不得不關注的2013年電子業(yè)最具潛力十大新秀廠商 - 全文

2024年開年，追求“電比油低”，下游車企再起價格戰(zhàn)，處在上游的動力電池企業(yè)不得不進入降本“攻堅戰(zhàn)”。

J-Link OB-nRF5340支持3個SWD和2個虛擬串口。 固件來自jlinkv794。由于Firmwares文件夾下的固件加密，我不得不逆向jlink，現在我可以做到解密所有固件。 成品演示： 奇怪的是刷入后自帶SN。

在CPU的四個結構中，寄存器的重要性遠遠高于其余三個，為什么這么說？因為程序通常是把寄存器作為對象來進行描述的。而說到寄存器，就不得不說到匯編語言，說到匯編語言，就不得不說到高級語言，說起高級語言也就不得不提及語言的概念。

50 dBm。標簽：IC，電壓控制。RFSA2013的更多詳細信息可以在下面看到。RFSA2013 產品規(guī)格Qorvo  代理商華灃恒霖電子 

對于公司業(yè)績下滑的原因，生益電子表示，公司以通信、服務器和汽車電子為主導的 PCB 產品受全球通信市場需求的減少以及激烈的行業(yè)競爭影響，產品價格普遍走低。為了維持市場占有率，公司不得不適度調低產品價格，這使得通信領域的 PCB 產品價格穩(wěn)中有降。

截至2022年底，百奧賽圖累計未彌補虧損達14.04億元。百奧賽圖貨幣現金5.51億元，預計現金流只夠維持2024年、2025年的正常運營。

近期，東風商用車有限公司「2024年度合作伙伴大會」在武漢隆重召開，智駕科技MAXIEYE作為體系內供應商受邀參會，獲得客戶授予的「最具潛力新秀獎」殊榮。

互聯網發(fā)展十周年系列榜單，華秋榮獲“2013-2023中國產業(yè)互聯網發(fā)展十周年杰出企業(yè)”，與此同時，華秋董事長兼CEO 陳遂伯榮獲“2013-2023中國產業(yè)互聯網發(fā)展十周年杰出創(chuàng)業(yè)者”。這不僅是對華

2023年12月22日，澎湃微電子在廈門人才企業(yè)榜發(fā)布活動現場上被評為“2023廈門十大高成長人才企業(yè)”之一，這一殊榮是對澎湃微電子整個團隊辛勤工作和不懈努力的肯定，同時，這也對我們的產品和市場潛力的認可。

PCB是進行設計的物理平臺，也是用于原始組件進行電子系統設計的靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來，大多沒有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設計項目

就不得不忍受去使用高噪聲、低調整率的電源。現在有了新的Keysight(原Agilent) E364XA系列電源，您能用買經濟型電源的錢，買到純凈而穩(wěn)定的電源。它

中國企業(yè)服務領域最具商業(yè)潛力榜”。 甲子光年作為行業(yè)頂尖的科技產業(yè)智庫，見證了中國科技產業(yè)的突飛猛進和數字經濟的日新月異。「甲子20」榜單綜合考量品牌力、創(chuàng)新力、商業(yè)力、資本力、甲子評價等多個維度對企業(yè)進行全面評估，旨在表彰2023年度在科技

詮視科技脫穎而出，榮登“中國元宇宙與交互領域最具商業(yè)潛力榜單”。此次登榜彰顯了詮視科技的行業(yè)綜合影響力，以及在推動元宇宙產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮的重要作用。

· · · · · · · · · · 11月30日至12月1日，2023甲子引力年終盛典在北京舉行，四維圖新入選“2023中國智能駕駛領域最具商業(yè)潛力榜”。 此次大會由知名智庫“甲子光年”發(fā)起

清華大學《探臻科技評論》2023“青年最關注的改變未來十大變革科技”榜單發(fā)布！為營造良好的科技創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵廣大青年學子瞄準行業(yè)前沿，深入探索交叉領域，清華大學《探臻科技評論》開展了2023“青年

我國新材料產業(yè)正處于由中低端產品自給自足向中高端產品自主研發(fā)、進口替代的過渡階段；國內高端新材料技術和生產偏弱，近年來產能雖有顯著提高，但未能滿足國內高端產品需求，材料強國之路任重而道遠。新材料方向之一輕量化材料碳纖維以其出色的性能被用于航空航天、汽車等多個領域。我國碳纖維產業(yè)存在產能利用低、高端產品少的問題。實現碳纖維規(guī)模生產和應用開發(fā)的雙自主化，是提升我

