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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工 - 全文

上海先進(jìn)半導(dǎo)體:孵化國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)告別被動(dòng)代工 - 全文

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半導(dǎo)體硅外延片制造商上海合晶上市

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

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2024-02-21 10:34:20377

中國(guó)大陸先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崛起

此舉意味著,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟,現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場(chǎng),與日月光投控、京元電等臺(tái)灣廠商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2024-02-20 09:26:09186

上海合晶科創(chuàng)板上市,專(zhuān)注半導(dǎo)體硅外延片一體化制造

上海合晶硅材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創(chuàng)板掛牌上市,標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè),迎來(lái)了全新的發(fā)展階段。
2024-02-19 09:37:46280

上海合晶登陸科創(chuàng)板,推動(dòng)半導(dǎo)體硅外延片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海合晶”)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,證券簡(jiǎn)稱(chēng)為“上海合晶”,證券代碼為688584.SH。此舉標(biāo)志著這家中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,正式邁入了一個(gè)新的發(fā)展階段,也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
2024-02-19 09:35:14256

芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
2024-01-30 09:54:21773

英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當(dāng)前,由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?!–hiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14371

國(guó)產(chǎn)FPGA介紹-上海安路

安路科技成立于2011年,總部位于上海張江,2014年獲中信資本投資,2015年獲杭州士蘭微和深圳創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合投資,2017年獲華大半導(dǎo)體上海科技戰(zhàn)略投資。 安路科技團(tuán)隊(duì)已從2019年初的120人
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

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2024-01-17 10:28:47389

半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片——Lab Companion

半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車(chē)分為好幾個(gè)系統(tǒng),MCU隸屬于車(chē)身控制及車(chē)載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí):消費(fèi)
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上海積塔半導(dǎo)體獲評(píng)2023年全國(guó)質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè)

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簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。 材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案,制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱(chēng)之為材料介質(zhì)
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氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

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陛通半導(dǎo)體:15年技術(shù)積累,專(zhuān)注國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備的差異化創(chuàng)新

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半導(dǎo)體芯片:你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎?

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2023-12-22 09:57:38968

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

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先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)駕駛員有什么影響

如今的車(chē)輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車(chē)制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車(chē)輛。
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華大半導(dǎo)體與上汽集團(tuán)簽署項(xiàng)目合作備忘錄

近期,上海市召開(kāi)2023汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進(jìn)會(huì),上海市副市長(zhǎng)陳杰、市政府副秘書(shū)長(zhǎng)莊木弟出席會(huì)議。華大半導(dǎo)體代表芯片企業(yè)作交流發(fā)言,公司旗下上海貝嶺與上汽集團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)簽署聯(lián)合攻關(guān)協(xié)議。 會(huì)上,公司
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上海拜安半導(dǎo)體MEMS光纖傳感器芯片研發(fā)小試線通線投產(chǎn)

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2023-12-13 11:19:40331

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

浙江賽瑾半導(dǎo)體:聚焦半導(dǎo)體載具高端制造

在12吋線產(chǎn)品方案上,賽謹(jǐn)半導(dǎo)體首先推出必要的FOUP晶圓承載具,助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過(guò)去,國(guó)內(nèi)FOUP市場(chǎng)大半被海外企業(yè)如美國(guó)Entegris、日本信越等占據(jù)。
2023-12-12 10:07:50847

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海

12月13日,芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午的主論壇發(fā)表演講《Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2023-11-24 16:38:38485

線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能?

線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能?
2023-11-24 16:04:00195

智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無(wú)縫整合小芯片

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過(guò)獨(dú)家的芯片
2023-11-20 18:35:42236

為什么制造半導(dǎo)體需要如此多的水?

