電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))自1965年戈登摩爾提出摩爾定律以后,半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律上已經(jīng)繁榮發(fā)展了半個(gè)多世紀(jì)。芯片,已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的重要引擎。但隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理極限,近年來(lái)摩爾定律
2023-11-05 07:07:003130 易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢(shì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:1239 摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。
2024-03-15 14:48:14621 根據(jù)摩爾定律,芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會(huì)增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來(lái)摩爾本人預(yù)測(cè),這個(gè)比率最終會(huì)放慢速度,不幸的是,這是真實(shí)的。
2024-02-21 15:32:03110 眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
2024-02-21 09:46:46163 英特爾和臺(tái)積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變,即使同時(shí)保持產(chǎn)能遠(yuǎn)離市場(chǎng)。他們需要跟上技術(shù)的步伐,以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持競(jìng)爭(zhēng)力,摩爾定律推動(dòng)了內(nèi)存業(yè)務(wù)的基本成本。
2024-01-29 11:05:03380 在動(dòng)態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
2024-01-25 14:45:18476 我見(jiàn)到的大多是單片機(jī)類型,不知道有沒(méi)有運(yùn)行l(wèi)inux系統(tǒng)的處理器。
2024-01-13 19:20:47
摩爾定律的終結(jié)——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
2024-01-09 10:16:41297 今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去?
2024-01-05 11:43:01501 帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測(cè),盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。
2023-12-26 15:07:37312 摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环5靡嬗谛鹿?jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當(dāng)前摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)疲態(tài),產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)開始逐步轉(zhuǎn)移到
2023-12-21 00:30:00968 幾十年來(lái),芯片行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,隨著先進(jìn)制程不斷推進(jìn),單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多,數(shù)字電路的處理能力也越來(lái)越強(qiáng)。
2023-12-15 13:36:32355 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展,近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設(shè)計(jì)上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時(shí)代,“超越摩爾”(More than Moore
2023-12-06 01:04:001203 應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
2023-12-05 15:32:50299 過(guò)去幾十年來(lái),在摩爾定律的推動(dòng)下,處理器的性能有了顯著提高。然而,傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)的處理和存儲(chǔ)分離開來(lái),隨著以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算(如機(jī)器學(xué)習(xí))的發(fā)展,在這兩個(gè)物理分離的單元之間傳輸數(shù)據(jù)的成本越來(lái)越高,在整體延遲和能耗方面占據(jù)了主導(dǎo)地位。
2023-12-05 11:09:30668 在3D實(shí)現(xiàn)方面,存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786 模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計(jì)算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù),其核心是對(duì)?SoC 架構(gòu)進(jìn)行拆分重組,將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠?dú)立
2023-11-30 11:06:231425 最近在關(guān)注SHARC處理器,因?yàn)檫@處理器在國(guó)內(nèi)音響中用的越來(lái)越多,剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考(包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器)(修訂版2.4,2013年4月)PDF無(wú)法下載,請(qǐng)問(wèn)該文件是否不存在,對(duì)應(yīng)的正式編程參考是什么?
2023-11-30 07:22:04
毛軍發(fā)院士報(bào)告了射頻異質(zhì)集成技術(shù)的背景與意義、研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)、面臨的科學(xué)技術(shù)問(wèn)題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯(lián)合迭代創(chuàng)新打造錯(cuò)維競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);
2023-11-16 10:50:13375 科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所帶來(lái)的影響也愈發(fā)顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473 “摩爾定律”到底死沒(méi)死,是近10年來(lái)不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來(lái)辟謠說(shuō)“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一時(shí)間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態(tài)。
2023-11-08 17:49:17928 ZYNQ對(duì)比其他處理器有什么優(yōu)勢(shì)
2023-11-07 07:01:40
因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認(rèn)的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),芯片物理瓶頸也越來(lái)越難克服。
2023-11-03 16:09:12263 摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昴軐?shí)現(xiàn)翻番。
2023-11-03 16:07:43158 摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力,也是人類社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 隨著ChatGPT強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲,AI人工智能應(yīng)用層出不窮。智能化時(shí)代,數(shù)據(jù)量指數(shù)型增長(zhǎng),摩爾定律已經(jīng)不能滿足當(dāng)前的數(shù)據(jù)處理需求,元器件的物理尺寸已經(jīng)接近極限。
2023-10-22 09:17:231433 仍然正確的預(yù)測(cè),也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時(shí)也提醒人們,這一定律的延續(xù)正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316 在近期舉行的處理器和系統(tǒng)工程師年度盛會(huì)? Hot Chips? 上,NVIDIA 首席科學(xué)家 Bill Dally 發(fā)表了主題演講。在演講中,其描述了后摩爾定律時(shí)代計(jì)算機(jī)性能正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化
2023-10-12 19:55:02285 和下載。
4.“WFE”指令
RISC-V規(guī)范中沒(méi)有WFE指令,為滿足藍(lán)牙運(yùn)用的多種低功耗場(chǎng)景,青稞處理器率先增加WFE指令,只需把快速可編程中斷控制器(PFIC)中的系統(tǒng)控制寄存器的特定位置1,即可
2023-10-11 10:42:49
有人猜測(cè)芯片密度可能會(huì)超過(guò)摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個(gè)組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬(wàn)個(gè)組件。
2023-10-08 15:54:32567 Chiplet也稱芯粒,通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 ”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:59521 1后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進(jìn)封裝成為提升芯片性能,延續(xù)摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697 CEO戈登·摩爾提出,即半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每?jī)赡暝黾右槐叮?b class="flag-6" style="color: red">處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。在過(guò)去的幾十年間,摩爾定律為算力乃至生產(chǎn)力的發(fā)展作出了巨大的貢獻(xiàn),但至2022年,隨著
2023-08-28 17:08:28
2000年代初,芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術(shù)過(guò)渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術(shù)。
2023-08-23 10:33:46798 ;
:\"=r\"(zero)
:\"r\"(addr));}
這里把a(bǔ)ddr賦給x0,但是x0作為零寄存器不會(huì)保存任何信息?
