0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星表示下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載AMD “下一代移動(dòng) GPU”

工程師鄧生 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:孤城 ? 2021-01-13 09:57 ? 次閱讀

三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上,官方還宣布了一個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。

三星與 AMD 合作開(kāi)發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)出現(xiàn)很長(zhǎng)時(shí)間了。最早在 2019 年 6 月,雙方就宣布達(dá)成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,作為合作伙伴關(guān)系的一部分,三星將獲得 AMD 圖形 IP 授權(quán),并將專(zhuān)注于對(duì)于加強(qiáng)移動(dòng)設(shè)備(包括智能手機(jī))創(chuàng)新至關(guān)重要的高級(jí)圖形技術(shù)和解決方案。蘇姿豐曾表示,AMD Radeon 圖形處理技術(shù)在電腦、游戲機(jī)、云端等市場(chǎng)上已經(jīng)有大幅增長(zhǎng),與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作后,預(yù)計(jì)將加速推動(dòng)手機(jī) GPU 的創(chuàng)新步伐,同時(shí)擴(kuò)大高性能 Radeon 圖形處理技術(shù)的客戶(hù)群及生態(tài)系統(tǒng)。

今晚,三星正式發(fā)布了 Exynos 2100,這是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組,基于 5nm EUV 工藝。Exynos 2100 采用 ARM Mali-G78 GPU,圖形性能提高達(dá) 40%。

按照三星消息,下一款旗艦處理器可能由 Galaxy Z Fold3 搭載,屆時(shí)我們就可以看到三星與 AMD 合作的 GPU 究竟如何了。

責(zé)任編輯:PSY

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19112

    瀏覽量

    228861
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5426

    瀏覽量

    133838
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15852

    瀏覽量

    180870
  • gpu
    gpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    4678

    瀏覽量

    128612
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板

    全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái),這家韓國(guó)巨頭直是蘋(píng)果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋(píng)果的供貨。
    的頭像 發(fā)表于 10-24 14:45 ?374次閱讀

    實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 09-09 09:46 ?0次下載
    實(shí)現(xiàn)<b class='flag-5'>下一代</b>具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的<b class='flag-5'>處理器</b>、FPGA 和ASSP

    三星積極研發(fā)LLW DRAM內(nèi)存,劍指蘋(píng)果下一代XR設(shè)備市場(chǎng)

    近日,韓媒ZDNet Korea報(bào)道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內(nèi)存的研發(fā)中,旨在為未來(lái)蘋(píng)果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示(XR設(shè)備)訂單做好充分準(zhǔn)備。這
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:19 ?586次閱讀

    三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證

    三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。 此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證,使用
    的頭像 發(fā)表于 07-16 15:55 ?633次閱讀

    三星電子在 InfoComm 2024 展會(huì)上展示 SmartThings Pro 和下一代顯示屏技術(shù)

    6月12日至14日,北美最大的專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)和集成體驗(yàn)解決方案商貿(mào)展會(huì)(InfoComm USA)在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會(huì)上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術(shù),將應(yīng)用于其屢獲
    的頭像 發(fā)表于 06-17 15:09 ?356次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>電子在 InfoComm 2024 展會(huì)上展示 SmartThings Pro 和<b class='flag-5'>下一代</b>顯示屏技術(shù)

    AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

    在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制
    的頭像 發(fā)表于 05-31 09:53 ?568次閱讀

    華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認(rèn)兼容AMD一代Ryzen處理器

    近日,華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實(shí),下一代Ryzen桌面
    的頭像 發(fā)表于 04-24 15:34 ?520次閱讀

    三星電子已開(kāi)始與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2

    三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加強(qiáng)。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:40 ?644次閱讀

    英特爾展示下一代至強(qiáng)處理器,助力vRAN性能顯著提升

    里程碑事件不僅凸顯了移動(dòng)行業(yè)推動(dòng)vRAN和Open RAN發(fā)展的長(zhǎng)期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。代號(hào)為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布,這款
    的頭像 發(fā)表于 03-01 15:43 ?388次閱讀
    英特爾展示<b class='flag-5'>下一代</b>至強(qiáng)<b class='flag-5'>處理器</b>,助力vRAN性能顯著提升

    三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

    三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:35 ?717次閱讀

    三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

    近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
    的頭像 發(fā)表于 01-31 11:42 ?696次閱讀

    三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)下一代3D DRAM芯片

    三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device S
    的頭像 發(fā)表于 01-29 11:29 ?820次閱讀

    高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺(tái)積電代工

    高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:55 ?1400次閱讀

    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化

    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化
    的頭像 發(fā)表于 11-28 13:34 ?535次閱讀
    媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)<b class='flag-5'>下一代</b>車(chē)用<b class='flag-5'>處理器</b>藍(lán)圖,全面擁抱平臺(tái)化

    AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品

    AMD向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì),當(dāng)然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)份來(lái)自臺(tái)灣的新報(bào)告,AMD
    的頭像 發(fā)表于 11-22 13:44 ?728次閱讀
    <b class='flag-5'>AMD</b>選擇<b class='flag-5'>三星</b>代工廠制造<b class='flag-5'>下一代</b>的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品