淺談物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片和攝像機(jī)芯片

近年來，人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐步深入融合發(fā)展，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量數(shù)據(jù)存儲于設(shè)備終端、邊緣端和云端，再通過機(jī)器學(xué)習(xí)對數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析，最終實(shí)現(xiàn)了萬物數(shù)據(jù)智聯(lián)化，AIoT（智慧物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)運(yùn)而生。作為AIoT設(shè)備的核心部件，芯片的重要性日益凸顯。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)的主流方向。智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進(jìn)的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個(gè)核心指標(biāo)。

但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進(jìn)度變慢，SoC芯片的設(shè)計(jì)開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進(jìn)的工藝制程。

通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達(dá)到先進(jìn)一代的工藝制程才能取得的“PPA”。

物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機(jī)、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機(jī)、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會(huì)議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機(jī)、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等。包括ISP、NPU、圖像信號預(yù)處理器、系統(tǒng)控制、音頻編解碼器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、加密模塊以及眾多的外設(shè)接口和人機(jī)接口。

物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智慧安防中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。

SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強(qiáng)弱、功能復(fù)雜簡單、價(jià)格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。

近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機(jī)遇。

（1）物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)是由視頻編碼技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)及智能追蹤與識別技術(shù)、云存儲技術(shù)等相結(jié)合產(chǎn)生的新一代攝像機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)對視頻信息進(jìn)行采集、編碼后可以通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)或者Wi-Fi等無線通訊技術(shù)聯(lián)網(wǎng)傳輸和存儲，并且內(nèi)嵌人臉識別、移動(dòng)偵測、夜視切換、語音識別交互等智能技術(shù)。

與傳統(tǒng)的模擬攝像機(jī)相比，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)的一大特征是增加了無線網(wǎng)絡(luò)接入功能，將數(shù)字化的視頻信號轉(zhuǎn)換成符合網(wǎng)絡(luò)傳輸協(xié)議的數(shù)據(jù)流，支持上傳至云端并形成用戶的私有云空間；另一大特征是提升了智能化水平，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)可以利用人工智能進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，精確識別和檢測人形移動(dòng)、哭聲等異動(dòng)、異響情形，自動(dòng)跟蹤拍攝異常情形運(yùn)動(dòng)軌跡，并向用戶推送報(bào)警信息。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)還能夠利用紅外夜視技術(shù)，自動(dòng)切換白天、黑夜模式，實(shí)現(xiàn)全天候拍攝；物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)還增加了語音交互功能，可以實(shí)現(xiàn)雙向語音通話，利用內(nèi)置的遙控模塊，實(shí)現(xiàn)對其他物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的控制。

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的提升，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)與其他家用產(chǎn)品有效融合，形成眾多以視覺技術(shù)為基礎(chǔ)的AIoT產(chǎn)品，例如嬰兒監(jiān)視器、智能貓眼、可視門鎖、可視寵物喂食器、視覺掃地機(jī)器人等，應(yīng)用場景不斷拓寬。

根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2020年中國家用智能視覺產(chǎn)品市場規(guī)模為331億元，自2016年以來的年復(fù)合增長率高達(dá)53.5%，預(yù)計(jì)市場規(guī)模將在2025年達(dá)到858億元，2020~2025年間的年復(fù)合增長率為21%。作為家用智能視覺的核心產(chǎn)品，2020年全球家用攝像機(jī)出貨量為8,889萬臺，未來五年全球市場的年復(fù)合增長率為19.3%，預(yù)計(jì)在2025年出貨量將突破2億臺。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)除家用外，逐步移植應(yīng)用于小微實(shí)體門店，例如便利店、小型超市和餐飲小店等。運(yùn)用人形識別、動(dòng)作檢測與跟蹤技術(shù)，對小微實(shí)體門店人員出入進(jìn)行監(jiān)控，在商品防丟、財(cái)產(chǎn)防盜，門店糾紛等意外事件的證據(jù)追溯和店員的遠(yuǎn)程監(jiān)督管理等方面起積極作用。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年度全球網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（不包含車載和家用）出貨量為11,704萬臺，預(yù)計(jì)2025年出貨量將達(dá)到18,675萬臺。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)憑借性能優(yōu)異、綜合性價(jià)比高的特點(diǎn)，在家用領(lǐng)域市場規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，并與其他家用AIoT產(chǎn)品交互融合，滿足消費(fèi)者不同的便利需求。此外，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)已經(jīng)應(yīng)用于小微實(shí)體門店中，隨著性能進(jìn)一步提升，將逐步擴(kuò)展到社區(qū)、小型工廠、智慧零售等安防領(lǐng)域以及更廣闊的應(yīng)用場景，發(fā)展前景廣闊。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片