近日，億鑄科技陸續(xù)斬獲兩項大獎，榮獲2023年度最具潛力人工智能技術企業(yè)獎，并榮譽入選第四屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強榜單。 11月2日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，御芯微順利通過層層遴選，獲頒“ IoT最具潛力企業(yè)獎 ”。 中國IoT創(chuàng)新獎評選活動由領先的電子科技媒體電子

在本次評選中，深圳中微電科技有限公司從165家企業(yè)中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，御芯微順利通過層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎”。中國IoT創(chuàng)新獎評選活動由領先的電子科技媒體電子發(fā)燒友

10月30日，2023第十屆IoT大會在深圳盛大開幕。大會同期舉辦第八屆IoT創(chuàng)新獎評選，美格智能順利通過層層遴選，獲頒“IoT最具潛力企業(yè)獎”。這一榮譽不僅是對公司目前研發(fā)水平、產品服務、業(yè)務發(fā)展及綜合實力的高度認可，更是對創(chuàng)新能力和未來增長潛力的肯定。

不得不說，理論適可而止，開始實戰(zhàn)，先畫一個單電源的儀表放大器板子。

近期，靈犀微光在中國虛擬現實技術與創(chuàng)新平臺（CVRVT）和《財經》新媒體共同發(fā)起的2023年度元宇宙最具投資價值關注榜單評選活動中，入圍2023年度元宇宙最具投資價值關注榜，獲評行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)。

聊起硬盤，不得不說希捷這個全球最大的硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造巨頭最具有代表性，希捷總部設在美國加州司各特谷市，美國工廠主要負責新品研發(fā)以及磁頭晶圓、盤片的制造。

控制及新能源發(fā)電等。 中國新能源汽車市場自2015年超越美國成為世界第一大新能源汽車市場，是全球新能源汽車市場迅猛增長的主要驅動力。電力電子技術在新能源汽車中應用廣泛，是汽車動力總成系統高效、快速、穩(wěn)定

10月12日，2023（第四屆）未來大會在成都舉行，大會上重磅發(fā)布了備受關注的“2023未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20”榜單。芯進電子從332家參選企業(yè)中，脫穎而出，上榜“川商最具價值投資

近日，以「新能源、新技術、新發(fā)展」為主題的安永復旦最具潛力企業(yè)2023頒獎典禮暨高增長企業(yè)主題研討會在上海舉行，并同期揭曉「安永復旦最具潛力企業(yè)2023」評選結果。禾多科技憑借在自動駕駛技術前沿創(chuàng)新

收音機對80后90后的朋友來說，在小時候相信會接觸過，這也算是我們接觸的比較早的一種電子產品。 應該有不少朋友對收音機有著一種特殊的情懷，下面來看看上世紀八九十年代收音機的拆解美圖！ 大家跟收音機

十六進制字符轉整型數字 功能：將16進制的字符串轉換為10進制的數字。我是沒有找到相應的庫函數，所以參考網上的代碼自己手動寫了個函數來實現。 常用的函數有atoi,atol,他們都是將10進制的數字字符串轉換為int或是long類型，所以在有些情況下不適用。

網公布了本次獲獎名單。國內優(yōu)秀的模擬及數?；旌闲酒O計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”） 憑借出色的設計能力和產品創(chuàng)新應用，榮膺“ 最具潛力模擬IC設計公司獎 ” 。 2023中國模擬半導體飛躍成就獎旨在表彰

網公布了本次獲獎名單。國內優(yōu)秀的模擬及數?；旌闲酒O計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）憑借出色的設計能力和產品創(chuàng)新應用，榮膺“最具潛力模擬IC設計公司獎”。 ? 2023中國模擬半導體飛躍成就獎旨在表彰在

隨著市場更高的需求，現在的設計者不得不考慮提高時鐘頻率，縮短信號的上升邊沿。

提到邊界掃描，就不得不提JTAG，因為邊界掃描是JTAG接口的功能之一。

業(yè)界指出，富昌電子（Future Electronics）被傳并購出售已久，國內IC多有與之接觸，不過，最終因財務與價格因素而破局，去年下半年半導體景氣開始急凍、終端庫存大增，不少廠商在原廠要求之下，也不得不幫忙囤庫存，加上美國利率調升，利息支出增加、財務壓力倍增，有可能是加速此次并購案成局重要因素。

