近期，2家臺灣企業(yè)正在加速推進其SiC模塊工廠的建設(shè)
2024-03-18 10:52:32
346 
智能座艙芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
表 43：生產(chǎn)商一 7nm智能座艙芯片銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
表 44：生產(chǎn)商一公司簡介及主要業(yè)務(wù)
表 45：生產(chǎn)商一企業(yè)最新動態(tài)
表
2024-03-16 14:52:46
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
前不久，SiC晶錠襯底企業(yè)博雅新材公布IPO進度，近日，該公司完成了2億元融資，加快IPO進程。
2024-03-14 11:39:49374 
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合
2024-03-05 08:41:47104 
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術(shù)的不斷進步，光伏系統(tǒng)正逐漸走進千家萬戶。然而，對于光伏企業(yè)來說，如何在激烈的市場競爭中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將
2024-02-27 10:33:17
中工汽車網(wǎng)訊，2月23日，全球?qū)Ｗ⒑廊A電動汽車的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者路特斯科技有限公司在紐約納斯達克交易所舉行敲鐘儀式，股票代碼為“LOT”，成為2024年美股市場中首個汽車企業(yè)IPO。
2024-02-26 14:15:13356 在電動汽車、電力設(shè)備以及能源領(lǐng)域驅(qū)動下，SiC功率器件市場需求整體堅挺， 2030年SiC功率器件市場規(guī)模將達到近150億美元，占到整體功率器件市場約24%，2035年則有望超過200億美元，屆時SiC器件市場規(guī)模將占到整體功率器件的40%以上。
2024-02-22 10:26:3580 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
結(jié)合全球功率半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)推算，2022年SiC功率半導(dǎo)體的滲透率為4.85%，2023年滲透率為6.53%，2028年預(yù)計將達到18.58%左右。
2024-01-25 14:19:37138 
從行業(yè)趨勢看，SiC上車是大勢所趨。盡管特斯拉曾在2023年3月的投資者大會上表示，將減少75%的SiC用量，一度引發(fā)SiC未來發(fā)展前景不明的猜測，但后續(xù)汽車市場和供應(yīng)商都用實際行動表達了對SiC的支持。
2024-01-24 11:29:16182 
今日（1月18日），意法半導(dǎo)體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供意法半導(dǎo)體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:16254 
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導(dǎo)體與其簽署了一項合作協(xié)議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道，面向功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場。
2024-01-13 17:17:561042 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
瑤芯微此次參評的專注于“車規(guī)級低比導(dǎo)通電阻SiC MOSFET”，專家們一致贊賞該產(chǎn)品具有卓越的研究成果，堪稱行業(yè)翹楚。憑借諸多優(yōu)點，經(jīng)過嚴謹評鑒，評委會授予瑤芯微的SiC MOSFET技術(shù)極高評價，同時認定其擁有自主創(chuàng)新產(chǎn)權(quán)，展現(xiàn)了強勁的技術(shù)實力。
2023-12-25 10:56:54456 SiC三極管與SiC二極管的區(qū)別? SiC三極管與SiC二極管是兩種使用碳化硅（SiC）材料制造的電子元件，它們在結(jié)構(gòu)、特性和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在一些明顯的區(qū)別。 首先，讓我們來了解一下SiC材料
2023-12-21 11:31:24274 MOSFET的基本結(jié)構(gòu)。SIC MOSFET是一種由碳化硅材料制成的傳導(dǎo)類型晶體管。與傳統(tǒng)的硅MOSFET相比，SIC MOSFET具有更高的遷移率和擊穿電壓，以及更低的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。這些特性使其成為高溫高頻率應(yīng)用中的理想選擇。 SIC MOSFET在電路中具有以下幾個主要的作用： 1. 電源開關(guān)
2023-12-21 11:27:13686 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
碳化硅（SiC）材料被認為已經(jīng)徹底改變了電力電子行業(yè)。其寬帶隙、高溫穩(wěn)定性和高導(dǎo)熱性等特性將為SiC基功率器件帶來一系列優(yōu)勢。近年來，隨著新能源汽車企業(yè)將SiC基MOSFET模塊應(yīng)用于高端汽車
2023-12-20 13:46:36831 
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
