計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關設備并可顯著降低功耗。
2024-01-19 16:32:06
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恩智浦半導體發(fā)布汽車雷達單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發(fā)器、多核雷達處理器和MACsec硬件引擎，可通過汽車以太網(wǎng)實現(xiàn)先進的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49229 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應用的8位單片機，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。
2023-12-26 12:26:22408 受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 x86-64:又簡稱為x64，最初開發(fā)為1999年AMD，為了擴充IA64。當時的x86-64架構(gòu)誕生頗有時代意義，處理器的發(fā)展遇到了瓶頸，內(nèi)存尋址空間由于受到32位CPU的限制而只能最大到約4G。于是就有了x86-64。后被INTEL所采用。
2023-12-10 14:48:511365 最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
年發(fā)布了 POWER2 架構(gòu)處理器，并成為當時性能最高的處理器。1998年，IBM 發(fā)布了實現(xiàn) 64位POWER 指令集的 POWER3 架構(gòu)處理器，此后的處理器全部實現(xiàn)了完整的 64 位指令集。目前
2023-11-28 09:21:06787 
IA- 64 架構(gòu)處理器（IA - 64 Processors ）最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture）處理器的縮寫，支持64 位處理技術。但由于安騰架構(gòu)處理器末能獲得市場
2023-11-27 09:33:32501 AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號，這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進制程，“Zen 4”架構(gòu)，64核心128線程，三級緩存256MB，基準時鐘頻率3.1GHz，全核心加速頻率3.75GHz，功耗360W。
2023-11-20 16:36:08429 
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 簡介
青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器，遵循和兼容開源的RISC-V指令集架構(gòu)規(guī)范，并提供可選的功能擴展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令，并提供硬件壓棧（HPE）、免表中斷（VTF
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是，Exynos 2400使用了Arm V9.2核心，也就意味著僅支持64位應用，這點應該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242 EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺，是AMD為邊緣計算市場提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進的Zen4c核心，采用單路設計，可選8~64核心，具有70~225W的TDP。
2023-09-21 11:47:46276 
的交調(diào)抑制度。由于使用了現(xiàn)代數(shù)字處理器技術，可以使之產(chǎn)生高精度、高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字調(diào)制信號。 羅德與施瓦茨SMU200A信號發(fā)生器特性：具有 200 MH
2023-09-19 17:52:29
28nm的制程工藝，而Cortex-A55采用了更為先進的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電，同時也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品：采用Zen 4c核心架構(gòu)，代號“Bergamo”的三款新處理器：EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產(chǎn)品
2023-09-13 16:43:071576 
的架構(gòu)，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實現(xiàn)。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應用于華為Mate40系列手機中，其性能指標非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
兼容的處理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行，使用虛擬化技術來包含它們。
該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50
Cortex-A72處理器是一款實現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設備中具有一到四個核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器，可用于設計復雜的MCU和SoC。
Cortex-M7提供業(yè)界領先的5.01核心標記/MHz標量性能，同時保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核，
給工控帶來何種意義？
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
，調(diào)動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應對市場需求調(diào)整，目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
。
給開發(fā)人員帶來的其他重大好處包括：
·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。
·用于數(shù)字信號處理(DSP)和機器學習應用的指令集擴展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺穩(wěn)健性，可選的集成內(nèi)存保護。
·通過
2023-08-18 07:59:40
ARMv8-R標準的處理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下，PE和核心在概念上是相同的。
多個受保護的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行，使用虛擬化技術來包含它們。
該處理器
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個內(nèi)核、一個嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能：
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成，實現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49
這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先，RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝，而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級版
2023-08-17 11:09:031842 在本手冊中，以下術語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調(diào)試和跟蹤邏輯相關的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個核心，每個核心實施一個ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中，PE和內(nèi)核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應用。
它還適用于各種其他嵌入式應用，如通信和存儲設備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實現(xiàn)一個
2023-08-17 06:24:31
的優(yōu)點和缺點，并且根據(jù)它們的性能和規(guī)格來做出對比?！?1. a17處理器 a17處理器是一種低功耗的處理器，它主要由臺積電公司制造。這款處理器在技術方面有很多的創(chuàng)新，它的制程采用了28納米技術，核心架構(gòu)采用了ARMv7指令集。 a17處理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:243264 想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
