A4處理器的8層金屬拉模 - 逆向芯片解構典范：蘋果A4處理器如何煉成？

　　第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點，就是業(yè)內稱為球網格陣列（ BGAs）

　　，是將錫珠和掩膜連在一起。

　　第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構得知，每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次，在A4上并沒發(fā)現(xiàn)任何關于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前為止，蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導體設計。