建立半導(dǎo)體工廠需要大面積的土地、大量的能源以及高精度的機(jī)械設(shè)備。由于芯片工廠的復(fù)雜性不斷增加,美國(guó)國(guó)會(huì)為提升國(guó)家的技術(shù)獨(dú)立性,已經(jīng)撥款超過(guò)500億美元用于美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的提升。半導(dǎo)體工廠是一個(gè)巨大的資源黑洞,數(shù)不清的資源都向其在涌入,其中水資源也是半導(dǎo)體工廠極其需要的。
2023-11-18 11:11:00616

TSMC子公司(VIS)決定在新加坡建立最先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠

28.3%股份的專(zhuān)業(yè)代工芯片制造商世界先進(jìn)公司,計(jì)劃建設(shè)首個(gè)12英寸芯片工廠,以滿足對(duì)汽車(chē)相關(guān)芯片的需求。汽車(chē)和其他電子設(shè)備的電氣化對(duì)成熟半導(dǎo)體供應(yīng)的需求不斷增長(zhǎng),以及需要維持多個(gè)地點(diǎn)的產(chǎn)能以適應(yīng)地緣政治緊張局勢(shì)和客戶需求,這些都推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)型。 消息人士估計(jì),在新加坡的投資將
2023-11-07 15:49:521391

先楫半導(dǎo)體榮獲年度最具投資價(jià)值十佳孵化企業(yè)的稱(chēng)號(hào)

2023年11月1日,上海 - 2023年浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大會(huì)啟動(dòng)儀式在新區(qū)辦公中心舉行。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)憑借其強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和技術(shù)優(yōu)勢(shì),榮獲年度最具投資價(jià)值
2023-11-03 09:44:02581

2023年國(guó)際RF-SOI論壇成功上海舉行 四年之后活動(dòng)重啟給半導(dǎo)體行業(yè)注入信心

FD-SOI技術(shù)論壇”和“2023 國(guó)際RF-SOI技術(shù)論壇”,兩天的活動(dòng)分別吸引了五百位左右的國(guó)外專(zhuān)家和國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商專(zhuān)家領(lǐng)袖,聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店,共商針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻、汽車(chē)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展,活
2023-10-30 15:45:151616

類(lèi)比半導(dǎo)體宣布推出重磅新品車(chē)規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列

致力于提供高品質(zhì)芯片國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)宣布推出重磅新品車(chē)規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591487

博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線、焊盤(pán)等連接起來(lái),并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見(jiàn)步驟:1.減?。簩⒕A研磨減薄,以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37292

IGBT基礎(chǔ)知識(shí)及國(guó)內(nèi)廠商盤(pán)點(diǎn)

股份有限公司成立于2005年4月,是一家專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),公司總部位于浙江嘉興,在上海和歐洲均設(shè)有子公司,并在國(guó)內(nèi)和歐洲設(shè)有研發(fā)中心
2023-10-16 11:00:14

臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工

半導(dǎo)體芯科技編譯 來(lái)源:Financial Times 隨著歐盟供應(yīng)鏈萎縮,亞洲化學(xué)公司壟斷了尖端芯片制造市場(chǎng) 臺(tái)灣世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造業(yè)的供應(yīng)商正在計(jì)劃進(jìn)入歐洲,因?yàn)閹资陙?lái)歐洲大陸第一座先進(jìn)芯片
2023-10-13 14:20:32188

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

危機(jī)四伏的日本半導(dǎo)體設(shè)備

在這種情況下,芯片代工公司臺(tái)積電于2021年10月宣布在熊本設(shè)立工廠。此外,新公司Lapidus于2022年11月宣布計(jì)劃在2027年之前量產(chǎn)2納米的邏輯半導(dǎo)體,這些消息引起了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。
2023-09-19 17:29:49643

下周四廈門(mén)見(jiàn)|云天半導(dǎo)體亮相半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)峰會(huì),助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展!