去年7月，超芯星6英寸SiC襯底進入美國一流器件廠商，由此成功打入美國市場；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC襯底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已與國內(nèi)知名下游客戶簽訂了8英寸SiC深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。為滿足國內(nèi)外市場需求，超芯星計劃將6-8英寸SiC襯底的年產(chǎn)量提升至150萬片。
2023-12-15 17:16:161131 12月14日，第三代半導(dǎo)體行家極光獎在深圳重磅揭曉，派恩杰半導(dǎo)體榮膺“中國SiC器件Fabless十強企業(yè)”稱號。
2023-12-15 10:57:45466 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
SiC設(shè)計干貨分享（一）：SiC MOSFET驅(qū)動電壓的分析及探討
2023-12-05 17:10:21439 
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
、高開關(guān)頻率等特性，正逐漸成為這兩大市場的重要推力。如何攻克SiC的發(fā)展瓶頸，繼續(xù)推進SiC在汽車和工業(yè)中的應(yīng)用，一起聽聽 安森美(onsemi) 兩位專家的講解吧！ SiC的應(yīng)用優(yōu)勢 Bryan Lu ：碳化硅（SiC）是新一代寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料，具有出色的
2023-11-20 19:15:01443 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場將迎來前所未有的增速。
2023-11-07 11:07:37178 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
下面將對于SiC MOSFET和SiC SBD兩個系列，進行詳細介紹
2023-11-01 14:46:19736 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日，著名咨詢公司麥肯錫發(fā)表了一份SiC市場的分析報告，其中電動汽車市場以及SiC市場的最新預(yù)測數(shù)據(jù)值得我們關(guān)注。 電動汽車以及SiC市場預(yù)測 ? 麥肯錫從2018
2023-10-30 06:59:001640 
什么是先進后出濾波算法有沒有實例參考一下
2023-10-27 07:05:35
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅（SiC）的獨特電氣優(yōu)勢需要解決由材料機械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進的芯片粘接技術(shù)，Vincotech 處于領(lǐng)先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模塊可能會
2023-10-23 16:49:36372 
近年來，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)于SiC市場的重要觀點：
2023-10-23 16:11:41642 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
業(yè)務(wù)分拆成立新公司，并將投資5億美元（約750億日元1）。Coherent一直是三菱電機的SiC襯底供應(yīng)商，此次投資旨在通過加強與Coherent的縱向合作，擴大其SiC功率器件業(yè)務(wù)。 電動汽車市場正在
2023-10-18 19:17:17368 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28494 
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設(shè)，2017年投產(chǎn)，成為國內(nèi)第一家擁有8英寸生產(chǎn)線的IDM產(chǎn)品公司，2020年實際月產(chǎn)能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線及先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線在廈門開工建設(shè)。2020
2023-10-16 11:00:14
我國“新基建”的各主要領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
一、 SiC的材料優(yōu)勢
碳化硅（SiC）作為寬禁帶材料相較于硅（Si）具有很多優(yōu)勢，如表1所示：3倍的禁帶寬度，有利于碳化硅器件工作在更高的溫度；10倍
2023-10-07 10:12:26
SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 16:54:261285 
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
報告期內(nèi)，天岳先進高品質(zhì)SiC襯底獲得國際客戶的認可。今年5月，天岳先進與英飛凌簽訂了合作協(xié)議，8月24日，天岳先進與客戶F簽訂了一份碳化硅采購協(xié)議，約定2024年至2026年向合同對方供應(yīng)碳化硅產(chǎn)品，合同價值預(yù)估為8.05億人民幣。
2023-09-08 17:59:31714 
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月，主營業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件，其主要產(chǎn)品車規(guī)級功率和工業(yè)級功率模塊廣泛，應(yīng)用于新能源汽車主機驅(qū)動領(lǐng)域和光伏、風(fēng)能、儲能等領(lǐng)域。
2023-08-29 16:22:04359 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
電子展暨電源與儲能展現(xiàn)場，看見答案！
?
