Lake，前者主打3D Foveros封裝技術(shù)，是英特爾
2020-08-18 14:06:386055 時隔幾個月，英特爾官方終于公布了“Lakefield”處理器的諜照，只有指甲蓋大小，小到需要用放大鏡來看。
2020-08-12 11:32:42520 根據(jù)泄漏消息（通過微博），小米正在研發(fā)兩款代號為Gaugin和Gaugin Pro的新手機。Pro型號據(jù)說配備108兆像素傳感器?；灸Ｐ蛯⒕哂?4百萬像素的傳感器。
2020-09-30 14:46:252855 10月21日晚間，宏碁舉辦全球新品發(fā)布會，推出了新款旗艦版本Swift 3X（SF314-510G），最大亮點就是搭載了Intel Xe架構(gòu)的全新獨立顯卡，名為Intel Iris Xe MAX
2020-10-22 13:46:478521 據(jù)外媒最新報道稱，蘋果正在秘密研發(fā)的新iPad Pro將會啟用mini LED屏幕，而類似的傳聞之前也出現(xiàn)多次。
2020-11-04 09:27:181651 吉利正在研發(fā)全新一代混合動力系統(tǒng)。12月10日，在中國內(nèi)燃機工業(yè)協(xié)會乘用車動力總成專業(yè)委員會上，吉利汽車集團CEO、總裁安聰慧透露，吉利正在研發(fā)全新一代混合動力系統(tǒng)，而且混動專用發(fā)動機熱效率將超過市場上所有在售產(chǎn)品。
2020-12-11 10:03:39727 Witeken，他不僅經(jīng)常爆料AMD/Intel最新信息，也是芯片行業(yè)的專業(yè)人士，評選的主要是芯片技術(shù)層面的，很專業(yè)。 根據(jù)他的選擇，2020年Intel第一大技術(shù)創(chuàng)新是Lakefield處理器
2020-12-21 15:45:471432 Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，技術(shù)特性、型號編號都沒什么秘密了，幾乎唯一的懸念就只剩下頻率和價格。
2021-01-05 09:44:383780 Intel近日宣布，司睿博將在2月15日卸任CEO，曾經(jīng)的功勛老將基辛格回歸執(zhí)掌，預(yù)示著Intel會實現(xiàn)一次小小的轉(zhuǎn)型，更專注于工程技術(shù)。 正是在基辛格的召喚下，Intel迎回了一位技術(shù)牛人：堪稱
2021-01-21 15:38:221645 
去年11月初，Intel正式發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨立顯卡，首款產(chǎn)品代號DG1，型號命名為Iris Xe MAX，面向入門級筆記本和臺式機市場，還延伸到了媒體服務(wù)器領(lǐng)域。
2021-01-27 09:52:454931 
昨天，Intel宣布已經(jīng)正式出貨全新的Iris Xe桌面獨立顯卡（代號DG1），基于全新設(shè)計的Xe LP低功耗微架構(gòu)，目前僅用于OEM整機，這也是1998年的i740之后，Intel時隔23年終于回到桌面獨顯市場。
2021-01-28 13:55:161229 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進步有些緩慢，但事實上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來。
2021-02-24 09:19:382218 Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進步有些緩慢，但事實上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來。 最新數(shù)據(jù)顯示，Intel 2020年研發(fā)總投入達135.56億美元
2021-02-24 10:59:581983 
Intel這些年雖然在處理器等技術(shù)和產(chǎn)品方面進步有些緩慢，但事實上，Intel的研發(fā)投入一直都是行業(yè)首屈一指的，只是增速慢了下來。
2021-02-24 11:21:121180 
近日，Intel宣布計劃打造全新大型實驗室，該項目預(yù)計投資7億美元。 Intel稱，該大型實驗室占地面積將達到20萬平方英尺，用于數(shù)據(jù)中心技術(shù)的研發(fā)、加熱和冷卻等用水領(lǐng)域問題的解決。 不僅是實驗室
2022-05-20 16:25:50993 Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。
2023-05-10 15:07:51346 
微軟近日被曝正在秘密研發(fā)一款高性能的新型網(wǎng)卡，這一創(chuàng)新旨在增強其自研的Maia AI服務(wù)器芯片的功能，并可能大幅度降低對外部芯片設(shè)計廠商如英偉達的依賴。據(jù)知情人士透露，這款網(wǎng)卡的設(shè)計思路與英偉達熱銷的ConnectX-7網(wǎng)卡有著異曲同工之妙，均為AI計算和數(shù)據(jù)處理提供了高效、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接。
2024-02-21 11:01:13290 據(jù)多位知情人士透露，科技巨頭字節(jié)跳動正在人工智能（AI）大模型領(lǐng)域秘密研發(fā)多個創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，多模態(tài)數(shù)字人產(chǎn)品備受矚目，該產(chǎn)品將結(jié)合先進的AI技術(shù)與虛擬形象，為用戶提供全新的交互體驗。此外，字節(jié)跳動還在研發(fā)AI生圖、AI生視頻產(chǎn)品，這標(biāo)志著公司在AI內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要步伐。
2024-03-05 11:22:05336
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