3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:47
31 蘋果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來衡量的。M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。
2024-03-13 17:07:33356 蘋果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，專為蘋果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn)，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢，為用戶帶來更加流暢、智能的體驗(yàn)。
2024-03-13 16:58:50303 蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-13 16:56:04395 蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:031214 蘋果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-11 17:28:43578 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋果對(duì)于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。
2024-03-11 17:15:38397 蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50221 M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶體驗(yàn)。
2024-03-08 16:55:52331 蘋果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在為用戶提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。
2024-03-08 16:41:42267 蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-08 16:27:37357 蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行大型應(yīng)用，都能輕松應(yīng)對(duì)。
2024-03-08 16:14:13266 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54298 蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。
2024-03-07 17:13:28570 WitDisplay消息，三星顯示器獨(dú)家生產(chǎn)首批11英寸蘋果iPad OLED，而LG Display僅生產(chǎn)首批13英寸iPad OLED。
2024-02-25 17:15:16637 縮小分歧，談判破裂，可能導(dǎo)致該公司歷史上首次罷工。 此前，公司提出基本工資上漲2.5%，工會(huì)要求上漲8.1%。工會(huì)宣布談判破裂，并計(jì)劃于當(dāng)天向國家勞動(dòng)關(guān)系委員會(huì)申請(qǐng)勞動(dòng)爭議調(diào)解。該委員會(huì)將介入并進(jìn)行為期10天的調(diào)解。如果經(jīng)過10天的調(diào)解，雙方仍
2024-02-23 08:59:15271 自 2012 年起，VirnetX 就以“專利流氓”之名不斷起訴蘋果侵犯其專利權(quán)。2020 年，歷經(jīng)九年曲折訴訟后，蘋果付出4.54 億美元（約合人民幣32.69億元）作為調(diào)解費(fèi)。
2024-02-21 14:33:21190 近日，據(jù)報(bào)道，三星正在積極籌備，計(jì)劃加入蘋果未來MacBook機(jī)型的OLED顯示屏供應(yīng)鏈。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果一直以來都是全球最具影響力的電子產(chǎn)品制造商之一，而三星則是全球領(lǐng)先的顯示面板制造商。
2024-02-20 17:18:32437 據(jù)媒體報(bào)道，蘋果內(nèi)部正在開發(fā)Micro-LED技術(shù)，分析師稱“蘋果自研Micro LED會(huì)影響到三星、LG Display的顯示業(yè)務(wù)”。
2024-02-20 16:34:45420 蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 以往幾年中，蘋果曾積極研發(fā)自家的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，但由于多次延期曝光，這項(xiàng)技術(shù)走進(jìn)公眾視野的速度并不如預(yù)期迅速。2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 透露，蘋果的此項(xiàng)研發(fā)工作已推遲至 2025 年末或者 2026 年，甚至有可能繼續(xù)延遲下去。
2024-02-01 11:16:10323 三星顯示器首先將著手生產(chǎn)TFT，作為Open/close像素功能的關(guān)鍵組件，其制造流程優(yōu)先級(jí)最高。與此同時(shí)，LG顯示器作為蘋果的次級(jí)供應(yīng)商，也已開始生產(chǎn)OLED面板所需的TFT，并計(jì)劃供應(yīng)給蘋果的13寸平板電腦。
2024-01-19 14:19:18366 WitDisplay消息，蘋果在iPhone等主力產(chǎn)品銷售低迷的情況下，應(yīng)用商店等服務(wù)收益也蒙上了陰影，蘋果零部件供應(yīng)商三星、LG Display、三星電氣、LG Innotek等可能會(huì)受到影響。
