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2. 廠商要聞鏈接
2.1 威盛十年磨一劍 執(zhí)著“中國(guó)芯”
自2000年入駐大陸，威盛在掌門人徐濤的引領(lǐng)下，將“中國(guó)芯”理念在中國(guó)大陸落戶生根，威盛的“中國(guó)芯”民族科技品牌形象得到社會(huì)各界的普遍認(rèn)可，深入人心。
十年磨一劍。威盛在全面發(fā)展“中國(guó)芯”戰(zhàn)略的同時(shí)，正一步步地在全球IT產(chǎn)業(yè)界布下自己的一個(gè)“局”。3G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，將會(huì)促使移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的全面到來，而在芯片、移動(dòng)終端、消費(fèi)品牌上均占有優(yōu)勢(shì)的威盛，在3G時(shí)代將一下子躍居到產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)上，其在3G領(lǐng)域布局多年所積累的產(chǎn)業(yè)勢(shì)能也因此找到了全面釋放的空間。
2.2 高通無懼對(duì)手移動(dòng)圖形處理器挑戰(zhàn)（一）：雙核勝過四核？
電子發(fā)燒友訊【編譯/David】：據(jù)高通公司一位高級(jí)主管透露，高通并不懼怕在移動(dòng)圖形領(lǐng)域的落后。這是為什么呢？
高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)及創(chuàng)新中心董事長(zhǎng)Rob Chandhok在MWC表示，高通將進(jìn)一步提高GPU芯片出貨量“超過全世界所有對(duì)手，”并提到盡管當(dāng)前DX11芯片供應(yīng)緊張，但是他們有“合適的手機(jī)架構(gòu)”來應(yīng)對(duì)。
Chandhok指出，還需要加快推進(jìn)對(duì)Dx11的研究。據(jù)悉，由于需要加入各種各樣的硅片，Dx11比當(dāng)前的迭代技術(shù)更為復(fù)雜。
出眾的圖形性能——Adreno領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核GPU性能
Chandhok拒絕就高通可能在圖形系列芯片產(chǎn)品落后于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手給予置評(píng)。盡管如此，他簡(jiǎn)單表示說，高通公司擁有最為出類拔萃的圖形工程師，正致力于Adreno平臺(tái)開發(fā)。
“我們?cè)?a href="http://ttokpm.com/tags/amd/" target="_blank">AMD圖形項(xiàng)目上做出了相當(dāng)大的投資，”他說道。此言暗指高通2009年出資6500萬美元并購(gòu)AMD移動(dòng)圖形部門。
當(dāng)問及是否會(huì)與英特爾或德州儀器等圖形伙伴展開合作來推動(dòng)一些領(lǐng)域的進(jìn)程時(shí)，他表示，“我們目前還沒有需要開發(fā)圖像技術(shù)，我們的對(duì)手也一樣?！辈贿^，根據(jù)幾位分析師指出，高通應(yīng)該成為獨(dú)立的圖形圖像技術(shù)制造商，以避免敗于英偉達(dá)的從PC級(jí)圖形芯片到智能手機(jī)及平板電腦競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線。
S4 8960性能 vs 四核解決方案
當(dāng)談及高通常規(guī)處理器產(chǎn)品時(shí)，Chandhok只輕描淡寫地表示高通的處理器和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的處理器“有些不同”。
“我們只想努力致力于推進(jìn)客戶的體驗(yàn)，而不是多核，”Chandhok回應(yīng)此前德州儀器評(píng)論指出。
高通最關(guān)注的是，當(dāng)芯片通過移動(dòng)設(shè)備到了用戶手中到底會(huì)發(fā)生什么事，Chandhok說。
“我們做了大量的系統(tǒng)優(yōu)化，”他指出，為了全部客戶能夠獲得絕佳的體驗(yàn)，高通在芯片上為集成特定軟件而做了很多痛苦的嘗試。
Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么時(shí)候都能發(fā)揮應(yīng)有的性能，實(shí)際上有時(shí)它會(huì)礙事。
“在大部分情況下，雙核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀著高通一些測(cè)試數(shù)值在1.5GhZ S4 8960和雙核1.3-4GhZ之間的一些型號(hào)芯片。
2.3 “軟硬兼施”，賽靈思FPGA差異化創(chuàng)新之旅
FPGA助力差異化創(chuàng)新
對(duì)于IC企業(yè)來說，規(guī)?；a(chǎn)一直被放在首要位置。隨著摩爾定律的發(fā)展，IC生產(chǎn)研發(fā)的成本不斷提高，一款I(lǐng)C必須針對(duì)最通用的市場(chǎng)才能收回成本。然而隨著消費(fèi)群體的逐漸分化，客戶希望能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生更大的區(qū)別，從而獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。差異化在消費(fèi)領(lǐng)域成功的案例是蘋果，差異化和創(chuàng)新是蘋果成功的基石，從終端到IC端，它都可以根據(jù)自己的需求量身打造。不過對(duì)于大多數(shù)企業(yè)來說，這種垂直整合的生態(tài)系統(tǒng)很難被復(fù)制。在規(guī)?；沫h(huán)境里怎么實(shí)現(xiàn)差異化？這幾乎是困擾所有IC企業(yè)的問題。
到2015年P(guān)LD市場(chǎng)將達(dá)到150億美元以上
Zynq推動(dòng)硬件向軟件可編程設(shè)計(jì)
作為FPGA行業(yè)的創(chuàng)始者，塞靈思一直在大力推動(dòng)FPGA向不同產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和發(fā)展。作為一個(gè)可擴(kuò)展嵌入式處理平臺(tái)，雙ARM A9核的Zynq是塞靈思7系列產(chǎn)品中的新類型，用湯立人先生的話來說，這是一個(gè)“Game changer”，許多以前不用到FPGA的客戶現(xiàn)在也開始用Zynq，“尤其在歐洲市場(chǎng)，很多工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備也非常多用到ZYNK?！?/p>
3D封裝技術(shù)將超越摩爾定律
由于采用3D封裝技術(shù)，2000T可以實(shí)現(xiàn)過去4個(gè)FPGA的性能，同時(shí)功耗只需要20瓦。湯立人認(rèn)為，3D封裝將是業(yè)界非常大的突破技術(shù)，“要跟上摩爾定律非常貴，也非常難。芯片除了數(shù)字的，還有模擬的。3D封裝可以把不同的芯片放到一起，數(shù)字方面可以跟摩爾定律來走，模擬期間可以用比較成熟的工藝來做，然后用3D封裝做成一個(gè)系統(tǒng)。所以3D在業(yè)界是一個(gè)非常新的突破，完全是新的潮流?！彼瑫r(shí)表示，現(xiàn)在研究3D封裝的廠商已經(jīng)很多，但是塞靈思是第一家真正產(chǎn)品化的企業(yè)?！拔覀兂兄Z會(huì)繼續(xù)保持工藝的領(lǐng)先，同時(shí)我們還將超越摩爾定律。”
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論