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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>TQFN封裝導熱焊盤過孔設計指南

      TQFN封裝導熱焊盤過孔設計指南

      2023-07-24 | pdf | 0.17 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      1. 簡介
      TQFN封裝具有裸焊盤，可為PCB提供出色的電氣接地路徑，并傳輸器件熱量通過PCB熱著陸上的熱通孔到達內(nèi)部銅平面。為了最大化從封裝中去除熱量、過孔數(shù)量、過孔尺寸以及過孔結(jié)構(gòu)必須考慮熱著陸模式。裸露的焊盤必須焊接以確保足夠的封裝的熱傳導。本設計指南為熱著陸模式設計提供了指南。
      2. 熱著陸模式設計
      1） 組裝到PCB上的每個產(chǎn)品的熱通孔數(shù)量各不相同。熱通孔的數(shù)量取決于必須從包裝中移開的熱量和系統(tǒng)工作情況環(huán)境，如環(huán)境溫度、氣流等。
      圖 1 顯示了四層（1oz 銅）板上導熱焊盤通孔的密度百分比與熱阻隨熱通孔數(shù)量的變化（直徑0.33mm）。如圖1所示曲線，過孔（>22至55）不會進一步改善通過電路板的熱傳遞。然而連接到GND平面的過孔過多會使PCB組裝焊接困難，因為在PCB上的散熱焊盤上的冷焊空洞面積可能會增加，這將減少熱量阻力效率。
      圖1.每直徑 0.33mm 通孔的熱阻與焊盤面積的百分比
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