電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻機(jī)和光刻技術(shù)。而眾所周知，EUV光刻機(jī)產(chǎn)能有限而且成本高昂，業(yè)界一直都在探索不完全依賴于EUV光刻機(jī)來生產(chǎn)高端芯片的技術(shù)和工藝。納米
2024-03-09 00:15:00
2911 集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。
2024-03-21 15:48:3382 交給代工廠來開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
。此外，激光干擾還可以通過欺騙手段，模擬出虛假的光學(xué)信號，誤導(dǎo)敵方判斷，達(dá)到欺騙的目的。
視覺干擾技術(shù)
視覺干擾技術(shù)則主要利用人眼的視覺錯(cuò)覺和感知缺陷，通過特定的光學(xué)裝置或材料，制造出讓人眼產(chǎn)生誤判
2024-03-01 17:26:30
在英特爾簡化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
佳能近日表示，計(jì)劃年內(nèi)或明年上市使用納米壓印技術(shù)的光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C。對比已商業(yè)化的EUV光刻技術(shù)，雖然納米壓印的制造速度較傳統(tǒng)方式緩慢，但由于制程簡化，耗電僅為EUV的十分之一，且投資額也僅為EUV設(shè)備的四成。
2024-01-31 16:51:18551 1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 納米技術(shù)是一種高度前沿的技術(shù)，利用控制和操縱物質(zhì)的尺寸在納米級別來創(chuàng)造新的材料和應(yīng)用。納米技術(shù)的特點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面：高比表面積、尺寸效應(yīng)、量子效應(yīng)和可調(diào)控性。 首先，納米技術(shù)的一個(gè)重要特點(diǎn)是
2024-01-19 14:06:424311 一維空心圓柱形碳納米管納米結(jié)構(gòu)自被發(fā)現(xiàn)以來，在納米技術(shù)的發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。
2024-01-18 09:18:12464 
近期，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學(xué)與納米技術(shù)研究所（ICN2）等機(jī)構(gòu)的研究人員介紹了一種基于納米多孔石墨烯的薄膜技術(shù)及其形成柔性神經(jīng)界面的工程策略。該研究所開發(fā)的技術(shù)可用于制造小型微電極（直徑 = 25?μm），同時(shí)實(shí)現(xiàn)低阻抗（～ 25?kΩ）和高電荷注入（3 ~ 5?mC/cm2）。
2024-01-15 15:55:48263 
據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾形成了很好的互補(bǔ)效應(yīng)，根據(jù)計(jì)劃，聯(lián)電將在今后一段時(shí)間內(nèi)收授高達(dá)數(shù)百億新臺(tái)幣的專利費(fèi)。
2023-12-28 14:46:00197 來源：中華人民共和國工業(yè)和信息化部-2023年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況）
前三季度，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量10.94億臺(tái)，同比增長0.8%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量7.92億臺(tái)，同比下降6.1%；微型計(jì)算機(jī)
2023-12-15 10:44:20
特征
GM7123 自帶 3 個(gè)分離的 10 位數(shù)據(jù)輸入端口，有視頻控制信號SYNC和BLANK 分別控制 同步和消隱。芯片帶有省電模式，采用 CMOS 工藝制造。
a） 最高 330MSPS 轉(zhuǎn)換
2023-12-09 10:39:23
沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如，通過在工藝早期迭代放置凸塊（bump ）、PAD 和macros，可以縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。
2023-12-05 11:16:31119 
近日，日本研究研究團(tuán)隊(duì)制造出一種基于AlGaN的垂直深紫外發(fā)光半導(dǎo)體激光設(shè)備，有望應(yīng)用于激光加工、生物技術(shù)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。
2023-11-21 18:27:22606 
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464 艾思荔7噸大型振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)外觀美觀大方，操作便捷，人性化控制。模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗(yàn)，產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛、適用面寬、試驗(yàn)效果顯著、可靠。精密型設(shè)計(jì)制造、體積小、超靜音工作，進(jìn)口頻率控制器，數(shù)字化
2023-11-16 16:13:04
