行業(yè)背景 隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)作為新興生產(chǎn)力正在改變?cè)S多行業(yè)的工作方式。在半導(dǎo)體芯片行業(yè),自動(dòng)蝕刻機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在助力企業(yè)達(dá)到監(jiān)控設(shè)備更加便利、故障運(yùn)維更加高效、數(shù)據(jù)分析更加精準(zhǔn)等等
2024-03-20 17:52:39823 EZ506CU EZ LOCK PREMIUM METAL CU
2024-03-14 21:14:37
EXPANDABLE USB CU
2024-03-14 20:38:41
EXPANDABLE USB CU
2024-03-14 20:38:41
濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支,是微電子、光電子濕法工藝制程(主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等)中使用的各種液體化工材料,主體成分純度大于99.99%,雜質(zhì)顆粒粒徑低于 0.5
2024-03-08 13:56:03239 磁芯材質(zhì)對(duì)它的電性能有什么影響嗎?本篇我們就來簡(jiǎn)單探討以下這個(gè)問題。磁芯是一體成型電感的核心部件之一,它就像是一體成型電感的心臟,可以說對(duì)它的電性能有著決定性的影響
2024-02-28 22:02:580 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一體成型電感磁芯材質(zhì)對(duì)電性能有什么影響.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-28 10:26:310 科普功率電感材質(zhì)對(duì)電性能有什么影響 編輯:谷景電子 功率電感是我們接觸比較多的一種電子元器件,它憑借其特殊的結(jié)構(gòu)又是而備受關(guān)注。在功率電感的應(yīng)用中,選型這一步是非常重要的。在選型參考的很多原因
2024-02-23 10:54:38123 2023年鋰電隔膜出貨中干法占比回彈,增速方面趕超濕法31個(gè)百分點(diǎn)。
2024-02-21 09:17:41303 在封裝前,通常要減薄晶圓,減薄晶圓主要有四種主要方法:機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。
2024-01-26 09:59:27547 SiC是一種Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(C),其基本結(jié)構(gòu)單元為 Si-C 四面體。
2024-01-18 09:42:01520 智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種高尖端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-01-12 14:55:23636 至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一,在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋,全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中,至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234 研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對(duì)其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕,從而制備出不同的結(jié)構(gòu),這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。
2024-01-11 10:16:303206 大家好,我有一個(gè)CU320-2PN 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)帶了3個(gè)軸,在公司調(diào)試的時(shí)候是正常的,設(shè)備發(fā)到現(xiàn)場(chǎng)后發(fā)現(xiàn) RDY一直常亮橙色指示燈,查閱資料顯示初始化固件,搞不懂什么意思,是需要升級(jí)固件嗎?謝謝各位大神1
2024-01-09 14:07:56
會(huì)通股份公司在安徽蕪湖市三山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行了盛大的鋰電池濕法隔離膜項(xiàng)目開工儀式。這個(gè)基地總投資高達(dá)20億元,一旦建成,將具備每年生產(chǎn)17億平方米濕法隔離膜的能力。