封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-09-15 15:40:13745

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271158

上海貝嶺將攜多款功率半導(dǎo)體亮相電機(jī)會(huì)議

,屆時(shí),上海貝嶺股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海貝嶺”)將攜功率半導(dǎo)體、電源管理IC、信號(hào)鏈IC等核心技術(shù)產(chǎn)品亮相電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì),向電機(jī)行業(yè)分享技術(shù)與成果。 上海貝嶺公司創(chuàng)建于1988年,是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家中外合資企業(yè)。1998年改制上市,
2023-09-07 15:16:08425

長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地開(kāi)工建設(shè)

湖北工業(yè)信息消息,長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目位于光谷科學(xué)島,項(xiàng)目總投資有望超過(guò)200億元人民幣。該項(xiàng)目一期投資100億元,每年可生產(chǎn)36萬(wàn)個(gè)sic mosfet晶片,包括外延、零部件設(shè)計(jì)、晶片制造、包裝等。
2023-09-04 10:55:011980

韓國(guó)政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

報(bào)告書(shū)指出,韓國(guó)要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體,就必須建立生態(tài)系統(tǒng),培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測(cè)試(osat)領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)企業(yè)。韓國(guó)政府以半導(dǎo)體制造能力為基礎(chǔ),在代工領(lǐng)域表現(xiàn)良好,但在其他領(lǐng)域卻萎靡不振,因此正在推行在其他領(lǐng)域加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)企業(yè)的支援的政策。
2023-08-31 10:10:311373

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59854

華虹半導(dǎo)體上市,中國(guó)芯片代工的另類(lèi)突圍

經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦,中國(guó)大陸在芯片制造上的短板暴露無(wú)遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:161001

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

廈門(mén)場(chǎng)會(huì)議|9月強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲,聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)等議題,部分嘉賓提前揭曉!

封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-08-18 18:00:10946

上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂

,擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)基地,建成后將徹底改變我國(guó)在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也將帶動(dòng)相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公
2023-08-14 18:04:39716

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

剛剛!中國(guó)第二大晶圓廠A股上市!是最主要的國(guó)產(chǎn)傳感器芯片代工廠!

日前(8月7日)上午,中國(guó)第二大晶圓代工廠華虹宏力(華虹半導(dǎo)體有限公司),在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍。實(shí)際總募資212億元,超募32億元 ,成為
2023-08-08 08:43:12945

華虹上市,國(guó)內(nèi)晶圓代工格局已現(xiàn)

8月7日,華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,科創(chuàng)板迎來(lái)今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。
2023-08-07 15:19:47833

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車(chē)規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15737

先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證

(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”)ISO26262ASILD
2023-07-31 17:31:32593

國(guó)內(nèi)首條MEMS光纖傳感器芯片量產(chǎn)線投產(chǎn)!未來(lái)產(chǎn)能達(dá)3萬(wàn)片/年!

7月20日,伴隨著廠房各種指示燈的閃爍和各類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備的嗡鳴,上海拜安半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“拜安半導(dǎo)體”)投建的“6英寸MEMS光纖傳感器特色研發(fā)小試線”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行。?該產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)首條具備
2023-07-28 08:41:11935

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu)

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板,開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元,發(fā)行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:411052

1天工藝技術(shù)培訓(xùn)、1天技術(shù)產(chǎn)業(yè)報(bào)告分享,凝聚先進(jìn)封測(cè)奮進(jìn)力量!

封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-07-17 20:04:55370

類(lèi)比半導(dǎo)體精彩亮相慕尼黑上海電子展

盛夏七月,慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海國(guó)家會(huì)展中心拉開(kāi)大幕。類(lèi)比半導(dǎo)體攜汽車(chē)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片、16-32Bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、生物電勢(shì)模擬前端等數(shù)十款芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案首次亮相行業(yè)盛會(huì),吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾駐足參觀和咨詢(xún)交流,展位現(xiàn)場(chǎng)如火如荼!
2023-07-15 10:55:481415

功率半導(dǎo)體已成為中國(guó)大陸晶圓代工廠擴(kuò)張重點(diǎn)

