四川長虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應(yīng)稱,尚未收到相關(guān)消息。 “HBM”作為一種新型
2024-03-18 18:42:552259 市場分析、供應(yīng)鏈分析、主要企業(yè)情況、市場份額、并購、擴(kuò)張等
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報告摘要
本文側(cè)重研究全球7nm智能座艙芯片總體規(guī)模及主要廠商占有率
2024-03-16 14:52:46
中國工程院院士鄔賀銓在大會上對RISC-V的發(fā)展給予了高度評價。他表示,RISC-V正進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,成為芯片指令集架構(gòu)的第三極,為全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的重構(gòu)帶來了重大機(jī)遇。
2024-03-14 15:41:444392 交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察,我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟,工藝復(fù)雜性和設(shè)計復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
“前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1115.4億美元。”
2024-03-13 14:49:12326 都是亞洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的定價權(quán),臺積電是英偉達(dá)AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英偉達(dá)AI芯片的供需矛盾依然緊張,這讓很多分析師認(rèn)為臺積電業(yè)績將進(jìn)一步增長。 此前臺積電臺股在3月4日一度漲超5%;
2024-03-12 17:00:32332 RichWave立積5.8G發(fā)射芯片RTC6715 CMOS 5.8GHz 帶 調(diào)頻接收機(jī)產(chǎn)品描述這是一個 rtc6715 高度 集成 FM 接收機(jī) 打算 為 應(yīng)用 在 5.8GHz 帶 FM 解調(diào)
2024-03-11 10:40:49
Meta正在積極拓展其AI技術(shù)領(lǐng)域,尋求與新的芯片代工伙伴合作。據(jù)外媒報道,Meta CEO扎克伯格在近期訪問韓國期間,與三星高層深入探討了AI芯片代工合作的可能性。此舉被看作是Meta為減少對臺積電依賴,進(jìn)一步推動自研AI芯片發(fā)展的重要一步。
2024-03-08 13:55:30147 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際,傳出三星再挖臺積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06550 得益于海外芯片股的大漲,相關(guān)QDII基金開年以來表現(xiàn)亮眼。展望A股芯片股后市行情,有機(jī)構(gòu)認(rèn)為海外芯片大漲驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體景氣周期向上的趨勢已經(jīng)開啟。
2024-02-28 14:11:40200 2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:57166 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn): ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146 。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 16:59:16390 英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39221 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 從2023年底到2024年初,全球多數(shù)市場研究機(jī)構(gòu)對2024年全球芯片市場的發(fā)展前景持樂觀態(tài)度,主要原因在于:數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)服務(wù)器發(fā)展迅猛,市場很大,且增速很快,這類應(yīng)用對存儲芯片和高性能處理器的需求量很大,這些芯片的市場規(guī)模很大,完全可以撐起全球芯片市場這片天。
2024-02-20 09:38:30342 據(jù)韓國媒體報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作,共同構(gòu)建一個強(qiáng)大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-02-18 11:26:26425 隨著全球領(lǐng)先的芯片公司阿斯麥、AMD、英特爾和高通等迎來新的AI浪潮,市場對AI技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)性增長。
2024-01-26 16:42:051013 這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價手段以應(yīng)對挑戰(zhàn)。據(jù)悉,聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價10%-15%,出于40納米制程節(jié)點(diǎn);此外,聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價達(dá)20%,且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。
2024-01-16 11:19:19227 自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 根據(jù)Companies Market Cap的最新統(tǒng)計,全球市值最大十家芯片公司如下所示。
2024-01-05 16:02:47736 報告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時,受政府激勵措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388 汽車級電阻橋式傳感器信號調(diào)理芯片 JHM110XJHM1101是針對工業(yè)汽車領(lǐng)域的傳感器信號調(diào)理芯片,由臺積電的汽車工藝代工,可提供SOP8、MSOP10L和客戶訂制封裝。簡要介紹JHM110X
2024-01-04 20:52:56
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù),同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試,成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:11477 我用LT4295設(shè)計了一個POE反激電源,24V0.95A,參考了DC2046A-4-D這個DEMO。
實(shí)際測試發(fā)現(xiàn)空載時正常輸出24V,但連接電子負(fù)載或?qū)嶋H負(fù)載(比如網(wǎng)絡(luò)攝像頭)時,芯片無法正常工作,輸出會斷斷續(xù)續(xù),如果空載時先上電待24V穩(wěn)定后再接負(fù)載也可以正常工作。請問這個問題該怎么解決呢?
