先從其主板上拆除下來(lái) - 逆向芯片解構(gòu)典范：蘋果A4處理器如何煉成？

本文導(dǎo)航

• 第 1 頁(yè)：逆向芯片解構(gòu)典范：蘋果A4處理器如何煉成？
• 第 2 頁(yè)：先從其主板上拆除下來(lái)
• 第 3 頁(yè)：在這個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)分解芯片
• 第 4 頁(yè)：Chipworks高端實(shí)驗(yàn)室曝光
• 第 5 頁(yè)：將芯片磨除封裝部分
• 第 6 頁(yè)：A4處理器內(nèi)部的秘密
• 第 7 頁(yè)：A4處理器的8層金屬拉模
• 第 8 頁(yè)：A4處理器內(nèi)部的三星DRAM
• 第 9 頁(yè)：觸摸屏控制器的博通BCM5974
• 第 10 頁(yè)：觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動(dòng)器
• 第 11 頁(yè)：發(fā)現(xiàn)疑似Cirrus公司音頻處理器
• 第 12 頁(yè)：恩智浦公司L061401芯片
• 第 13 頁(yè)：Dialog半導(dǎo)體ASHLEY D1815A
• 第 14 頁(yè)：凌力爾特DC-DC電壓調(diào)節(jié)器芯片