逆向芯片解構典范：蘋果A4處理器如何煉成？

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David 】：目前，能對A4處理器解構的專業(yè)公司并不多，全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家公司能做到。這些全球逆向工程公司正在為調(diào)查電子市場的相關部門，提供行業(yè)專業(yè)人士做研究所必須的芯片資料數(shù)據(jù)，找出誰做什么電路，以及他們使用什么制造工藝完成。他們是那些深入處理器、音頻控制器，和所有其他部分，你會發(fā)現(xiàn)在一個手機或iPad，一層一層地找出每個芯片的確切組成。相信通過本文，您會領會到高端半導體技術給您帶來的震撼的工藝之美，以期能給電子工程師在更深層次的設計中帶來某些啟發(fā)。

　　第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的，主要是為了提高其處理速度及其性能。

　第二步 解剖A4處理器。

　　第三步 擔當這次芯片逆向拆解大任的領袖級人物，正進入無塵室對iphone的硅芯片進行“外科手術”。