為了制造功能性材料，納米科學(xué)的挑戰(zhàn)之一是將小零件聚集在一起，使納米材料能夠發(fā)揮功能。積累納米芯片是將納米材料制作成產(chǎn)品的最簡單的方法之一，但使用現(xiàn)有的納米芯片時(shí)，“堆疊缺陷”（納米芯片之間的間隔）是不可避免的。
2023-11-12 15:11:23552 電子設(shè)備的基礎(chǔ)組成部分，例如集成電路、處理器、存儲(chǔ)芯片等。這些器件通常由許多晶體管、電容、電阻等組成，通過控制和放大電流來實(shí)現(xiàn)電子功能。然而，由于制造過程的復(fù)雜性和器件尺寸的微小化，制造出完全符合設(shè)計(jì)要求的
2023-11-09 09:36:44265 目前，俄羅斯雖然擁有利用外國制造設(shè)備的65納米技術(shù)，但不能生產(chǎn)光刻機(jī)。在現(xiàn)代光刻設(shè)備的情況下，外國企業(yè)被禁止出口之后，俄羅斯正在忙于自身的生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)。
2023-11-06 11:38:55473 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）的研究人員制造出一款包含40萬像素的超導(dǎo)納米線單光子相機(jī)，其分辨率超過其它同類相機(jī)的數(shù)十至數(shù)百倍。
2023-11-01 09:48:27235 他是第一個(gè)提出浸沒式微影曝光
技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評。林本堅(jiān)表示：“除了要實(shí)現(xiàn)5
納米里程碑的努力之外，中國為了
制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或先進(jìn)
芯片封裝?！?/div>
2023-10-30 10:29:36416 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 主題：納米技術(shù)光學(xué)大阪都立大學(xué)光子學(xué) 大阪都立大學(xué)報(bào)道 2023 年 10 月 2 日 利用光學(xué)渦流激光誘導(dǎo)打印技術(shù)制造出一組 33 個(gè)液滴，用于創(chuàng)建 "OMU"。這項(xiàng)新技術(shù)
2023-10-27 14:30:09169 
硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造出來的呢？
2023-10-26 09:47:01501 
聊起硬盤，不得不說希捷這個(gè)全球最大的硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造巨頭最具有代表性，希捷總部設(shè)在美國加州司各特谷市，美國工廠主要負(fù)責(zé)新品研發(fā)以及磁頭晶圓、盤片的制造。
2023-10-23 12:31:09310 
根據(jù)專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 鋰短缺，到2027年將引發(fā)鎳和鈷短缺，鎳和鈷是當(dāng)今鋰電池陰極的兩種關(guān)鍵成分。 研究人員正試圖制造出使用較少這些關(guān)鍵金屬的陰極，或者完全取代它們。一個(gè)
2023-10-18 11:32:11459 當(dāng)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)到5nm時(shí)，DUV和多重曝光技術(shù)的組合也難以滿足量產(chǎn)需求了，EUV光刻機(jī)就成為前道工序的必需品了，沒有它，很難制造出符合應(yīng)用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整個(gè)生產(chǎn)線的良率也非常低，無法形成大規(guī)模的商業(yè)化生產(chǎn)。
2023-10-13 14:45:03834 
形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
3、臺(tái)階儀CP200臺(tái)階儀不同于光學(xué)輪廓儀和顯微鏡的是它的測量方式是接觸式探針測量。它可以對微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波
2023-10-11 14:37:46
從技術(shù)發(fā)展的角度看，芯片線寬越來越小，各種光學(xué)效應(yīng)、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細(xì)。計(jì)算光刻可以通過算法建模、仿真計(jì)算、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果優(yōu)化等手段解決半導(dǎo)體制造過程中的納米級掩模修復(fù)、芯片設(shè)計(jì)、制造缺陷檢測與矯正
2023-10-10 16:42:24486 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142395 芯片流片是半導(dǎo)體制造中一個(gè)非常重要的步驟，是將設(shè)計(jì)好的芯片圖案刻印到硅片上，從而制造出成品芯片。
2023-10-07 16:01:49572 2021年市場規(guī)模上漲了9.89%，科技部已確定將納米技術(shù)納入國家“十五”專項(xiàng)計(jì)劃，未來可期?，樍獬?xì)納米粉體自動(dòng)化產(chǎn)線，用于硅碳負(fù)極、氧化鋁、氧化鋯、碳酸鋇等各種
2023-10-04 09:33:33295 
臺(tái)積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 是蘋果公司設(shè)計(jì)的，3納米工藝相較于4納米工藝可將芯片性能提高10%至15%，這些升級將為新款iPhone帶來更出色的性能表現(xiàn)。 ? ? ?
