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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>惠普何去何從 - 2013科技展望:個人電腦衰退,芯片大混戰(zhàn)

惠普何去何從 - 2013科技展望:個人電腦衰退,芯片大混戰(zhàn)

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編號TCM2-182-75X+制造商微型電路描述1:2芯線變壓器從50兆赫到1800兆赫一般參數(shù)配置轉(zhuǎn)換器申請細胞式個人電腦頻率50至1800兆赫阻速比1:2阻礙
2023-08-21 09:25:30

監(jiān)視器和顯示器的區(qū)別 監(jiān)視器可以當電腦顯示器用嗎

監(jiān)視器通常用于監(jiān)控系統(tǒng)和安全領域,例如閉路電視監(jiān)控、監(jiān)視攝像頭等。它們被設計為長時間運行,以提供實時監(jiān)視和視頻監(jiān)控。而顯示器則廣泛用于個人電腦、娛樂系統(tǒng)和辦公環(huán)境中,為用戶提供圖像、視頻和文檔的顯示。
2023-08-14 16:15:123302

全球半導體市場供過應求,唯有汽車芯片需求依然強勁?

半導體是小型零部件,對包括冰箱、汽車、智能手機和 LED燈泡在內(nèi)的一系列產(chǎn)品都不可或缺。新冠疫情嚴重擾亂了芯片供應鏈和生產(chǎn)活動,因為居家避疫的消費者熱衷于購買個人電腦和智能手機等產(chǎn)品。
2023-08-02 16:41:13483

AMD:AI芯片暴漲7倍

第二大個人電腦處理器制造商AMD第二季度營收超出預期,公司同時表示,正在進一步進軍人工智能計算領域后,這讓AMD股價在尾盤交易中上漲。
2023-08-02 11:05:09209

世亞智博會,2023北京數(shù)字科技展覽會,九大展區(qū),覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈

世亞智博會,2023北京數(shù)字科技展覽會,九大展區(qū),覆蓋完整產(chǎn)業(yè)鏈
2023-08-02 08:30:59403

英特爾2023Q2個人電腦業(yè)務優(yōu)于預期,計劃在每一款產(chǎn)品中融入AI

為14.73億美元,去年同期的凈虧損為4.54億美元。 ? 扭虧為盈,個人電腦銷售額優(yōu)于預期 ? 按部門劃分,英特爾客戶計算集團第二季度凈營收67.80億美元,去年同期76.78億美元,同比下降12%;運營利潤10.39 億美元,去年同期8.76億美元。其中,臺式機業(yè)務營收23.70億美元,去年同期
2023-08-02 01:10:001026

創(chuàng)意無止境LED透明屏在科技展館中的應用

近年來,LED透明屏作為創(chuàng)意顯示的科技產(chǎn)品被廣泛運用于各類科技展館之中。透明屏已成為傳播科技知識、展示創(chuàng)新技術的重要顯示道具,人們可以通過透明屏幕感知科學技術的魔力和奧秘。那么,LED透明屏又是
2023-07-28 16:08:23274

資本支出驟減,半導體市場仍未回暖

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關度較高,而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預測,2023年PC出貨量將下降14%,智能手機將下降3.2%。個人電腦衰退很大
2023-07-18 14:34:47847

傳臺積電再度下修美元營收:衰退10%

臺積電今年4月法總體經(jīng)濟形勢和終端市場需求不振、ic設計的庫存高于預期,中國大陸疫情解除后,終端需求恢復比預期等首次下調(diào)營今年美元前景轉(zhuǎn)為原定與去年相比增長趨勢的衰退,位數(shù)比率。
2023-07-17 09:28:03303

KENBAK-1個人電腦復制開源分享

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《KENBAK-1個人電腦復制開源分享.zip》資料免費下載
2023-06-27 09:30:190

怎么自己搭建個人私有云?用電腦、NAS、還是...

用自己的個人電腦安裝私有云盤,這里我們還是將各種方法做個分類,給大家介紹一下。 說是各種方法,無非3種 將本地電腦/服務器安裝私有云軟件 這其實是企業(yè)網(wǎng)盤服務的延伸,雖然很多公有云也提供企業(yè)網(wǎng)盤,但畢竟考慮到數(shù)據(jù)私密性等,
2023-06-26 09:50:351950

?為什么說2024年PC卷土重來?

