此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導(dǎo)體部門）和GCT半導(dǎo)體合作為Tegra 3帶來下一代LTE基帶。
2012-02-24 10:35:27
873 在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13828 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計，制造規(guī)程達(dá)到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動處理器大戰(zhàn)的序幕。
2015-08-19 15:25:561369 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521386 2022年11月16日， 美國，夏威夷 —— ?今日，OPPO廣東移動通信有限公司（簡稱“OPPO”）出席2022驍龍峰會，并宣布將在下一代Find?X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動平臺
2022-11-16 11:25:25696 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
如何進(jìn)行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
為什么盡管所有的趨勢都朝高端軟件開發(fā)和抽象級發(fā)展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(gòu)(ISA)。但是當(dāng)設(shè)計CPU、GPU和移動裝置用的其他處理器時，利用從一開始就為可擴展性建構(gòu)的高效處理架構(gòu)還是會帶來顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
MIPI DSI接收橋參考設(shè)計。靈活的MIPI（移動行業(yè)處理器接口）DSI（顯示串行接口）接收橋 - 允許AP（應(yīng)用處理器）連接到非專為移動應(yīng)用設(shè)計的屏幕
2020-04-30 09:36:09
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域
2019-10-14 07:50:18
近日，在3GSM世界大會上，Micron科技公司對外宣布推出新型圖像傳感器，該產(chǎn)品能為下一代相機移動電話創(chuàng)造一個強大的圖像處理平臺。Micron科技公司的新型相機移動電話傳感器是基于使用一個微小
2018-10-26 16:55:38
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
主流四核移動處理器解析
2012-08-20 13:01:36
在過去十年里，隨著智能手機及其應(yīng)用生態(tài)體系的不斷發(fā)展，汽車電子領(lǐng)域中移動相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)也深受其影響。汽車制造商已經(jīng)開始將用于智能手機的相同處理器平臺應(yīng)用到新一代汽車中，使得駕駛體驗獲得了質(zhì)的提升
2019-10-12 06:13:28
。預(yù)計蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone，但消費者可能要等到2017年才能看到無線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
。目前，對于新一代的移動系統(tǒng)還無法精確定義，但這種新一代移動通信系統(tǒng)在概念和技術(shù)上與4G系統(tǒng)和Beyond 3G系統(tǒng)大致相同，因此本文所討論的這種通信系統(tǒng)就是基于4G和Beyond 3G的新一代移動通信系統(tǒng)。
2019-07-17 06:47:32
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的大多數(shù)系統(tǒng)都面向消費類，但是Intel的嵌入式新聞引發(fā)了諸多開發(fā)工程師的興趣?！ ? Intel代號為Sandy Bridge的32nm第二代酷睿處理器，為嵌入式市場提供了諸多芯片，并提供七年的延長
2011-05-03 11:59:52
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動通信技術(shù)。相對于第一代模擬制式手機（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機（２Ｇ）來說，第三代手機是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動處理器那個更省電？?
