導(dǎo)熱相變化是一種高性能低熔點(diǎn)的相變材料,在溫度50℃時,導(dǎo)熱相變化材料開始變軟并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增強(qiáng)材料而單獨(dú)使用,免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時,或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試,其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料變軟的同時又不會完全液化或溢出。
一般認(rèn)為,相變材料從固態(tài)轉(zhuǎn)化到液態(tài)是會吸收熱量的。那么,導(dǎo)熱相變化材料有什么關(guān)系呢?我們知道相變材料在發(fā)生相變的時候會吸收一部分熱量,這種傳熱方式在前期具有非常好的效果,但是到了后期,效果就顯得比較差。
那么,我們設(shè)想一下,如果結(jié)合導(dǎo)熱和相變?yōu)橐惑w的材料和散熱方式,是不是可以均衡導(dǎo)熱效率呢?導(dǎo)熱相變化材料是熱量增強(qiáng)聚合物,設(shè)計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到極小,導(dǎo)熱相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體并且便于處理,可以將其作為干墊,清潔而堅固的用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點(diǎn)加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能。
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