2024-01-02 16:41:52357 引言 近年來,硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此,人們對(duì)硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不同器件時(shí),反應(yīng)離子刻蝕法(RIE)在圖案轉(zhuǎn)移
2023-12-28 10:39:51131 在微電子制造領(lǐng)域,光刻機(jī)和蝕刻機(jī)是兩種不可或缺的重要設(shè)備。它們?cè)谥圃彀雽?dǎo)體芯片、集成電路等微小器件的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而,盡管它們?cè)诠δ苌嫌兴嗨?,但在技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景等方面卻存在著明顯的區(qū)別。本文將對(duì)光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的差異進(jìn)行深入探討。
2023-12-16 11:00:09371 隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑范圍為0.1至20微米的顆粒、有機(jī)和無機(jī)污染物以及雜質(zhì)。
2023-12-06 17:19:58562 GaN和InGaN基化合物半導(dǎo)體和其他III族氮化物已經(jīng)成功地用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)-綠光發(fā)光二極管和藍(lán)光激光二極管。由于它們優(yōu)異的化學(xué)和熱穩(wěn)定性,在沒有其它輔助的情況下,在GaN和InGaN基材料上的濕法蝕刻是困難的,并且導(dǎo)致低的蝕刻速率和各向同性的蝕刻輪廓。
2023-12-05 14:00:22220 GaN作為寬禁帶III-V族化合物半導(dǎo)體最近被深入研究。為了實(shí)現(xiàn)GaN基器件的良好性能,GaN的處理技術(shù)至關(guān)重要。目前英思特已經(jīng)嘗試了許多GaN蝕刻方法,大部分GaN刻蝕是通過等離子體刻蝕來完成
2023-12-01 17:02:39259 由于其獨(dú)特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 09:01:58166 濕法刻蝕由于成本低、操作簡(jiǎn)單和一些特殊應(yīng)用,所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17452 高壓分立Si MOSFET (≥ 2 kV)及其應(yīng)用
2023-11-24 14:57:39195 目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生的側(cè)壁典型均方根(rms)粗糙度約為50納米
2023-11-24 14:10:30241 某西門子的幾個(gè)電機(jī),電機(jī)上的銘牌丟了,只知道是同一系列的2pol的,有0.55kW,1.1kW,1.5kW三種,藍(lán)色的,380V/50Hz,使用CU320,Double Motor Module
2023-11-17 07:09:31
蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響,或者用樂觀的話來說,可以對(duì)其進(jìn)行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題,后面的章節(jié)將專門討論。
2023-11-14 15:23:10217 磁環(huán)材質(zhì)的選擇對(duì)EMC性能具有重要影響,不同的磁環(huán)材質(zhì)具有不同的磁導(dǎo)率和頻率特性。這些特性決定了材質(zhì)對(duì)不同頻率干擾的抑制能力。鐵氧體、鎳鋅鐵氧體和鐵氧化鎳等材質(zhì)具有較高的磁導(dǎo)率和較低的頻率特性,能夠有效地抑制高頻干擾,適用于高頻電路的EMC防護(hù)。
2023-11-13 15:05:57257 請(qǐng)問,通過上位機(jī)讀取cu320變頻控制器參數(shù)時(shí),如何填寫參數(shù)地址? 我們已經(jīng)通過上位機(jī)實(shí)現(xiàn)讀取cu320數(shù)據(jù)功能,如讀取DB37.DBD1024。但我們不知道cu320中參數(shù)地址的映射關(guān)系,如我們想
2023-11-06 07:12:37
DC電源模塊是一種常見的電子元件,被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械、制造業(yè)等領(lǐng)域,它的外殼材質(zhì)對(duì)電源模塊的性能和穩(wěn)定性有直接的影響。本文將就DC電源模塊外殼材質(zhì)的不同對(duì)模塊的影響作一簡(jiǎn)要介紹。
2023-11-03 13:39:00301 Si1102檢測(cè)頻率最高可到多少Hz?
