不只是10nm，英特爾Ice Lake是全新技術(shù)戰(zhàn)略的縮影

今年的臺北電腦展上，Intel公司推出了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，今年6月份出貨，量產(chǎn)時間比預(yù)期提前了半年。

10nm Ice Lake是首發(fā)10nm的處理器，也是基于六大技術(shù)支柱的創(chuàng)新、可實現(xiàn)指數(shù)級性能增長。

現(xiàn)在已經(jīng)是以數(shù)據(jù)為中心的時代了，云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)帶來的數(shù)據(jù)量是指數(shù)級增長，2018年僅僅是中國就產(chǎn)生了7.6ZB的數(shù)據(jù)，2025年預(yù)計會大幅增加到48.6ZB，全球數(shù)據(jù)量高達175ZB，這樣的增長已經(jīng)超過了單一處理器性能增長的極限。

不僅僅是數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，還有數(shù)據(jù)形態(tài)的多樣化，都對數(shù)據(jù)的處理提出了更復(fù)雜的需求。未來我們連接的設(shè)備也不再是數(shù)億級的PC，或者是10億級的智能手機，隨著5G及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，未來的時代是萬物互聯(lián)，2025年中國就有800億智能設(shè)備，全球則是1500億智能設(shè)備，縱橫交錯下對數(shù)據(jù)的處理、存儲、連接都提出了更高要求。

應(yīng)對這樣的時代，Intel公司也轉(zhuǎn)變了戰(zhàn)略，從以往的以晶體管為中心變成了以數(shù)據(jù)為中心，轉(zhuǎn)向了六大技術(shù)支柱并行的創(chuàng)新，這六大支柱就是制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。Intel的目標是借助這六大技術(shù)支柱，實現(xiàn)指數(shù)級的增長。

在Ice Lake處理器上，先進工藝是10nm，架構(gòu)是全新的Sunny Cove及Gen11核顯，內(nèi)存上DDR4+傲騰也帶來了性能、容量的雙重升級，集成雷電3、Wi-Fi6也擴展了Ice Lake的連接性，安全及軟件優(yōu)化更是重中之重。

制程工藝：先進的2.7倍微縮

六大技術(shù)支柱之中，先進的制造工藝至關(guān)重要，是打造領(lǐng)先產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)，而Ice Lake帶來高性能的前提就是10nm工藝的超高晶體管密度。

從14nm節(jié)點，Intel工藝的升級幅度明顯超過了前面幾代，22nm到14nm是2.5倍密度，而從14nm再到10nm更是提升到了2.7倍，晶體管密度達到了1MTr/mm2，也就是說一平方毫米空間里就有1億個晶體管。

除了晶體管密度上繼續(xù)符合摩爾定律之外，Intel的10nm工藝在材料、工藝上還有不少創(chuàng)新之處。之前Techinsights拆解過Intel 10nm芯片，提到Intel 10nm工藝在后端制程BEOL中首次聯(lián)合使用金屬銅及釕，并且使用了自對齊曝光工藝，在新技術(shù)上做了很多探索性改進，技術(shù)難度要比之前的工藝高得多。

值得一提的是，Intel去年推出了名為Foveros的3D封裝技術(shù)，該技術(shù)提供了極大的靈活性，因為設(shè)計人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。

Foveros封裝技術(shù)也是六大技術(shù)支柱中的重要一環(huán)，雖然10nm Ice Lake處理器目前并沒有使用Foveros封裝技術(shù)，不過今年會有Lakefield處理器率先垂范Foveros封裝，未來還有更多處理器用上這一技術(shù)，芯片從二維走向三維之后也能帶來更高的指數(shù)級增長。

架構(gòu)創(chuàng)新：全新Sunny Cove核心，18% IPC性能提升

除了工藝上的升級之外，Ice Lake處理器上另外一個帶來指數(shù)級性能增長的創(chuàng)新就是全新架構(gòu)的應(yīng)用。Intel認為，未來十年，架構(gòu)創(chuàng)新會是他們創(chuàng)新的主要驅(qū)動力，繼續(xù)帶來指數(shù)級的擴展效應(yīng)。