2024-01-03 06:39:49
2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。
2023-12-28 11:23:30538 集邦表示,智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈庫存降低,銷售旺季來臨之際,以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細(xì)胞以及零部件出貨加快,使得全球前十大IC設(shè)計公司在第三季度營收同比增長17.8%,達(dá)到447.4億美元,刷新紀(jì)錄。
2023-12-21 10:36:25190 據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,12月7日,中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子,舉行投資者關(guān)系活動,賽微電子方面回答了投資者關(guān)于MEMS晶圓售價、BAW濾波器產(chǎn)線情況、未來發(fā)展等問題,詳情如下
2023-12-12 08:41:06395 如題,對于該芯片的5個電壓DVDD/AVDD/VIO/VDDH/VSSH,上電順序是如何的?
請各位專家給予支持,謝謝!
2023-12-12 06:23:09
據(jù)介紹,消費(fèi)性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器(MCU)等芯片庫存水位仍保持較高水平,且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸,讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露,在三星電子代工事業(yè)部門的預(yù)測銷售明細(xì)中,移動芯片占54%,人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心用高性能計算(hpc)占19%,包括自動行駛在內(nèi)的汽車芯片占11%。預(yù)計到2028年,收益有價證券組合也將發(fā)生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 在閱讀AD4084-2手冊中發(fā)現(xiàn)其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種,而且在GBP中標(biāo)明Av=100時為15.9MHz,在-3dB中Av=1,卻只有13.9MHz。問題如下:
1.兩個增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生產(chǎn),但從2016年iphone7開始被三星電子取代,由臺積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來,在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中,4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電,使許多顧客進(jìn)入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 一個跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。
詳細(xì)參數(shù)表內(nèi)寫明GBW=500毫赫茲實(shí)在條件f=10MHz下得到。
這一參數(shù)明顯與通用運(yùn)算放大器的增益帶寬積不同。
例如一個
2023-11-17 06:38:58
2023年對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年,集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報告顯示,從營收來看,今年預(yù)計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹,消費(fèi)電子需求疲軟,電子產(chǎn)品需求不足,導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求
2023-11-15 00:17:001394 以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn): 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 資料顯示,晶合集成是一家專門從事集成電路設(shè)計和晶圓生產(chǎn)服務(wù)的中國半導(dǎo)體代工廠,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。
2023-10-31 16:35:36489 麒麟a2芯片由誰代工生產(chǎn) 麒麟a2芯片由誰代工生產(chǎn) 這個問題目前沒有相關(guān)官方的報道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。 據(jù)了解,麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組,傳輸帶寬能力得到
2023-10-17 16:11:30617 STM8 芯片上電前用戶使用的寄存器狀態(tài)都會自動默認(rèn)是0嗎?
2023-10-13 07:58:02
據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長達(dá) 20 多頁的報告稱,全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長,但芯片需求預(yù)計仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響,該報告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12202 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù),分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02451 臺積電也是芯片代工這一模式的創(chuàng)造者,在臺積電之前芯片制造企業(yè)一般需要涉及到芯片設(shè)計、芯片制造等領(lǐng)域。臺積電創(chuàng)造了芯片代工這一模式,讓芯片設(shè)計和芯片制造成為兩個模塊,也使得芯片企業(yè)能夠?qū)W⒂谄渲幸徊糠?,有助于先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)。
2023-09-22 15:41:21399 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應(yīng)用場景。
2023-09-18 09:03:17
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近期,TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名,榜單顯示,今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元,環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對
2023-09-13 01:15:002162 艾思荔電芯高頻振動試驗(yàn)臺利用緩沖可變裝置,可產(chǎn)生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
盡管過去一年電子代工業(yè)務(wù)增長率較為緩慢,但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高,達(dá)到5611億美元,體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟(jì)中的重要地位。其中,臺灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先,富士康第一,比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 ,中芯集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè),是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告,全球主要 MEMS 晶圓代工廠中,中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 這使得高通不得不給中國手機(jī)企業(yè)提供更多折扣,從而降低了5G芯片的采購成本。然而,隨著芯片代工廠無法為華為代工生產(chǎn)芯片,華為手機(jī)的出貨量迅速下跌。為了延長庫存5G芯片的使用時間,華為不得不迅速出售榮耀手機(jī),并削減中低端手機(jī)的機(jī)型。
2023-09-01 14:48:38828 華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的 華為5G芯片主要是由華為公司自主研發(fā)以及數(shù)家合作伙伴和代工廠制造生產(chǎn)的,華為作為全球5G領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其5G芯片是由多個合作伙伴和自身研發(fā)共同完成生產(chǎn)制造的。 華為
