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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級 熱設(shè)計功耗普遍有所增加

Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級 熱設(shè)計功耗普遍有所增加

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2019-04-03 14:39:3318113

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)D-1600系列處理器

除了第二代擴(kuò)展至強(qiáng),Intel今天還發(fā)布了新一代的至強(qiáng)D-1600系列處理器,高度集成的SoC,適合功耗、空間受限但需要強(qiáng)勁單核性能的密集計算環(huán)境。
2019-04-04 14:54:083663

AMD第二代EPYC霄龍處理器可提供支持128條PCIe4.0

Intel剛剛發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代擴(kuò)展至強(qiáng)處理器,工藝架構(gòu)基本沒變,主要是最多翻番到56核心112線程、支持傲騰DC持久內(nèi)存、增強(qiáng)安全補(bǔ)丁、加入DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)加速等。
2019-04-08 14:13:191935

Intel將給二代擴(kuò)展至強(qiáng)增加一個新的U系列 去掉UPI互連總線不支持雙路配置

Intel日前發(fā)布了第二代擴(kuò)展至強(qiáng)處理(Cascade Lake),還是14nm工藝和Skylake架構(gòu),但通過“膠水封裝”做到最多56核心112線程,并支持傲騰DC可持續(xù)內(nèi)存、提升核心/頻率/緩存和內(nèi)存、強(qiáng)化安全、新增多項指令集和技術(shù)尤其是加速機(jī)器學(xué)習(xí)。
2019-04-15 14:37:075143

Intel正式宣布第二代10nm工藝的處理器TigerLake 使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核

2019年就要正式量產(chǎn)了,6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器,今天Intel也正式宣布第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake,將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:031801

英特爾第二代TigerLake處理器曝光 基礎(chǔ)頻率1.5GHz加速頻率1.8GHz

在前不久的Intel投資者會議上,Intel公布了未來處理器的路線圖,現(xiàn)在的第一代處理器是Ice Lake,最快今年6月份就能上市,服務(wù)器、桌面市場的高性能版明年問世。Ice Lake之后就是第二代10nm處理器Tiger Lake了,會使用全新的CPU、GPU架構(gòu)。
2019-05-22 15:01:092429

Intel二代至強(qiáng)W處理器發(fā)布

蘋果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28核至強(qiáng)處理器,顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說蘋果這次的新產(chǎn)品太給力了,AMD及Intel兩家公司都非常給面子,使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產(chǎn)品。
2019-06-05 15:03:221451

Intel發(fā)布一款28核心56線程型號“至強(qiáng)鉑金8284” 標(biāo)價約合人民幣10.6萬元

今年4月初,Intel發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)處理器,其中單內(nèi)核的SP系列還是最多28核心56線程,雙內(nèi)核的AP系列則內(nèi)部封裝兩個芯片,做到了56核心128線程。
2019-07-18 14:35:193255

基于第二代Intel至強(qiáng)擴(kuò)展處理器的OTII邊緣服務(wù)器正式發(fā)布

,如圖1所示。 · 在2019世界移動大會期間,中國移動聯(lián)合中國電信、中國聯(lián)通及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同發(fā)布了基于第二代Intel至強(qiáng)擴(kuò)展處理器的OTII邊緣服務(wù)器。
2019-07-21 09:31:491810

第二代AMD EPYC 處理器系列巡展在蓉完美收官

第二代 EPYC最高搭載64顆采用前沿的7nm制造工藝的 “Zen 2” 核心,實現(xiàn)全面領(lǐng)先的性能,與上一代相比,多核心的服務(wù)器工作負(fù)載IPC性能提升高達(dá)23%,L3緩存最多增加4倍。
2019-09-10 11:30:001766

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)擴(kuò)展處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346

AMD第二代EPYC霄龍處理器性能測試

2019年8月8日,AMD發(fā)布了7nm工藝的第二代EPYC霄龍處理器,也就是代號Rome羅馬、最多64核128線程的數(shù)據(jù)中心處理器,而這一天注定是AMD的高光時刻,要寫入歷史的。
2019-08-08 14:37:392599

Intel第二代10nm Tiger LakeU系列或超越AMD桌面高端銳龍9 3900X

10nm Ice Lake還沒有全面鋪開,Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相,不過首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987

Intel第二代QLC閃存SSD 665p上市 閃存顆粒升級為96層3D QLC

在官宣發(fā)布兩個月后,Intel第二代QLC閃存SSD 665p新鮮上市,最先開賣的1TB容量款式目前的電商零售價是82.99美元(約合583元),可以說相當(dāng)勁爆。
2019-11-26 15:27:14965

榮耀MagicBook 14/15發(fā)布,搭載第二代AMD銳龍7 3700U處理器

還最高搭載第二代AMD銳龍7 3700U處理器,更是新增加了多屏協(xié)同功能,從系統(tǒng)底層打通手機(jī)與電腦間的連接,為用戶提供了更為高效的跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的傳輸操控體驗。
2019-11-27 14:21:214178

亞馬遜64核心ARM處理器對比Intel至強(qiáng)鉑金也不怕

亞馬遜剛剛發(fā)布了第二代自主設(shè)計服務(wù)器芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強(qiáng)ARM平臺處理器,對比Intel頂級的至強(qiáng)鉑金也毫不遜色。
2019-12-04 09:37:534218

