不得不關注的2013年電子業(yè)最具潛力十大新秀廠商

2024年開年，追求“電比油低”，下游車企再起價格戰(zhàn)，處在上游的動力電池企業(yè)不得不進入降本“攻堅戰(zhàn)”。

J-Link OB-nRF5340支持3個SWD和2個虛擬串口。 固件來自jlinkv794。由于Firmwares文件夾下的固件加密，我不得不逆向jlink，現(xiàn)在我可以做到解密所有固件。 成品演示： 奇怪的是刷入后自帶SN。

在CPU的四個結構中，寄存器的重要性遠遠高于其余三個，為什么這么說？因為程序通常是把寄存器作為對象來進行描述的。而說到寄存器，就不得不說到匯編語言，說到匯編語言，就不得不說到高級語言，說起高級語言也就不得不提及語言的概念。

50 dBm。標簽：IC，電壓控制。RFSA2013的更多詳細信息可以在下面看到。RFSA2013 產(chǎn)品規(guī)格Qorvo  代理商華灃恒霖電子 

對于公司業(yè)績下滑的原因，生益電子表示，公司以通信、服務器和汽車電子為主導的 PCB 產(chǎn)品受全球通信市場需求的減少以及激烈的行業(yè)競爭影響，產(chǎn)品價格普遍走低。為了維持市場占有率，公司不得不適度調低產(chǎn)品價格，這使得通信領域的 PCB 產(chǎn)品價格穩(wěn)中有降。

截至2022年底，百奧賽圖累計未彌補虧損達14.04億元。百奧賽圖貨幣現(xiàn)金5.51億元，預計現(xiàn)金流只夠維持2024年、2025年的正常運營。

近期，東風商用車有限公司「2024年度合作伙伴大會」在武漢隆重召開，智駕科技MAXIEYE作為體系內供應商受邀參會，獲得客戶授予的「最具潛力新秀獎」殊榮。

互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年系列榜單，華秋榮獲“2013-2023中國產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年杰出企業(yè)”，與此同時，華秋董事長兼CEO 陳遂伯榮獲“2013-2023中國產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展十周年杰出創(chuàng)業(yè)者”。這不僅是對華

2023年12月22日，澎湃微電子在廈門人才企業(yè)榜發(fā)布活動現(xiàn)場上被評為“2023廈門十大高成長人才企業(yè)”之一，這一殊榮是對澎湃微電子整個團隊辛勤工作和不懈努力的肯定，同時，這也對我們的產(chǎn)品和市場潛力的認可。

PCB是進行設計的物理平臺，也是用于原始組件進行電子系統(tǒng)設計的靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來，大多沒有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設計項目

就不得不忍受去使用高噪聲、低調整率的電源?，F(xiàn)在有了新的Keysight(原Agilent) E364XA系列電源，您能用買經(jīng)濟型電源的錢，買到純凈而穩(wěn)定的電源。它

中國企業(yè)服務領域最具商業(yè)潛力榜”。 甲子光年作為行業(yè)頂尖的科技產(chǎn)業(yè)智庫，見證了中國科技產(chǎn)業(yè)的突飛猛進和數(shù)字經(jīng)濟的日新月異。「甲子20」榜單綜合考量品牌力、創(chuàng)新力、商業(yè)力、資本力、甲子評價等多個維度對企業(yè)進行全面評估，旨在表彰2023年度在科技

詮視科技脫穎而出，榮登“中國元宇宙與交互領域最具商業(yè)潛力榜單”。此次登榜彰顯了詮視科技的行業(yè)綜合影響力，以及在推動元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮的重要作用。

· · · · · · · · · · 11月30日至12月1日，2023甲子引力年終盛典在北京舉行，四維圖新入選“2023中國智能駕駛領域最具商業(yè)潛力榜”。 此次大會由知名智庫“甲子光年”發(fā)起

清華大學《探臻科技評論》2023“青年最關注的改變未來十大變革科技”榜單發(fā)布！為營造良好的科技創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵廣大青年學子瞄準行業(yè)前沿，深入探索交叉領域，清華大學《探臻科技評論》開展了2023“青年

我國新材料產(chǎn)業(yè)正處于由中低端產(chǎn)品自給自足向中高端產(chǎn)品自主研發(fā)、進口替代的過渡階段；國內高端新材料技術和生產(chǎn)偏弱，近年來產(chǎn)能雖有顯著提高，但未能滿足國內高端產(chǎn)品需求，材料強國之路任重而道遠。新材料方向之一輕量化材料碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個領域。我國碳纖維產(chǎn)業(yè)存在產(chǎn)能利用低、高端產(chǎn)品少的問題。實現(xiàn)碳纖維規(guī)模生產(chǎn)和應用開發(fā)的雙自主化，是提升我