2023-09-01 14:36:2511167 經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦,中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國際和華虹半導(dǎo)體作為中國大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934 2023開年到現(xiàn)在,全球晶圓代工業(yè)不見了過去3年的光輝,走入了低谷,整體表現(xiàn)萎靡不振,特別是上半年,霸主臺積電的營收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。
2023-08-15 10:20:08624 全球最大的代工芯片制造商臺積電自 2021 年以來一直與德國薩克森州就在德累斯頓建設(shè)一座制造工廠(或“fab”)進(jìn)行談判。消息人士告訴德國商報,該公司將與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦合資經(jīng)營該工廠。
2023-08-08 15:05:47390 年內(nèi)最大IPO,也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。 華虹宏力亦是中國最大的特色工藝晶圓代工廠,是國內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商,包括中國第二大圖像傳感器企業(yè)格科微,中國最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。 華虹宏力股價開
2023-08-08 08:43:12751 該芯片是臺積電的一款130nm通用芯片,實(shí)現(xiàn)了以下功能:
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器(L2CC)
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開發(fā)芯片,提供以下功能:
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺,能夠在基于Linaro的內(nèi)核(如Linux和Android)上對軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
剛剛,中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣,其首款基于MEMS技術(shù)的國產(chǎn)BAW濾波器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將會帶來哪些影響?中國手機(jī)有望用上國產(chǎn)5G、6G射頻芯片實(shí)現(xiàn)5/6G通信功能? ? 剛剛,中國
2023-07-28 17:08:511484 AMD重量級芯片是否會選擇三星代工?目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 前段時間,臺積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢,整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間,不過,因?yàn)閮蓮垐D片相同產(chǎn)品的報價也有差異,價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:13487 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,IC insights發(fā)布最新報告,全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預(yù)計會下降14%。 ? ? 調(diào)查報告顯示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 以成熟制程為主的晶圓代工廠,企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來,該代工廠提供了推動創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多,包括提供新系統(tǒng)功能各個部分的多個芯片(或小芯片)。這些設(shè)備通常會加速人工智能算法。有些正在感測環(huán)境,或執(zhí)行混合信號處理,或與云通信。其他公司正在提供大規(guī)模的本地存儲陣列。
2023-07-03 16:03:07390 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085 蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技,其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工,聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán),有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘,龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng),先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:121703 2022下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機(jī)和PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響,特別是晶圓代工。
2023-06-16 09:33:15403 6月15日消息,從全球移動供應(yīng)商協(xié)會最新的5G固定無線接入(FWA)統(tǒng)計看來,歐洲以66個居首
2023-06-15 10:17:05620 行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言,這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù),以滿足全球對先進(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長的需求。 在過去兩年,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得了長
2023-06-09 20:10:03181 的英特爾而言,這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù),以滿足全球對先進(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長的需求。 在過去兩年,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得
2023-06-08 16:35:35257 臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注,臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨?備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598 一點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測試芯片,測試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28269 探針臺的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個可調(diào)測試針以及探針座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測
2023-05-31 10:29:33
需求變化,臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來最冷一季?
臺積電:下調(diào)預(yù)期,終止連續(xù)13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績顯示,營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
協(xié)議的 USB
Type-C 多功能取電芯片,支持從充電器/車充等電源上取電給產(chǎn)品供電。XSQ10 可以與鋰電池充電管
理芯片組合,支持大電流、大功率快速充電。
*產(chǎn)品應(yīng)用
? 小家電、小型加熱器
2023-04-28 11:39:15
,成立于1987年,是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方,尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個難點(diǎn)痛點(diǎn),常常是找到哪一家價格合適就行,或者沒有很好的資源,毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733 摘要:Synopsys.ai可為芯片設(shè)計提供AI驅(qū)動型解決方案,包含數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設(shè)計效率和芯片質(zhì)量,同時降低成本?!びミ_(dá)(NVIDIA)、臺積公司(TSMC
2023-04-03 16:03:26
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