電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

Intel下一代SoC:顯卡性能提升7倍

從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片,而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器,并秉承Atom的設(shè)計(jì),制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別,研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113

英特爾發(fā)布第九代 Core 新品:含兩款核心芯片 最強(qiáng)游戲處理器登場(chǎng)成最大亮點(diǎn)

10 月 8 日,英特爾宣布在秋季新品發(fā)布會(huì)上重磅發(fā)布下一代 PC 游戲處理器 Core i9-9900K,并推出兩款第 9 代核心芯片。
2018-10-16 18:51:321270

2016CES:Atmel下一代觸摸傳感技術(shù)亮相

 2016年1月7日——全球微控制(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49

64位MIPS架構(gòu)為OCTEON III處理器提供處理能力

Imagination Technologies 宣布,該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46

Intel 8051兼容預(yù)處理器接口

Intel 8051兼容預(yù)處理器接口
2019-02-12 12:12:02

文詳解下一代功率器件寬禁帶技術(shù)

驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試,以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16

下一代SONET SDH設(shè)備

下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33

下一代太陽(yáng)能成本節(jié)約新浪潮

(GaN) 等新的寬帶隙交換技術(shù)的出現(xiàn),有望革命性地改變下一代功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì),但通過(guò)部署先進(jìn)的新多級(jí)切換拓?fù)?,現(xiàn)有硅基技術(shù)同樣可以實(shí)現(xiàn)革命。為了充分利用這些發(fā)展成果,現(xiàn)需要種可以應(yīng)對(duì)顯著增加的速度、精度
2017-07-04 14:01:29

下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)

下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12

下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳的特點(diǎn)與功能

【作者】:王書慶;沙威;【來(lái)源】:《廣播電視信息》2010年03期【摘要】:面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30

下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI拓展視野

下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15

下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI推進(jìn)愿景

下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI推進(jìn)愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53

下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?

如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量?下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03

實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的關(guān)鍵傳感技術(shù)介紹

對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感技術(shù)包括磁性位置傳感、存在傳感、手勢(shì)傳感、力矩傳感、環(huán)境傳感和電源管理傳感
2020-12-07 07:04:36

最高性能的Arm Cortex-R處理器,會(huì)領(lǐng)導(dǎo)計(jì)算型存儲(chǔ)的未來(lái)嗎?

Arm 今日宣布推出 Arm Cortex-R82,是 Arm 第顆 64 位、支持 Linux 操作系統(tǒng)的 Cortex-R 處理器,該實(shí)時(shí)處理器可就近在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的位置進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,專為加速
2020-09-16 11:02:12

ARM9E系列微處理器處理高速數(shù)字信號(hào)處理效果如何?

300MHz。ARM9E 系列微處理器主要應(yīng)用于下一代無(wú)線設(shè)備、數(shù)字消費(fèi)品、成像設(shè)備、工業(yè)控制、 存儲(chǔ)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。ARM9E 系列微處理器包含 ARM926EJ-S、ARM946E-S 和 ARM966E-S 三種類型,以適 用于不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
2019-09-26 09:36:52

ARM處理器簡(jiǎn)單介紹

ARM公司開(kāi)發(fā)了很多系列的ARM處理器,目前最新的系列已經(jīng)是ARM11了,而ARM6及更早的系列已經(jīng)很罕見(jiàn)了,ARM7以后的也不是都獲得廣泛應(yīng)用。目前,應(yīng)用比較多的是ARM7系列、ARM9系列
2019-07-23 07:08:18

ARM與Intel處理器之間有什么區(qū)別?

當(dāng)前安卓支持三類處理器:ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域
2019-10-14 07:50:18

ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別

cpu的架構(gòu)有哪幾種?ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別?
2021-10-22 07:43:53

E2411C和E5344A Intel ***預(yù)處理器接口

E2411C和E5344A Intel ***預(yù)處理器接口
2019-03-05 10:40:39

E2432A Intel ***CA/CF預(yù)處理器接口

E2432A Intel ***CA/CF預(yù)處理器接口
2019-03-05 15:18:28

E2444A Intel 386DX的預(yù)處理器接口

E2444A Intel 386DX的預(yù)處理器接口
2019-03-13 17:18:55

FPGA 超越 GPU,問(wèn)鼎下一代深度學(xué)習(xí)主引擎

`人工智能即將深刻改變我們的世界,而數(shù)據(jù)洪流帶來(lái)數(shù)據(jù)量爆炸和數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣性,對(duì)數(shù)據(jù)處理能力以及下一代深度學(xué)習(xí)的計(jì)算能力也提出了更高的要求。隨著人工智能在越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)始新的探索,隨著不規(guī)則
2017-04-27 14:10:12

LGA2011前瞻:有史以來(lái)最龐大的處理器接口

`LGA1366歷經(jīng)多年風(fēng)雨而不倒之后,LGA2011將成為Intel高端桌面、工作站和服務(wù)的新方向。今年底明年初的32nm Sandy Bridge-E將是新接口的初次嘗試,再往后還會(huì)有下一代
2011-08-02 10:36:17