攝像機(jī)鏡頭捕捉的實(shí)景畫面經(jīng)傳感器采集為圖像數(shù)據(jù)，傳輸至物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片進(jìn)行處理：

（1）圖像數(shù)據(jù)先由SoC芯片中的ISP進(jìn)行處理，通過3A算法、CFA插值、2/3D去噪、寬動(dòng)態(tài)等一系列算法對圖像噪聲、亮度、色度等方面進(jìn)行優(yōu)化，使圖像得以復(fù)原和增強(qiáng)；

（2）然后SoC芯片中的NPU會(huì)對復(fù)原和增強(qiáng)的圖像進(jìn)行人形、人臉智能分析；

（3）最后SoC芯片中的音視頻編碼器對處理后的音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮，壓縮后的音視頻碼流以及智能分析結(jié)果通過無線通信傳輸至云平臺，與手機(jī)等智能終端互動(dòng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀看；或者在云端存儲，用戶可以隨時(shí)解碼觀看。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著5G和Wi-Fi6技術(shù)的普及，無線通信傳輸速度將大幅提升，數(shù)據(jù)延時(shí)將降低，推動(dòng)視頻清晰度向超高清發(fā)展（4K、8K）發(fā)展，進(jìn)一步改善家用攝像機(jī)的清晰度和用戶體驗(yàn)。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)也可以與更多智能家居產(chǎn)品進(jìn)行融合，產(chǎn)生更多的市場需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)向超高清發(fā)展，將改變原有傳統(tǒng)安防攝像機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計(jì)算模式。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片可以內(nèi)嵌在各種不同設(shè)備中，安防攝像機(jī)的產(chǎn)品樣式將多樣化，不僅以槍機(jī)、球機(jī)的樣式存在，提升物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片在安防攝像機(jī)的滲透率。因此，具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)SoC芯片將得到快速發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進(jìn)行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學(xué)習(xí)算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)將是一個(gè)重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機(jī)芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個(gè)方面：圖像智能化處理需要增強(qiáng)ISP的智能處理能力，在低照度、寬動(dòng)態(tài)、抖動(dòng)環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。

目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實(shí)）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風(fēng)陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進(jìn)行實(shí)時(shí)交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風(fēng)陣列與遠(yuǎn)場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。

（2）、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品

①樓宇對講

樓宇對講系統(tǒng)是指應(yīng)用于住宅及商業(yè)建筑，具有呼叫、對講、可視等功能，并能夠控制開鎖的電子系統(tǒng)，能夠在多層或高層建筑中實(shí)現(xiàn)訪客、住戶和物業(yè)管理中心相互通話、并對小區(qū)或單元出入口通道進(jìn)行控制等功能。樓宇對講系統(tǒng)應(yīng)用的典型場景包括住宅小區(qū)、別墅、醫(yī)院、銀行、學(xué)校等區(qū)域。隨著城鎮(zhèn)化和智慧城市的建設(shè)，新建住房向高端精裝房以及舊樓改造將帶動(dòng)樓宇對講行業(yè)發(fā)展，樓宇對講行業(yè)需求具有持續(xù)性，市場前景廣闊。