，都是瑞芯微推出的高性能嵌入式處理器。那么，該處理器相當于驍龍哪個處理器呢？ 首先，我們需要了解一下RK3566的具體性能和配置。這款處理器采用了22nm工藝，配備了四個64位Cortex-A55
2023-08-15 17:44:507349 龍芯3a6000處理器作為第四代微架構(gòu)的第一個產(chǎn)品，4項新的高性能6處理器統(tǒng)一了64位la664處理器核心。2 。 5ghz頻率128比特的向量處理擴張和256位高級指令支援向量處理擴展指令，并同時支持多線程技術，8個芯片內(nèi)核具有邏輯。
2023-08-09 11:38:41735 Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制器（NVIC）、高性能總線接口、低成本調(diào)試解決方案和可選的浮點單元（FPU）。
Cortex-M4處理器包含以下功能：
?處理器核心。
?嵌套
2023-08-08 07:18:05
龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。
2023-08-04 11:37:17270 
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器，包括：?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加4K和4K緩存和保護單元）?ARM920T（核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員，包括：
?ARM9TDMI（核心）?ARM940T（核心加緩存和保護單元）?ARM920T（核心+緩存和MMU）。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員，亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399，核心板采用郵票孔接口，擁有高性能計算和數(shù)據(jù)處理能力，專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機器視覺等領域。
2023-08-02 11:48:191165 
和symbian操作系統(tǒng)。
ARM7EJ-S處理器是一個可合成的核心，它提供了ARM7TDMI的所有優(yōu)點——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時還結(jié)合了ARM最新的DSP擴展和Jazelle技術，實現(xiàn)了基于java的應用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
32位寄存器中的值。
ARM1156T2F-S處理器的特點是：
?Thumb-2核心技術
?一個帶有整數(shù)嵌入式ICE RT邏輯的整數(shù)單元
?高速高級微處理器總線體系結(jié)構(gòu)（AMBA）高級
可擴展接口
2023-08-02 09:15:45
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器，可實現(xiàn)ARMv8-a建筑學它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個處理器設備中有一到四個核心。
2023-08-02 09:12:53
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
一立方VOC釋放量環(huán)境測試箱-GAG高格科技儀器前言：高格科技儀器設備專注生產(chǎn)定制各類甲醛VOC環(huán)境試驗箱：甲醛釋放量氣候箱、兩艙四艙六艙甲醛預處理艙、VOC釋放量環(huán)境測試箱等。設備主要用途：用于
2023-07-17 15:48:23
，支持32和40位浮點以及8、16、32和64位定點處理，為數(shù)字信號處理器設定了新的性能標準。TigerSHARC處理器的靜態(tài)超標量架構(gòu)讓處理器可以執(zhí)行每周期多達四個
2023-07-14 16:20:50
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性能
2023-07-07 14:18:40
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性能
2023-07-07 14:12:54
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性
2023-07-07 14:01:28
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性
2023-07-07 13:58:55
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性
2023-07-07 13:56:29
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
A64FX處理器結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,分成4個處理核心存儲組 CMG(CPU MemoryGroup),每個 CMG 包含13個同構(gòu)核心、L2Cache和存儲控制器,其中12個核心為計算核心,1個為輔
2023-06-20 09:05:18627 
處理器核，基于 Chisel 硬件設計語言實現(xiàn)，支持 RV64GC 指令集?！澳虾?采用中芯國際 14nm 工藝制造，目標頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
板，ARMCortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARMCortex-M7實時處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝，內(nèi)置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元、雙路獨立ISP圖像
2023-06-01 21:46:371 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
BATOP超快光纖激光振蕩器核心模塊和光纖布拉格反射鏡FMSPW/FBM我們提供正確構(gòu)建光纖激光器所需的各種組件，并輕松地將BATOP的SAM集成到光纖激光器系統(tǒng)中。光纖激光器振蕩器核心模塊
2023-05-24 10:03:12
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設計游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼，我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進行處理。例如，我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
Rosenberger羅森伯格 LTE2600M互調(diào)儀 便攜式互調(diào)儀為了滿足客戶現(xiàn)場測量互調(diào)失真的需求，羅森伯格推出了一款小型、高集成度、便攜式無源互調(diào)分析儀，它能夠快速地在線測量連接器
2023-04-28 11:47:24
1.處理器上有64個可復用的IO口，我們需要64個IO口，因為是復用的，我么也會用到部分復用功能，所以IO口不夠用，有人提出用CPLD或FPGA擴展，這樣擴展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎？
2023-04-23 14:10:40
X28HC64 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 19:38:320 ） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 ADSP-2159x處理器的速度高達1 GHz，是SHARC的成員?產(chǎn)品系列。ADSP-2159x處理器是雙SHARC+?核心DSP，其音頻性能是單核SHARC+核心ADSP-2156x的兩倍，同時
2023-04-12 17:52:16
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創(chuàng)建示例項目，結(jié)果發(fā)現(xiàn)無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術節(jié)點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設計，嚴格滿足工業(yè)級標準，廣泛應用于電力電子、工業(yè)自動化、工程機械
2023-04-03 17:06:43
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產(chǎn)處理器RK3568設計開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，搭載
2023-03-24 16:08:39
蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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