亞馬遜發(fā)布第二代自主設(shè)計服務(wù)器芯片“Graviton2” 對比Intel頂級至強(qiáng)鉑金毫不遜色

亞馬遜剛剛發(fā)布了第二代自主設(shè)計服務(wù)器芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強(qiáng)ARM平臺處理器,對比Intel頂級的至強(qiáng)鉑金也毫不遜色。
2019-12-04 13:43:291451

Intel官方宣布二代擴(kuò)展至強(qiáng)M系列全部停產(chǎn) L系列將全部降價

去年4月份,Intel發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代擴(kuò)展至強(qiáng)處理器,雖然還是14nm Skylake-SP老工藝?yán)霞軜?gòu),但在核心線程、頻率、緩存、內(nèi)存、安全、指令集、機(jī)器學(xué)習(xí)等各方面
2020-01-17 10:34:502392

英特爾第二代至強(qiáng)金牌處理器的性能提升至原來1.36倍

從英特爾官方了解到,英特爾宣布推出新款第二代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器,性能和性價比都有所提升。
2020-02-25 13:58:016220

英特爾第二代擴(kuò)展至強(qiáng)處理器推出,性能提升36%

作為服務(wù)器級別的處理器,至強(qiáng)一直以來代表著英特爾最強(qiáng)的CPU水平,而在AMD線程撕裂者以及霄龍處理器的重重包圍下,英特爾的至強(qiáng)處理器也感受到了巨大的壓力,于是這幾年至強(qiáng)處理器的更新?lián)Q代的性能提升也越來越強(qiáng)。
2020-02-25 21:17:462527

美光科技宣布旗下第二代高帶寬存儲器即將開始出貨 指定每堆8個裸晶及每針傳輸速度上至2 GT/s的標(biāo)準(zhǔn)

在最新財報中,美光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高帶寬存儲器(HBM2)即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務(wù)器處理器以及各種高端處理器中,是相對昂貴但市場緊需的解決方案。
2020-03-30 10:25:09786

140+項世界紀(jì)錄從何而來?解讀第二代AMD EPYC處理器的領(lǐng)先性能

了新標(biāo)準(zhǔn),同時還斬獲超過140項世界紀(jì)錄,并且這些紀(jì)錄還在持續(xù)增加。迄今為止,第二代AMD EPYC(霄龍)處理器斬獲的眾多世界紀(jì)錄分別涵蓋大數(shù)據(jù)分析、云計算和虛擬化、高性能計算、媒體娛樂、SDI/企業(yè)這五大領(lǐng)域。那么第二代AMD EPYC(霄龍)處理器如此成功的秘訣是
2020-03-31 11:24:002733

第二代AMD EPYC處理器為新型IBM云裸機(jī)服務(wù)器提供強(qiáng)大性能

新 產(chǎn)品為 每臺服務(wù)器 提供 2 倍以上 可用 的 裸機(jī)核心數(shù)量, 進(jìn)一步擴(kuò)大了 IBM 裸機(jī)服務(wù)器的性能產(chǎn)出 2020年4月1日,AMD宣布IBM云正在采用第二代AMD EPYC(霄龍)處理器
2020-04-02 14:12:311326

新型第二代AMD EPYC處理器重新定義數(shù)據(jù)庫、商用HPC和超融合工作負(fù)載的性能

戴爾易安信(Dell EMC)、HPE、聯(lián)想、路坦力(Nutanix)、超微(Supermicro)及其他OEM廠商在超過80個平臺上增加了對新型AMD EPYC 7Fx2 處理器的支持,為第二代
2020-04-15 14:57:593332

第二代AMD EPYC處理器助力全新Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計算E3平臺

(NASDAQ: AMD)宣布第二代AMD EPYC處理器正在為Oracle云基礎(chǔ)設(shè)施計算E3平臺提供支持,將Oracle云上的高性能計算推進(jìn)到了更高水平。 采用AMD EPYC 7742處理器
2020-04-30 17:05:131249

高通著手準(zhǔn)備5G驍龍本的心臟 第二代驍龍8cx 5G處理器帶來更出色的性能和能效

總的來說,第二代驍龍8cx其實就是驍龍8cx的基帶和藍(lán)牙模塊的升級版,在CPU、GPU等核心部件上并沒有升級。
2020-09-10 10:26:332629

最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)

Supermicro已對其X11服務(wù)器和存儲系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優(yōu)勢,從而擴(kuò)展了獨(dú)特的功能,包括利用Intel Deep內(nèi)置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:073657

Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造升級至強(qiáng)處理器

近日,據(jù)外媒報道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-10-26 10:08:461302

英特爾公布第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器性能32核超AMD64核

據(jù)國外媒體報道,在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。并將其與 AMD 的第二代 EPYC Rome 處理器進(jìn)行了比較
2020-11-18 11:49:312768

Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖被曝光

近日,據(jù)外媒報道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-11-24 15:42:583155

Intel明年將推出第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:062245

Intel第四代擴(kuò)展處理器重拾雙芯設(shè)計

目前,Intel面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱作至強(qiáng)擴(kuò)展處理器,第一代是2019年的Cascade Lake,第二代是現(xiàn)款Cooper Lake。
2020-12-11 16:38:181863

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計,借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會,我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

第二代功耗MCU—RJM8L151S系列

2022年3月瑞納捷半導(dǎo)體發(fā)布了第二代功耗MCU—RJM8L151S系列,該系列是第一代RJM8L151系列的全面升級,不僅修改了RJM8L151系列的已知問題,還提升了綜合性能和易用性,芯片的抗干擾性能和低功耗性能也有了較大提升。
2022-03-29 16:48:44756

高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗

要 點 — ?? 擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,專為藍(lán)牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01254

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