WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
“前十大晶圓
代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元?！?/div>
2024-03-13 14:49:12
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Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)來應(yīng)對異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05209 至2030年，英特爾將力爭躋身全球第二大代工廠，同時致力于成為一家柔性的代工企業(yè)，以應(yīng)對地緣政治及戰(zhàn)爭等引發(fā)的供應(yīng)風(fēng)險。
2024-02-27 11:41:18107 盡管當(dāng)前筆記本電腦庫存已然見底，然而新款芯片平臺尚未發(fā)布，加上需求不足，影響了廠商的正常出貨。此外，中國大陸品牌對于本土代工廠的依賴日益加劇，使得中國臺灣代工廠在全球的主導(dǎo)地位面臨沖擊，其占比已然下降到70%以下。
2024-02-26 15:43:18229 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146 
該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節(jié)點，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進一步發(fā)布新的Intel 14A（1.4nm級）工藝節(jié)點，宣布采用該節(jié)點制造的芯片預(yù)計將在2027年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)；
2024-02-26 14:40:56381 當(dāng)前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設(shè)立PC產(chǎn)線，主要與該國的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當(dāng)?shù)卦O(shè)立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
的推動了英偉達市值大漲，截至2月16日收盤，英偉達市值漲到了1.79萬億美元。一度超越亞馬遜和谷歌，躍居全球第四。僅次于微軟、蘋果和沙特阿美，這是英偉達20多年來首次達成這樣的高度。 同時高盛、美銀、摩根士丹利等投行還上調(diào)了英偉達目標(biāo)價。多認為AI基
2024-02-19 16:48:05617 隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工廠正迎來一場前所未有的自動化變革，而工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機的嶄新角色正是這場變革的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討工業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換機與現(xiàn)代工廠自動化的緊密集成，探討這一集成如何推動
2024-02-06 10:31:20160 英特爾憑借強大實力超越三星，重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年營收同比下降了16%至505億美元，市場份額微降至9.7%，但仍能領(lǐng)先其他競爭對手。
2024-01-31 15:32:19469 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072004 據(jù)報道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節(jié)點的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家工廠的生產(chǎn)計劃。這一決定源于該項目在實現(xiàn)激進的時間表目標(biāo)方面遇到了挑戰(zhàn)。
2024-01-22 14:54:25274 反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 由于2023年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)不佳，韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調(diào)至20-30%。
2024-01-05 10:46:39308 早在2022年5月，三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準5nm制程芯片生產(chǎn)；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
12月19日消息，全球第二大RF MEMS（射頻MEMS）企業(yè)宣布向國產(chǎn)代工巨頭出售兩家位于中國的工廠，兩家工廠主要從事射頻MEMS芯片及模組的組裝和封測業(yè)務(wù)，詳情見下文。 全球第二大射頻MEMS
2023-12-20 08:40:22194 
請問，ADAS1000如何用作三導(dǎo)聯(lián)心電，三導(dǎo)聯(lián)心電線只有RA、LA、LL，那么ADAS1000的RLD應(yīng)接到哪里？
2023-12-19 07:55:36
英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26829 
近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當(dāng)時，臺積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
TCL創(chuàng)始人兼董事長李東生在分享中表示，在終端顯示領(lǐng)域，公司的目標(biāo)是在未來超越三星成為全球第一。
2023-12-05 10:05:51200 。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
11月30日消息，近期臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 將兩個AD8367級聯(lián)使用時，第一級的輸出與第二級的輸入之間是否還需要加匹配網(wǎng)絡(luò)呢？根據(jù)手冊上的描述，輸出RL時200歐姆，而AD8367的輸入也是200歐，那么是否可以不用匹配而直接將第一級的輸出
2023-11-27 07:50:05
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設(shè)計，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
據(jù)JoongAng Daily報道，三星計劃將位于泰勒市的一家半導(dǎo)體芯片工廠擴建為總建筑面積270萬平方英尺（約2.5億坪）。建設(shè)工作已經(jīng)開始了。三星雇用當(dāng)?shù)氐墓こ唐髽I(yè)，正在檢查工程進行情況。據(jù)泰勒市網(wǎng)站介紹，這座新樓目前的名稱是“三星制造工廠2”。
2023-11-21 09:40:42207 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺積電擔(dān)任獨家生產(chǎn)工廠。近年來，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電，使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 不足。 ? 截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達到
2023-11-15 00:17:001394 
晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)?？偼顿Y估計為2萬億日元（合133
2023-10-17 14:55:12504 在實際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對
2023-09-13 01:15:002162 
盡管過去一年電子代工業(yè)務(wù)增長率較為緩慢，但行業(yè)整體收入仍創(chuàng)下了歷史新高，達到5611億美元，體現(xiàn)了電子代工在全球經(jīng)濟中的重要地位。其中，臺灣企業(yè)斷崖式領(lǐng)先，富士康第一，比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 
