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聯(lián)電攜手新思科技研發(fā)28奈米制程DesignWare IP

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2024-03-13 09:24:29200

思科攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 17:23:44237

思科技與英特爾深化合作,以新思科IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作, 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
2024-03-05 10:16:5983

英特爾CEO稱公司全力押注18A制程

據(jù)悉,18A制程作為英特爾推動(dòng)至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個(gè)階段,盡管未采用1.8納米制造工藝,但宣稱性能及晶體管密度均可與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47133

英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程

,臺(tái)積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片,而英特爾則剛剛實(shí)現(xiàn)了5納米制程。然而,這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進(jìn)將是英特爾為實(shí)現(xiàn)2025年之前進(jìn)入2納米芯片生產(chǎn)
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思科計(jì)劃裁員5%,達(dá)數(shù)千人

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臺(tái)積電熊本廠JASM將在2月24日舉辦開幕典禮

早在2021年,臺(tái)積電宣布與索尼、電裝聯(lián)手在日本熊本市建立一座晶圓廠,預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)能力達(dá)到5.5萬(wàn)片,總投資高達(dá)1.1萬(wàn)億日元。這座工廠主要生產(chǎn)12/16、22/28米制程產(chǎn)品。
2024-02-18 13:47:15379

三星2納米制程技術(shù)獲AI芯片訂單,挑戰(zhàn)臺(tái)積領(lǐng)先地位

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臺(tái)積回應(yīng)1納米制程廠選址傳聞:不排除任何可能性

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三星啟動(dòng)二代3納米制程試制,瞄準(zhǔn)60%良率

臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶,并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:26324

臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健,先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

按工藝來(lái)看,3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%,5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%,而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%;整體上看,先進(jìn)制程(包括 7 納米及以上)銷售額占總銷售額的比重達(dá)到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389

思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys,350億美元!

思科技和Ansys近日宣布已達(dá)成最終協(xié)議,新思科技將收購(gòu)Ansys。該交易預(yù)計(jì)于2025年上半年完成,并需獲得股東和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
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臺(tái)積電晶圓廠產(chǎn)能利用率將全面提高

消息來(lái)源表示,TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是,28米制程的利用率已重返80%的常態(tài)范圍;而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達(dá)到75%以及接近飽和狀態(tài)。
2024-01-17 13:56:19187

思科攜手臺(tái)積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)

思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn),可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
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半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng),國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何?

。換言之,IP要想發(fā)揮作用,需要配合EDA工具,最終作用于芯片設(shè)計(jì)中,有一定的依附性。 ? 根據(jù)半導(dǎo)體IP研究機(jī)構(gòu)IPnest的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年全球設(shè)計(jì)IP同比增長(zhǎng)20.2%,達(dá)到了66.7億美元。其中,Arm公司獨(dú)占四成以上的市場(chǎng)份額。過(guò)去幾年,EDA公司新思科
2024-01-10 00:11:001167

中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337

思科路由器型號(hào)怎么查

思科(Cisco)是全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商,提供各種類型的路由器。要查找思科路由器的型號(hào),可以通過(guò)以下幾種途徑進(jìn)行查詢: 官方網(wǎng)站:思科的官方網(wǎng)站是最可靠且最直接的來(lái)源。在思科的官方網(wǎng)站上,你可以
2023-12-15 11:07:01514

Centripetal Networks訴思科訴訟敗訴,法官判定思科未侵權(quán)

摩根隨后離世,上訴法院指派新法官審理此案。當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,美國(guó)地區(qū)法官伊麗莎白·哈內(nèi)斯(Elizabeth Hanes)宣布思科并未侵犯相關(guān)專利。Centripetal與思科方面均未能立即對(duì)此事作出評(píng)論。
2023-12-13 09:33:38242

思科攜手Ansys和三星共同開發(fā)14LPU工藝的全新射頻集成電路設(shè)計(jì)

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思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design)生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù),通過(guò)Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案和硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09384

因訂單放緩 思科下調(diào)年度營(yíng)收及利潤(rùn)預(yù)期

思科(cisco)最近公布的2024會(huì)計(jì)年度第一季度(截至2023年10月28日)財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,分析師預(yù)測(cè)的銷售額為146.2%,銷售額達(dá)到147億美元,增加8%。
2023-11-16 14:57:24203