2023-09-26 11:30:262930 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 /類型，豐富的TDK電容器產(chǎn)品陣容，TDK的積層陶瓷貼片電容器技術(shù)，支撐小型化、大容量化的基礎(chǔ)技術(shù)，電子產(chǎn)品與電容器（①數(shù)字電視，電子產(chǎn)品與電容器②移動(dòng)產(chǎn)品，電子產(chǎn)品與電容器③電腦，電子產(chǎn)品與電容器④汽車電子技術(shù)，制造工序TDK的積層陶瓷貼片電容器是這樣制造出來的
2023-09-26 06:14:07
納米級[1] 。傳統(tǒng)的平面化技術(shù)如基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強(qiáng) CVD、偏壓濺射和屬于結(jié)構(gòu)的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術(shù)在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外圍設(shè)備接口 (SPI) flash 和 1 個(gè)最高達(dá) 8 MB 的串行外設(shè)接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍(lán)牙 ? 功能，采用臺(tái)積電
2023-09-18 07:38:02
和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進(jìn)封裝內(nèi)，不再
2023-09-18 07:07:42
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016416 
，iPad Air 6將會(huì)搭載蘋果M2芯片，這將是蘋果史上性能最強(qiáng)悍的iPad Air系列產(chǎn)品。 M2芯片使用第二代 5 納米技術(shù)，M2芯片為M1芯片本就領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來進(jìn)一步突破，中央處理器速度
2023-09-11 16:09:52925 在20世紀(jì)初，電子設(shè)備使用的是離散元件，這些元件通過手工焊接或者點(diǎn)對點(diǎn)連接來完成電路的布局。隨著電子設(shè)備的發(fā)展和功能的增加，線路的復(fù)雜性也不斷提高，而手工布線的方式變得難以應(yīng)對。
2023-09-11 09:21:24259 
不是所有尺寸小于100nm納米材料都叫納米科技納米科技廣義的定義，泛指尺寸小于100nm(納米)的材料，而研究納米材料的科學(xué)技術(shù)泛稱為「納米科技(Nanotechnology)」。納米技術(shù)的研究領(lǐng)域
2023-09-09 08:28:01562 
艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
一個(gè)由中國和英國科學(xué)家組成的團(tuán)隊(duì)制造了迄今為止分辨率最高的光學(xué)成像透鏡。 19世紀(jì)以來，醫(yī)生們一直認(rèn)為，光學(xué)顯微鏡存在一個(gè)分辨率極限，超出這個(gè)極限就無法清楚地看到物體。當(dāng)物體小于200納米，比如
2023-09-01 06:28:02383 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片，一直在不斷地創(chuàng)新?，F(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇”, 針對我國在芯片制造電子電鍍領(lǐng)域的重大需求
2023-08-28 16:49:551483 “石墨烯”又名“單層石墨片”，是指一層密集的、包裹在蜂巢晶體點(diǎn)陣上的碳原子，碳原子排列成二維結(jié)構(gòu)，與石墨的單原子層類似。Geim 等利用納米尺寸的金制“鷹架”，制造出懸掛于其上的單層石墨烯薄膜，發(fā)現(xiàn)
2023-08-28 14:58:07785 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431957 恒流電源。 芯片采用專利的退磁檢測技術(shù)和高壓 JFET 供 電技術(shù)，無需 VCC 電容和啟動(dòng)電阻，使其外圍器件 更簡單，節(jié)約了外圍的成本。 芯片具有多重保護(hù)功能，包括 LED 短路保護(hù)， 開路保護(hù)
2023-08-23 14:45:38
記者8月10日從中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，該校微納米工程實(shí)驗(yàn)室吳東教授團(tuán)隊(duì)提出了一種飛秒激光二合一寫入多材料的加工策略，制造出了由溫敏水凝膠和金屬納米顆粒組成的微機(jī)械關(guān)節(jié)，隨后開發(fā)出具有多種變形模式
2023-08-16 09:37:08864 
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們在相同的電壓下實(shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對于
2023-08-15 16:23:121952 自2020年蘋果Apple Silicon上市以來，蘋果在所有智能手機(jī)和電腦上都使用了自己的芯片。雖然蘋果公司設(shè)計(jì)了該芯片，但所有生產(chǎn)都在臺(tái)灣半導(dǎo)體工程中進(jìn)行。生產(chǎn)工藝越精巧，效率就越高，可以制造出