②智能門鎖智能門鎖是在傳統(tǒng)機(jī)械鎖的基礎(chǔ)上智能化改進(jìn)后的產(chǎn)品，在安全性、識別性和管理性方面更加智能、安全、便捷。智能門鎖通常具備指紋開鎖、密碼開鎖、藍(lán)牙開鎖、物聯(lián)網(wǎng)等功能，解決了人們忘帶鑰匙、帶鑰匙麻煩、丟鑰匙等傳統(tǒng)機(jī)械鎖的核心痛點(diǎn)，經(jīng)過數(shù)代產(chǎn)品的迭代，智能門鎖產(chǎn)品品類不斷拓寬，價(jià)格也更加多元化，產(chǎn)品消費(fèi)環(huán)境漸趨成熟，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于住宅小區(qū)、別墅、長租公寓以及商業(yè)店鋪中，且呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢，2021年中國智能門鎖市場規(guī)模達(dá)到1,695萬套，同比增長5.9%，但滲透率為仍低于韓國、日本以及歐美國家，隨著我國居民消費(fèi)升級和用戶需求增長，市場前景廣闊。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復(fù)雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍(lán)牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時(shí)，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。

與傳統(tǒng)消費(fèi)電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復(fù)雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進(jìn)一步提升。

降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進(jìn)的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進(jìn)，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計(jì)端采用低功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)。在芯片設(shè)計(jì)層面，可以采用多閾值設(shè)計(jì)、多電壓設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時(shí)鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標(biāo)”在全社會(huì)的普及和實(shí)施，低功耗設(shè)計(jì)將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。

芯片設(shè)計(jì)的三個(gè)核心指標(biāo)

芯片的設(shè)計(jì)主要需要考慮三個(gè)核心指標(biāo)“PPA”，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標(biāo)，但同時(shí)追求三個(gè)指標(biāo)難度較大，因?yàn)樾酒阅艿奶嵘ǔ?huì)帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實(shí)際是追求上述三個(gè)核心指標(biāo)的平衡點(diǎn)。

芯片的功耗主要包括兩種形式：動(dòng)態(tài)功耗和漏電功耗。動(dòng)態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達(dá)峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動(dòng)態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計(jì)階段，研制工藝制程更加先進(jìn)的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。

芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標(biāo)不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機(jī)器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標(biāo)衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運(yùn)算的次數(shù)）、硬件利用率兩個(gè)指標(biāo)來衡量。在芯片設(shè)計(jì)階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。

單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實(shí)現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當(dāng)前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。

SoC芯片設(shè)計(jì)的特點(diǎn)

SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個(gè)顯著特點(diǎn)：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運(yùn)行處理多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)。

SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導(dǎo)致其設(shè)計(jì)時(shí)通常采用IP復(fù)用的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復(fù)性和可移植性等特點(diǎn)。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復(fù)勞動(dòng)，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。此外，SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)。

SoC芯片設(shè)計(jì)難度高、體系架構(gòu)復(fù)雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導(dǎo)體物理、工藝設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，綜合性強(qiáng)、設(shè)計(jì)難度大。

SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細(xì)分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進(jìn)行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。此外，AIoT技術(shù)的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進(jìn)一步增加SoC芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片行業(yè)主要企業(yè)

（1）德州儀器（TXN.O）

德州儀器成立于1930年，總部位于美國德克薩斯州，是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，德州儀器主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，還提供包括教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器在美國納斯達(dá)克證券交易所上市。根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022財(cái)年，德州儀器實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入200.28億美元，凈利潤87.49億美元。

（2）恩智浦（NXPI.O）

恩智浦創(chuàng)立于2006年，總部位于荷蘭埃因霍溫，是全球前十大非存儲類半導(dǎo)體公司，以及全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。恩智浦主要從事安全互聯(lián)汽車、移動(dòng)設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧家居、通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域解決方案的研發(fā)。2010年，恩智浦于美國納斯達(dá)克上市。2022財(cái)年，恩智浦實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入132.05億美元，凈利潤28.33億美元。

（3）安霸股份（AMBA.O）

安霸股份成立于2004年，總部位于美國加州，是一家低功耗、超高畫質(zhì)影音壓縮與影像處理半導(dǎo)體的解決方案龍頭供應(yīng)商，是高清視頻及高清監(jiān)控?cái)z像機(jī)業(yè)界的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。安霸股份在美國納斯達(dá)克證券交易所上市。根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022財(cái)年，安霸股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.32億美元，凈利潤-0.26億美元。