，中芯集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
MEMS產(chǎn)業(yè)情況。 ? 報告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圓廠排名情況，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中國賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續(xù)蟬聯(lián)全球第一
2023-08-31 18:35:502646 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在整個半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導(dǎo)體廠商，尤其是IC設(shè)計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001241 韓媒報導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 半導(dǎo)體制程市況不佳，晶圓代工商降價效果差。為削減成本，韓國主要代工廠如三星，啟用“熱停機”策略。此趨勢蔓延至聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣代工廠，揭示短期訂單前景黯淡，制程市況嚴峻。 據(jù)韓媒，三星
2023-08-22 09:58:53243 代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的先進封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456 
華虹半導(dǎo)體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴產(chǎn)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國產(chǎn)化進程加速中。 國內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導(dǎo)體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
剛剛，中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術(shù)的國產(chǎn)BAW濾波器實現(xiàn)量產(chǎn)，將會帶來哪些影響？中國手機有望用上國產(chǎn)5G、6G射頻芯片實現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國
2023-07-28 17:08:511484 
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體
2023-07-25 19:32:41962 據(jù)業(yè)內(nèi)人士7月19日消息，三星代工廠近期已與美國AI半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Tenstorrent和Groq啟動研發(fā)項目。代工部門內(nèi)的設(shè)計服務(wù)團隊負責(zé)這些研究任務(wù)。
2023-07-20 16:38:11757 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。 報道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因為三星的4納米
2023-07-19 16:45:01376 
臺積電代工的特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。 ? 報導(dǎo)指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動車，但特斯拉去年選擇以臺積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車
2023-07-19 10:48:30430 7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圓代工廠為了填補產(chǎn)能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導(dǎo)致出現(xiàn)價格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 "三星代工一直通過領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節(jié)點技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負責(zé)人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務(wù)的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設(shè)計業(yè)者坦白說，自去年下半年半導(dǎo)體市場狀況發(fā)生逆轉(zhuǎn)以后，ic的價格叫價確實受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場，客戶們?nèi)匀灰蠼祪r。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格，因此對于消費指向性產(chǎn)品，ic設(shè)計師考慮成本，不一定要在臺灣生產(chǎn)。
2023-07-03 09:31:35236 旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085 擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 
制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細情況參看《國內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761 
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
1. 國內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營業(yè)績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優(yōu)勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標(biāo)志性事件誕生——中國大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達百億，是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
調(diào)整為每月62萬片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導(dǎo)體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預(yù)計將減產(chǎn)至每月11萬片，比去年第四季度的每月12.5萬片減少12
2023-05-10 10:54:09
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
將成為聯(lián)電未來主要的營收來源與成長動力?！?聯(lián)電指出，“進入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預(yù)計客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預(yù)計將持平。同時，公司繼續(xù)采取嚴格的成本控制措施，以確保短期
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
我需要能夠同時連接到 Wi-Fi 和藍牙。我想使用 ESP32 并添加第二個無線電模塊。我的想法是 ESP 32 將處理 Wi-Fi 連接，然后模塊將直接連接到藍牙揚聲器。我最初使用的是 Wemo
2023-04-12 07:37:18
在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個難點痛點，常常是找到哪一家價格合適就行，或者沒有很好的資源，毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733 
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