2020-07-14 08:03:23
想請問一下intel galileo 1代怎么搭配移動電源呢，用電池組加穩(wěn)壓器L7805輸入vin貌似不穩(wěn)定 如果不行的話2代可以么
2019-08-26 04:00:44
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動創(chuàng)新落地。AIoT時代，RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是，當(dāng)前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng)，把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）今日發(fā)布了其第六代移動視覺處理器---i6，這是首款基于Pixelworks大量移動顯示
2020-11-23 14:02:58
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內(nèi)核的下一代高級多媒體和高能效實現(xiàn)。i.MX535的核心處理速度高達(dá)1 GHz，針對性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足需要移動性和長
2023-11-08 15:27:49
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個強大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
CherryPal嘗試重新定義PC機,突破價格與功耗極限
CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“綠色”PC機——CherryPal C-100，號稱集成了堪比臺式機的軟件和“
2008-10-09 07:59:01519 綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器
下一代移動寬帶與運營商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804 什么是移動處理器
要了解何謂移動處理器之前，我們不得不弄明白什么是處理器，處理器英文全名為Central Processing Unit，即中央處理器。是電腦中
2010-01-23 11:06:241370 ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動平臺上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算（HPC）設(shè)計的、基于英特爾?至強?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15618 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812 蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設(shè)計。
2011-11-27 16:24:43605 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59681 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113 英特爾打造核心技術(shù)用第5代Intel? Core?處理器實現(xiàn)移動監(jiān)控
2015-12-29 10:31:37
0 高通在移動處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:26855 4月3日下午，Intel在推出8代Core移動平臺高性能處理器的同時，帶來Core i5+/i7+/i9+三種新的標(biāo)識產(chǎn)品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:564530 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 預(yù)計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
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目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。隨著
2018-09-18 19:28:5488 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 9代酷睿處理器已經(jīng)登陸桌面平臺，不過，僅有三款，而且都是價格不菲的型號。按慣例，Intel將會逐步面向移動平臺、入門級桌面等部署更多的款式。
2018-11-26 11:49:13560 不久前的架構(gòu)日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55441 在舊金山舉辦的GDC19活動中，Intel正式發(fā)布9代酷睿新品，面向移動平臺的H系列標(biāo)壓處理器，定于今年第二季度上市。
2019-03-22 14:49:231009 4月16日晚，Intel宣布推出基于Whiskey Lake架構(gòu)的第八代博銳（vPro）移動處理器，面向企業(yè)級商用PC，滿足移動辦公用戶對連接性、安全性和高性能的需求，提供企業(yè)終端用戶體驗、現(xiàn)代可管理性、平臺穩(wěn)定性（SIPP）。
2019-04-17 15:07:571166 似乎移動平臺的9代酷睿標(biāo)壓處理器已經(jīng)“被發(fā)布”了很久，但實際上，Intel今晚21點方才正式解禁。
2019-04-24 09:58:141275 Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動處理器、下一代雅典娜筆記本，同時還有新的博銳、至強產(chǎn)品，相當(dāng)豐富。
2019-05-29 15:01:31784 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:16786 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器的創(chuàng)新設(shè)計，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內(nèi)置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術(shù)、
2020-02-24 22:06:094849 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器的創(chuàng)新設(shè)計，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內(nèi)置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術(shù)、英特爾? Wi-Fi 6、4K HDR 和新 CPU和 GPU 架構(gòu)（采用英特爾先進(jìn)的 10 納米工藝制造）。
2020-03-18 16:34:144140 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533 ，部分供應(yīng)商和制造商。 嵌入式世界今天，PCB設(shè)計軟??件的全球領(lǐng)導(dǎo)者altium宣布推出新的基于云的應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序重新定義了設(shè)計師之間共享印刷電路板設(shè)計的方式，部分供應(yīng)商和制造商。！ 由Altium 365云平臺提供支持的A365 Viewer是一種全新的創(chuàng)新方式，
2020-10-27 09:57:461558 在旗艦級移動平臺上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗。旗艦級驍龍移動平臺創(chuàng)造的體驗已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:452689 打造頂級體驗的基礎(chǔ)是堅持不懈地專注于創(chuàng)新，即便面對重重未知依然矢志不移。打造頂級體驗還需要著眼未來，這樣才能持續(xù)創(chuàng)造重新定義頂級體驗的技術(shù)。
2020-12-02 10:15:271081 據(jù)悉，全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，將旗艦移動終端打造成為專業(yè)級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動體驗，從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等移動體驗的未來。
2020-12-03 09:02:10360 技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在將旗艦移動終端打造成為專業(yè)級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動體驗，從而開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等移動體驗的未來。
2020-12-03 09:09:102476 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 三星 Exynos 2100 發(fā)布會上，官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362017 日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本，使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器，這是最早的10nm H35筆記本之一，而這種筆記本就是Intel定義的超便攜游戲本了。
2021-03-03 10:36:04515 重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081 在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:355080 11月16日,一加在2022高通驍龍峰會上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動平臺,并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動光追開放平臺。 一加每代旗艦機型均搭載最新驍龍旗艦移動平臺
2022-11-16 14:40:00639 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22187 
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