就Ice Lake來說，這次主要的架構(gòu)升級就是CPU、GPU，其中CPU核心升級到了Sunny Cove，GPU升級到了Gen 11代。

在CPU核心上，Sunny Cove主要改進可以說是三點——更深、更寬、更智能，具體來說就是：

- 更深：內(nèi)部單元增強，L1緩存增加了50%，L2緩存翻倍。

- 更寬：尋址單元從4個增加到5個，執(zhí)行單元接口從8個增加到10個等，提高了微架構(gòu)的并行性能。

- 更智能：Intel在Sunny Cove核心上使用了更好的算法，提高了分支預(yù)測精度，降低了延遲。

Sunny Cove核心還提升了某些特定應(yīng)用的性能，通過增加新的AES、SHA-NI指令提高了加密解密性能，還有解壓縮算法，此前Intel展示的7-ZIP性能提升了高達75%。

總的來說，在CPU性能上，Sunny Cove內(nèi)核帶來的改變是巨大的。與目前的六代到九代酷睿使用的基于Skylake改進的架構(gòu)相比，Sunny Cove內(nèi)核在不同應(yīng)用中性能提升10-40%不等，平均下來IPC(每指令周期性能)提升了18%之多，這是近年來CPU性能提升最大的一次了。

除了CPU核心，10nm工藝的Ice Lake處理器在核顯GPU上也來了一次飛躍，升級到了Gen11架構(gòu)核顯。與目前主流CPU使用24個EU執(zhí)行單元的Gen 9/10核顯不同，Gen11核顯的EU單元暴增到64個，頻率1.1GHz，浮點性能高達1.12TFLOPS，F(xiàn)P16半精度更是高達2.25TFOPS，是目前核顯的2-3倍。

Ice Lake的GPU規(guī)模增長帶來的好處就是游戲性能提升了80%以上。據(jù)Computex上的信息，48/64單元的Iris Plus核顯可以保證多數(shù)游戲大作的平均幀率超過30FPS，部分還能突破60FPS。

此外，Gen11核顯在解碼、視頻輸出、垂直同步技術(shù)上也有革命性升級，雙解碼單元支持HEVC、VP9硬解，最高支持4K60、8K30，還支持DP 1.4、HDMI 2.0b，支持三屏獨立輸出，最高可輸出5K60、4K120 10-bit。

最后，Gen11核顯終于支持了VESA標準的Adaptive Sync自適應(yīng)垂直同步技術(shù)，這是目前游戲顯示器光為支持的新一代垂直同步技術(shù)，玩游戲時可以避免畫面撕裂或者卡頓等問題。

內(nèi)存升級：DDR4提頻傲騰內(nèi)存加速

內(nèi)存和存儲的重要性往往被人忽視。事實上，隨著海量數(shù)據(jù)時代的到來，內(nèi)存和存儲的重要性日趨提升。

不論是內(nèi)存還是存儲，Intel認為需要內(nèi)存層級結(jié)構(gòu)上各層級的指數(shù)級提升，以滿足當前的計算需求。而傲騰技術(shù)的推出，便是Intel正在重塑內(nèi)存和存儲層級結(jié)構(gòu)，填補層級空白，指數(shù)級提升內(nèi)存性能。

首先，Ice Lake處理器的內(nèi)存頻率大幅提升，支持LPDDR4-3733MHz內(nèi)存以及DDR4-3200內(nèi)存，前者主要用于移動版產(chǎn)品，后者主要是桌面版產(chǎn)品。相比以往較低的內(nèi)存頻率，Ice Lake處理器提升到DDR4-3200內(nèi)存平均下來會提升30%的內(nèi)存性能，對游戲及專業(yè)應(yīng)用來說大有裨益。

2020年還會有Ice Lake服務(wù)器版處理器上市，應(yīng)該是第三代至強可擴展處理器系列了，而從今年的第二代至強可擴展處理器開始，Intel就開始支持傲騰數(shù)據(jù)中心持久性內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，進一步提升存儲系統(tǒng)的性能及容量。

傲騰數(shù)據(jù)中心持久內(nèi)存容量目前提供128GB、256GB、512GB，最大功耗18W，頻率最高等同于DDR4-2666，讀取帶寬最高6.8GB/s，寫入帶寬最高2.3GB/s，性能遠高于PCIe硬盤，更接近DDR4內(nèi)存，可以彌補DDR內(nèi)存容量小、SSD硬盤性能不足的問題。

