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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

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MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡

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聯(lián)想Lenovo P60手機(jī)使用說(shuō)明書
2010-08-02 18:00:3018

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8 Gen2最強(qiáng)對(duì)手!聯(lián)發(fā)天璣9200定了 #硬聲創(chuàng)作季

MTKSnapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 11:15:55

#硬聲創(chuàng)作季 老旗艦還是能買嗎?8+和8該怎么選

手機(jī)Snapdragon8
深??聃?/span>發(fā)布于 2022-11-03 13:28:20

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

360N7搭載聯(lián)發(fā)科P60/驍龍660:售價(jià)將低于小米6X

目前,網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說(shuō)紛紜,有說(shuō)使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的,也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的,這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到,似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:001730

芯片曦力(Helio)P60誕生了

本屆MWC 26日登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相,標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC),以臺(tái)積電12納米制程打造
2018-03-09 12:04:002045

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器

聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜
2018-03-17 09:48:006438

聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:001923

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)

芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:001970

聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對(duì)標(biāo)高通驍龍660

制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對(duì)標(biāo)驍龍660

,真正能夠?qū)Ω咄旪?b class="flag-6" style="color: red">660發(fā)起挑戰(zhàn)的,還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:004911

聯(lián)發(fā)科P60解析:12nm制程 AI加持 對(duì)標(biāo)驍龍660

日前,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC
2018-03-20 11:47:007658

聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660
2018-03-23 16:38:2510178

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023

全面解讀聯(lián)發(fā)科P60,有多少人工智能實(shí)力?

3月14日,聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:003987

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)科印度市場(chǎng)季增10-15%

聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國(guó)市場(chǎng)后,第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國(guó)及印度成長(zhǎng)快速,于臺(tái)積電12英寸加投萬(wàn)片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬(wàn)至180萬(wàn)顆,營(yíng)收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2018-06-17 02:00:002912

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對(duì)比 誰(shuí)要更勝一籌

的14nmFinFET工藝;聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝,該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來(lái),擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00257536

聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064338

HelioP60和驍龍660哪個(gè)更強(qiáng)

如果不出意外,2018年中端價(jià)位手機(jī)將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺(tái)。到了下半年,戰(zhàn)火則會(huì)進(jìn)一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費(fèi)者,關(guān)注未來(lái)還不如著眼現(xiàn)在,那就是驍龍660和Helio P60誰(shuí)更靠譜?
2019-05-23 10:36:129662

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好

近日,OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心---聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好?關(guān)于這個(gè)問(wèn)題,下面小編帶來(lái)了高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比,詳情如下。
2019-06-25 10:40:0517155

曝索尼將于MWC2020發(fā)布Xperia新旗艦 搭載高通驍龍865及支持雙模5G

1月17日消息,索尼將于MWC2020上舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布Xperia新旗艦。
2020-01-17 16:20:053023

新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 臺(tái)積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式

華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱,華為P60系列的或將于明年第一季度發(fā)布,具體時(shí)間或?qū)槿剿脑伦笥?。華為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen2處理器
2022-12-27 15:41:35552

華為p60手機(jī)什么時(shí)候上市 華為P60手機(jī)殼曝光 三鏡頭設(shè)計(jì)

p60手機(jī)什么時(shí)候上市? ? ? ? ?按照正常的華為手機(jī)發(fā)布節(jié)奏來(lái)說(shuō),應(yīng)該要到明年的9月份才會(huì)有重磅新機(jī)發(fā)布,甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會(huì)之前,但是各路大神的消息顯示華為p60手機(jī)將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機(jī),差不多就是華
2022-12-28 18:09:465469

華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?

華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī),它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹: 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī),與華為公司
2023-09-01 16:12:504584

華為P60、Mate X3發(fā)布!拍照卷出新高度,支持雙向北斗,自動(dòng)駕駛或拋棄高精地圖!

余承東帶來(lái)了全新的P60系列、Mate X3折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品。 ? P60 系列:業(yè)界最大進(jìn)光量潛望長(zhǎng)焦、雙向北斗衛(wèi)星消息 發(fā)布會(huì)上首先亮相的是P60系列,P60采用了全新的外觀設(shè)計(jì),背面攝像頭模塊華為稱之為凝光之眼設(shè)計(jì),延續(xù)了經(jīng)典的相機(jī)布局;機(jī)身也繼續(xù)延續(xù)前代的
2023-03-24 09:11:364755

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