電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計企業(yè)業(yè)績出現(xiàn)較為普遍的下滑，在此背景下上游的半導(dǎo)體設(shè)備卻表現(xiàn)“風(fēng)景這邊獨好”。 ? 根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)
2023-05-10 09:08:54
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近日，長城汽車公司旗下的芯動半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng)，共同應(yīng)對新能源汽車市場日益增長的需求。這一合作不僅彰顯了長城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志，也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動力。
2024-03-15 10:03:43166 近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動半導(dǎo)體與國際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅（SiC）芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達成，標志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅實的一步，將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應(yīng)用。
2024-03-15 09:44:4398 臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導(dǎo)體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
State Switch，簡稱TSS。它是一種用于快速開關(guān)高電壓、高電流的半導(dǎo)體器件。TSS最早由美國貝爾實驗室的研究人員于20世紀60年代初期發(fā)明，并在隨后的幾十年中得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前
2024-03-06 10:07:51
、高電流的半導(dǎo)體器件。TSS最早由美國貝爾實驗室的研究人員于20世紀60年代初期發(fā)明，并在隨后的幾十年中得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前，TSS已經(jīng)成為電子領(lǐng)域中的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于電力電子、通訊
2024-03-06 10:03:11
工業(yè)加工市場的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體激光芯片的功率、效率、亮度面臨著新的挑戰(zhàn)，激光芯片任何方面性能的提升，對激光應(yīng)用都會起到巨大的推動作用。度亙核芯深耕激光芯片領(lǐng)域多年
2024-02-19 12:41:54179 
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
? ? SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應(yīng)用場景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài)： ?1、 芯片（CHIP）。 ? ? 單一的SOA裸片，只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片，無任何附屬連接，只能供給具有
2024-01-15 10:19:3993 
? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費
2024-01-11 14:30:36171 
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
SOA半導(dǎo)體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應(yīng)用場景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài)： 1、芯片（CHIP）。 單一的SOA裸片，只具備光放大的半導(dǎo)體硅芯片，無任何附屬連接，只能供給具有半導(dǎo)體激光器設(shè)計和封裝能力
2024-01-04 09:16:44148 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應(yīng)每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
過去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 09:47:43417 
半導(dǎo)體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導(dǎo)體 p型半導(dǎo)體如何導(dǎo)電? 半導(dǎo)體是一種具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性能可以通過控制雜質(zhì)的加入而改變。半導(dǎo)體可以分為兩種類型：p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體
2023-12-19 14:03:481382 是物體，人體會釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當(dāng)外部物體是設(shè)備時，如果不接地，即使導(dǎo)體也會積累電荷，一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸，電流就會流過設(shè)備，導(dǎo)致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
官方網(wǎng)站稱，2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片、半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
建立半導(dǎo)體工廠需要大面積的土地、大量的能源以及高精度的機械設(shè)備。由于芯片工廠的復(fù)雜性不斷增加，美國國會為提升國家的技術(shù)獨立性，已經(jīng)撥款超過500億美元用于美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)的提升。半導(dǎo)體工廠是一個巨大的資源黑洞，數(shù)不清的資源都向其在涌入，其中水資源也是半導(dǎo)體工廠極其需要的。
2023-11-18 11:11:00421 
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 2023年10月30—11月1日，極海半導(dǎo)體攜多款芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展，展會期間，珠海半導(dǎo)體開發(fā)工程師王衍緒接受了《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動芯片
2023-11-08 17:10:15822 
資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現(xiàn)任會長兼CEO為貝沼由久，業(yè)務(wù)內(nèi)容包括軸承等機械加工品業(yè)務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體、小型電機電子設(shè)備業(yè)務(wù)、汽車零部件、工業(yè)機械、住宅設(shè)備業(yè)務(wù)。其中，模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被定位為核心業(yè)務(wù)之一。
2023-11-08 16:01:47387 
日立表示，就推進日立和日立功率半導(dǎo)體，并提高企業(yè)價值的方案，反復(fù)進行了協(xié)商。經(jīng)過反復(fù)討論，雙方認為，為了確保日立功率半導(dǎo)體在今后有望高速增長的功率半導(dǎo)體市場上實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展，最佳方案便是在美蓓亞三美（將模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)定位為核心業(yè)務(wù)之一）的經(jīng)營管理之下，擴大生產(chǎn)能力和提高制造效率。
2023-11-03 12:06:14484 “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計算機芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13421 半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
和硫化物都是半導(dǎo)體。 2、晶體 凡是原子按照一定規(guī)律、連續(xù)整齊地排列著的物體稱為晶體。半導(dǎo)體一般都具有這種結(jié)構(gòu)，所以半導(dǎo)體也被稱為晶體。 3、本征半導(dǎo)體 本征半導(dǎo)體是完全純凈的(不含任何其它元素)、具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體。本征半
2023-09-26 11:00:331126 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:52:45
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
2023年9月8日，致力于開發(fā)工業(yè)級/車規(guī)級微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級芯片的集成電路設(shè)計型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司（簡稱：Geehy極海半導(dǎo)體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡稱
2023-09-12 14:18:13540 
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計算機、手機、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進程度越高，計算能力也就越強，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實現(xiàn)對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796 
見合八方1310nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計，符合GR-468-CORE標準。該COC全工藝國產(chǎn)，與國外主流常見產(chǎn)品兼容，并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05
見合八方1270nm波長的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計，符合GR-468-CORE標準。該COC全工藝國產(chǎn)，并可滿足客戶快速訂制需求，同時交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
2023-07-14 11:20:35840 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導(dǎo)體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023
2023-06-24 21:21:522983 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學(xué)術(shù)研究，始于 2009 年左右的香港科技大學(xué)，但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產(chǎn)，則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
由于半導(dǎo)體禁令，整個半導(dǎo)體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進的半導(dǎo)體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 ;amp;做高ROI秋招策略
2、半導(dǎo)體行業(yè)人才資源趨勢
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來一年贏在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復(fù)醒科技CEO·復(fù)旦大學(xué)微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978 
歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導(dǎo)體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
霍爾傳感器，依據(jù)霍爾效應(yīng)來制作的?；魻栃?yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法，通過霍爾效應(yīng)實驗測定的霍爾系數(shù)，能夠判斷半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電類型、載流子濃度及載流子遷移率等重要參數(shù)。
2023-04-28 15:55:501031 
產(chǎn)業(yè)最強的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負的？
2023-04-23 11:27:04
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220 
中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 16:00:28
中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開發(fā)。打造國產(chǎn)自主可控、國際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補這一市場空白?！薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
2023年3月31日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會第七屆第三次會員大會活動，在深圳順利召開。本次大會是深圳半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的年度盛會，會上將邀請
2023-04-03 15:28:32
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