思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)

。 新思科技接口IP組合已在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)硅片成功,能夠降低集成風(fēng)險(xiǎn),加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并針對(duì)臺(tái)積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。 集成3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率。 新思科攜手A
2023-11-14 14:18:45118

思科攜手合作伙伴開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程

(RF)設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎(jiǎng)。新思科技與臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)固合作,持續(xù)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案,包括由Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程,幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能
2023-11-14 10:31:46375

思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列擴(kuò)大ARC IP組合

思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上,為設(shè)計(jì)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間
2023-11-10 12:50:33402

思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列,進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合

面向汽車嵌入式軟件、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器 摘要 : 新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上,為開發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇
2023-11-10 10:59:33683

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據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,上海迷思科技有限公司(簡(jiǎn)稱“迷思科技”)完成了數(shù)千萬(wàn)元人民幣的Pre-A輪融資,本輪融資由元禾璞華、力合金控、紫明芯投、山東新港電子參與投資。 迷思科技是一家專注于MEMS
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思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)

模擬設(shè)計(jì) 新思科攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程,能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布,其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺(tái)積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品
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2023-11-02 09:32:47278

思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的新思科IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合,大幅加速?gòu)?fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design
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2023-10-24 17:24:56505

思科攜手臺(tái)積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

多次成功流片,模擬設(shè)計(jì)流程也正應(yīng)用于多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些設(shè)計(jì)流程在AI驅(qū)動(dòng)型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下,大大提升了生產(chǎn)率。新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N2工藝開發(fā)的基礎(chǔ)IP和接口IP
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思科技面向臺(tái)積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)IP組合

思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用,可為 ADAS 系統(tǒng)級(jí)芯片提供高可靠性保障 摘要: 面向臺(tái)積公司N5A工藝的新思科IP產(chǎn)品在汽車溫度等級(jí)2級(jí)下符合 AEC-Q100 認(rèn)證
2023-10-23 15:54:07690

思科攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程

多個(gè)設(shè)計(jì)流程在臺(tái)積公司N2工藝上成功完成測(cè)試流片;多款IP產(chǎn)品已進(jìn)入開發(fā)進(jìn)程,不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間 ? 摘要: 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程可提高高性能計(jì)算、移動(dòng)和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量
2023-10-19 11:44:22104

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思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗(yàn)證互操作性,降低高性能計(jì)算SoC的集成風(fēng)險(xiǎn) 新思科技近日宣布,新思科技PCI
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思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作

:SNPS)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的連接下,成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證,在未來(lái)無(wú)論是集成
2023-10-12 15:11:45129

是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

新參考流程采用臺(tái)積電 N4PRF 制程,提供了開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案
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Cadence擴(kuò)大TSMC N3E制程IP產(chǎn)品組合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)

內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的接口 IP,可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實(shí)現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證

思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28838

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

合作伙伴關(guān)系。 英特爾和新思科技(Synopsys)近日宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵
2023-09-12 16:36:24175

聯(lián)發(fā)科3nm流片成功

臺(tái)積公司的3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持,還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程,臺(tái)積公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
2023-09-07 15:59:39281

MediaTek采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
2023-09-07 10:14:4877

MediaTek 采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn)

MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司
2023-09-07 09:30:01255

英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再進(jìn)一步,攜手思科技開發(fā)基于Intel 3、Intel 18A的領(lǐng)先IP

合作伙伴關(guān)系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展; ·?該合作建立在新思科技與英特爾長(zhǎng)期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技(Synopsys)宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共
2023-08-28 11:08:29322

英特爾和新思科技深化合作 提供英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵IP

該合作協(xié)議的簽訂,將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具,進(jìn)一步提高客戶的生產(chǎn)效率和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作的重點(diǎn)是加強(qiáng)顧客的半導(dǎo)體制造能力,適應(yīng)高性能半導(dǎo)體的需求。通過(guò)新思科技的ip授權(quán),客戶可以獲得更強(qiáng)大的芯片制造工具,并提高芯片的生產(chǎn)速度和質(zhì)量。
2023-08-28 10:48:17320

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

技與英特爾長(zhǎng)期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。 英特爾和新思科技(Synopsys)宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議,深化在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:01435

思科IP成功在臺(tái)積公司3nm工藝實(shí)現(xiàn)流片

基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科IP能夠?yàn)橄M档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-24 17:37:47657

