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臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過每次制造工藝的提升都會(huì)帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。
***《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。
Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)Fab15工廠的產(chǎn)能將從第二季度的1.8萬片等效12英寸晶圓增長到第三季度的6.9萬片，第四季度甚至可以達(dá)到12.5萬片。在今年底全面滿足包括大客戶高通、NVIDIA以及AMD在內(nèi)的廠商需求。
不過還是有些不好的消息的，臺(tái)積電此前曾表示今年28nm工藝能夠占據(jù)全部產(chǎn)能的20%，但第一季度僅實(shí)現(xiàn)了5%，到目前為止也才實(shí)現(xiàn)7%，照這個(gè)速度發(fā)展下去今年肯定完成不了20%的目標(biāo)。
臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
- 臺(tái)積電(164641)
- 28nm(94492)
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2023-08-07 09:30:05312
312外媒：美國對(duì)中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制
報(bào)道稱，美國對(duì)中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制，但中國大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元，生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片，是從智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454
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ARM1176JZF開發(fā)芯片技術(shù)參考手冊
該芯片是臺(tái)積電的一款130nm通用芯片，實(shí)現(xiàn)了以下功能：
?ARM1176JZF核心
?2級(jí)緩存控制器（L2CC）
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
中國芯片發(fā)展的曲折
生產(chǎn)和供應(yīng)14納米芯片，只能進(jìn)行28nm以下制程的普通芯片加工，于是其下架了14nm芯片。此次事件充分說明，中芯國際這樣的企業(yè)在高端芯片制造領(lǐng)域受到制裁和打壓后，只能選擇妥協(xié)，任由美國先進(jìn)技術(shù)封鎖中國企業(yè)的發(fā)展，這將嚴(yán)重制約中國芯片行業(yè)的技術(shù)自主性和自我發(fā)展。
2023-07-31 16:13:261523
1523超星未來基于自研Al芯片的NM10
「NM10」是超星未來基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組，算力為16 TOPS@INT8，可提供SODDIM 260PIN接口，在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組，滿足客戶邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25197
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臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm！
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888
888臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm？
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447
447臺(tái)積電放棄28nm工廠，改建2nm？
據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682
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臺(tái)積電突然接收中企7nm芯片訂單
阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長，下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004
1004DS28E80Q+T是一款存儲(chǔ)器
DS28E80為用戶可編程非易失存儲(chǔ)器芯片。與浮柵存儲(chǔ)單元相比，DS28E80采用了耐γ輻射的存儲(chǔ)單元技術(shù)。DS28E80具有248字節(jié)用戶存儲(chǔ)器，分成8字節(jié)大小的存儲(chǔ)塊，每個(gè)存儲(chǔ)塊可具有寫保護(hù)
2023-07-13 17:01:58
DS28E80是一款存儲(chǔ)器
DS28E80為用戶可編程非易失存儲(chǔ)器芯片。與浮柵存儲(chǔ)單元相比，DS28E80采用了耐γ輻射的存儲(chǔ)單元技術(shù)。DS28E80具有248字節(jié)用戶存儲(chǔ)器，分成8字節(jié)大小的存儲(chǔ)塊，每個(gè)存儲(chǔ)塊可具有寫保護(hù)
2023-07-13 11:31:16
科普一下先進(jìn)工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎(chǔ)知識(shí)
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882
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IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0
0IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030
0IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040
0IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392
2IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200
0IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070
0IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540
0IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410
0IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360
0IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261
1IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570
0IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130
0IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141
1IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460
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今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利；電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731
731芯密科技三期投產(chǎn)，產(chǎn)能再擴(kuò)60%有效滿足半導(dǎo)體全氟密封件需求
據(jù)上海臨江工業(yè)區(qū)的消息，芯密科技于2021年12月開始二期工程投產(chǎn)，為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力，提高高科技含量的產(chǎn)品比重，于去年年底開始三期工程建設(shè)。該項(xiàng)目的啟動(dòng)將使生產(chǎn)能力在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再擴(kuò)充約60%，100萬個(gè)各種大小的環(huán)，有效地滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的過氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284
284今日看點(diǎn)丨小米印度公司將進(jìn)行業(yè)務(wù)重組；28nm改40nm？印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請(qǐng)
中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934
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回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741
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AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長
集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308
308聯(lián)電躺贏！蘋果偏愛28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片
蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588
588【視頻】紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板
紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28
中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm
的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913
17913聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651
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今日看點(diǎn)丨消息稱三星手機(jī)未來使用固態(tài)電池；美光準(zhǔn)備從日本獲得15億美元支持，生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片
1. 中芯國際：DDIC/LED 驅(qū)動(dòng)芯片等市場復(fù)蘇 公司40/28nm 產(chǎn)能已恢復(fù)到滿載 ? 中芯國際披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，第一季度出貨量下降的主要是8英寸產(chǎn)品，所以在較低的產(chǎn)能利用率和收入的情況下
2023-05-18 10:43:08705
705OpenHarmony智慧設(shè)備開發(fā)-芯片模組簡析RK3568
處理器采用22nm工藝，主頻高達(dá)2.0GHz；支持藍(lán)牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能，擁有豐富的擴(kuò)展接口，支持多種視頻輸入輸出接口，配置雙千兆自適應(yīng)RJ45以太網(wǎng)口，可滿足NVR、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等多網(wǎng)口
2023-05-16 14:56:42
MLCC龍頭漲價(jià)；車廠砍單芯片；臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
芯片行業(yè)，何時(shí)走出至暗時(shí)刻？
芯片的營收環(huán)比減27%，HPC環(huán)比減14%。
可見，隨著消費(fèi)者和企業(yè)都在收緊預(yù)算，以應(yīng)對(duì)不斷飆升的通脹和潛在的全球經(jīng)濟(jì)衰退，臺(tái)積電也正努力應(yīng)對(duì)持續(xù)疲軟的電子產(chǎn)品需求。
以臺(tái)積電2023年3月營收來
2023-05-06 18:31:29
2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10！第一名太強(qiáng)大了！
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計(jì)算光刻
使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595
595開放麒麟 openKylin 與賽昉達(dá)成深度合作，推動(dòng) RISC-V 軟硬件兼容適配
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852
852英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755
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80秒的語音芯片—NV系列
景和功能上都有所不同，語音時(shí)長也不同。 目前市面上需求量最多的是40秒和80秒的語音芯片，那么80秒的語音芯片有哪些呢？ 一、NV語音芯片系列：NV080C、NV080D、NVG080W、NV080B等； 九芯電子的語音芯片主要是品牌代表N+語音系列V+語音時(shí)長（如080）+芯片系
2023-03-30 14:47:16446
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半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544
1544Chiplet無法規(guī)?；涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
892
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論