近日，億鑄科技陸續(xù)斬獲兩項大獎，榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業(yè)獎，并榮譽入選第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強榜單。 11月2日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，御芯微順利通過層層遴選，獲頒“ IoT最具潛力企業(yè)獎 ”。 中國IoT創(chuàng)新獎評選活動由領先的電子科技媒體電子

在本次評選中，深圳中微電科技有限公司從165家企業(yè)中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，御芯微順利通過層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎”。中國IoT創(chuàng)新獎評選活動由領先的電子科技媒體電子發(fā)燒友

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，美格智能順利通過層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎”。這一榮譽不僅是對公司目前研發(fā)水平、產(chǎn)品服務、業(yè)務發(fā)展及綜合實力的高度認可，更是對創(chuàng)新能力和未來增長潛力的肯定。

不得不說，理論適可而止，開始實戰(zhàn)，先畫一個單電源的儀表放大器板子。

近期，靈犀微光在中國虛擬現(xiàn)實技術與創(chuàng)新平臺（CVRVT）和《財經(jīng)》新媒體共同發(fā)起的2023年度元宇宙最具投資價值關注榜單評選活動中，入圍2023年度元宇宙最具投資價值關注榜，獲評行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)。

聊起硬盤，不得不說希捷這個全球最大的硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造巨頭最具有代表性，希捷總部設在美國加州司各特谷市，美國工廠主要負責新品研發(fā)以及磁頭晶圓、盤片的制造。

控制及新能源發(fā)電等。 中國新能源汽車市場自2015年超越美國成為世界第一大新能源汽車市場，是全球新能源汽車市場迅猛增長的主要驅動力。電力電子技術在新能源汽車中應用廣泛，是汽車動力總成系統(tǒng)高效、快速、穩(wěn)定

10月12日，2023（第四屆）未來大會在成都舉行，大會上重磅發(fā)布了備受關注的“2023未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20”榜單。芯進電子從332家參選企業(yè)中，脫穎而出，上榜“川商最具價值投資

近日，以「新能源、新技術、新發(fā)展」為主題的安永復旦最具潛力企業(yè)2023頒獎典禮暨高增長企業(yè)主題研討會在上海舉行，并同期揭曉「安永復旦最具潛力企業(yè)2023」評選結果。禾多科技憑借在自動駕駛技術前沿創(chuàng)新

收音機對80后90后的朋友來說，在小時候相信會接觸過，這也算是我們接觸的比較早的一種電子產(chǎn)品。 應該有不少朋友對收音機有著一種特殊的情懷，下面來看看上世紀八九十年代收音機的拆解美圖！ 大家跟收音機

十六進制字符轉整型數(shù)字 功能：將16進制的字符串轉換為10進制的數(shù)字。我是沒有找到相應的庫函數(shù)，所以參考網(wǎng)上的代碼自己手動寫了個函數(shù)來實現(xiàn)。 常用的函數(shù)有atoi,atol,他們都是將10進制的數(shù)字字符串轉換為int或是long類型，所以在有些情況下不適用。

網(wǎng)公布了本次獲獎名單。國內優(yōu)秀的模擬及數(shù)?；旌闲酒O計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”） 憑借出色的設計能力和產(chǎn)品創(chuàng)新應用，榮膺“ 最具潛力模擬IC設計公司獎 ” 。 2023中國模擬半導體飛躍成就獎旨在表彰

網(wǎng)公布了本次獲獎名單。國內優(yōu)秀的模擬及數(shù)?；旌闲酒O計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）憑借出色的設計能力和產(chǎn)品創(chuàng)新應用，榮膺“最具潛力模擬IC設計公司獎”。 ? 2023中國模擬半導體飛躍成就獎旨在表彰在

隨著市場更高的需求，現(xiàn)在的設計者不得不考慮提高時鐘頻率，縮短信號的上升邊沿。

提到邊界掃描，就不得不提JTAG，因為邊界掃描是JTAG接口的功能之一。

業(yè)界指出，富昌電子（Future Electronics）被傳并購出售已久，國內IC多有與之接觸，不過，最終因財務與價格因素而破局，去年下半年半導體景氣開始急凍、終端庫存大增，不少廠商在原廠要求之下，也不得不幫忙囤庫存，加上美國利率調升，利息支出增加、財務壓力倍增，有可能是加速此次并購案成局重要因素。