OmniBER適用于下一代SONET SDH的測(cè)試應(yīng)用

OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58

Qualcomm 推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組!精選資料分享

北京時(shí)間 12 月 18 日,Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào),面向資產(chǎn)追蹤、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37

Supermicro將在 CES上發(fā)布下一代平臺(tái)

亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務(wù)技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,處理器)平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43

TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力

TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42

【MPS電源評(píng)估板試用申請(qǐng)】下一代接入網(wǎng)的芯片研究

項(xiàng)目名稱:下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃:下一代接入網(wǎng)的芯片研究:主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì),其中重要的包括芯片設(shè)計(jì),重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì),1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35

為什么說(shuō)射頻前端的體化設(shè)計(jì)決定下一代移動(dòng)設(shè)備?

隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17

什么是ARM處理器 ARM處理器有哪些系列

戶模式進(jìn)入系統(tǒng)模式。ARM 處理器個(gè)綜合體,ARM 公司自身并不制造微處理器。它們是由 ARM 的合作 伙伴(Intel 或 LSI)制造。ARM 還允許將其處理器通過(guò)協(xié)處理器接口進(jìn)行緊耦合。它還
2019-09-24 17:47:38

傳蘋果正開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)

。預(yù)計(jì)蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone,但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無(wú)線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15

分享:中國(guó)造ARM架構(gòu)處理器:完勝英特爾x86處理器?

Phi浮點(diǎn)運(yùn)算芯片的計(jì)算卡Matrix 2000,預(yù)計(jì)下一代天河會(huì)使用”火星”和Matrix 2000的組合來(lái)搭建。除了”火星”,飛騰公司還展望了他們針對(duì)主流市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的”地球”處理器?!钡厍颉憋@然是
2015-11-19 16:24:03

單片光學(xué)實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)

單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49

ARM Cortex-A9 處理器

架構(gòu)雙ARM Cortex-A9 處理器個(gè)應(yīng)用級(jí)的處理器,能運(yùn)行完整的像Linux 這樣的操作系統(tǒng)傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA
2021-07-23 09:23:34

雙向射頻收發(fā)NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么

雙向射頻收發(fā)NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23

國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器,龍芯2K1000核心板,可以實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化方案

管理處理器動(dòng)態(tài)頻率電壓調(diào)節(jié)全芯片時(shí)鐘門控PHY 可關(guān)斷USB/GMAC 可喚醒來(lái)電可自動(dòng)啟動(dòng)**PCIE **接口兼容 PCIE 2.0雙獨(dú)立 X4 接口其中一路 X4 接口可以配置為 4 個(gè) X1
2022-07-19 15:10:42

如何利用人工智能實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

充分利用人工智能,實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39

如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?

如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?
2021-04-30 06:54:28

如何建設(shè)下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)?

全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08

富媒體應(yīng)用處理器ZMS-08怎么樣?

處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結(jié)合在起,能為包括網(wǎng)絡(luò)本(web tablet)、上網(wǎng)本、互聯(lián)網(wǎng)電視、視頻會(huì)議和家庭媒體中心等下一代網(wǎng)絡(luò)上設(shè)備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38

小草帶你體驗(yàn) 下一代LabVIEW 軟件

:https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因,未能看到直播現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)容,先發(fā)布節(jié)視頻。NI公司將發(fā)布基于新軟件下一代LabVIEW,目前
2016-12-25 19:53:36

平板電腦的下一步是什么?

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,四處理器出來(lái)以后數(shù)競(jìng)爭(zhēng)將逐漸放緩,提升內(nèi)容和用戶體驗(yàn)將成為國(guó)內(nèi)平板電腦廠商下一步該走的。
2020-04-16 06:24:01

怎么設(shè)計(jì)集軟處理器的嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái)?

編程接口共用或并存,可能包含部分可編程模擬電路,芯片、低功耗。本文主要研究的是應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)個(gè)集軟處理器的嵌入式設(shè)計(jì)平臺(tái),在此基礎(chǔ)上,如有必要還可集成嵌入式操作系統(tǒng)。
2020-03-13 07:03:54

怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)?

怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)?
2021-05-28 06:13:36

性能提升1倍,成本直降50%!基于龍蜥指令加速的下一代云原生網(wǎng)關(guān)

日益增長(zhǎng)的速度,CPU 硬件加速成為業(yè)界個(gè)通用的解決方案。CPU 新特性不久前發(fā)布的第三英特爾 ^?^ 至強(qiáng) ^?^ 可擴(kuò)展處理器(代號(hào) Ice Lake),單核性能提升 30%,整機(jī)算力提升 50
2022-08-31 10:46:10

支持更多功能的下一代汽車后座娛樂(lè)系統(tǒng)

的不斷發(fā)展,紅外線或藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)逐漸普及,光驅(qū)支持的編解碼標(biāo)準(zhǔn)也在不斷增加,如MP3或DviX解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是,這些設(shè)備的數(shù)據(jù)源基本沒(méi)有發(fā)生變化,還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂(lè)系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09