半導(dǎo)體晶圓代工smic國(guó)際計(jì)劃在今后5至7年內(nèi),包括深圳、北京、上海等地的項(xiàng)目在內(nèi),建設(shè)約34萬(wàn)個(gè)生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外,smic子公司還建設(shè)了進(jìn)入紹興工程第3期(預(yù)計(jì)2023年竣工)的12英寸特殊工程試驗(yàn)生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅(qū)動(dòng)芯片。
2023-07-14 09:50:52448

在2023慕尼黑上海電子展遇見(jiàn)三安半導(dǎo)體

上海2023年7月12日?/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開(kāi)幕,三安半導(dǎo)體圍繞汽車(chē)電子、光儲(chǔ)充、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域,全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新
2023-07-12 21:39:14449

大跌20%,12寸半導(dǎo)體晶圓代工最新報(bào)價(jià)

7月10日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期,供應(yīng)鏈透露,以成熟製程為主的晶圓代工
2023-07-11 15:41:53574

“***”瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富,1000多款熱銷(xiāo)產(chǎn)品供您選擇,誠(chéng)邀參與
2023-07-06 18:38:00400

“***”瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富,1000多款熱銷(xiāo)產(chǎn)品供您選擇,誠(chéng)邀參與
2023-07-06 18:25:01630

擬募資超80億!7家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板IPO獲受理

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來(lái),眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開(kāi)啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05784

【博捷芯】國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代

國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備,它是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。在過(guò)去,劃片機(jī)技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46521

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)需求強(qiáng)勁,踏浪前行!

封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝,為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ);5
2023-07-03 15:17:34532

太極半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

? 6月29日,2023年SEMICON China在上海新國(guó)際博覽中心如期舉辦。太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):太極半導(dǎo)體)每年都積極參展,今年更是憑借最新封測(cè)解決方案吸引眾多訪客駐足詢(xún)問(wèn)
2023-06-30 15:26:25604

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

三星計(jì)劃入局8英寸氮化鎵功率半導(dǎo)體代工服務(wù)

三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平,并宣布從2025年開(kāi)始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體代工服務(wù),以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn),在消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:15810

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線

來(lái)源:上海積塔半導(dǎo)體有限公司 近日,積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線順利建成通線,標(biāo)志著積塔12英寸汽車(chē)芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展,是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車(chē)芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品
2023-06-26 17:37:03556

類(lèi)比半導(dǎo)體推出四款支持呼吸阻抗測(cè)量的ECG模擬前端芯片

致力于提供高品質(zhì)芯片國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測(cè)量的生物電勢(shì)模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:481005

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái),助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開(kāi)發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37340

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái),同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561553

半導(dǎo)體拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)

了海內(nèi)外第三代半導(dǎo)體先進(jìn)企業(yè)代表,以及科研院校和媒體界的眾多菁英,共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,展望未來(lái)。華燦光電作為氮化鎵領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,應(yīng)邀出席了本次大會(huì)并發(fā)表了專(zhuān)題演講。現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席,與會(huì)者熱情高漲,映射了第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的繁榮景象
2023-06-16 15:37:321034

引領(lǐng)5G基帶芯片創(chuàng)新-上海星思半導(dǎo)體亮相第31屆中國(guó)國(guó)際信息通信展

新晉5G基帶芯片供應(yīng)商,上海星思半導(dǎo)體攜5G eMBB基帶芯片平臺(tái)Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。 星思半導(dǎo)體在本次會(huì)議上展示了首個(gè)5G eMBB基帶芯片平臺(tái)CS6810,該平臺(tái)已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時(shí)間內(nèi)完成與基站系
2023-06-14 16:01:10709

先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證

(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”)ISO 26262
2023-06-12 18:26:20380

先楫半導(dǎo)體獲TüV萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證

2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”)ISO 26262 ASILD和IEC
2023-06-12 17:04:551057

半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)向變了

由于半導(dǎo)體禁令,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43750

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類(lèi)型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27561

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來(lái)源:光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491178

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