我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 是這樣的，我日夜精心設(shè)計(jì)的作品，卻在波峰焊后出現(xiàn)了 虛焊現(xiàn)象 ，孔內(nèi)爬錫高度嚴(yán)重不足，根本無(wú)法滿足IPC的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。大家都知道，IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于焊接的要求是非常嚴(yán)格的，焊錫必須垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿過(guò)焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過(guò)焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341157 
、品質(zhì)角度
紅膠對(duì)于圓柱體或玻璃體封裝的零件容易掉件，而且在儲(chǔ)存條件的影響下，紅膠板更容易受潮，從而導(dǎo)致掉件。此外，相比錫膏，紅膠板在波峰焊后的不良率更高，典型的問(wèn)題包括漏焊。
3、制造成本
錫膏工藝
2024-02-27 18:30:59
是一個(gè)繞不過(guò)去的問(wèn)題。焊膏飛濺有很多原因，可能與焊膏的質(zhì)量、互連結(jié)構(gòu)、設(shè)備的操作、以及環(huán)境等因素有關(guān)。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家將對(duì)PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因進(jìn)行詳細(xì)解析，并提出相應(yīng)的應(yīng)對(duì)方法。 PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法 影響
2024-02-18 09:53:14143 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 安裝的編碼器系統(tǒng)不需要），但是現(xiàn)場(chǎng)打開(kāi)編碼器端是同軸安裝編碼器的。以及這個(gè)1ML62的6的附加含義不是同軸安裝編碼器系統(tǒng)嗎。
這個(gè)編碼器他是屬于增量型還是絕對(duì)型，是否帶drive-cliq接頭，是分辨率是22的那個(gè)還是帶正余弦信號(hào)的。在組態(tài)選型中該選擇哪個(gè)進(jìn)行替換。
力矩電機(jī)中的主軸夾緊件的作用是什么。
2024-01-09 06:50:02
在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 是由多種影響因素綜合作用形成的，該文以電子行業(yè)廣泛應(yīng)用的波峰焊接工藝為例，對(duì)通孔填充不良問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)分析，找出影響波峰焊通孔填充性的關(guān)鍵因素，對(duì)分析過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題提出改善措施。 0 前言 波峰焊接工藝中焊料的通孔填充性問(wèn)
2023-12-14 16:59:55273 
AD5940/AD5941中在高速TIA部分，Rload負(fù)載電阻的具體作用是什么？怎么選取它的值？按道理將這邊是TIA電路，（完成IV轉(zhuǎn)換即可）應(yīng)該不需要Rload.
2023-11-30 07:27:45
這個(gè)引腳的作用是什么？可以檢測(cè)什么？
2023-11-29 07:40:33
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過(guò)程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
A/D轉(zhuǎn)換器（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）的作用是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，模擬信號(hào)通常是來(lái)自傳感器、麥克風(fēng)、攝像頭等外部設(shè)備的信號(hào)，而數(shù)字信號(hào)則更易于處理、存儲(chǔ)和傳輸。因此，A/D轉(zhuǎn)換器的主要作用是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，以便數(shù)字系統(tǒng)能夠?qū)ζ?b class="flag-6" style="color: red">進(jìn)行處理和分析。
2023-11-16 15:54:42617 堆棧指針的作用是什么
2023-11-02 08:10:17
什么是EEPROM，作用是什么
2023-10-31 08:15:40
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
晶振的作用是啥？只是為了提供時(shí)鐘周期嗎？
2023-10-25 07:19:37
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過(guò)波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 仿真器的作用是什么？
2023-10-19 06:43:59
，B面無(wú)元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過(guò)波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進(jìn)行焊接，不開(kāi)孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護(hù)起來(lái)，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用是
2023-09-22 15:58:03
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過(guò)波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開(kāi)孔，讓錫水接觸到的焊腳區(qū)進(jìn)行焊接，不開(kāi)孔的區(qū)域把已經(jīng)貼的元器件保護(hù)起來(lái)，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用是
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19279 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
的可焊性，組裝分析后可以檢測(cè)元器件的間距，提前評(píng)估制作哪種波峰焊治具，提前預(yù)防貼片元件離插件元件太近影響開(kāi)治具的問(wèn)題發(fā)生。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬(wàn)
2023-09-19 18:32:36
電梯物聯(lián)網(wǎng)的作用是什么？
2023-09-13 13:56:39958 波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
案例描述：
PCB板內(nèi)的DIP插件，波峰焊后，虛焊，孔內(nèi)爬錫高度不足，無(wú)法滿足IPC的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610里面規(guī)定，支撐孔
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
電源，電視機(jī)電源等。本文將詳細(xì)解讀橋堆的作用及工作原理。 一、橋堆的作用 1.將交流電轉(zhuǎn)換成直流電 橋堆的主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換成直流電。在橋堆電路中，通過(guò)對(duì)交流電進(jìn)行整流操作，將其變成直流電，在實(shí)際運(yùn)用中，將直流電應(yīng)