2024-01-19 10:05:17245 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在加大其Vision Pro混合現(xiàn)實(shí)頭顯的生產(chǎn)力度，為2月份的上市做準(zhǔn)備。據(jù)匿名知情人士透露，中國工廠已經(jīng)全速生產(chǎn)這款新頭顯。蘋果的目標(biāo)是在1月底之前，面向客戶的業(yè)務(wù)部門準(zhǔn)備就緒，并在2月份讓新頭顯在蘋果零售商店首次亮相。
2024-01-07 17:47:211116 半導(dǎo)體芯科技編譯 來源：BNN Breaking 蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024
2024-01-03 15:33:39251 
據(jù)悉，蘋果在自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片上投入了大量資金，如今希望在自研Wi-Fi芯片上取得突破。然而，據(jù)報(bào)道，該項(xiàng)目一度陷入停頓，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)也進(jìn)行了重新組織。同時(shí)，蘋果與高通之間在5G調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域的緊密合作說明，在無線芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)趕超并非易事。
2023-12-26 14:46:21341 iphone新工廠將加強(qiáng)蘋果供應(yīng)鏈當(dāng)?shù)鼗呐Γ訌?qiáng)蘋果與塔塔的合作關(guān)系。塔塔從附近卡納塔卡州的緯創(chuàng)資通手中收購了iphone工廠。蘋果通過在印度、泰國、馬來西亞等地的組裝及配件制造合作伙伴，正在實(shí)現(xiàn)事業(yè)的多元化。
2023-12-08 10:43:05528 蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有
芯片。例如，基帶
芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說：“
蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶
芯片方面遇到了困難。基帶
芯片很難研發(fā)?！?/div>
2023-12-08 10:12:44338 蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。
2023-12-06 09:17:07202 富士康、和碩印度工廠因臺(tái)風(fēng)已暫停蘋果iPhone生產(chǎn) 受到臺(tái)風(fēng)影響的印度金奈市近日迎來暴雨洗禮，據(jù)路透社報(bào)道，為此富士康和和碩已暫停生產(chǎn)蘋果iPhone。此次停產(chǎn)若持續(xù)時(shí)間過長將對(duì)蘋果帶來不小的損失
2023-12-05 10:43:002276 今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
2023-11-30 16:46:31710 蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對(duì)手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464 1.1V
DCDC ，極大 的 精簡了 外圍電路 。
SL6340支持符合 USB IF規(guī)范的 的 BC1.2快充 協(xié)議， 他 可以 為 蘋果、三星 設(shè)備
提供 最高 1.5A的 充電 電流
2023-10-20 18:20:58
蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到，5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題，因此將方向轉(zhuǎn)向三星。
2023-10-09 10:23:41414 是由蘋果公司自己設(shè)計(jì)的。蘋果公司一直以來都致力于自主研發(fā)芯片，A15仿生芯片是蘋果公司于2021年設(shè)計(jì)的一款64位元ARM架構(gòu)處理器，由臺(tái)積電以5納米制程生產(chǎn)，被廣泛應(yīng)用于iPhone 13、iPhone
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運(yùn)行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。 蘋果a17芯片的性能提升多少 蘋果A17
2023-09-26 14:56:373129 蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片的晶圓成本高達(dá)近200元。 根據(jù)網(wǎng)上的消息透露
2023-09-26 14:49:172102 線，USB-C 轉(zhuǎn)閃電轉(zhuǎn)換器”等相關(guān)產(chǎn)品。EN12是英銳恩新推出的一款蘋果Lightning母座通訊協(xié)議解碼芯片，能實(shí)現(xiàn)Lightning母座轉(zhuǎn)Type-C公頭的功能，可以將Lightning公頭轉(zhuǎn)換
2023-09-19 15:15:17
2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會(huì)如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發(fā)布會(huì)后，竟出現(xiàn)全網(wǎng)無熱搜的一幕......