（4）深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年，總部位于廣東省深圳市。致力于為智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多場景智能終端打造性能領(lǐng)先、安全可靠的半導(dǎo)體基石，服務(wù)智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。

（5）星宸科技股份有限公司

星宸科技股份有限公司成立于2017年，總部位于福建省廈門市。其主營業(yè)務(wù)為圖像信號處理（ISP），音視頻編解碼的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括高清行車記錄儀細(xì)分市場、數(shù)字網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)和網(wǎng)絡(luò)錄像機(jī)等。2022年度，星宸科技股份有限公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.68億元，凈利潤5.64億元。

（6）富瀚微（300613.SZ）

富瀚微成立于2004年，總部位于上海市，專注于以視頻為核心的專業(yè)安防、智能硬件、汽車電子領(lǐng)域芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，為客戶提供高性能視頻編解碼SoC芯片、圖像信號處理器ISP芯片及完整的產(chǎn)品解決方案，以及提供技術(shù)開發(fā)、IC設(shè)計(jì)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。富瀚微在深圳證券交易所上市。根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022年度，富瀚微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.11億元，凈利潤3.78億元。

（7）北京君正（300223.SZ）

北京君正成立于2005年，總部位于北京市，主營業(yè)務(wù)為微處理器芯片和智能視頻芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，微處理器產(chǎn)品線主要應(yīng)用于生物識別、二維碼識別、商業(yè)設(shè)備、智能家居、智能穿戴、教育電子及其他物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域，智能視頻產(chǎn)品線主要應(yīng)用于安防監(jiān)控、智能門鈴、人臉識別設(shè)備等領(lǐng)域。北京君正在深圳證券交易所上市。根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022年度，北京君正實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.12億元，凈利潤7.79億元。

（8）國科微（300672.SZ）

國科微成立于2008年，總部位于湖南省長沙市，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括高端固態(tài)存儲主控芯片及相關(guān)產(chǎn)品、H.264/H.265高清安防芯片、直播衛(wèi)星高清解碼芯片、智能4K解碼芯片、北斗導(dǎo)航定位芯片等一系列擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片等。主要應(yīng)用于固態(tài)硬盤產(chǎn)品相關(guān)拓展領(lǐng)域、高清IPCamera產(chǎn)品、衛(wèi)星智能機(jī)頂盒、有線智能機(jī)頂盒、IPTV、OTT機(jī)頂盒以及車載定位與導(dǎo)航、可穿戴設(shè)備等對導(dǎo)航/定位有需求的領(lǐng)域。國科微在深圳證券交易所上市，根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022年度，國科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.05億元，凈利潤1.53億元。

2、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片主要企業(yè)

（1）德州儀器（TXN.O）

（2）意法半導(dǎo)體（STM.N）

意法半導(dǎo)體成立于1987年，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體總部位于瑞士，是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。意法半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體專用產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造，提供多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案。意法半導(dǎo)體分別于紐約證券交易所、泛歐證券交易所和意大利米蘭交易所上市。2022財(cái)年，意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入161.28億美元，凈利潤39.66億美元。

（3）英飛凌（IFXGn）

英飛凌成立于1999年，總部位于德國慕尼黑，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。英飛凌主要為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌在德國法蘭克福證券交易所和美國柜臺交易市場上市。2022財(cái)年，英飛凌實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入142.18億歐元，凈利潤21.79億歐元。

（4）聯(lián)陽（3014.TW）

聯(lián)陽成立于1996年，總部位于中國臺灣新竹，主營業(yè)務(wù)為PC控制芯片、筆記本電腦內(nèi)嵌式控制芯片、高速影音相關(guān)芯片和應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片等。根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022年度，聯(lián)陽實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入新臺幣52.12億元，凈利潤新臺幣12.18億元。

（5）全志科技（300458.SZ）

全志科技成立于2007年，總部位于廣東省珠海市，主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。全志科技在深圳證券交易所上市，根據(jù)其披露的定期報(bào)告，2022年度，全志科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.14億元，凈利潤2.11億元。

編輯：黃飛

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