1月7日，在CES2020現場，英特爾提供了最新的英特爾酷睿移動處理器（代號為Tiger Lake）的外觀。英特爾執(zhí)行副總裁格雷戈里·布萊恩特表示，這款處理器帶來了“兩位數的性能提升”，大幅度提高AI性能，并全新集成了Thunderbolot4，數據吞吐量是USB3的4倍。
2020-01-08 09:28:42
5435 鎖定---410高斯計關機后，所有的設置 包括校準數據和探頭偏移數據，都儲存到高斯計存儲器中。這樣每次開機無需進行重復設置步驟。
美國Lake Shore410高斯計 技術規(guī)格顯示：數字液晶顯示
2023-06-15 11:07:08
MCP1630RD-LIC1，MCP1630多槽鋰離子充電器參考設計用于評估MCP1630的SEPIC功率轉換器應用。 MCP1630多槽鋰離子充電器能夠使用10V至28V的輸入電壓并聯兩個單節(jié)
2019-02-15 06:58:21
MCP1631RD-MCC1，MCP1631HV多化學類型電池充電器參考設計。 MCP1631多化學類型電池充電器參考設計是一款完整的獨立恒流電池充電器，適用于鋰離子電池組的NiMH，NiCd或
2019-02-15 09:42:25
MCP1631RD-MCC2，MCP1631HV多化學參考設計板用于為一至五個NiMH或NiCd電池充電，為一節(jié)或兩節(jié)鋰離子電池充電或驅動一個或兩個1W LED。該電路板使用MCP1631HV高速
2019-02-14 07:37:48
好的一天，我目前正在嘗試用CAN總線連接微芯片微控制器。我目前使用的設備有：PIC24FJ64GA002MCP2515MCP2551目前還有一個CAN總線連接到MCP2551上，其上還有一個節(jié)點。我
2019-05-17 07:33:00
SC60開發(fā)板默認是不支持CAN接口的，需要外接轉換芯片，選取MICROCHIP的MCP25625這一款。芯片特點如下：? Stand-Alone CAN 2.0B Controller
2021-08-19 08:10:42
多芯片整合封測技術--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統(tǒng)芯片與內存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產業(yè)上也就出現了，負責技術開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
的產品,MCM可選用多種封裝技術。關鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現了當前工程技術的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
“kaby lake isa”有“INT n”中斷指令嗎？以上來自于谷歌翻譯以下為原文"kaby lake isa" have instruction of "INT n" interrupt?
2018-11-07 11:11:03
前言： openharmony的學習也有個一年半載了，但標準系統(tǒng)的openharmony剛剛開始學習，非常感謝九聯科技能夠給這次試用的機會，目前就Unionpi Tiger開發(fā)套件的幾點疑問列一下
2022-10-06 15:27:25
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發(fā)展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)
2018-08-27 15:45:50
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)
2021-12-27 07:43:44
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
開發(fā)板名稱（芯片型號）
Unionpi Tiger(A311D)
芯片架構
ARM 4xCortex-A73+2xCortex-A53
CPU頻率
介紹（字數請控制在200字以內）
Unionpi
2023-10-19 10:47:20
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產業(yè)，其發(fā)展趨勢如下：●電子封裝技術繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
產品簡介：采用Intel Tiger Lake-U 系列處理器，支持雙通道DDR4 SO DIMM內存，最大容量可達64GB，配備CONN1+CONN2兩個高速接口，可實現一專多能，核心板專搭載
2021-11-19 14:21:23
MCM(MCP)封裝測試技術及產品:南通富士通的MCM 封裝測試技術是利用陶瓷基板或硅基板作為芯片間的互連，將二片以上的超大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，再用金絲與金屬
2009-12-17 14:47:00
15 MCP存儲器,MCP存儲器結構原理
當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，
2010-03-24 16:31:282241 mcp73832芯片手冊
2016-12-13 22:32:020 根據@InstLatX64的最新爆料，英特爾11代低壓酷睿Tiger Lake處理器也曝光了，Willow Cove架構，搭載Gen 12核顯，AVX512全指令集支持。
2019-09-17 13:12:003373 從最終的效果來看，Tiger Lake的CPU性能提升20%以上，Xe核顯性能能跑1080p 6fps，比銳龍4000 APU還要強，AI性能更是4倍水平。
2020-09-17 11:30:07546 10nm Ice Lake還沒有全面鋪開，Intel第二代10nm Tiger Lake已經頻頻亮相，不過首發(fā)還是面向輕薄本等設備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987 這幾年，Intel處理器工藝、架構的革新都在加快，10nm（確切地說是10nm+）工藝的Ice Lake十代酷睿之后，明年將會推出采用10nm++工藝的Tiger Lake，如無意外將是十一代酷睿。
2019-11-22 09:25:261873 根據WCCFTECH的報道，早在Skylake微架構發(fā)布時，英特爾就開始在HEDT系列處理器中調整其CPU的緩存結構?，F在根據Geekbench的說法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器也將進行類似的緩存結構調整。