清純半導(dǎo)體（展位號1E55）是目前國內(nèi)少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達到國際水平、并且基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)之一，相關(guān)
2023-08-24 11:49:00
從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機的主要方式之一。
2023-08-18 16:41:12592 
在功率電子領(lǐng)域，要論如今炙手可熱的器件，SiC要說是第二，就沒有人敢說第一了。隨著原有的Si基功率半導(dǎo)體器件逐漸接近其物理極限，由第三代SiC功率器件接棒來沖刺更高的性能，已經(jīng)是大勢所趨。 與傳統(tǒng)
2023-08-16 08:10:05270 
據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2023年上半年，全球已有40款SiC車型進入量產(chǎn)交付，結(jié)合公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計，上半年全球SiC車型銷量超過120萬輛。值得注意的是，目前SiC核心器件主要由歐美企業(yè)供應(yīng)，中國少數(shù)
2023-08-11 17:07:36465 
2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37774 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
SiC（碳化硅）功率元器件領(lǐng)域的先進企業(yè)ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署
2023-06-20 16:14:54139 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）作為人口數(shù)量即將超過中國的大國，印度在近年來成為全球市場矚目的焦點。更重要的是，印度是全球人口最年輕的國家之一，平均年齡只有28歲，60歲以下的人口占比達60%，其中
2023-06-16 15:11:49620 2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可為各種器件提供高效率的功率傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，如電動汽車快速充電、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源、能源等存儲系統(tǒng)、工業(yè)和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07
目前，許多企業(yè)在SiC MOSFET的批量化制造生產(chǎn)方面遇到了難題，其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問題。
2023-06-13 16:48:17376 
本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看，我國電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 15:06:10
本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來看，我國電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
研究機構(gòu)TECHCET日前預(yù)測，盡管全球經(jīng)濟普遍放緩，但2023年SiC襯底市場將持續(xù)強勁增長。
2023-06-08 10:12:34436 
對于電動汽車（其采用 90 kW 至 350 kW 以上的動力總成逆變器）而言，提高效率、減小尺寸、減輕重量可最大限度提高車輛續(xù)航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的設(shè)計能使雙向設(shè)計更為輕松
2023-05-20 15:27:39393 
。 在電動車SiC半導(dǎo)體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入車廠持續(xù)占據(jù)SiC市場龍頭，而Wolfspeed、ROHM則透過掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250 這些挑戰(zhàn)。與硅相比，SiC器件具有更低的導(dǎo)通電阻和更快的開關(guān)速度，并且能夠在更高的結(jié)溫下耐受更大的電壓和電流。這些特性結(jié)合其更小的尺寸以及更高的效率，提高了功率密度，這使SiC成為了許多重要EV應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)我們估計
2023-05-11 20:16:34224 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
芯片，但隨著國內(nèi)芯片制造水平的提高，一些國產(chǎn)MCU產(chǎn)品開始逐漸嶄露頭角，并有望在未來成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
首先，國產(chǎn)MCU產(chǎn)品已有一定的市場占有率。一些企業(yè)，如華大基因、瑞芯微等，已經(jīng)推出了自己的MCU產(chǎn)品
2023-05-08 17:32:44
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 16:00:28
氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料，有望成為下一代功率半導(dǎo)體，日本和海外正在進行研究和開發(fā)。
2023-04-14 15:42:06363 占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 13:46:39
SIC438BEVB-B
2023-04-06 23:31:02
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業(yè)，能夠提供與柵極驅(qū)動器IC相結(jié)合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經(jīng)在該領(lǐng)域取得了巨大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。我們將與
2023-03-29 15:06:13
SIC431DED-T1-GE3
2023-03-28 14:50:25
SIC789CD-T1-GE3
2023-03-28 13:48:55
SIC639ACD-T1-GE3
2023-03-28 13:15:17
SIC438BED-T1-GE3
2023-03-28 13:10:35
全球SiC器件產(chǎn)能到2027年將增長兩倍，排名前五的公司是：ST、英飛凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析師預(yù)測，未來五年SiC器件市場價值將達到60億美元，并可能在2030年代初達到100億美元。
2023-03-27 11:10:00555
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論