然后func3和func7定義為2,2的含義是?
.insn是否為實(shí)現(xiàn)訪問(wèn)協(xié)處理器的意思?
協(xié)處理器是否可以實(shí)現(xiàn)乘法加速?
2023-08-16 08:00:42
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令,使用戶自定義指令,并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容?
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展,并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)上提出了幾點(diǎn)思考。
金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點(diǎn)。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動(dòng)了半導(dǎo)體商業(yè)模式
2023-08-15 17:35:09
數(shù)十年來(lái),在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體公司每隔兩年,就會(huì)將集成電路(IC)上容納的晶體管數(shù)量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復(fù)雜的工藝節(jié)點(diǎn)成本卻持續(xù)穩(wěn)步上升
2023-08-14 18:20:06565 雖然摩爾定律的消亡是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題,但每年都會(huì)有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 11:03:111234 市場(chǎng)對(duì)更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進(jìn)工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來(lái)的性能增益有限,需要系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。
2023-08-10 17:29:44744 半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)正在減緩。經(jīng)過(guò)幾十年對(duì)摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每?jī)赡攴槐?,但是在過(guò)去幾年中,晶體管的擴(kuò)展速度明顯放緩,與摩爾定律預(yù)測(cè)相比慢了大約
2023-08-07 10:48:15666 摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來(lái),指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見(jiàn)證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對(duì)整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。
2023-08-05 09:36:103332 和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器,該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心(TPC 2.0)組成的集群。TPC核心是C可編程的,為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
高性能和高性能之間進(jìn)行權(quán)衡代碼密度。ARM922T處理器是哈佛高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,其目標(biāo)是全內(nèi)存管理、高性能和低功率是至關(guān)重要的。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存每個(gè)大小為8KB,具有8字線長(zhǎng)度。ARM922T實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)型ARM體系結(jié)構(gòu)v4 MMU為指令和數(shù)據(jù)地址
2023-08-02 15:44:14
高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計(jì)中的獨(dú)立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB,具有8字線長(zhǎng)度。ARM920T處理器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)增強(qiáng)的ARM架構(gòu)v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00
錯(cuò)誤檢測(cè)和校正技術(shù)可用于幫助減輕硅器件。ARMv8-M處理器包括一些功能,可以檢測(cè)這些錯(cuò)誤。
在硅器件中,出現(xiàn)錯(cuò)誤的原因可能是:
?軟件錯(cuò)誤。
?使用錯(cuò)誤,條件在正常操作條件之外。例如溫度或電源電壓
2023-08-02 06:28:02
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目,旨在開發(fā)二維過(guò)渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù),目標(biāo)是將摩爾定律擴(kuò)展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265 在過(guò)去的幾十年中,集成電路(IC)的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇,推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中,摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
2023-07-10 10:26:15431 ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器
2023-07-07 14:24:11
ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單內(nèi)核。ADSP-2156x SHARC
2023-07-07 14:01:28
根據(jù)資料可知,摩爾定律是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在上個(gè)世紀(jì)提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數(shù)目約每?jī)赡攴环?。不過(guò)隨著晶體管尺寸越來(lái)越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242 英特爾將其在半導(dǎo)體和封裝研究與技術(shù)方面的實(shí)力和專業(yè)知識(shí)與歐洲合作伙伴合作,以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動(dòng)歐洲的微電子技術(shù)發(fā)展。
2023-06-21 10:47:34387 摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn),集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測(cè)的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí),亟需開辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09407 隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250 縱觀芯片發(fā)展的歷史,總是離不開一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43792 AMD XDNA XDNA帶有本地存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)移動(dòng)器的高度可擴(kuò)展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專業(yè)知識(shí)推出的一種算法工具。
2023-06-14 14:24:02147 本文轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 感謝半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)新思科技的關(guān)注 過(guò)去50多年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來(lái)到百億級(jí)別,這就帶來(lái)了密度和成本上的極大挑戰(zhàn)。隨著
