整合所有無(wú)線技術(shù) - 超越英特爾，移動(dòng)王者高通崛起的原因探究

　　以“1000倍數(shù)據(jù)流量”為目標(biāo)，組合所有無(wú)線技術(shù)

??????? 高通為無(wú)線通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)目標(biāo)設(shè)計(jì)了一句口號(hào)，即“對(duì)應(yīng)1000倍的數(shù)據(jù)流量”。2011年全球數(shù)據(jù)通信量比上一年翻了一番。按照這樣的速度，10年后的通信量就會(huì)達(dá)到目前的約1000倍。高通的目標(biāo)就是以這種假設(shè)為前提的。

　　高通市場(chǎng)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Peter Carson介紹說(shuō)：“要實(shí)現(xiàn)1000倍的數(shù)據(jù)通信，需要綜合利用以下三個(gè)方面的技術(shù)進(jìn)步：（1）移動(dòng)通信方式的進(jìn)化、（2）利用更寬的頻帶、（3）利用WLAN和小型蜂窩?！睘榇耍咄ㄕ谶M(jìn)行多項(xiàng)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。

　　開(kāi)展“1000x”宣傳活動(dòng)

　　高通認(rèn)為，重要的不僅是提高頻率利用效率，還要綜合考慮移動(dòng)通信及WLAN的多種方式、覆蓋范圍各異的基站以及需要授權(quán)和不需要授權(quán)的頻帶的組合。正如該公司董事長(zhǎng)兼CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）在2008年接受《日經(jīng)電子》雜志采訪時(shí)所說(shuō)，“為提高用戶可用的實(shí)際速度，今后高‘密度’基站的配置很重要”，目前高通正朝著在離用戶近的地方設(shè)置小型基站，利用所有頻帶和通信方式處理數(shù)據(jù)通信的方向前進(jìn)。

　　移動(dòng)通信方式的進(jìn)化方面，高通率先推進(jìn)對(duì)新一代移動(dòng)通信方式的支持。該公司2012年11月開(kāi)始樣品供貨的基帶處理LSI“MDM9x25”，就相當(dāng)于第三代支持LTE的基帶處理LSI。

　　高通將于2013年開(kāi)始量產(chǎn)MDM9x25，該公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Anand Chandrasekher自信地說(shuō)：“我們比其他公司領(lǐng)先了兩代?！闭狭薓DM9x25電路的新一代“Snapdragon”處理器預(yù)計(jì)將在2013年發(fā)布。

　　首次支持載波聚合技術(shù)

　　MDM9x25支持以20MHz的帶寬實(shí)現(xiàn)下行最大150Mbit/秒速度的LTE Cat4終端。另外，還在業(yè)界首次支持3GPP發(fā)布的Release 10規(guī)范規(guī)定的LTE-Advanced“載波聚合”技術(shù)。

　　載波聚合是整合多個(gè)頻帶加以利用的技術(shù)?！翱梢詫⑦B續(xù)的20MHz帶寬用于LTE服務(wù)的通信運(yùn)營(yíng)商目前還很少。為提高實(shí)際的峰值數(shù)據(jù)速率，需要盡早支持載波聚合”（Peter Carson）。

在所有的地方設(shè)置小型蜂窩

　　高通還推進(jìn)了低耗電化。與MDM9x25組合使用的RF收發(fā)器IC“配備了通過(guò)追蹤功率放大器（PA）的信號(hào)功率電平（Power Level）、動(dòng)態(tài)控制最高效率電源電壓的技術(shù)”（Peter Carson）。

　　隨著網(wǎng)絡(luò)容量的擴(kuò)大，在所有地方設(shè)置支持3G/4G及WLAN的小型蜂窩（小型基站）的時(shí)代即將到來(lái)，高通也為此進(jìn)行了投資。繼2011年***從事無(wú)線及有線局域網(wǎng)等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的美國(guó)創(chuàng)銳訊（***后以高通創(chuàng)銳訊的名稱開(kāi)展業(yè)務(wù)）后，2012年8月又***了開(kāi)發(fā)室內(nèi)外小型蜂窩用SoC及軟件的以色列的DesignArt公司。

　　在多種無(wú)線通信方式和頻帶并存的時(shí)代，需要能夠智能切換或并用這些通信方式和頻帶的技術(shù)。Peter Carson說(shuō)道：“目前的把數(shù)據(jù)從移動(dòng)通信向WLAN分流的機(jī)制還與以前一樣。今后將在芯片組中整合能在確保安全的同時(shí)自動(dòng)切換的機(jī)制?！备咄ㄟ€預(yù)定支持3GPP的Release 8規(guī)定的“ANDSF”（Access Network Discovery and Selection Function）等。

　　為支持1000倍的數(shù)據(jù)通信，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)可能會(huì)變得越來(lái)越復(fù)雜。Peter Carson表示，“高通的目標(biāo)是創(chuàng)造一個(gè)可以讓用戶在意識(shí)不到通信方式和頻帶等的變化的情況下，無(wú)縫利用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境”。通過(guò)開(kāi)發(fā)能夠隱藏?zé)o線網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜化問(wèn)題的芯片組，高通正在為了能夠成為支撐1000倍通信時(shí)代的獨(dú)一無(wú)二的企業(yè)而努力。

　　高通有死角嗎？2012年11月，筆者出席了高通公司（Qualcomm）在其位于美國(guó)圣地亞哥的總部舉行的記者發(fā)布會(huì)。雖然各位讀者對(duì)高通已經(jīng)比較熟悉，但在最近，該公司以處理器廠商的身份出現(xiàn)在了智能手機(jī)的產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中，在半導(dǎo)體廠商的銷售額排名中，其名次也大幅提高，這使得該公司也成為了非技術(shù)人群也常有耳聞的企業(yè)。

　　參加發(fā)布會(huì)的某媒體的記者苦笑著說(shuō)：“我從很早以前就跟上司說(shuō)‘要多報(bào)道一下高通’，但并未收到什么回應(yīng)。等到高通的總市值超過(guò)英特爾后，上頭又馬上對(duì)我說(shuō)‘要多寫(xiě)寫(xiě)高通’?！?012年12月，高通宣布將向夏普出資99億日元，其關(guān)注度又進(jìn)一步提高。

　　高通在2012年11月發(fā)布了2012財(cái)年的結(jié)算業(yè)績(jī)（2011年10月～2012年9月，基于GAAP），該公司2012財(cái)年的銷售額為191.2億美元，同比增加28%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 56.8億美元，同比增加13％?？梢哉f(shuō)，每年都會(huì)刷新歷史最高業(yè)績(jī)的高通是向智能手機(jī)轉(zhuǎn)移最成功的企業(yè)之一。該公司在3GPP（3G通信合作伙伴計(jì)劃）等方面主導(dǎo)推進(jìn)了移動(dòng)通信規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化，迅速投放了符合最新標(biāo)準(zhǔn)的通信芯片，并且還將CPU及GPU等主要電路換成自主開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，整合到了芯片組中，可以說(shuō)，這些戰(zhàn)略全部收到了成效。