2019-12-02 11:41:142149 12月2日消息，據報道，早在Skylake微架構發(fā)布時，英特爾就開始在HEDT系列處理器中調整其CPU的緩存結構?，F在根據Geekbench的說法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器也將進行類似的緩存結構調整。
2019-12-02 14:40:182394 Intel下一代處理器的代號是Comet Lake這回事應該很多人都已經清楚了，而再往下呢？根據目前我們知道的信息，Intel將會在移動端推進Ice Lake的下一代，也就是Tiger Lake。
2019-12-03 17:47:424469 根據消息報道，英特爾的 Tiger Lake-U 10nm處理器再次出現在Geekbench上，單核和多核跑分都提升巨大，一起來看一下吧。
2019-12-18 14:29:574619 Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號，其將基于全新的架構打造，并且會集成最新的Xe GPU。
2019-12-18 15:03:353480 根據消息報道，有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強23%，而且很難滿足25W的封裝TDP。
2019-12-19 14:31:174323 根據消息報道，隨著2020年的臨近，英特爾的Tiger Lake 10nm++處理器的曝光也越來越多，一位知乎用戶現已發(fā)布了Tiger Lake-U的測試數據，數據顯示與英特爾Ice Lake處理器相比，運行速度有了大幅提高。
2019-12-25 14:07:432664 根據推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經出現在了數據庫中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 10:37:572460 根據推特用戶@_rogame的消息，一款11代酷睿低壓處理器Tiger Lake-U已經出現在了數據庫中，核顯總共有104組EU，832流處理器。
2019-12-27 14:54:542311 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:38:16786 在 CES 發(fā)布會前一天，英特爾預覽了下一代 10nm 制程處理器 Tiger Lake-U 系列的特性。在今天的發(fā)布會上，英特爾公開了更多有關 Tiger Lake-U 系列處理器的細節(jié)，并且還帶來了基于 Xe 架構的移動級獨顯 DG1。
2020-01-08 09:11:034656 昨天，英特爾在CES上介紹了Tiger Lake，稱其將搭載Xe核顯，并且AI性能將會大幅增強?，F在，知名爆料者APISAK在Geekbench 5上找到了這款處理器的跑分。
2020-01-09 14:11:062536 
在今天的CES 2020發(fā)布會上，英特爾公司正式公布了Ice lake處理器的繼任者——Tiger Lake移動處理器。
2020-01-09 16:23:252666 在前幾天的CES展會上，Intel宣布了10nm+工藝的Tiger Lake處理器，這是Ice Lake處理器之后的第二款10nm處理器，將會用上全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，還有就是首發(fā)Thunderbolt 4。
2020-01-14 09:14:252764 CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或將命名為十一代酷睿）的部分細節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數，同時大大增強AI性能。
2020-01-14 10:23:142011 根據消息報道，英特爾在發(fā)布十代Comet Lake-U系列時稱其支持LPDDR3、DDR4和LPDDR4（X）內存。但到目前為止，尚沒有搭載該系列處理器的產品采用LPDDR4（X）內存。
2020-01-15 14:19:194057 Intel已經在CES 2020上宣布，將在今年晚些時候推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝（也可稱之為10nm++），集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大大提升AI性能。
2020-01-17 13:56:592385 英特爾11代酷睿Tiger Lake移動處理器將于今年晚些時候發(fā)布，除了有常規(guī)的U系列之外，還有功耗更低的Y系列版本，像蘋果MacBook Air這類的超輕薄筆記本會搭載。
2020-02-07 14:06:423174 英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460 根據外媒FanlessTech的報道，他們得到了英特爾NUC產品的最新路線圖，信息顯示英特爾NUC 11 Performance/Extreme將于2020年下半年發(fā)布，全面升級11代酷睿Tiger Lake-U。
2020-03-07 11:15:453479 英特爾在CES 2020展會中首次提到了代號為Tiger Lake-U的第十一代酷睿，作為Ice Lake-U的繼任者，Tiger Lake-U采用了改進的10nm＋工藝，IPC進一步提升到
2020-03-25 17:35:102725 
年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-26 09:10:49888 Intel第十代酷睿處理器家族已經有了面向輕薄本的Ice Lake-U/Y、Comet Lake-U/Y系列低功耗版本，今年新成員正式加入，它就是針對高性能游戲本的Comet Lake-H系列，也就是標壓版本。
2020-04-02 15:15:046239 Intel年初已經官宣，將在今年底推出新一代輕薄本平臺Tiger Lake-U系列，采用深度改進的10nm++工藝制造，集成新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，并支持更全面的AI能力與應用，接替現在的Ice Lake-U系列。
2020-04-17 08:43:0919201 近日，英特爾宣布即將推出的移動CPU（代號“Tiger Lake”）將提供人們期待已久的安全層，稱為控制流實施技術（CET），旨在防止常見的惡意軟件攻擊。CET可以防止對處理器控制流的攻擊，后者
2020-06-18 14:10:313452 Lake，有關這一平臺的基本規(guī)格，感興趣的童鞋可以參考《AMD銳龍4000你別美！英特爾還有Tiger Lake王炸