、參會人數(shù)、嘉賓級別等方面都有所提升，為與會者提供了一個更加廣闊的交流平臺。 ? 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現(xiàn)榮獲【最具潛力模擬IC設計公司獎】，這一榮譽不僅是對谷泰微在模擬半導體領域的認可，更是對其未來發(fā)展潛力的肯

、參會人數(shù)、嘉賓級別等方面都有所提升，為與會者提供了一個更加廣闊的交流平臺。 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現(xiàn)榮獲【最具潛力模擬IC設計公司獎】，這一榮譽不僅是對谷泰微在模擬半導體領域的認可，更是對其未來發(fā)展潛力的肯

碳化硅MOSFET模塊，全球市場總體規(guī)模，前二十大廠商排名及份額

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對

從事線路板行業(yè)八年了，這些話不得不說

這使得高通不得不給中國手機企業(yè)提供更多折扣，從而降低了5G芯片的采購成本。然而，隨著芯片代工廠無法為華為代工生產(chǎn)芯片，華為手機的出貨量迅速下跌。為了延長庫存5G芯片的使用時間，華為不得不迅速出售榮耀手機，并削減中低端手機的機型。

PEM羅氏線圈的選擇涉及很多方面。要選擇線圈直徑粗細、電流范圍和帶寬頻率，還要選擇線圈長度、導線長度、耐壓。很多客戶常常都是一頭霧水，對著參數(shù)一樣的B和R型大呼不懂。

鋰電池十大品牌廠商有哪些？? 隨著電子產(chǎn)品的普及，鋰電池的需求量也在不斷增加。作為目前市場上最為廣泛使用的電池之一，鋰電池不僅具備高能量密度、長壽命等優(yōu)點，而且還可以根據(jù)不同的需求設計出不同形

設計人員經(jīng)常遇到電路的模擬硬件設計出來后，卻發(fā)現(xiàn)電路中的噪聲太大，而不得不重新設計和布線

行業(yè)廣泛認可，榮膺2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司。 概倫電子獲2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 ? 該獎項的 評選基于商業(yè)數(shù)據(jù)、研發(fā)、監(jiān)管、企業(yè)表現(xiàn)、知識產(chǎn)權、創(chuàng)新力等維度，表彰 2022 年度在科創(chuàng)板領域有杰出成績的

，《2023年前沿技術十大報告》（以下簡稱“報告”）旨在幫助各行業(yè)的專業(yè)人士預測可能出現(xiàn)指數(shù)級發(fā)展的技術，解讀其影響、推動塑造產(chǎn)業(yè)和服務社會的應用。 這十大新興技術包括以下內容。 01柔性電池 從可卷曲的計算機屏幕到“智能”服裝，電子產(chǎn)品未來將越來越

關于電阻的使用，很多做低壓供電電子產(chǎn)品的硬件工程師不關注耐壓，甚至不知道有這個參數(shù)。

來源：世界經(jīng)濟論壇世界經(jīng)濟論壇宣布了其年度突破性技術榜單，列出最有潛力對世界產(chǎn)生積極影響的十大技術，包括柔性電池、生成式人工智能和可持續(xù)航空燃料等?！?023年十大新興技術報告》與Frontiers

日前（26日）晚間，世界經(jīng)濟論壇（亦稱達沃斯經(jīng)濟論壇）發(fā)布《2023年十大新興技術報告》，評選出目前最有潛力、對世界產(chǎn)生積極影響的十大科技，其中，一項傳感器技術入選10大技術榜單。? 在十大新興技術

作為后端開發(fā)，這些常用命令不得不會，掌握這些命令，工作上會事半功倍，提供工作效率。

盡量少使用復位，特別是少用全局復位，能不用復位就不用，一定要用復位的使用局部復位；

磁性材料是從民生到高科技產(chǎn)業(yè)，從電子產(chǎn)品到醫(yī)療技術所依賴的基礎，在家電、汽車、電腦、通訊、醫(yī)療、航天、軍事等領域的應用十分廣泛。 磁芯 今天主要聊一聊小尺寸磁芯的噴涂用什么設備好？ 最近有很多咨詢

做好繞線功率電感器選型你不得不了解的內容 編輯：谷景電子 繞線功率電感器在電子器件中起著重要的作用，用于濾除高頻噪聲和干擾信號。所以，正確選型繞線功率電感器是確保設備正常運行的關鍵之一。今天文章將為