2023-08-24 15:17:543569 滿足客戶檢測(cè)的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測(cè)為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過(guò)對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34530 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 安全光柵中的投光器的作用是什么？
2023-06-25 13:46:18266 
波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時(shí)間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過(guò)回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時(shí)溫度不夠
2023-06-16 14:01:50
氧化的焊盤上重新涂錫后，進(jìn)行回流焊接時(shí)，會(huì)導(dǎo)致虛焊，所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時(shí)，需先烘干處理，如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時(shí)間不夠
在貼片完成后，經(jīng)過(guò)回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時(shí)溫度不夠
2023-06-16 11:58:13
安全光柵中的投光器的作用是什么？
2023-06-15 16:51:01386 
固體負(fù)離子檢測(cè)儀是屬于負(fù)離子檢測(cè)的一種類型，它在日常生活中起到的作用與空氣負(fù)離子檢測(cè)儀是具有一定區(qū)別的。當(dāng)我們?cè)谑褂媚骋环N儀器之前，就應(yīng)該先去了解它的作用是什么，這樣才能清楚此時(shí)選擇的儀器是否符合
2023-06-13 16:04:29344 
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 汽車傳感器的作用是什么 汽車傳感器的作用是能夠把被檢測(cè)到的信息轉(zhuǎn)換成為電信號(hào)或者其他形式的信號(hào)輸出，以滿足電子控制單元ECU存儲(chǔ)、處理和記錄等功能，ECU通過(guò)這些信號(hào)進(jìn)行控制執(zhí)行器。 現(xiàn)在的汽車都是
2023-06-06 10:48:16338 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 介紹一下固體負(fù)離子檢測(cè)儀有什么用。 固體負(fù)離子檢測(cè)儀 固體負(fù)離子檢測(cè)儀的作用是什么 固體負(fù)離子檢測(cè)儀的作用是檢測(cè)固體物質(zhì)中的負(fù)離子數(shù)量，由探測(cè)裝置可以準(zhǔn)確測(cè)量出被測(cè)物體中的負(fù)離子濃度值。它在使用時(shí)可以同時(shí)檢測(cè)正
2023-05-31 16:19:55316 
波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 大家好，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)電路中，C7,C8的作用是什么，C6的作用又是什么？L1，L2的作用是什么？大佬普及一下，多謝。
2023-05-01 20:51:14
設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問(wèn)題的發(fā)生率。
DIP器件引腳問(wèn)題案例
物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配
問(wèn)題描述：
某產(chǎn)品DIP過(guò)完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說(shuō)明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
冷卻。這意味著根據(jù)需要將模制組件插入 PCB 上。然后通過(guò)傳動(dòng)裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。接下來(lái)噴涂助焊劑，PCB 將在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱。最后一步是波峰焊接和冷卻。 ? 組件成型和插件組件
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。（圖 12） 5.4.29 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。原作者：裝聯(lián)小新 高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
時(shí)，需取消過(guò)孔的開(kāi)窗，不然過(guò)孔會(huì)做出開(kāi)窗而不是蓋油了。過(guò)孔開(kāi)窗過(guò)孔開(kāi)窗是指過(guò)孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過(guò)孔開(kāi)窗的作用是在元件過(guò)波峰焊時(shí)，噴錫到孔內(nèi)壁上，會(huì)加大孔的導(dǎo)通電流能力。過(guò)孔開(kāi)窗
2023-04-19 10:07:46
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。見(jiàn)下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低
2023-04-17 16:59:48
接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價(jià)比插件元器件要小的多，線路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
在使用過(guò)程中的作用也是不同的，今天就跟大家介紹一下VOC檢測(cè)儀的作用是什么。 VOC檢測(cè)儀的作用 1.VOC檢測(cè)儀可以準(zhǔn)確測(cè)量TVOC總有機(jī)揮發(fā)物的氣體濃度(異丁烯單位)。 2.如果儀器在檢測(cè)時(shí)的目標(biāo)氣體是單一VOC氣體，就可以準(zhǔn)確測(cè)量出這種氣
2023-04-11 16:16:27511 ?！ 」鈱W(xué)檢測(cè) 3、焊接 1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級(jí)別要求?！ ?）再流焊、波峰焊：一次通過(guò)率、質(zhì)量PPM?！ .新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級(jí)、改造等情形實(shí)測(cè)
2023-04-07 14:48:28
SMT工藝過(guò)程的最后步驟進(jìn)行檢查，是AOI最主要的檢測(cè)點(diǎn)，可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可提供高度的安全性，可識(shí)別由焊膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤?！ ‰m然各個(gè)檢測(cè)點(diǎn)可檢測(cè)不同特點(diǎn)的缺陷
2023-04-07 14:41:37
的工序?yàn)椋翰寮?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過(guò)波峰焊接，此過(guò)程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
允許有孔口露銅現(xiàn)象?！ z驗(yàn)方式： 首板檢驗(yàn) 1、責(zé)任單位：操作員進(jìn)行自檢，IPQC進(jìn)行首檢 2、檢驗(yàn)時(shí)機(jī)： ?、倜窟B續(xù)生產(chǎn)批的開(kāi)始?！ 、诠こ藤Y料變更時(shí)。 ③更換藥水，維修后 ?、芙唤影鄷r(shí) 3
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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