2023-06-12 17:45:03220 晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310 半個(gè)世紀(jì)以來(lái),摩爾定律預(yù)測(cè)的指數(shù)效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的各種行業(yè),乃至整個(gè)世界都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。 我們可以借用一個(gè)類比來(lái)幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學(xué)
2023-05-31 03:40:01292 在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn),以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新,在支持系統(tǒng)擴(kuò)展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來(lái)越大的作用
2023-05-29 14:27:51449 隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀(jì)60年代提出,芯片集成度每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番,性能也會(huì)提升一倍
2023-05-29 11:06:38369 ”(雁棲湖架構(gòu))開源高性能RISC-V處理器核,為同期全球性能最高的開源處理器核?!跋闵健弊鳛閲?guó)際上最受關(guān)注的開源硬件項(xiàng)目之一,已在全球最大的開源項(xiàng)目托管平臺(tái)GitHub上獲得超過(guò)3580個(gè)星標(biāo),形成超過(guò)
2023-05-28 08:43:00
“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來(lái),集成電路先進(jìn)制程的發(fā)展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158 基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計(jì)游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
使用測(cè)試框架啟動(dòng)模型的 PIL 測(cè)試時(shí),出現(xiàn)以下錯(cuò)誤:
無(wú)法為“State_Machine”執(zhí)行處理器在環(huán) (PIL) 仿真。修復(fù)此錯(cuò)誤,更新配置參數(shù)或創(chuàng)建支持的連接配置。請(qǐng)參閱產(chǎn)品幫助中的配置
2023-05-22 07:44:24
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對(duì)摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問(wèn)世以來(lái)就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo),正是基于該目標(biāo),電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來(lái)越小,摩爾定律逐漸難以實(shí)現(xiàn),因此很多人
2023-05-18 11:04:42370 Chiplet也稱為“小芯片”或“芯?!?,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個(gè)小芯片,這些預(yù)先生產(chǎn)好的、能實(shí)現(xiàn)特定功能的小芯片組合在一起,借助先進(jìn)的集成技術(shù)(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-05-18 09:17:57925 我正在使用 S32K144EVB-Q100 板。
從示例中為 freeRTOS 創(chuàng)建新項(xiàng)目。
但是無(wú)法生成處理器導(dǎo)出代碼和構(gòu)建錯(cuò)誤。
2023-05-16 07:30:14
關(guān)于處理器壽命從 2023 年到最多多少年的知識(shí)
MIMX8MM1DVTLZAA
2023-05-09 12:02:26
先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 我們為電池控制器項(xiàng)目選擇了 lpc11e 處理器系列。
我們尚未找到 MCUxpresso 支持的處理器。似乎有較舊的軟件 lpcxpresso 支持 lpc11 的較舊變體,例如 lpc1114
2023-04-25 09:38:21
香農(nóng)極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774 ,以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征,由應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù),將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對(duì)晶體管數(shù)目指數(shù)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè),也預(yù)測(cè)了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00349 引入 RISC-V 是為了支持這種定制能力——我們稱之為定制計(jì)算。隨著摩爾定律的終結(jié),這是總體上提高性能或效率的唯一途徑。
2023-04-14 09:43:40188 (Beyond Moore) 三個(gè)分支路徑之上,即通過(guò)芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、異構(gòu)集成或者新材料的引用,實(shí)現(xiàn)更高的芯片性能與更低的成本。 然而,值得注意的是,性能與成本并非集成電路技術(shù)發(fā)展的全部,功耗的降低同樣極其重要。實(shí)際上,數(shù)十年以來(lái)指導(dǎo)芯片工藝技術(shù)演進(jìn)的,除摩爾定律之
2023-04-13 16:41:46389 摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515649 摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約,也對(duì)Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529 大家好。我正在研究 S32DS,以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后,我嘗試按照說(shuō)明創(chuàng)建示例項(xiàng)目,結(jié)果發(fā)現(xiàn)無(wú)法選擇處理器。這可能是微不足道的,但我需要你的幫助。 請(qǐng)注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
來(lái)源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能也會(huì)提升一倍。這意味著,在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上,能獲得
2023-04-04 10:27:27302 一段時(shí)間以來(lái),每種新處理器產(chǎn)生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發(fā)展,它們的熱功率很快將達(dá)到每平方厘米6400瓦,相當(dāng)于太陽(yáng)表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496 我有 P5040ds 處理器,并通過(guò) MAC-MAC SGMII 連接在我的板上安裝了一個(gè) marvel 開關(guān)。我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">處理器和交換機(jī)之間的通信中遇到了一些問(wèn)題。處理器配置為 1G 固定鏈路
2023-04-03 08:14:38
摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。 這就預(yù)示著,最多每?jī)赡?,集成電路的性能?huì)翻一倍,同時(shí)價(jià)格也會(huì)降低一半。
2023-03-30 14:50:12287 摩爾定律提出的時(shí)候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認(rèn)識(shí)的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229 基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
我們為產(chǎn)品開發(fā)選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進(jìn)行開發(fā)并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當(dāng)我們創(chuàng)建新項(xiàng)目時(shí),我們?cè)贗DE中
2023-03-27 06:05:44
評(píng)論
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