英特爾AMD攜手研發(fā)CPU產(chǎn)品發(fā)布 拔掉獨顯提升性能

據(jù)報道，英特爾和AMD合作的CPU已經(jīng)正式發(fā)布，CPU方面由于僅略微提升頻率，定制化的AMD Vega M，最高24組CU單元，Vega M GL低功耗版本，比GTX 1050最高提升40%，而在此基礎(chǔ)上最高提升40%已經(jīng)是非常可觀。

對于筆記本市場來說，一款輕薄又高性能同時還能兼顧散熱的筆記本可謂是一機難求，這與目前處理器和顯卡的市場不無關(guān)系。

在2017年以前，搭載Intel處理器的筆記本想要高性能的GPU只有選擇英偉達的獨立顯卡（核心顯卡太渣），而即便是搭載了英偉達Max-Q系列顯卡的筆記本，都還是免不了雙風扇設(shè)計導致厚度都無法做到太薄。而搭載AMD APU的筆記本，在GPU方面雖然十分給力，但是CPU部分卻顯得力不從心，然而2017年的CPU新架構(gòu)Ryzen也一直沒有用到APU上。當時，所有玩家的美好憧憬便是Intel和AMD聯(lián)合推出一款APU，CPU使用Intel，GPU則用上AMD Radeon Vega顯卡。完美~

現(xiàn)在這對老冤家，終于聯(lián)姻，正式發(fā)布了Intel和AMD聯(lián)合打造的終極產(chǎn)品——8代酷睿加AMD Vega M顯卡封裝處理器。

這一系列處理器依然隸屬于8代酷睿家族，后綴為G，用于移動筆記本平臺。設(shè)計為4核，主頻3.1GHz（睿頻最高可達4.2GHz），整體處理器的TDP有65W（核顯是Vega M GL）和100W（核顯是Vega M GH）兩種，均搭載4GB HBM2顯存。

芯片共封裝了三個模塊，從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。首次采用Intel的嵌入式多裸片互連橋接（EMIB），Coffee Lake-H CPU核心和基于AMD Vega的GPU整合在一塊基板上，且同時集成了HBM2顯存，內(nèi)部使用6條PCIe 3.0通道連接，同時，CPU仍具備PCIe對外直連能力。

我們看看此次的Intel&AMD聯(lián)合處理器的性能。

CPU方面由于僅略微提升頻率，具體性能表現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上均可查到，變化不大，我們就不多講了。主要講一講其搭載的Vega M 顯卡的性能。

定制化的AMD Vega M，最高24組CU單元（也就是1536個流處理器，比RX 560高，少于RX 570）、1024bit位寬，光柵單元16個（和RX 560一致）。這樣的規(guī)格讓人十分期待它的表現(xiàn)。

從測試看來，Vega M GL低功耗版本，比GTX 1050最高提升40%，性能已經(jīng)非?？捎^，畢竟搭載GTX 1050的筆記本都已經(jīng)算是游戲本了，而在此基礎(chǔ)上最高提升40%已經(jīng)是非常可觀。

Vega M GH高性能版，最高比GTX 1060 快了13%！在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相對有優(yōu)勢的VULCAN、DX12游戲里面，跑分都強于i7-7700HQ+GTX1060 Max-Q的組合，要知道i7-7700HQ本身是強于i7-8550U的，這樣還能略勝GTX1060，這個Vega M GH的表現(xiàn)已經(jīng)足夠讓人眼前一亮了，還有也是最重要的一點，i7-7700HQ+GTX1060組合的功耗可是遠不止100W的。

不過上面跑的游戲本身對于A卡來講是有一定優(yōu)勢的，并且對比的是GTX 1060 Max-q，所以保守估計可以給它打個折扣。Vega M GH的性能是妥妥強于GTX1050Ti，可以接近GTX 1060的實際表現(xiàn)。目前市面上除了搭載GTX 1060及以上顯卡高端游戲本，均可以真正的用上這句貼吧的老梗了：“請拔掉獨顯以提升性能?！?/p>

這樣的性能，僅僅只需要一塊芯片。更低的封裝厚度、更節(jié)省面積但性能強大的HBM2顯存、更智能的動態(tài)功耗技術(shù)、更高的能耗比，種種優(yōu)勢都讓搭載這款聯(lián)合芯片的筆記本可以更從容的，在不妥協(xié)性能的情況下，將筆記本做到足夠輕薄。試想一下一臺筆記本，擁有超過GTX1050Ti的游戲性能，同時能將厚度控制在17mm以下，這是多么令人激動的事情。

至于游戲本一個老生常談的話題，散熱。有人會擔心，這樣CPU和GPU封裝在一起會不會產(chǎn)生熱量堆積的問題。我想說，這個肯定是不用擔心的，只要硅脂和熱管不是太差，都不會存在堆積問題?，F(xiàn)在的游戲本其實都有在顯卡和CPU中間連上銅管，來一起散熱。而搭載Intel8代酷睿G系列處理器的CPU和GPU靠的比較近，銅管并排連接，散熱效率可以更高，甚至可以只用單風扇散熱。在模具設(shè)計合理的情況下，預計單風扇也是能壓住的這兩個模塊的。而省下的這一個風扇的空間，可以干很多事情了。

在價格方面，鑒于使用了HBM2顯存，以及性能、能耗比遠高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一貫的定價策略，價錢一定會比i7+GTX1050Ti的游戲本貴的，至于貴多少，小編估計一千兩千不是事兒。

目前Intel已經(jīng)推出基于全新處理器的兩款NUC迷你電腦，擁有兩個“雷電3”接口，兩個千兆網(wǎng)端口，最多支持六個顯示器。售價在799美元和999美元。

預計戴爾和惠普也將會在CES2018上發(fā)布相應(yīng)的筆記本產(chǎn)品，能否引爆市場，將主要取決于其定價。當然，值得一提的是HBM 2顯存的產(chǎn)能也是一個老大難問題。價格恐怕不太便宜…