互連加速：40Gbps雷電3、Wi-Fi 6

在這個數(shù)據(jù)洪流的時代，CPU不只是要處理海量數(shù)據(jù)，還能夠更快速地連接海量數(shù)據(jù)，這也是Ice Lake處理器不同于其他產(chǎn)品的地方，因為它是第一個集成了雷電3以及Wi-Fi 6的處理器。

Intel的Thunderbolt雷電技術(shù)發(fā)展了數(shù)年了，目前最新標準是雷電3，速率高達40Gbps，是USB 3.0的4倍多，傳輸超大容量的文件也不需要等待太長時間了，拷貝100GB的高清電影只要20秒左右的時間。

今年3月份Intel宣布向業(yè)界免費開放雷電3授權(quán)，而Ice Lake處理器是第一個集成雷電3主控的處理器，進一步降低了雷電3平臺的成本及接入難度。

此外，USB推進組織也宣布未來的USB 4將基于雷電3協(xié)議，意味著USB 4不僅擁有同樣的40Gbps，而且雙方的接口都會統(tǒng)一為USB Type-C，互相兼容。

目前雷電3已經(jīng)獲得了Windows 10及Linux系統(tǒng)的支持，支持雷電3的PC數(shù)量每年翻番增長，超過400多款PC支持雷電3接口了，而支持雷電3的外設(shè)數(shù)量也超過了450款，同樣延續(xù)著每年翻番的增長趨勢。

40Gbps的雷電3是有線連接，Ice Lake還在Wi-Fi無線連接上走在了前列，率先整合了Wi-Fi 6，也就是之前的802.11ax無線標準，并且支持160MHz通道和OBSS網(wǎng)絡(luò)噪音過濾，提升速度的同時增強網(wǎng)絡(luò)可靠性，特別是改進密集環(huán)境中的網(wǎng)絡(luò)性能。

這樣做的好處就是同樣都是Wi-Fi 6標準，但是Intel的網(wǎng)絡(luò)速度更快，速率可達1680Mbps，是標準2x2 Wi-Fi6 80MHz通道的2倍。

除了速度更快，Intel還打造了成本更低、集成度更高的Wi-Fi 6解決方案，Mac物理核心使用了14nm工藝，RF射頻使用了28nm工藝，減少了15%的封裝面積，同時也減少了40%的針腳。

軟件擴展：生態(tài)系統(tǒng)突圍 AI加速

Intel公司有超過1.5萬名的軟件工程師，軟件也是Intel六大支柱中的關(guān)鍵一環(huán)。

之所以軟件生態(tài)會受到重視，是因為當前多元化的計算需求之下，全新硬件架構(gòu)每提升一個數(shù)量級的性能，軟件優(yōu)化就能帶來兩個數(shù)量級的性能提升，也就是說現(xiàn)在到了向軟件生態(tài)要性能的時代了。

此外，Intel目前已經(jīng)擁有了CPU、GPU、FPGA、AI芯片等多種架構(gòu)產(chǎn)品，為了簡化開發(fā)者的難度，Intel將推出One API的戰(zhàn)略，可以簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程。該項目包括一個全面、統(tǒng)一的開發(fā)工具組合，以將軟件匹配到能最大程度加速軟件代碼的硬件上。

得益于先進的AI加速指令，Ice Lake處理器的AI性能相比八代酷睿性能可輕松提升2-2.5倍。

此外，不得不提的就是Ice Lake處理器的安全性，由于10nm Ice Lake是下一代處理器，在設(shè)計之初就考慮到了安全防護問題，其安全性是這幾代處理器中最高的。

總結(jié)：指數(shù)級創(chuàng)新驅(qū)動Intel未來增長

正如前面所說，Ice Lake對Intel來說不只是新一代處理器，也不是升級10nm工藝那么簡單。僅僅依賴制程工藝升級已經(jīng)無法適應(yīng)數(shù)據(jù)洪流時代的計算需求了，10nm Ice Lake處理器正是Intel實施全新戰(zhàn)略的縮影。

正如宋繼強院長在今年春天的戰(zhàn)略紛享會上所言，應(yīng)對以數(shù)據(jù)為中心的時代所需的指數(shù)級增長，Intel將依托六大技術(shù)支柱來推動計算革命，在以數(shù)據(jù)為中心的時代繼續(xù)創(chuàng)新，未來5年、10年甚至50年里，它們將成為Intel發(fā)展的驅(qū)動力。