如今，電子工程師是一個令人垂涎的職業(yè)。然而，大多數(shù)從事此類職業(yè)的雇主也希望候選人了解諸如發(fā)光二極管，半導體等基礎知識。所以這里有一些關于LED燈的事情，每個電子工程師都應該知道。讓我們開始吧。

獎。 洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子相控陣芯片榮獲“2020年度最具潛力IC設計企業(yè)”獎。 11月3日，2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典在深圳隆重舉辦，作為半導體行業(yè)最具影響力的年度盛會，有40萬電子工程師和位業(yè)內專家參與評分。洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子

何以說一種材料最具潛力 時間，是最好的證明者 跨過產(chǎn)業(yè)化門檻?打開新應用市場 瘋傳10年的 《10大最具潛力新材料》 已向市場證明 TA們名副其實 這些潛力新材料的 第一個10年機遇 已經(jīng)被材料企業(yè)

OLED拼接屏是一種高端的顯示屏，由多個OLED屏幕拼接而成，可以實現(xiàn)高清、高亮度、高對比度的顯示效果。在安裝OLED拼接屏時，需要注意以下幾點： 1. 確定安裝位置： OLED拼接屏通常用于商業(yè)展示、廣告宣傳等場合，因此需要選擇一個合適的位置進行安裝。安裝位置應該具備良好的光線環(huán)境和觀看角度，以確保觀眾可以清晰地看到屏幕內容。 2. 測量尺寸： 在安裝OLED拼接屏之前，需要先測量安裝位置的尺寸，以確保屏幕可以完全覆蓋安裝位置。同時，還

如果想好好說說OSPF，那就不得不從最“古老”的路由協(xié)議之一—RIP（Routing Information Protocol，路由信息協(xié)議）開始講起。

生活中到處都是靜電，而電子元器件70%以上的失效都來源于靜電，所以我們不得不通過靜電測試來模擬生活中的靜電對電子產(chǎn)品的傷害

點擊上方 藍字 關注我們 在IC工業(yè)中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業(yè)生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題

數(shù)據(jù)中心交換機精彩亮相。今年，華為面向多元算力推出業(yè)界首款CloudEngine 16800-X系列數(shù)據(jù)中心交換機。 中關村論壇發(fā)布“十大最具影響力新技術新產(chǎn)品” CloudEngine 16800系列交換機是華為技術有限公司自主研發(fā)的面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的先進產(chǎn)品，入選了此次中關村“十大最具影響力新

眾所周知，連接網(wǎng)絡除了需要無線信號以外，還需要網(wǎng)線，而網(wǎng)線連接電腦的時候需要用水晶頭。網(wǎng)線里面有八條不同顏色的細線，連接的時候不能混亂，那么網(wǎng)線水晶頭接線順序你清楚嗎?接下來，科蘭小編給大家介紹一下相關內容，一起來看看吧。 網(wǎng)線水晶頭接線順序 1、網(wǎng)線有很多種連接方法，其中ADSL寬帶水晶頭的順序是：首先是連接橙白色的網(wǎng)線，然后是接橙色的，接下來是連接綠白色以及藍色，最后連接藍白、綠色、棕白以及棕色。 2、交叉線

我剛剛完成了 BH1750 驅動程序的第一個版本。我花了一段時間才讓它工作，并且不得不得到一個模擬發(fā)現(xiàn)來調試。 如果有人想知道如何使用 I2c，此驅動程序可能有助于入門。非常感謝編寫最新 I2c 驅動程序的人。

要說起光纖的鋪設，就不得不從光纖本身說起：眾所周知，光纖是一種光傳導工具，是利用光的“全反射”原理進行信號的傳輸。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）要說HPC對更高算力等級的追求，往往在很長一段時間之前就開始了，比如最近才開始冒頭的Exascale超算，其實也是從2007年左右才開始規(guī)劃的，直到去年才有

就是個普通有刷或者無刷電機加個齒輪變速？真的這么簡單嗎？一起來看看今天的視頻吧！~~ 更有1元包郵工程師尺子

玩單片機的難免要和內存和屏幕打交道，那就不得不說一下FSMC，掌握了他基本你就知道單片機是如何與他們進行通訊的了。

4月25日，美國衛(wèi)星通信初創(chuàng)公司——ASTSpaceMobile，宣布打通了全球首個天基蜂窩語音通話。對于衛(wèi)星通信乃至整個通信行業(yè)來說，這是一個重大新聞，非常值得關注。去年，我們還只是實現(xiàn)了手機

