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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內(nèi)領先的廣泛車規(guī)級IP組合

新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內(nèi)領先的廣泛車規(guī)級IP組合

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2021-01-21 10:18:232385

IBM推出一項微芯片工藝技術中的新改進

IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示,這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541282

思科技DesignWare IP基于臺積公司N5制程技術助力客戶連續(xù)實現(xiàn)一次流片成功,獲行業(yè)廣泛采用

思科技高質(zhì)量接口和基礎IP核獲得20多家領先半導體公司的采用,涵蓋汽車、移動和高性能計算市場。
2021-06-29 14:46:55403

臺積電新開發(fā)的N5A(5納米A)制程將于2022年第三季度問世

新的 S32 系列汽車處理器中,已經(jīng)用到了臺積電的 16nm 工藝技術,而NXP本身也是N5A的重要潛在客戶。 對于N5A,臺積電聲稱其是世界上最先進的汽車半導體技術,目的是為了滿足更密集的汽車應用對計算能力不斷增長的需求,例如支持人工智能的駕駛員輔助和車輛駕駛艙的數(shù)
2021-07-25 17:43:57919

思科技加入英特爾代工服務新成立的生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟,攜手加速下一代半導體設計開發(fā)

雙方的共同客戶可采用新思科面向英特爾工藝技術領先EDA和IP解決方案,實現(xiàn)降低設計風險并加速產(chǎn)品上市的目標。
2022-03-02 14:16:391248

思科技與芯耀輝就IP業(yè)務建立戰(zhàn)略合作伙伴關系 一流科技OF智能云首發(fā)亮相

思科技(Synopsys)與芯耀輝(Akrostar)雙方已達成數(shù)年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權(quán)芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:171586

思科推出面向臺積公司N6RF工藝全新射頻設計流程

思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:13868

思科技獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證

思科技數(shù)字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證,并已推出面向工藝廣泛IP組合。
2022-07-12 11:10:51877

思科技設計、驗證和IP解決方案助力Arm全面計算戰(zhàn)略

  新思科技設計、驗證和IP解決方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181015

思科技EDA和IP完整解決方案獲臺積公司N3E工藝認證,加速HPC、AI、和移動領域設計

,納斯達克股票代碼:SNPS )近日宣布,得益于與臺積公司的長期合作,新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外,該流程和新思科廣泛
2022-11-08 13:37:191359

新思攜手臺積公司推動半導體創(chuàng)新,以N3E工藝加速前沿應用芯片設計

工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外,該流程和新思科廣泛的基礎IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片,助力合
2022-11-10 11:15:22502

思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程,持續(xù)加速5G/6G SoC開發(fā)效率

為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC
2022-11-16 16:24:19570

思科面向臺積公司先進技術推出多裸晶芯片設計解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應用的復雜要求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出業(yè)界領先的全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:43877

思科面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?;谂c臺積公司
2022-12-01 14:10:19487

思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統(tǒng)設計,提供業(yè)界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成
2023-05-18 16:04:08790

思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實現(xiàn)高性能和低延遲 新思科技基礎IP,包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面
2023-06-30 13:40:14341

兩大IP擴大IP合作,新思科技攜手三星加速新興領域復雜SoC設計

存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積(PPA) 新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性 三星工藝中集成了廣泛IP組合,并在新思科技經(jīng)過認證的數(shù)字和定制設計流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03255

思科IP成功在臺積公司3nm工藝實現(xiàn)流片

基于臺積公司N3E工藝技術的新思科IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:47657

思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進SoC設計提供經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設計流程

。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司工藝節(jié)點的快速設計遷移。 新思科技接口IP和基礎IP廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中,將助力縮短設計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾, 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技(Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104

思科技攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創(chuàng)新

思科技近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證,能夠幫助采用先進工藝節(jié)點的SoC實現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發(fā)展勢頭強勁,其中數(shù)字設計流程已實現(xiàn)
2023-10-24 16:42:06475

思科面向臺積公司N5A工藝技術推出領先廣泛車規(guī)級IP組合

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領先廣泛車規(guī)級接口IP和基礎IP產(chǎn)品組合,攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展,滿足汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56505

思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設計

是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05106

思科推出業(yè)界領先廣泛車規(guī)級接口IP和基礎IP產(chǎn)品組合

和 M-PHY ,以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領先的車載等級設計規(guī)則。 新思科技宣布面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領先廣泛車規(guī)級接口IP和基
2023-10-31 09:18:44709

思科技與英特爾深化合作,以新思科IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛IP組合緊密合作, 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時間 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標
2024-03-05 10:16:5984

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