2023-09-15 17:29:292057 
在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222 蘋果15芯片是什么型號(hào)？ 蘋果15芯片有兩種型號(hào)；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號(hào)是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號(hào)則是A17 Pro芯片。 一般來說蘋果
2023-09-13 17:59:138644 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
在臺(tái)積電亞利桑那廠的移機(jī)典禮上，蘋果首席執(zhí)行官庫克曾表示，新廠將為蘋果生產(chǎn)芯片，將幫助蘋果減少對(duì)海外芯片的依賴。但據(jù)關(guān)注科技動(dòng)態(tài)的在線媒體The Information報(bào)道，通過對(duì)臺(tái)積電多名工程師和前蘋果員工的采訪獲悉
2023-09-13 16:19:51273 蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電，因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)推遲的消息，到2025年供應(yīng)鏈中還沒有明確的量產(chǎn)目標(biāo)。
2023-09-13 10:49:17281 因此近年來，蘋果與高通之間的關(guān)系開始變得不穩(wěn)定。蘋果于2017年起訴高通，指控后者在購買芯片時(shí)向其收取過高的特許權(quán)使用費(fèi)，構(gòu)成反競爭行為。
2023-09-13 09:56:59373 美國東部時(shí)間 9 月 11 日，高通公司宣布已與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為其 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機(jī)提供驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。 在公告中，高通進(jìn)一步指出
2023-09-13 08:52:38215 據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計(jì)劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項(xiàng)披露，指出了這一安排。
2023-09-08 16:08:14491 概述：
FS68002A是一款10W的無線充IC，采用SOP16封裝，兼容 WPC Qi v1.2.4 標(biāo)準(zhǔn)，支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機(jī)
2023-09-07 21:05:15
1 蘋果與Arm簽署20年的芯片合作協(xié)議 ? 9月6日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作
2023-09-07 14:33:19622 
蘋果一直以來在**芯片**設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新力和技術(shù)實(shí)力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**蘋果**在移動(dòng)**芯片**領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。
2023-09-04 11:18:34631 蘋果芯片和高通芯片哪個(gè)好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果
2023-09-02 14:35:003218 蘋果a17對(duì)比蘋果m1性能差距? 隨著科技的不斷進(jìn)步，蘋果的芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展。現(xiàn)在，蘋果已經(jīng)推出了最新的M1芯片，它有著驚人的性能和能效比，得到了廣泛的好評(píng)。與此相比，蘋果A17芯片與M1芯片
2023-09-02 14:34:5610309 引起了廣泛的關(guān)注。本文將為大家詳細(xì)介紹A17仿生芯片的定義、技術(shù)原理、應(yīng)用場景等方面的內(nèi)容。 一、定義 A17仿生芯片是蘋果公司基于人工智能技術(shù)開發(fā)的一款芯片?？梢岳斫鉃橐环N智能硬件，它的核心是進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的處理器。與普通的處理
2023-08-31 16:10:024905 ，用于即將推出的 iPhone、Mac 和 iPad。 在 iPhone 6S 上?，蘋果嘗試將 A 系列芯片的制造工作分給臺(tái)積電和三星雙方進(jìn)行生產(chǎn)，后來臺(tái)積電通過更先進(jìn)的技術(shù)贏得了蘋果 iPhone
2023-08-31 08:41:22243 ? ? ? ?根據(jù)相關(guān)方面的消息得知，蘋果公司將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出一系列新的產(chǎn)品和芯片，并且下個(gè)月還將發(fā)布iPhone 15系列Pro版，而這些版本將搭載全新的A17仿生芯片，這將為用戶帶來更快
2023-08-23 10:15:20644 正如蘋果coo（首席運(yùn)營官）Jeff Williams所說，蘋果長期以來與tsmc建立了“密切”的關(guān)系。目前，根據(jù)information的新報(bào)告，這種關(guān)系在tsac的所有其他客戶和其他處理器制造商之間是獨(dú)特的。