2023-08-11 11:34:05483 " 中央社 " 消息，臺(tái)積電將于 2025 年實(shí)現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外，臺(tái)積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-08-09 18:21:09640 CMOS全稱是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體），它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來的芯片。
2023-08-09 17:38:464960 
臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 再見鏡頭，你好超表面。所謂的超表面可以幫助使光學(xué)系統(tǒng)在未來變得更薄，同時(shí)增加其功能。 到目前為止，傳統(tǒng)的制造工藝通常只能實(shí)現(xiàn)小的超表面，通常小于一平方毫米。Fraunhofer IOF的研究人員現(xiàn)在
2023-08-07 07:17:18405 
至現(xiàn)在的2000-3000顆左右，它們應(yīng)用于汽車上的感知、交互、通信、控制、存儲(chǔ)等等不同的場景，可以說，智能汽車的方方面面都離不開車規(guī)級芯片的支持，那這塊承載著十億甚至數(shù)百億的晶體管的芯片，是怎么被設(shè)計(jì)制造出來的呢？本文將為你揭秘一款性能優(yōu)秀的智能汽車芯片設(shè)計(jì)及制造過程。
2023-08-02 17:05:451156 
該芯片是臺(tái)積電的一款130nm通用芯片，實(shí)現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
美國麻省理工學(xué)院的研究人員對一種低溫生長技術(shù)進(jìn)行革新，將二維材料集成到硅電路上，為制造出更密集、更強(qiáng)大的芯片鋪平了道路。新方法涉及直接在硅芯片頂部生長二維過渡金屬二硫化物材料層，而在傳統(tǒng)方法上這通常需要可能會(huì)損壞硅的高溫。
2023-07-21 16:10:09529 材料技術(shù) 納米材料除了優(yōu)越的力學(xué)性能，還有特殊的電學(xué)性能，使其被廣泛用于制作電子器件， 正確表征測試納米材料電學(xué)特性是納米技術(shù)研究中不可或缺的一步 ，但如何選擇一套高性價(jià)比的測試方案，是讓很多工程師們頭疼的問題。 今天
2023-07-20 17:45:03252 
7月11日，據(jù)“中國光谷”微信公眾號消息，華工科技近期制造出了我國首臺(tái)核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。
2023-07-13 11:33:42652 近日，中國科學(xué)院近代物理研究所材料研究中心與俄羅斯杜布納聯(lián)合核子研究所合作，研發(fā)出一種孔徑小于10納米的固態(tài)納米孔制備新技術(shù)。相關(guān)研究成果發(fā)表在《納米快報(bào)》（Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 
高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前，在無機(jī)薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。
2023-07-04 11:08:08137 
光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498165 功能。
放上幾張360云臺(tái)攝像機(jī)8Max拍的照片大家看看，可以說是非常清晰了，而且是前后景都清晰的狀態(tài)。
360云臺(tái)攝像機(jī)8Max的夜視能力非常強(qiáng)，它配備了10顆無光紅外燈，既不擔(dān)心打擾到
2023-06-21 18:26:16
% 的能源浪費(fèi)，相當(dāng)于節(jié)省了 100 兆瓦時(shí)太陽能和1.25 億噸二氧化碳排放量。
氮化鎵的吸引力不僅僅在于性能和系統(tǒng)層面的能源利用率的提高。當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)，制造一顆片氮化鎵功率芯片，可以在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)減少80
2023-06-15 15:47:44
金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個(gè) MOSFET的耗電量就越少，還可以制造出更多的晶體管，讓其發(fā)揮作用，可謂是一舉多得。
2023-06-13 12:29:09596 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411586 中國在半導(dǎo)體芯片制造方面仍落后于美國。早在上世紀(jì)60年代，美國就開始占據(jù)世界半導(dǎo)體市場的絕對主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的制造越來越精細(xì)化。從最初的65納米工程到現(xiàn)在的7納米技術(shù)開發(fā)，美國一直處于領(lǐng)先地位。