2023-10-27 07:09:26
蝕刻液的化學(xué)成分的組成:蝕刻液的化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&;堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒有側(cè)蝕問題,蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 氮化鎵(GaN)具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu),直接帶隙約為3.4eV,目前已成為實(shí)現(xiàn)藍(lán)光發(fā)光二極管(led)的主導(dǎo)材料。由于GaN的高化學(xué)穩(wěn)定性,在室溫下用濕法化學(xué)蝕刻來蝕刻或圖案化GaN是非常困難的。與濕法
2023-10-12 14:11:32244 Cu-Clip技術(shù),它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中。它的特點(diǎn)有:降低寄生電感和電阻,增加載流能力,相應(yīng)地提高可靠性,以及靈活的形狀設(shè)計(jì)。
2023-10-07 18:18:28810 GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來開發(fā)干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發(fā)一開始集中于臺(tái)面結(jié)構(gòu),其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側(cè)壁和不同材料的同等蝕刻。
2023-10-07 15:43:56319 在上篇討論TPAK封裝時(shí),我們聊到了Cu-Clip技術(shù),當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中
2023-10-07 14:30:12786 在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 18:21:003305 銅的電阻率取決于其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配,這在較小的尺度上變得更加重要。傳統(tǒng)上,銅(Cu)線的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中蝕刻溝槽圖案,然后通過鑲嵌流用Cu填充溝槽來完成的。
2023-09-22 09:57:23281 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展,以應(yīng)對(duì)縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項(xiàng)突出進(jìn)步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù),它提供了一種變革性的解決方案。
2023-09-21 15:42:29580 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中,在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層,保留在板外層,即電路的圖形部分,然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕,稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30669 關(guān)于硅材料雜質(zhì)濃度測(cè)試,經(jīng)研究,參考肖特基二極管雜質(zhì)濃度測(cè)試方案,兩者幾乎一致,因此,針對(duì)硅材料雜質(zhì)濃度測(cè)試亦采用CV法測(cè)量。
2023-09-11 15:59:34392 要注意的是,蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
2023-09-07 14:41:12474 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
2023-09-06 09:36:57811 濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041705 各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù),旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。 然而,概述了一些定性方面用于解釋各向異性的性質(zhì)
2023-08-22 16:32:01407 我們?nèi)A林科納通過光學(xué)反射光譜半實(shí)時(shí)地原位監(jiān)測(cè)用有機(jī)堿性溶液的濕法蝕刻,以實(shí)現(xiàn)用于線波導(dǎo)的氫化非晶硅(a-Si:H)膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的各向同性蝕刻導(dǎo)致表面
2023-08-22 16:06:56239 CU50溫度傳感器工作原理CU50溫度傳感器是一種電阻溫度傳感器,其工作原理基于材料電阻隨溫度的變化。CU50溫度傳感器采用銅和鎳等金屬材料制成,其中銅是主要的熱敏材料。傳感器的核心是一個(gè)細(xì)絲
2023-08-21 08:09:072826 選擇PT100還是CU50溫度傳感器取決于具體應(yīng)用的需求和預(yù)算限制。對(duì)于較廣的溫度范圍和高精度要求,以及對(duì)成本要求較高的情況,PT100傳感器是一個(gè)理想的選擇。如果溫度范圍較窄且成本較為敏感,CU50傳感器可能更適合。同時(shí),需要注意選取可靠的品牌和質(zhì)量可控的傳感器以確保準(zhǔn)確的溫度測(cè)量。
2023-08-17 15:21:192622 PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象,通常發(fā)生在頂部,這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致大尺寸PCB整個(gè)板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
2023-08-10 18:25:431013 本文介紹了一種使用(ICP-OES)分析石墨類負(fù)極材料中多種雜質(zhì)元素的方法,并對(duì)該方法進(jìn)行了系統(tǒng)驗(yàn)證。該方法的加標(biāo)回收率在90%–110%之間,且2.5h穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)結(jié)果的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差(RSD)小于1.5%,證明該方法具有良好的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性,適用于對(duì)多品牌、多批次石墨類負(fù)極材料中的雜質(zhì)元素進(jìn)行分析。
2023-08-08 09:48:02232 刻蝕和蝕刻實(shí)質(zhì)上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進(jìn)行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導(dǎo)體制造中,這個(gè)過程常常用于雕刻芯片上的細(xì)微結(jié)構(gòu)。
2023-07-28 15:16:594140 蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183 QS4A110 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:14:410 蝕刻是一種從材料上去除的過程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190 AzureWave AW-CU362 數(shù)據(jù)表
2023-07-06 19:16:290 AzureWave AW-CU429 數(shù)據(jù)表
