電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，德國政府允許英特爾在德國薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預計，這兩家芯片工廠的建設(shè)成本超過300億歐元，直接創(chuàng)造約3000個工作崗位。 根據(jù)
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盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個 16 位 CPU，但事實并非如此，事實上，英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司，后者更早推出了 16 位芯片。
2024-03-18 10:19:4462 據(jù)媒體報道，拜登政府長期以來承受著西方國家撤銷特朗普政府任期內(nèi)英特爾繼續(xù)供應華為許可的壓力。此前，盡管華為在全球筆記本電腦市場所占比例較小，但其市場占有率正在穩(wěn)步提升，其中英特爾供應的芯片被廣泛應用于制造筆記本電腦產(chǎn)品。
2024-03-18 09:30:3281 蘋果M3芯片在性能上相當于英特爾的頂級處理器，具有出色的計算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級芯片相比，M3芯片在多個方面都表現(xiàn)出色，特別是在處理復雜任務和運行大型應用時，其性能優(yōu)勢更加明顯。
2024-03-13 16:36:511028 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 m3芯片相當于英特爾幾代cpu 關(guān)于m3芯片相當于英特爾幾代cpu的問題，實際上并沒有一個準確的答案，因為不同的芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、架構(gòu)和用途等方面都存在一定的差異，因此很難進行
2024-03-11 18:13:171783 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器各有其優(yōu)勢，難以簡單地說哪個更強。
2024-03-08 15:29:31863 去年，英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會面，詳細介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉，英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程，同時給予鼓勵支持。
2024-02-27 14:55:10223 英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計的定制芯片，這是英特爾稱價值超過150億美元的交易的一部分。
2024-02-26 16:26:22488 、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。 ?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry
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。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 英特爾近日宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，計劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當前，全球晶圓代工市場的競爭愈發(fā)激烈
2024-02-23 11:23:04172 微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 基辛格針對相關(guān)問題作出解答，說明英特爾的代工廠將應用其尖端技術(shù)為主導客戶打造各類芯片，同時全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12138 近日，英特爾公司有望獲得美國政府提供的100億美元巨額補貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺。這一巨額補貼計劃如若落實，不僅將成為美國政府推動半導體制造回歸美國政策的最大手筆，更將深刻影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。
2024-02-20 17:10:59604 來源：Silicon Semiconductor 《半導體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應用高級封裝服務（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務（IFS
2024-02-05 12:05:33172 近日，英特爾公司宣布推遲在美國俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場的低迷以及美國政府補貼發(fā)放的緩慢。
2024-02-04 09:38:44304 英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片，為消費者和企業(yè)用戶提供強大的計算能力。然而，他們之間存在很多區(qū)別和特點
2024-01-30 14:28:331032 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 當前，由于整個半導體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進封裝技術(shù)應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“先進封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?這一里程
2024-01-25 14:24:34118 英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進行大規(guī)模的投資，以擴大其芯片制造、封裝、組裝和驗證工廠網(wǎng)絡。
2024-01-23 15:15:201549 和 65W 主流第 14 代酷睿芯片，而定位 55W 功耗的酷睿第 14 代HX 高性能移動處理器主要為游戲玩家和專業(yè)人士所打造，共有五款產(chǎn)品。 此外，英特爾還發(fā)布了面向高性能主流輕薄本的全新酷睿 U 移動處理器 1 系列，再加上此前發(fā)布的 Ultra 高性能 AI 處理器芯片，英特爾已經(jīng)實現(xiàn)對
2024-01-18 10:10:13235 在2024年的國際消費電子展（CES）上，英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計的人工智能（AI）芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標志著英特爾正式進軍車載AI市場，與高通和英偉達等強勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:08464 
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，英特爾計劃額外投入150億美元，在以色列卡爾亞特蓋特建立新廠，這座位于以色列南部的新廠計劃于本周得到政府批準。據(jù)英特爾官方聲明，這標志著公司在以色列最大單筆投資計劃，也彰顯了英特爾尋求拉伸全球供應鏈彈性的決心。
2023-12-29 10:37:36204 英特爾宣布將在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，
2023-12-27 15:58:54145 
思瑞浦的車規(guī)級測試中心開業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行，標志著思瑞浦車規(guī)級測試中心正式投入運營。
2023-12-27 15:19:04282 思瑞浦的車規(guī)級測試中心開業(yè)儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)隆重舉行，標志著思瑞浦車規(guī)級測試中心正式投入運營。
2023-12-21 16:37:32312 不了解FPGA的朋友可能沒聽說過PSG，它是英特爾旗下的一個業(yè)務部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結(jié)果，就在我加入后不久啊，Altera就在2015年被英特爾花167億美元收購了，這也是英特爾歷史上最大的收購案，當時也是震驚了整個芯片行業(yè)。
2023-12-13 10:34:19214 ? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42210 美國芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計中心，擴大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務。
2023-11-30 11:35:51478 英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
2023-11-21 15:34:33179 英特爾正在為最大限度地減少環(huán)境足跡，提供驅(qū)動世界的芯片而努力。2022年，我很自豪地宣布英特爾的目標是在2040年實現(xiàn)全球溫室氣體排放零。今年，我們又將這一目標推進了一步，并承諾到2050年為止，在整個價值鏈中實現(xiàn)上游溫室氣體純排放。