2023-06-01 10:12:43583 。適用于對芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
MEMS芯片和ASIC芯片是一個(gè)MEMS傳感器中技術(shù)和價(jià)值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出來的嗎？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？ ? 此外，談到MEMS傳感器，我們還常
2023-05-30 08:36:581469 
730 Mbps 時(shí)，誤碼率為5.81×10-7；黃光單路實(shí)時(shí)通信速率 650 Mbps 時(shí)，誤碼率為6.59×10-7 。
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所的可見光通信研究小組提出了用矢量擬合來設(shè)計(jì)混合橋T型
2023-05-17 15:21:12
采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法的各種制造業(yè)、監(jiān)控業(yè)、計(jì)算業(yè)和制造業(yè)外，機(jī)器學(xué)習(xí)方法還能與納米技術(shù)相結(jié)合，但不同于其他一些領(lǐng)域，這一應(yīng)用領(lǐng)域尚未有詳細(xì)的記錄可供參考。
2023-05-16 09:53:27554 這些可用于生產(chǎn)的圖形被制作成各種掩膜，通過光刻等工藝在不同的材料如半導(dǎo)體、金屬導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)上制造出各種圖形，并通過技術(shù)手段將這些圖形組合在一起，就形成了芯片、封裝、PCB等，進(jìn)而制造出人們熟悉的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備。
2023-05-12 15:08:15541 一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺(tái)積電面臨客戶的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布將收購美國芯片制造
2023-05-10 10:54:09
多年對N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃將于2025年開始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。
聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強(qiáng)勁
聯(lián)電公布2023年第一季營運(yùn)報(bào)告，綜合營收542億元新臺(tái)幣，環(huán)比下
2023-05-06 18:31:29
這個(gè)是驅(qū)動(dòng)7顆40瓦4合一燈珠的恒流驅(qū)動(dòng)板，可以單點(diǎn)單控，我想知道是怎么實(shí)現(xiàn)的，這個(gè)驅(qū)動(dòng)板看不懂原理，想知道這個(gè)絲印是46x，sot23-6封裝的芯片是什么型號，起到什么作用。有大神能指教一下嗎？
2023-05-05 15:08:33
協(xié)議的 USB
Type-C 多功能取電芯片，支持從充電器/車充等電源上取電給產(chǎn)品供電。XSQ10 可以與鋰電池充電管
理芯片組合，支持大電流、大功率快速充電。
*產(chǎn)品應(yīng)用
? 小家電、小型加熱器
2023-04-28 11:39:15
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
增材制造技術(shù)發(fā)展趨勢有哪些 增材制造或3D打印徹底改變了部件制造。借助分層制造金屬或塑料產(chǎn)品組件的能力，可以很容易地制造出具有嚴(yán)格公差的復(fù)雜形狀產(chǎn)品，而無需使用減材制造方法，即從較大的部件中消減材料
2023-04-26 14:23:551053 使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
全球累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆，廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等，這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46
，如銀行、電信、稅務(wù)、交通等各個(gè)方面，芯片所能處理的信息也越來越多。因此，芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要，一個(gè)芯片能隨便制造出來嗎？芯片技術(shù)含量高嗎？國產(chǎn)芯片制造水平如何。下面安瑪芯城為大家介紹。
2023-04-11 17:38:066577 摘要：Synopsys.ai可為芯片設(shè)計(jì)提供AI驅(qū)動(dòng)型解決方案，包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計(jì)效率和芯片質(zhì)量，同時(shí)降低成本?！びミ_(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
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