近日,有媒體報道芯片設計行業(yè)正在為2024年可能出現(xiàn)的PC(個人電腦) 換機潮作準備,預計明年對于芯片的需求將會有明顯增長。這樣的消息給沉寂已久的PC行業(yè)帶來了新的希望。
2023-06-26 09:44:25504

使用NUC121芯片的USB通信如何遠程喚醒電腦?

跪求大神幫助,最近一直在做USB鍵盤項目,使用的NUC121芯片的USB通信,碰到一個問題,配置USB寄存器無法遠程喚醒電腦 問題描述:我在程序中寫的邏輯是在USB掛起狀態(tài)的下,如果有按鍵按下,將
2023-06-20 07:32:52

華秋硬創(chuàng) | 全國科技工作者日,致敬每一位創(chuàng)新者!

,讓我們點亮精神火炬,致敬每一位技工作者,一起為中國科技點贊! 下面就一起來看看在往屆華秋中國硬件創(chuàng)新大賽中涌現(xiàn)出的硬創(chuàng)先鋒吧~向他們致敬! 01 晶通半導體劉丹 個人簡介:瑞士聯(lián)邦理工學院雙碩士
2023-06-01 13:47:41

Q1中國平板市場同比增長達38%,蘋果華為榮耀三足鼎立

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)今年以來,消費電子需求下滑速度較去年有所放緩,不過整體來看,市場需求還未回暖。從個人電腦(臺式機、筆記本和工作站)市場來看,Canalys調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2023年Q1
2023-06-01 00:17:001880

聯(lián)發(fā)回應結盟英偉達合攻 Arm 架構芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

三種近場通信技術的特點和未來展望

三種近場通信技術的特點 1、三種類別 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC 2、三種技術的特點以及應用場景 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC特點: 二、三種近場通信技術的未來展望 1、藍牙
2023-05-25 17:20:190

關于Linux的命令以及如何遠程登陸服務器

首先,個人電腦通過 SSH 工具遠程登錄服務器,那么使用一款高效的連接工具就很有必要。
2023-05-22 14:42:12873

LS1046如何使用iperf3工具測試TCP數(shù)據(jù)包傳輸?

no drop\\error packets 發(fā)現(xiàn): 我正在嘗試計算 PC 和板 1046 之間的網(wǎng)絡連接數(shù):(使用 cmd netstat -i) iperf3 通知“Retr=13” 個人電腦:Tx
2023-05-10 08:07:18

RFSA2013 壓控衰減器

RFSA2013產(chǎn)品簡介Qorvo 的 RFSA2013 是一款全單片模擬電壓控制衰減器 (VCA),在最低溫度補償 30dB 增益控制范圍內(nèi)具有出色的線性度。它采用革命性的新電路架構來解決長期存在
2023-05-08 20:22:45

封裝基板市場將在2023年走向衰退?

不過,在終端市場需求不振,半導體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業(yè)也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元,較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331231

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司,專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦,廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品.客戶產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484

TPS2013APWPR

TPS2013A 2.6A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:13:47

能像制造個人電腦一樣制造電動汽車嗎?

在我看來,富士康舍得花錢投資。它是“垂直導向”的,將為電子產(chǎn)品開發(fā)或制造盡可能多的零部件,包括視頻顯示器、電源、塑模成型設備和鑄造金屬零件、PCB、撓性板、連接器、射頻、射頻網(wǎng)絡、耳機、相機等。
2023-04-04 10:55:211200

TSC2013EVM

TSC2013-Q1 - Interface, Touch Screen Controller Evaluation Board
2023-03-29 22:52:33

CT2013-0

CT2013-0
2023-03-29 22:02:05

CT2013-2

CT2013-2
2023-03-29 22:02:05

CT2013-9

CT2013-9
2023-03-29 22:02:04

CT2013-5

CT2013-5
2023-03-29 18:59:16

CT2013-6

CT2013-6
2023-03-29 18:59:14

AW2013DNR

AW2013DNR
2023-03-29 17:53:44

SGM2013-3.3XK3L--TR

SGM2013-3.3XK3L/TR
2023-03-28 18:11:24

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應用在消費電子和個人電腦,與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0910619

M2013S2A2W30

M2013S2A2W30
2023-03-28 14:25:39

ZXTP2013GTA

ZXTP2013GTA
2023-03-28 13:50:41

KX2013D0032.768000

KX2013D0032.768000
2023-03-28 13:11:42

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