一代HMI的3個(gè)考慮因素

。圖 1:名專業(yè)醫(yī)療人員使用手勢(shì)識(shí)別與智能 HMI 系統(tǒng)進(jìn)行交互步入人機(jī)交互的新世界,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時(shí),用于支持實(shí)現(xiàn)HMI的處理器也面臨系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來(lái)詳細(xì)了解下一代 HMI
2022-11-03 07:13:50

種基于FPGA及NiosII軟處理器與TFT-LCD接口的方法

  本文介紹了種基于FPGA及NiosII軟處理器與TFT-LCD接口的方法。它直接采用CPU對(duì)存貯的讀寫,實(shí)現(xiàn)了對(duì)TFT-LCD屏的實(shí)時(shí)操作。它具有直接、有效和速度快等特點(diǎn)。該設(shè)計(jì)使CPU對(duì)TFT-LCD的控制極其簡(jiǎn)單化。
2021-05-08 07:21:11

淺析Intel處理器

Intel 4004是Intel制造的款微處理器,片內(nèi)集成了2000多個(gè)晶體管,晶體管之間的距離是10um...
2021-11-03 06:23:35

測(cè)試下一代核心路由性能

測(cè)試下一代核心路由性能
2019-09-19 07:05:39

用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品在我10年的Java布道師生涯里,沒(méi)有哪次Java新版本發(fā)布能讓我如此興奮。Java 8的發(fā)布不僅在語(yǔ)言本身加入了些不錯(cuò)的新特性,還在嵌入式開(kāi)發(fā)上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34

用于Intel Pentium II處理器的2466C預(yù)處理器接口

用于Intel Pentium II處理器的2466C預(yù)c接口,319 KB
2019-02-20 11:35:24

用自組織多頻EoC實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)

【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來(lái)源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻道捆綁,實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

請(qǐng)問(wèn)如何實(shí)現(xiàn)片上嵌入式Nios Ⅱ軟處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?

片上Nios Ⅱ嵌入式軟處理器系統(tǒng)具有哪些優(yōu)勢(shì)?如何實(shí)現(xiàn)片上嵌入式Nios Ⅱ軟處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-04-19 08:17:09

阿里平頭哥宣布開(kāi)源玄鐵RISC-V系列處理器

,幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展,推動(dòng)創(chuàng)新落地。AIoT時(shí)代,RISC-V架構(gòu)因其開(kāi)放、靈活的特性,有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是,當(dāng)前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

Intel Core?第十臺(tái)式機(jī)處理器

Intel Core?第十臺(tái)式機(jī)處理器Intel Core?第十臺(tái)式機(jī)處理器可大幅提高臺(tái)式電腦的性能,為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來(lái)出色的使用體驗(yàn)和工作效率。這些處理器具有出色性能,可以
2024-02-27 11:53:08

Intel Xeon?鉑金處理器(第三

Intel Xeon?鉑金處理器(第三Intel? Xeon?鉑金處理器(第三)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15

Intel Xeon?金牌處理器(第三

Intel Xeon?金牌處理器(第三Intel? Xeon?金牌處理器(第三)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54

Intel 第四Xeon?可擴(kuò)展處理器

Intel 第四Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長(zhǎng)最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能:人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48

IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器,將集成到LSI下一代SoC多

IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器,將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中 IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17753

Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思

Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思 Intel Pentium D技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)品 基于Smithfield內(nèi)核的Pentium D 800系列 Smithfield內(nèi)核由兩個(gè)獨(dú)立
2010-03-26 15:10:182571

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器,以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812

英特爾下一代處理器細(xì)節(jié)參數(shù)曝光

北京時(shí)間12月5日晚間消息,CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501196

下一代Google TV將使用ARM處理器

 美國(guó)芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071

下一代Intel Atom處理器曝光 集成顯芯性能提升4倍

最新泄露的路線圖信息表明,下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”,將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝,并將在明年問(wèn)世。另外,Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì),處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412

歐勝推出帶有語(yǔ)音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布:推出其下一代帶有語(yǔ)音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽(tīng)的語(yǔ)音通
2012-05-04 08:35:36831

蘋果下一代iPhone或用三星Exynos4四核處理器

北京時(shí)間7月6日消息,科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報(bào)道稱,蘋果下一代iPhone或?qū)⒉捎萌堑腅xynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:29938

美國(guó)高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日,紐約——美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器,為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113

Intel宣布8款融核處理器正式退役

Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。
2018-07-25 15:54:00974

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口
2019-09-17 13:13:007956

Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)210W

Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782

下一代旗艦處理器麒麟990完成首次流片

麒麟980剛上市不久,最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:367894

Intel宣布第六代酷睿處理器退役

本周,Intel發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知,宣布第六代酷睿處理器進(jìn)入EOL階段(end of life),也就是開(kāi)始退役。
2019-03-07 10:47:492371

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053041

TCL發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù) 可顯著改善背光顯示器厚度問(wèn)題

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 10:37:02911

Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說(shuō)是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:55:031343

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

已全部加載完成