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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

錫膏的攪拌是為了得到合適的印刷粘度

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武漢松盛光電科技有限公司發(fā)布于 2023-06-06 09:00:03

什么是印刷電路板?其作用有哪些?

裝、自動焊、自動檢測。保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率,降低了成本,并便于維修。 隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與提高,印刷線路板PCB已從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,并仍保持各自
2023-05-30 14:18:32

封裝環(huán)保無鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

基于PLC的紙漿自動化攪拌及組態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)

紙漿攪拌是造紙工業(yè)必須進行的工藝環(huán)節(jié)。以往的攪拌機都是由繼電器控制,近年來已經(jīng)逐漸被PLC取代,可以實現(xiàn)自動化的精準控制,十分契合智能制造的工業(yè)趨勢。 ? 為提升紙漿攪拌PLC的實時控制和監(jiān)控
2023-05-22 15:37:04300

燒結(jié)銀 剪切強度大 導熱率高

動力電池成本。由于傳統(tǒng)和金焊片存在著天然的不足:不環(huán)保,導熱系數(shù)差,耐回流效果差等問題;金焊片存在著導熱系數(shù)差,價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足,燒結(jié)
2023-05-19 10:52:20

ZnGeP2的本征缺陷計算之TSC模塊運行流程

TSC模塊將使用與 Materials Project 數(shù)據(jù)庫提供的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)來對用戶給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計算,該計算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫的總能是可比的。此步驟是為了得到影響ZnGeP2穩(wěn)定性的 關鍵雜相 。
2023-05-19 10:35:38321

【經(jīng)驗總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

焊接工藝 1、印刷高 焊印刷的目的,是將適量的均勻施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時,達到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機械強度,印刷需要制作鋼網(wǎng),
2023-05-17 10:48:32

雙鈣鈦礦材料穩(wěn)定性的快速計算預測(Cs2AgBiCl6 02)

TSC模塊將使用 Materials Project 數(shù)據(jù)庫提供的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)對用戶給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計算,該計算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫的總能是可比的。此步驟是為了得到影響Cs2AgBiCl6穩(wěn)定性的 關鍵雜相 。
2023-05-16 10:38:24366

錫膏印刷不良的原因

在smt貼片加工過程中,焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域,這個區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開孔面積相當,如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時,就會造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象,下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542

工業(yè)網(wǎng)關實現(xiàn)攪拌站數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控解決方案

隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展,基礎設施的大規(guī)模建設,對混凝土攪拌設備的需求越來越大,傳統(tǒng)攪拌站的設備故障的排除、維護已經(jīng)無法滿足需求。隨著工業(yè)自動化的不斷發(fā)展,越來越多的企業(yè)開始采用物聯(lián)網(wǎng)技術來實現(xiàn)設備的遠程
2023-05-12 17:21:15608

為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫?

由佳金源錫膏廠家為大家分析一下,為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫:一、為什么要攪拌這就要說到錫膏的成分了,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合
2023-05-12 16:10:23678

攪拌器軸機封位磨損的修復

脫硫塔是對工業(yè)廢氣進行脫硫處理的塔式設備,某企業(yè)脫硫塔在運行過程中出現(xiàn)了攪拌器軸機封位磨損問題,磨損深度為單邊1mm。由于設備轉(zhuǎn)速較高并且生產(chǎn)比較緊張,所以來電咨詢我司能否在線快速修復攪拌器軸機封位磨損問題。
2023-05-08 17:56:200

差分放大電路是為了放大信號而設置的嗎?

