Intel推出集成高帶寬存儲器的FPGA

Intel推出內(nèi)建高帶寬存儲器DRAM（HBM2）的現(xiàn)場可程序化閘陣列（FPGA）產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。由集成FPGA與HBM2，此新產(chǎn)品提供比獨(dú)立式DDR存儲器解決方案多10倍的存儲器帶寬；這些帶寬功能讓Intel Stratix 10 MX FPGA成為高效能運(yùn)算（High-Performance Computing；HPC）、資料中心、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV），及廣播應(yīng)用的必備多功能加速器，需要此硬件加速器來加速大量資料的移動(dòng)以及數(shù)據(jù)流管線架構(gòu)。

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在HPC環(huán)境中，巨量資料移動(dòng)前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨(dú)立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動(dòng)，有了高效能資料分析（High Performance Data Analytics；HPDA） 環(huán)境，就能簡化需要實(shí)時(shí)硬件加速能力之Apache Kafka 與Apache Spark Streaming的數(shù)據(jù)流管線架構(gòu)。

Intel Stratix 10 MX FPGA可以在不需要耗用主機(jī)CPU資源的情況下同步并且實(shí)時(shí)地讀、寫資料與加密、解密資料。

Intel可編程解決方案事業(yè)群營銷副總裁Reynette Au表示，為了有效加速這些工作負(fù)載，存儲器帶寬應(yīng)該要跟得上資料量急速成長的腳步。Intel設(shè)計(jì)的Intel Stratix 10 MX系列，為HPC與HPDA市場提供了全新等級的FPGA多功能資料加速器。Intel Stratix 10 MX FPGA系列內(nèi)建HBM2，提供最高每秒512 GB的存儲器帶寬。

HBM2使用矽穿孔（TSV）技術(shù)垂直堆疊DRAM層，這些DRAM層置于基層上，基層使用高密度微凸塊連接至FPGA。Intel Stratix 10 MX FPGA系列會(huì)利用Intel的嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)（EMIB） ，加速FPGA結(jié)構(gòu)與DRAM間的通訊。EMIB能夠有效率地將HBM2和高效能單芯片F(xiàn)PGA結(jié)構(gòu)集成，以相當(dāng)省電的方式解決存儲器帶寬的瓶頸。

Intel已開始出貨Intel Stratix 10 FPGA系列中的衍生型號，包含Intel Stratix 10 GX FPGAs（具有28G收發(fā)器）以及Intel Stratix 10 SX FPGAs（具有嵌入式4核心ARM處理器）。Intel Stratix 10 FPGA系列會(huì)利用Intel的14納米FinFET制程，并集成包含EMIB在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)。