2023-11-21 10:16:16290 之一，Verizon通過采用三星vRAN解決方案（基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強 可擴展處理器而打造）進行測試，實現(xiàn)了顯著能效提升，可處理更高工作負載，且吞吐性能也有所改善。 在2023世界移動通信大會（MWC 2023）上，英特爾首次發(fā)布了集成英特爾 vRAN Boos
2023-11-17 20:00:02274 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:36
0 單片機的中測和成測是指什么意思，封裝的測試還是功能
2023-11-09 07:48:40
英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務的戰(zhàn)略之一便是計劃將其硅光模塊業(yè)務轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。
2023-11-08 17:49:001009 另外，機型還對英特爾在2010年取消Larrabee的計劃表示不滿，因為Larrabee原本是一款早期的通用GPU。然而，就基辛格上一次退出英特爾公司后，該計劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306 去年，英特爾宣布在意大利建立先進的封裝及組裝芯片工廠，這是一項旨在擴大歐洲生產(chǎn)能力的廣泛長期投資計劃。談判可能包括國家補貼，但尚未最終確定。
2023-10-20 10:25:20304 新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測試芯片實現(xiàn)互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗證互操作性，降低高性能計算SoC的集成風險 新思科技近日宣布，新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56446 英特爾銳炫A580 GPU已于10月10日起通過生態(tài)合作伙伴面市。 全新發(fā)布 英特爾10月10日宣布英特爾銳炫A580臺式機顯卡即日起將通過全球合作伙伴面市。新產(chǎn)品面向游戲玩家和創(chuàng)作者提供了英特爾
2023-10-13 21:10:02271 
據(jù)悉，英特爾在以色列晶圓廠fab 28投資，成立了3個研發(fā)中心，并雇用1萬名職員，是以色列最大的出口企業(yè)。軍伊特庫表示：“以色列國內(nèi)最大的半導體企業(yè)是英特爾。要觀察戰(zhàn)爭是否會擴散到其他地區(qū)和持續(xù)時間。半導體生產(chǎn)中心以亞洲為主，整體生產(chǎn)差池也不大。
2023-10-11 11:45:43490 英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43742 
英特爾和臺積電正在競爭提供最先進封裝技術(shù)，而英特爾的馬來西亞設(shè)施在其努力擴大Meteor Lake生產(chǎn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，這是一系列采用突破性生產(chǎn)技術(shù)的消費者CPU。到目前為止，這些設(shè)施一直被保密，而這個面紗在我們的參觀中籠罩得很濃。
2023-09-28 17:22:202364 
有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099 
英特爾作為全球資深芯片廠商，為廣大消費者所認知的是其高性能的PC、服務器、移動端處理器，但是忽略了作為行業(yè)眾多協(xié)議標準的制定者和領(lǐng)導者，其技術(shù)底蘊是非常深厚的。近日，我們收到了來自英特爾研究院對于
2023-09-26 14:06:41289 技）UCIe IP的兩個小芯片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。 隨著科技不斷進步，芯片技術(shù)日新月異，英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項令人矚目的突破。這項突破是世界上第一個采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù)，標志著芯片領(lǐng)域的一項里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。 英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理 Babak Sabi 表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃
2023-09-20 17:08:04209 AI促進了“芯經(jīng)濟”的崛起，一個由芯片和軟件推動的全球增長新時代。 新聞亮點： ·?英特爾明確表示其“四年五個制程節(jié)點”計劃正在穩(wěn)步推進當中，并展示了其首個基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe
2023-09-20 16:46:25222 
英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠為人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
2023-09-20 16:42:36669 ”，并稱這將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案，推動摩爾定律進步。該公司表示，將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年，英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521 
英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、更具散熱優(yōu)勢，將用于更高速、更先進的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19757 
一起，一個猛子扎進樂隊的夏天 2023服貿(mào)會丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實融合 既蓋“四合院”，也建“摩天樓”，英特爾先進封裝技術(shù)解析 原文標題：與騰訊全方位合作，英特爾做了這些 文章出處：【微信公眾號：英特爾中國】歡迎添加關(guān)注！
2023-09-15 19:35:07336 
蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標識，是英特爾公司或其分支機構(gòu)的商標。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標題：2023服貿(mào)會丨一起云逛展，看英特爾如何助力數(shù)實融合 文章出處：【微信公眾號：英特爾中國】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-09 13:15:02386 
芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術(shù)開發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示：「我在封裝領(lǐng)域已有27年經(jīng)驗，透過封裝延續(xù)了摩爾定律。」 半導體業(yè)者過去透過制程的微縮，追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動各項電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限，半導體
2023-08-28 11:08:141860 在積極推進先進制程研發(fā)的同時，英特爾正在加大先進封裝領(lǐng)域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布局領(lǐng)域的實力。據(jù)了解，英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32245 芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572310 英特爾在全球共有十個生產(chǎn)據(jù)點，這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測試設(shè)備制造廠。
2023-08-23 17:11:34567 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 ，并在展區(qū)展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel? IMVP9.1/9 VRM整體解決方案。 7月29日，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開幕，該中心將聚焦人工智能、芯片應用開發(fā)、邊緣計算、數(shù)字化發(fā)展等領(lǐng)域，展示了英特爾與合作伙伴攜手打造的數(shù)據(jù)中心、工
2023-08-17 17:11:22689 
m3芯片相當于英特爾什么水平？ M3芯片是一種用于移動設(shè)備的處理器芯片，由ARM架構(gòu)開發(fā)，可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計并制造的，后來被其他廠商采用。那么，M3
2023-08-16 11:33:316032
參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)（2021 年 5 月版本）。
無法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20
安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時，出現(xiàn)錯誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
armv7l.