差分放大電路是為了放大信號而設置的嗎?
2023-05-06 17:23:12

H摻雜Ga2O3的缺陷計算(熱力學穩(wěn)定性和元素化學勢計算TSC)

TSC模塊將使用與 Materials Project 數(shù)據(jù)庫完全一致的輸入?yún)?shù)(INCAR,KPOINTS,POTCAR)來對用戶給定的原胞做結(jié)構(gòu)優(yōu)化和靜態(tài)計算。因此,該計算得到的總能與MP數(shù)據(jù)庫的總能是可比的。此步驟是為了得到影響Ga2O3穩(wěn)定性的 關鍵雜相 。
2023-04-26 09:26:32441

評估SMT組裝商能力的一些便捷方法

印刷能力。   焊質(zhì)量管理   高質(zhì)量的取決于其品牌和新鮮度。對于焊的新鮮度,必須從預熱,開罐和攪拌開始跟蹤。不同的制造商遵循不同的規(guī)定,規(guī)定必須在一定時間內(nèi)用完焊,否則焊會被氧化,從而
2023-04-24 16:36:05

PCBA基礎知識全面介紹

藝,將預先分配到PCB焊盤上的焊通過回流焊爐熔化,從而實現(xiàn)SMD的焊點或引腳與PCB焊盤之間的機械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括印刷、元件安裝和回流焊接。  ? 印刷
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

缺陷率;  5、可省去了一個或一個以上的熱處理步驟,從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性,等等。  通孔回流焊機與波峰焊機相比的劣勢  1、通孔回流焊工藝由于采用了焊,焊料的價格成本相對波峰焊的
2023-04-21 14:48:44

詳細分享怎樣設定回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成,前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻?;亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數(shù)都能用四個基本溫區(qū)成功完成回流焊接過程?! 』亓骱笢囟?/div>
2023-04-21 14:17:13

分享一些焊接角度下的PCB布局設計建議

引腳的氧化程度,焊的質(zhì)量,焊印刷質(zhì)量,SMT機的精度,SMT的安裝質(zhì)量,回流焊接的溫度等?! ∫驗樽鲭娐吩O計的人經(jīng)常不焊接電路板,所以他們無法獲得直接的焊接經(jīng)驗,也不知道影響焊接的各種因素
2023-04-18 14:22:50

PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢?

貼片加工車間的溫度為25±3℃,濕度為:50±10%(與的特性有關),使用時要按“先進先出”的原則,并做好取用記錄,保證回溫時間大于四小時,使用前需進行充分的攪拌,使其粘度具有優(yōu)良的印刷性和脫模性
2023-04-18 14:16:12

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關于其設計與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設計

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,
2023-04-14 10:47:11

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

PCB進入升溫區(qū)時,焊中的溶劑,氣體蒸發(fā)掉,同時,焊中的助焊劑潤濕焊盤,元器件端頭和引腳,焊軟化,塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤,元器件引腳和氧氣隔離。 ?。?)PCB進入保溫區(qū),使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴板過爐后起泡是怎么回事?

PCB噴板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

配合之后的連接器引腳?! ?、檢測監(jiān)控點的設置?! OI可應用于生產(chǎn)線上的多個檢測點,但有三個檢測點是主要的,即焊印刷之后、回流焊前、回流焊后:  1)焊印刷之后。如果焊印刷過程滿足要求,由
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序

覆→成品組裝。  一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)  SMT貼片加工的工序為:攪拌印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修  1、攪拌  將從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時電不上是什么原因?

PCB鍍錫時電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

什么是PCB阻焊?PCB電路板為什么要做阻焊?

照射,可以露出銅焊盤,以便在熱風整平時上鉛?! ?、預烘  預烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑,使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對油墨的不同,其預烘的溫度、時間各不相同。預烘溫度過高,或干燥時間過長,會導致
2023-03-31 15:13:51

攪拌器軸徑磨損的修復

攪拌器是使液體、氣體介質(zhì)強迫對流并均勻混合的器件。攪拌器的類型、尺寸及轉(zhuǎn)速,對攪拌功率在總體流動和湍流脈動之間的分配都有影響。小直徑、高轉(zhuǎn)速的攪拌器,功率主要消耗于湍流脈動,有利于微觀混合。攪拌器的放大是與工藝過程有關的復雜問題,只能通過逐級經(jīng)驗放大,根據(jù)取得的放大判據(jù),外推至工業(yè)規(guī)模。
2023-03-29 14:42:580

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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