2023-08-08 11:15:20183 南韓科技巨頭三星電子（SamsungElectronics）考慮在其折疊手機(jī)系列中添加一款平價(jià)機(jī)型，提高三星智能型手機(jī)的全球市占率，同時(shí)與蘋果iPhone系列抗衡。
2023-07-27 10:48:44484 手表的三星顯示器和lg display生產(chǎn)的顯示器的“大手”。如果蘋果公司開始制造自己的顯示屏并使用在自己公司的產(chǎn)品上，韓國的危機(jī)感必然會(huì)很大。
2023-06-30 09:56:39497 蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 做一條蘋果轉(zhuǎn)安卓的轉(zhuǎn)接頭，運(yùn)用到了IIC和USB，請(qǐng)問選用哪一個(gè)案例
2023-06-19 07:00:23
據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電公司目前正在全力生產(chǎn)蘋果a17芯片，滿足蘋果龐大的需求量。據(jù)了解，iPhone 15系列預(yù)計(jì)2023年的產(chǎn)量為8000萬至9000萬部，與14系列相同，但對(duì)a17芯片的壓力可能會(huì)更大。因?yàn)閮煽頟ro版機(jī)型所分配到的產(chǎn)能比例可能會(huì)更大。
2023-06-14 11:09:45492 的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專門處理包括12個(gè)攝像頭在內(nèi)的機(jī)身傳感器，確保環(huán)境信息毫無延遲地出現(xiàn)在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
的。
最大的問題，還是在芯片上：M2和R1都是蘋果自研的，ROM/RAM都是三星的。
tmd 你看 最后又回到芯片上了。
所以說，如果我們能解決芯片問題，雖然不能說是逆襲翻身，但一定會(huì)獲得相當(dāng)大的博弈空間
2023-06-07 10:14:51
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控
2023-05-30 14:10:47
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:03:16
供應(yīng)XPD318B 20w電源協(xié)議芯片-支持蘋果20w快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-26 11:29:56
供應(yīng)XPD318A 20w快充協(xié)議芯片支持蘋果20w 快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域， 更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-26 11:20:39
，可根據(jù)連接的便攜式設(shè)備的要求提供 5.1 / 9.1 / 12.1 V 輸出。它還支持蘋果、三星和BC1.2設(shè)備以全電流速率充電。該產(chǎn)品具有通過三態(tài)數(shù)字引腳進(jìn)行 US
2023-05-10 17:00:00
、蘋果 7.5W、三星 10W、 15W 充電。IP6826 通過 analog ping 檢測到無線接收器，并建立與接收端之間的通信
2023-05-05 20:08:08
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 2C雙端口控制器，為 A
2023-04-23 10:16:03
(0x4de17a00-52cb-11e6-bdf4-0800200c9a66)需要在藍(lán)牙協(xié)議棧配置文件中設(shè)置:AAP_ENABLE=1三，APP和iAP的區(qū)別：1.不需要授權(quán)芯片,可直接連接使用(一般只有谷歌Pixel手機(jī)和三星手機(jī)支持),且手機(jī)需要打開
2023-04-11 09:26:26
協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 三端口控制器，為 AC
2023-03-24 17:17:49
單通道 USB充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果2.1A協(xié)議、三星協(xié)議 SOT23-6L
2023-03-24 14:44:28
單通道 USB 充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果1A/2.4A協(xié)議、三星協(xié)議
2023-03-24 14:44:28
單通道 USB 充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果2.1A協(xié)議、三星協(xié)議 SOT23-5L
2023-03-24 14:44:28
雙通道 USB充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果2.1A+2.1A協(xié)議、三星協(xié)議 SOT23-6L
2023-03-24 14:44:28
單通道 USB 充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果1A/2.4A協(xié)議、三星協(xié)議 SOT23-5L
2023-03-24 14:44:27
雙通道 USB充電識(shí)別芯片 BC1.2協(xié)議、蘋果2.4A+2.4A協(xié)議、三星協(xié)議 SOT23-6L
2023-03-24 14:44:27
蘋果耳機(jī)線專用IC
2023-03-24 13:58:12
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