中國首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶

農(nóng)歷新年后開工第一天，上海微電子裝備集團(tuán)(以下簡稱“上海微電子”)正式舉行“中國首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝***發(fā)運(yùn)儀式”，由上海微電子生產(chǎn)的中國首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝***正式交付客戶。不過，具體客戶未知。

需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝***”，并不是大家通常認(rèn)知當(dāng)中的應(yīng)用于IC前道制造的“***”。

半導(dǎo)體制造設(shè)備可以分為前道設(shè)備和后道設(shè)備。其中，前道制造設(shè)備主要包括***、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕機(jī)、去膠機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗機(jī)、CMP設(shè)備、離子注入機(jī)、熱處理設(shè)備、量測設(shè)備;后道制造設(shè)備主要包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、裝片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

作為國內(nèi)唯一的***制造商，上海微電子目前的***產(chǎn)品主要包括其 SSX600 和 SSX500 兩個(gè)系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先進(jìn)的也只能用于90nm芯片的制造，而SSX500系列則用于IC后道制造，即IC后道的先進(jìn)封裝。

根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，SSX600 系列步進(jìn)掃描投影***采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設(shè)備可用于 8吋線或 12 吋線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

SSB500系列步進(jìn)投影***則主要應(yīng)用于200mm/300mm集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級(jí)光刻工藝需求。

資料顯示，在去年7月，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導(dǎo)體封測項(xiàng)目(青島新核芯科技有限公司)，就引進(jìn)了上海微電子的封裝***。11月26日，該晶圓級(jí)封測廠正式投產(chǎn)，據(jù)說引進(jìn)多達(dá)46臺(tái)上海微電子的封裝***。

去年9月18日，上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝***(應(yīng)該是微米級(jí)分辨率的SSB500/40/50之外的其他型號(hào)，分辨率可能進(jìn)入了納米級(jí)別)。上海微電子曾表示，當(dāng)時(shí)已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝***銷售協(xié)議，首臺(tái)將于年內(nèi)交付。

據(jù)悉，當(dāng)時(shí)推出的新品***主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。

近年來，隨著“摩爾定律”的推進(jìn)放緩，再加上追逐先進(jìn)制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)來進(jìn)行異質(zhì)集成，從而在不完全依賴于制程工藝提升的情況下，以相對更低的成本來提升芯片的性能。

特別是在美國持續(xù)打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)，使得國內(nèi)芯片制造業(yè)在先進(jìn)制程上發(fā)展受阻的背景之下，2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)更是成為了國內(nèi)芯片制造業(yè)可以發(fā)力的另一大重點(diǎn)方向，這也推動(dòng)了市場對于封裝***的需求。

在此情況下，作為國內(nèi)本唯一的***大廠，上海微電子的SSB500系列封裝***出貨大增，并完成了首臺(tái)國產(chǎn)2.5D/3D先進(jìn)封裝***正式交付也值得肯定。

但是，需要指出的是，相對于IC前道制造來說，IC制造后道的封裝對于***的技術(shù)要求相對更低。上海微電子完成了首臺(tái)國產(chǎn)2.5D/3D先進(jìn)封裝***正式交付，并不意味著上海微電子在***的技術(shù)上獲得了多大的突破。而傳聞中的可以被用于28nm芯片制造的上海微電子的新一代IC前道制造***，到目前為止仍然還是處于傳聞之中。

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》中國版(SiSC)是全球知名權(quán)威雜志Silicon Semiconductor的“姐妹”雜志，由香港雅時(shí)國際商訊出版，報(bào)道最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論。為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供全方位的商業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品信息?！栋雽?dǎo)體芯科技》內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、晶片生產(chǎn)、集成電路、MEMS、平板顯示器等。雜志服務(wù)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封裝到應(yīng)用等方面。

審核編輯：湯梓紅