U9的溫度在通電后會(huì)異常的升高
在SIP中的電平表現(xiàn)
焊接工藝使用的是回流焊
請(qǐng)問(wèn) AD7715ARZ-5 焊接前需要有其他準(zhǔn)備嗎?
2024-03-14 10:33:34
smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:1793 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?
2024-03-01 06:14:20
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者,在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在PCB制造過(guò)程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟,往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲
2024-02-29 09:36:32260 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體和連接橋梁,其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而,在PCB板的制造過(guò)程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié),往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 的生產(chǎn)過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)空洞問(wèn)題,這不僅影響了組裝質(zhì)量,還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此,解決IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先,我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題的原因。空洞通常是由于焊接過(guò)程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的??諝庵械臍怏w在高溫下
2024-01-09 14:07:59302 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備,其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展,回流焊爐的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)。那么,在眾多的國(guó)內(nèi)回流焊爐廠家中,究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢?本文將從多個(gè)維度對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢? PCB回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù),其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域,使焊膏中的焊錫熔化,并形成電連接。然而,在回流焊過(guò)程中,由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步,通過(guò)
2023-12-18 15:35:18215 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù),用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43219 。
01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對(duì)齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
。
01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對(duì)齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:09:21
在日常錫膏回流焊焊接過(guò)程中,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問(wèn)題。面對(duì)這種情況,按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的,所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法,那么我們應(yīng)該如何處理呢?下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下
2023-11-21 18:02:32197 本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 各位大俠好,
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看?最近在用AD8221生產(chǎn)電路,需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題,如果焊接不好,會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么,如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢?今天,佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 作為SMT從業(yè)者,大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉,但在與許多同行的頻繁交流中,我發(fā)覺(jué)絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解,主要是對(duì)于升溫速率(也叫升溫斜率)的認(rèn)識(shí)都不夠透徹,因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫(xiě)此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來(lái), 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過(guò)程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)提供超過(guò) 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
,B面無(wú)元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
簡(jiǎn)要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無(wú)鉛錫膏的解決方案
2023-10-17 11:03:55508 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:250 nxp的單片機(jī)都有哪些型號(hào),優(yōu)勢(shì)
2023-10-08 08:04:39
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件,其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高,因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟,包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來(lái)說(shuō),關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞?;逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。
2023-09-27 15:31:48261 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤(rùn)濕效果,同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對(duì)中性,可控坍塌連接會(huì)更完整,焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn),通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 激光焊錫和回流焊對(duì)比,他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的,一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成,這些零件想要好好的組裝在一起,可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的,他們連接
2023-08-31 08:08:57358 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098335 產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間,同時(shí)保持了過(guò)程控制,Pyramax系列的回流烤箱是眾所周知的。零周轉(zhuǎn)意味著大批量制造商
2023-08-18 11:46:521300 真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊,實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302354 絕大部分用于電子工業(yè),技術(shù)先進(jìn),實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展,BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流焊的焊接原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中,回流焊是必不可少的一步,而在此過(guò)程中,助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而,焊接完成后,助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題,對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252508 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511469 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一,而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問(wèn)題。因此,定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起,形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同,會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度,比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19312 回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤(pán)、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展,焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn),也存在各自的局限,所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 在電子制造過(guò)程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你,沒(méi)有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么,為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢?以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32550 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí),如何選購(gòu)一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢?本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購(gòu)指南。
2023-05-10 15:11:50892 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù),主要用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。在回流焊接過(guò)程中,焊錫膏在加熱后變成液態(tài),從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性,我們需要遵循以下五大基本要求:
2023-05-06 10:47:50950 電容的耦合是什么具體意思???它和濾波有什么區(qū)別嗎?
2023-05-06 10:36:30
隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展方向。
2023-05-04 15:10:44259 的表面上,以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法,SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1)。根據(jù)焊接方法,SMT技術(shù)可分為兩類:回流焊和波峰焊。
2)。根據(jù)裝配方法,SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏通過(guò)回流焊爐熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括錫膏印刷、元件安裝和回流焊接?! ? 錫膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度?! ⊥?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優(yōu)勢(shì) 1、通孔回流焊接工藝首先是減少
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程?! ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
、 SOP、連接器及所有的 BGA的絲印之間的距離大于 10mm。與其它 SMT 器件間距離》2mm?! . 通孔回流焊器件本體間距離》10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求?! . 通孔回流焊
2023-04-20 10:48:42
隨著電子產(chǎn)品日益普及,對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量,以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊,作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié),對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求,幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521255 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么這兩種工藝有什么區(qū)別, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些?回流焊應(yīng)用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
接點(diǎn)?! 。?)PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固化,完成了整個(gè)
回流焊過(guò)程?! ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊優(yōu)點(diǎn) 這種工藝的
優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
它的內(nèi)部
有一個(gè)加熱電路,將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎?
2023-04-11 17:02:15
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局,回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題,因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
在SMT貼片工藝中,回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 異物或保護(hù)過(guò)孔的使用壽命,再者是在SMT貼片過(guò)回流焊時(shí),過(guò)孔冒錫會(huì)造成另一面開(kāi)短路。4盤(pán)中孔、HDI設(shè)計(jì)引腳間距較小的BGA芯片,當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤(pán)無(wú)法出線時(shí),建議直接設(shè)計(jì) 盤(pán)中孔 ,例如手機(jī)
2023-03-24 11:51:19
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