思科技與英特爾擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,以關(guān)鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進(jìn)制程

戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上; 新思科技與英特爾近日共同宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,通過(guò)為英特爾代工客戶開發(fā)針對(duì)Intel 3和Intel 18A制程工藝的IP產(chǎn)品組合,進(jìn)一步擴(kuò)大在半導(dǎo)體IP和EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。新思科技針對(duì)英特爾先
2023-08-18 15:10:02378

思科技PVT IP:從源頭解決先進(jìn)制程芯片“三大攔路虎”

本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí),但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712

英特爾將新思科IP納入先進(jìn)代工制造,支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件,以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設(shè)計(jì),以與英特爾的卓越制造能力intel 3和intel 18a共同使用。
2023-08-15 11:29:19599

臺(tái)積電高雄廠將以 2 納米先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃

" 中央社 " 消息,臺(tái)積電將于 2025 年實(shí)現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn),采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外,臺(tái)積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案,這將適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年下半年推出這種解決方案,并在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-08-09 18:21:09640

鴻蒙智聯(lián)再出發(fā),攜手伙伴共贏空間智能化,創(chuàng)造無(wú)限可能

可提供多達(dá)16家40款芯片和20家48款模組。并且在此次大會(huì)上,鴻蒙智聯(lián)攜手新一代近距離無(wú)線聯(lián)接技術(shù)——星閃,滿足超低時(shí)延、高速率、高并發(fā)、高可靠等業(yè)務(wù)場(chǎng)景對(duì)智能生態(tài)產(chǎn)品的嚴(yán)苛訴求。鴻蒙智聯(lián)解決方案還針對(duì)
2023-08-09 17:14:34

全面支持Intel 16!新思科技EDA流程及IP獲認(rèn)證,攜手推動(dòng)成熟應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

思科技EDA數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程及半導(dǎo)體IP可提高芯片的功耗、性能和面積,同時(shí)將Intel 16制程工藝的集成風(fēng)險(xiǎn)降至最低 基于英特爾代工服務(wù)加速器(IFS Accelerator)生態(tài)聯(lián)盟,新思科
2023-08-07 18:45:03333

淺析車規(guī)級(jí)CPU IP和RISC-V的選擇

自研的CPU IP:類似瑞薩的RH850,英飛凌的TriCore等,德州儀器的C28
2023-07-31 16:16:07372

DEVICENET轉(zhuǎn)ETHERNET/IP網(wǎng)關(guān)ethernet/ip協(xié)議

捷米JM-EIP-DNT,你聽說(shuō)過(guò)嗎?這是一款自主研發(fā)的ETHERNET/IP從站功能的通訊網(wǎng)關(guān),它能夠連接DEVICENET總線和ETHERNET/IP網(wǎng)絡(luò),從而解決生產(chǎn)管理系統(tǒng)中協(xié)議不同造成的數(shù)據(jù)交換互通問(wèn)題。
2023-07-31 15:34:23384

兩大IP擴(kuò)大IP合作,新思科攜手三星加速新興領(lǐng)域復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲 新思科技基礎(chǔ)IP,包括邏輯庫(kù)、嵌入式
2023-07-26 17:40:03255

傳臺(tái)積電高雄廠切入2納米制程以應(yīng)對(duì)AI浪潮

據(jù)該報(bào)報(bào)道,tsmc的2納米投資方案比當(dāng)初的28納米投資計(jì)劃還要多,并要求臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)當(dāng)局和高雄市政府決定2納米生產(chǎn)工廠,要求在后續(xù)自來(lái)水供應(yīng)和電力供應(yīng)方面給予協(xié)助。
2023-07-17 10:20:25273

ETHERNET/IP轉(zhuǎn)TCP/IP網(wǎng)關(guān)ETHERNET/IP伺服

大家好,今天我們將帶大家了解一款自主研發(fā)的通訊網(wǎng)關(guān),遠(yuǎn)創(chuàng)智控YC-EIP-TCP/IP。這是一個(gè)強(qiáng)大的工具,能幫助我們將ETHERNET/IP網(wǎng)絡(luò)和TCP/IP網(wǎng)絡(luò)連接在一起,讓我們更好地管理和監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)。
2023-07-17 09:20:02410