如果說要在16bit定點環(huán)境上使用DSP算法，如IIR構成的2P2Z，會受到定點編程和量化精度的問題。如果說在float32環(huán)境上可以很容易進行編程，那切換到定點環(huán)境上就不得不得考慮這些問題。

我的同事首先下載了 S32 Design Studio 3.5，但由于其他原因不得不回滾到 3.4 但是當我?guī)退螺d安裝S32 Design Studio 3.4時提示我輸入license key 當我輸入他的密鑰時，顯示它已經(jīng)被3.5使用了 我觀察到他的 3.4 和 3.5 許可證密鑰是相同的。

DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，避免該問題有什么好辦法？

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下 只能重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。 見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導致無法插入 。 接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發(fā)生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導致網(wǎng)絡插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能，造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風險。 問題延伸： 網(wǎng)絡插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現(xiàn)的問題。 在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現(xiàn)設計的缺陷，在產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現(xiàn)設計問題，耽誤生產(chǎn)時間、浪費研發(fā)成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產(chǎn)情況。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

隨著工業(yè)4.0高速發(fā)展和智能自動化大力推進，scara機器人已在工業(yè)機器人人領域成為了不可或缺的部分。無論是完成上料組裝還是生產(chǎn)裝配，可以廣泛應用于低壓電器、3C電子、醫(yī)藥器械、汽車新能源等行業(yè)

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝， 應用范圍 包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）

CPU和內存都是由許多晶體管組成的電子部件，可以把它比作計算機的心臟和大腦。它能夠接收數(shù)據(jù)輸入、執(zhí)行指令并且處理相關信息，它與輸入/輸出（I/O）設備進行通信，這些設備向 CPU 發(fā)送數(shù)據(jù)和從 CPU 接收數(shù)據(jù)。

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布局，只有遵循如下十大守則，就不會差到哪里去?！　。?）遵循“先大后小，先難后易”　　先放置大的元件，然后放置小的元件，很多小的元件都是為大元件服務的，是大元件某個引腳上的電路組成，比如說是設計電腦

你好！ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天線匹配的標準元件值是多少？我不得不對模塊進行一些返工，設法丟棄組件，但找不到它們。我正在使用 ESP32-S3-DevKitC-1。

PCB設計的十大黃金法則，你知道幾條？盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應用仍然需要

了解DIP★DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等，小外形封

為什么要PCB拼板？PCB拼板的連接方式有哪幾種？PCB拼板有哪些注意事項？今天我們就一起來聊一聊這幾個問題。

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板?而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產(chǎn)的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。需要拼板的情況不外以下三種：1、為了滿足生產(chǎn)的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。2、提高SMT貼片的焊接效率。 只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪費。 有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率地利用PCB板面積，減少浪費，節(jié)省成本。華秋DFM拼異形板二、PCB拼板的連接方式有哪幾種？1、V-CUTV割，又稱V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以，V割線可以使用2D線放在所有層進行表示。由于V割只能走直線，所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對于不規(guī)則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。2、郵票孔郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多，之所以稱之為郵票孔，是因為掰斷之后板子的邊緣像郵票的邊緣。郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。3、空心連接條空心連接條連接方式和郵票孔類似，區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點，而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之后會有一個很明顯的凸點，而郵票孔的凸點由于被過孔分開所以不怎么明顯。有人可能會疑問，既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和V割都無法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時候，只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接。三、PCB拼板10大注意事項，Get！1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。2、為了方便我們的生產(chǎn)，盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀，推薦采用2×2、3×3、……拼板?？傊灰岄L寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進行拼版，異形板框用V-CUT拼不了，所以異形板框我們會采用郵票孔的方式來進行拼版。5、對于元器件最外側距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊，通常以較長邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會加工藝邊的原因。6、拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個mark點和放置四個非金屬化孔，注意對角處的mark點不要放在一條直線上，要稍微錯開一點。7、元器件與V-CUT之間應預留>0.5mm的空間，以保證刀具正常運行。8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。10、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。華秋電路作為國內高可靠的多層板制造商，提供1~32層PCB制造服務，高可靠、短交期!華秋嚴格執(zhí)行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。另外，華秋還提供高品質FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，還是高難度的軟硬結合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結合板(高至20層)，華秋均能制造，滿足市場多元化的需求。

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我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板？而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產(chǎn)的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。需要拼板的情況不

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板？而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？ 一、為什么要PCB拼板？ 拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產(chǎn)的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。 需要拼板的情況不外以下三種： ①.為了滿足生產(chǎn)的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所

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蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。