2020-08-11 16:58:113663 本文將對英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對它的具體情況一探究竟，或者想要增進對它的認識，不妨請看以下內容哦。
2020-08-15 11:25:572223 英特爾聲稱，Tiger Lake處理器是世界上最適合輕薄筆記本電腦的處理器。與之前的Ice Lake芯片相比，該處理器在性能和電池壽命方面有很大的飛躍，比如，其CPU性能提高了20%以上。
2020-09-03 17:53:494501 在CES2021上，英特爾正式發(fā)布了第11代酷睿高性能移動版處理器，也就是我們熟悉的“Tiger Lake-H35”。與此同時，NVIDIA也同步推出了全新安培架構的RTX 3080、RTX
2021-01-30 10:13:094570 Intel處理器這幾年推進的速度是相當之快，原因大家都懂的，只是受制于架構和工藝，一時間還無法完全反制AMD。 Intel 11代酷睿將分為三步走，Tiger Lake-U輕薄本系列已經登場
2020-10-14 16:58:517785 
當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。
2020-10-19 15:32:562807 Tiger Lake的發(fā)布，揭開了Intel 11代酷睿家族的序幕，不過它只是針對低功耗輕薄本領域，明年一季度還有面向游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake。
2020-10-28 09:38:421848 早期英特爾在9月份已經正式確認推出8核心的第11代Tiger Lake-H CPU，目前該芯片已經現身UserBenchmark基準測試平臺。
2020-11-16 15:22:241341 Lake-U 相同的 10nm 架構，但提供了更多的內核和更高的時鐘頻率。 根據網友 TUM_APISAK 分享的信息顯示，英特爾 Tiger Lake-H 是一款 8 核 16 線程的 CPU
2020-11-16 16:48:361959 
基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 Intel 11代酷睿已經誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 根據最新消息
2020-11-24 09:33:401544 Intel 11代酷睿已經誕生了面向低功耗輕薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年還將有針對高性能游戲本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。
2020-11-24 09:57:001736 Intel 10nm目前已經用于低功耗輕薄本領域，接連推出了兩代產品Ice Lake、Tiger Lake。游戲本將在明年上半年首次迎來10nm工藝的Tiger Lake-H，而桌面平臺在這一代還是
2020-12-07 16:10:051736 Tiger Lake-U系列拉高功耗和頻率的產物，只有4核心8線程，最高加速頻率單核5.0GHz，只出現在一些創(chuàng)作本、輕薄游戲本中。 Intel還透露，后續(xù)會推出更高
2021-01-29 09:25:422909 CES 2021期間，三大芯片巨頭同時在筆記本尤其是游戲本上更新換代。AMD帶來了Zen3架構的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應用10nm工藝和新架構的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。
2021-01-29 09:37:224755 Intel 10nm工藝已經先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高到35W的結果。
2021-02-18 09:23:472594 Intel 10nm工藝已經先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強行把熱設計功耗從15W拉高
2021-02-18 14:06:571453 
搭載Tiger Lake處理器的2021款LG Gram已經在美國市場上市了，可以通過LG的美國官網進行購買，目前上架的已經覆蓋了14英寸、16英寸和17英寸型號，但是其2合1型號的版本則是將在下個月推出。
2021-02-20 17:02:142978 Intel 10nm Tiger Lake-H游戲本平臺的第一波，也就是H35，本質上就是Tiger Lake-U系列低壓型號將熱設計功耗從15W開放到35W的產物，只是提高了一些頻率，最多4核心8線程，相關產品也很稀少。
2021-03-08 09:57:421834 
的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。MCP所用芯片的復雜性相對較低，無需高氣
2021-03-17 18:09:481709 當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。
2021-03-13 12:56:254344 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
2022-07-07 15:41:155092 多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產品，它不僅使用了新的工藝技術，也采用全新核心架構。同時，它也是Intel第一個完全采用芯片堆疊設計的客戶端處理器，利用最新的封裝技術Foveros。
2023-10-25 14:29:40768 
根據SiSoftware Sandra數據，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU擁有64個核心，意味著有8個Xe核心。按照此設定，Arrow Lake應該是采用Meteor Lake-U中的低端GPU模塊。
2024-01-11 10:48:24477 Tom‘s Hardware的相關報告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過使用Intel 3工藝，有望在降低制造成本的同時保持競爭力。
2024-01-23 10:23:03246
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工商網監(jiān)
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