Raspberry Pi* 3 型號 B+
Raspberry Pi* 4 型號 B
視覺處理單元 （VPU英特爾? Movidius?之一：
英特爾? Movidius?神經(jīng)電腦棒
2023-08-15 06:59:02
2023年7月29日，深圳，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開幕， 深圳市南山區(qū)人民政府副區(qū)長韋鋒，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳博士，英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理
2023-08-04 20:45:03365 
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
8月1日，德國汽車電子大廠博世宣布，為應對全球汽車和消費電子行業(yè)對芯片的需求，已經(jīng)在馬來西亞檳城開設(shè)了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬歐元。博世還計劃在下一個十年中期，在此基礎(chǔ)上再投資
2023-08-03 08:45:57239 據(jù)lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產(chǎn)品有價證券組合中擁有1434項專利，位居第三。
2023-08-02 10:43:30963 2023年7月29日，深圳——今天，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心于深圳市南山區(qū)開幕，?深圳市南山區(qū)人民政府副區(qū)長韋鋒，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳博士，英特爾市場營銷集團副總裁兼中國
2023-07-29 18:03:25250 
“生日快樂！成都 都成！” 7月10日，歡聲笑語回蕩在英特爾成都基地。當天，英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來到這里，共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個月內(nèi)，基辛格的又一次中國
2023-07-14 20:05:01413 “生日快樂！成都?都成！” 7月10日，歡聲笑語回蕩在英特爾成都基地。當天，英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來到這里，共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年。 這是短短三個月內(nèi)，基辛格的又一次中國
2023-07-14 14:31:36308 
英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時降低成本。
2023-07-03 09:58:22657 據(jù)外媒EE Times報道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機材質(zhì)，并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701 芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 億歐元。如今，這一數(shù)字幾乎翻了一番，達到 300 多億歐元。 英特爾表示，位于馬格德堡的第一家芯片制造廠預計將在歐盟委員會批準補貼方案后的 4-5 年內(nèi)投入運營。 英特爾 CEO 帕特 · 基爾辛格（Pat Gelsinger）已承諾，將斥資逾 800 億美元在全球各地建設(shè)新工廠，以
2023-06-21 08:42:10263 英特爾表示，它是業(yè)內(nèi)第一個在類似產(chǎn)品的測試芯片上實現(xiàn)背面供電的公司，實現(xiàn)了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點上推出，正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146 英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power
2023-06-06 16:22:00314 英特爾將 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經(jīng)暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺不僅會遲到，而且不會是一個 XPU。
2023-05-26 15:26:54798 2023年5月16日，全球領(lǐng)先的檢驗檢測認證機構(gòu)DEKRA德凱宣布：其位于廣州科學城的大灣區(qū)AIoT測試中心正式啟用，為智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)提供豐富全面的測試及認證服務，為高科技產(chǎn)品的連接性及數(shù)據(jù)傳輸安全性提供保障。
2023-05-17 09:00:26500 Emitech是一家專門從事汽車行業(yè)產(chǎn)品認證應用測試的公司，其位于法國Montigny-le-Bretonneux的新車輛測試中心已經(jīng)落成。該EMC試驗室配備了羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&
2023-05-11 09:20:20450 方面是市場需求持續(xù)疲軟所致，IDC估計，全球PC出貨量在2023年第一季度下降了近30%；另一方面則是處理器市場變局持續(xù)發(fā)酵，蘋果轉(zhuǎn)用自家芯片、AMD奮起直追，讓從前在該領(lǐng)域一家獨大的英特爾遭受了沖擊。
另一
2023-05-06 18:31:29
英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進軍比特幣挖礦領(lǐng)域，推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片，如今一年過去，英特爾宣布淡出這項業(yè)務。
2023-04-19 15:15:121875 
英特爾和Arm達成了一項合作協(xié)議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 英特爾的數(shù)據(jù)中心路線圖分為兩條泳道。P-Core（性能核心）模型是傳統(tǒng)的 Xeon 數(shù)據(jù)中心處理器，其核心僅可提供英特爾最快架構(gòu)的全部性能。
2023-03-31 11:21:37772
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