芯片也能“開天眼”?新思科攜手臺(tái)積公司實(shí)現(xiàn)SLM PVT監(jiān)控IP流片

的“耳目”。 新思科技一直走在芯片監(jiān)控解決方案的前沿,而這些解決方案是新思科技芯片生命周期管理(SLM)系列的一部分。最近, 新思科技在臺(tái)積公司N5和N3E工藝上完成了PVT監(jiān)控IP測(cè)試芯片的流片 。這是一個(gè)里程碑式的成功。從此,那些準(zhǔn)備在這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2023-07-11 17:40:01512

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP6557支持 UFCS/PD2.0/PD3.1/ERP28V?等快充協(xié)議的升降壓 SOC

IP6557支持 UFCS/PD2.0/PD3.1/ERP28V等快充協(xié)議的升降壓 SOC簡(jiǎn)介 IP6557是一款集成升降壓控制器和路徑NMOS的控制功能,支持 QC2.0/QC3.0/QC3+
2023-07-05 20:02:5720

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP,加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的成功之路 摘要: 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)
2023-06-30 13:40:14341

給時(shí)代一點(diǎn)小小的“芯”震撼

思科技系統(tǒng)級(jí)解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺(tái),攜手加速下一代移動(dòng)SoC開發(fā) 基于Arm全新的2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,助力Arm應(yīng)對(duì)
2023-06-28 17:55:03252

思科攜手力積電,以3DIC解決方案將AI推向新高

地將多個(gè)裸片相鄰連接,而是通過(guò)硅晶圓或裸片的垂直堆疊來(lái)大幅提高性能和功耗表現(xiàn),并讓尺寸變得更小。 為此,新思科技和力晶積成電子制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱“力積電”)攜手合作,共同推出新的晶圓堆棧晶圓(WoW)和晶圓堆棧芯片(CoW)
2023-06-27 17:35:01745

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-06-26 19:24:080

一次成功!新思科技助力Banias Labs網(wǎng)絡(luò)SoC流片,加快高性能計(jì)算設(shè)計(jì)

業(yè)界領(lǐng)先的新思科技112G以太網(wǎng)PHY IP和人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案成功縮短了5納米芯片的初啟時(shí)間 新思科技近日宣布,其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias
2023-06-19 18:05:01180

思科技系統(tǒng)級(jí)解決方案賦能Arm全新計(jì)算平臺(tái),攜手加速下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366

思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2023-06-05 11:55:08414

思科(Cisco)系列路由表的介紹

路由表的介紹 在思科(Cisco)系列路由器上,show ip route 這個(gè)命令是一個(gè)非常常用并且十分重要的命令。里面可以查看該設(shè)備的當(dāng)前直連的或者學(xué)習(xí)到的全部路由信息,即路由表:routing
2023-05-31 11:04:541146

思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作,助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司
2023-05-18 16:04:08790

4308A 航28V中功率SSPC

 概述        4308A是一款采用厚膜工藝制成的航28V中功率SSPC(固態(tài)功率控制器),符合GJB2438規(guī)范。其內(nèi)部主要
2023-05-16 10:32:45

基于DWC2的USB驅(qū)動(dòng)開發(fā)-0x02 DWC2 USB2.0 IP功能特征介紹

DWC2即新思(Synopsys )的DesignWare? Cores USB 2.0 HiSpeed On-The-Go (OTG)控制器IP,被大量使用。從linux的內(nèi)核源碼驅(qū)動(dòng)中就帶DWC2的驅(qū)動(dòng)(新思官方維護(hù)),可以看出其使用的非常多。
2023-05-09 10:09:525594

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-05-05 19:32:291

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

)、IBM、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對(duì)新思科技的AI驅(qū)動(dòng)型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果:瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)
2023-04-03 16:03:26

思科攜手英偉達(dá),加速計(jì)算光刻進(jìn)入“iPhone時(shí)刻”

數(shù)十年來(lái),為制造工藝制作掩模一直是半導(dǎo)體制造中的重要環(huán)節(jié)。隨著我們轉(zhuǎn)向采用5nm、3nm甚至2nm等更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),縮短計(jì)算光刻耗時(shí)可幫助半導(dǎo)體制造公司高效地制造芯片。作為該領(lǐng)域的先鋒企業(yè),新思科
2023-03-25 16:40:01495

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