2023-07-05 19:56:570 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結(jié)合RO4000?層壓板設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板,適用于表層電源設(shè)計(jì)。 CU4000?銅箔是種經(jīng)單層處理高性能電解銅箔,其機(jī)械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 / Glass Clean / Film Frame Clean / Wafer Edge Clean / Mask Clean / Post-CMP Clean... 濕法刻蝕: Si Et
2023-07-04 17:01:30251 隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm,鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻,我們需要一個(gè)側(cè)壁鈍化機(jī)制。盡管AlCl和AlBr都具有可觀的蒸氣壓,但大多數(shù)鋁蝕刻的研究
2023-06-27 13:24:11318 使用M031來驅(qū)動(dòng)SI4463
2023-06-27 06:49:16
NP110N04PDG 數(shù)據(jù)表
2023-06-26 20:55:200 CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對(duì)于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實(shí)用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當(dāng)存在其他材料并且也已知在HF中蝕刻時(shí),這就成了問題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會(huì)有問題。
2023-06-26 13:32:441053 器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526 為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(jì)(如全圍柵(GAA)場(chǎng)電子晶體管(FET ))預(yù)計(jì)將在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779 1.基本參數(shù)對(duì)比 以上圖片是成都億佰特科技有限公司基于SI4463、SI4438和SI4432三款芯片設(shè)計(jì)的相關(guān)產(chǎn)品,上述列表是基于三款產(chǎn)品的測(cè)試據(jù)。 2.功能簡(jiǎn)述 SI4432 : SI
2023-05-31 15:54:430 110配線架作為綜合布線比較常見的一種產(chǎn)品,很多的人向小編咨詢110配線架打法,為了幫助大家能夠正確安裝,科蘭小編為大家提供一份110配線架打法介紹,希望能夠有用。 常見的110配線架打法
2023-05-31 09:56:051390 等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071 但是,HCl為基體的刻蝕溶液,會(huì)嚴(yán)重地侵蝕Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無氯基體,而且對(duì)Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe無傷害、對(duì)金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:271461 過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因?yàn)橛泻芏嘁蛩貢?huì)影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會(huì)變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動(dòng)化方法來維護(hù)蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575 一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918 蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類:濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700 拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979 書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:?jiǎn)尉У?b class="flag-6" style="color: red">濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào):JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 R1LV0816ABG-5SI 7SI 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 18:42:210 【摘要】 在半導(dǎo)體濕法工藝中,后道清洗因使用有機(jī)藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設(shè)備進(jìn)行對(duì)比研究,論述不同藥液與機(jī)臺(tái)的清洗原理,清洗特點(diǎn)與清洗局限性?!娟P(guān)鍵詞
2023-04-20 11:45:00823 反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻)
2023-04-12 14:54:331004 濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453 清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314 QS4A110 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 18:39:530 壓力篩,采取底部進(jìn)漿、底部排重渣、頂部排輕渣的升流式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。輕雜質(zhì)與漿料中的空氣自然升到頂部排渣口排出,重雜質(zhì)一進(jìn)入機(jī)體即可沉降到底部排出。這樣,一方面有效地縮短了雜質(zhì)在篩區(qū)的停留時(shí)間,降低了雜質(zhì)循環(huán)的可能性,提高了篩選效率;另一方面防止重雜質(zhì)對(duì)轉(zhuǎn)子和篩鼓造成的損壞,延長設(shè)備的使用壽命。
2023-03-30 14:37:380 CS7N65CU
2023-03-29 22:39:49
L1CU-BLU1000000000
2023-03-29 22:34:54
L1CU-MNT1000000000
2023-03-29 22:34:53
8050CU
2023-03-29 21:42:53
M601FPC-CU
2023-03-29 21:38:22
CU-478
2023-03-29 18:01:57
LTV-816S-TP-D-CU
2023-03-29 17:41:58
BK30-110-SI
2023-03-29 17:21:26
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 RTL8821CU-CG
2023-03-28 18:07:42
CU4S0506AT-2593-00
2023-03-28 18:06:30
SKV606014-CU
2023-03-28 13:19:58
SKV606021-CU
2023-03-28 13:19:58
研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會(huì)根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。
2023-03-28 09:58:34251
評(píng)論
查看更多