、參會人數、嘉賓級別等方面都有所提升，為與會者提供了一個更加廣闊的交流平臺。 ? 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現榮獲【最具潛力模擬IC設計公司獎】，這一榮譽不僅是對谷泰微在模擬半導體領域的認可，更是對其未來發(fā)展潛力的肯

、參會人數、嘉賓級別等方面都有所提升，為與會者提供了一個更加廣闊的交流平臺。 江蘇谷泰微電子有限公司憑借出色的表現榮獲【最具潛力模擬IC設計公司獎】，這一榮譽不僅是對谷泰微在模擬半導體領域的認可，更是對其未來發(fā)展潛力的肯

碳化硅MOSFET模塊，全球市場總體規(guī)模，前二十大廠商排名及份額

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對

從事線路板行業(yè)八年了，這些話不得不說

這使得高通不得不給中國手機企業(yè)提供更多折扣，從而降低了5G芯片的采購成本。然而，隨著芯片代工廠無法為華為代工生產芯片，華為手機的出貨量迅速下跌。為了延長庫存5G芯片的使用時間，華為不得不迅速出售榮耀手機，并削減中低端手機的機型。

PEM羅氏線圈的選擇涉及很多方面。要選擇線圈直徑粗細、電流范圍和帶寬頻率，還要選擇線圈長度、導線長度、耐壓。很多客戶常常都是一頭霧水，對著參數一樣的B和R型大呼不懂。

鋰電池十大品牌廠商有哪些？? 隨著電子產品的普及，鋰電池的需求量也在不斷增加。作為目前市場上最為廣泛使用的電池之一，鋰電池不僅具備高能量密度、長壽命等優(yōu)點，而且還可以根據不同的需求設計出不同形

設計人員經常遇到電路的模擬硬件設計出來后，卻發(fā)現電路中的噪聲太大，而不得不重新設計和布線

行業(yè)廣泛認可，榮膺2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司。 概倫電子獲2023最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司 ? 該獎項的 評選基于商業(yè)數據、研發(fā)、監(jiān)管、企業(yè)表現、知識產權、創(chuàng)新力等維度，表彰 2022 年度在科創(chuàng)板領域有杰出成績的

，《2023年前沿技術十大報告》（以下簡稱“報告”）旨在幫助各行業(yè)的專業(yè)人士預測可能出現指數級發(fā)展的技術，解讀其影響、推動塑造產業(yè)和服務社會的應用。 這十大新興技術包括以下內容。 01柔性電池 從可卷曲的計算機屏幕到“智能”服裝，電子產品未來將越來越

關于電阻的使用，很多做低壓供電電子產品的硬件工程師不關注耐壓，甚至不知道有這個參數。

來源：世界經濟論壇世界經濟論壇宣布了其年度突破性技術榜單，列出最有潛力對世界產生積極影響的十大技術，包括柔性電池、生成式人工智能和可持續(xù)航空燃料等?！?023年十大新興技術報告》與Frontiers

日前（26日）晚間，世界經濟論壇（亦稱達沃斯經濟論壇）發(fā)布《2023年十大新興技術報告》，評選出目前最有潛力、對世界產生積極影響的十大科技，其中，一項傳感器技術入選10大技術榜單。? 在十大新興技術

作為后端開發(fā)，這些常用命令不得不會，掌握這些命令，工作上會事半功倍，提供工作效率。

盡量少使用復位，特別是少用全局復位，能不用復位就不用，一定要用復位的使用局部復位；

磁性材料是從民生到高科技產業(yè)，從電子產品到醫(yī)療技術所依賴的基礎，在家電、汽車、電腦、通訊、醫(yī)療、航天、軍事等領域的應用十分廣泛。 磁芯 今天主要聊一聊小尺寸磁芯的噴涂用什么設備好？ 最近有很多咨詢

做好繞線功率電感器選型你不得不了解的內容 編輯：谷景電子 繞線功率電感器在電子器件中起著重要的作用，用于濾除高頻噪聲和干擾信號。所以，正確選型繞線功率電感器是確保設備正常運行的關鍵之一。今天文章將為

如今，電子工程師是一個令人垂涎的職業(yè)。然而，大多數從事此類職業(yè)的雇主也希望候選人了解諸如發(fā)光二極管，半導體等基礎知識。所以這里有一些關于LED燈的事情，每個電子工程師都應該知道。讓我們開始吧。

獎。 洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子相控陣芯片榮獲“2020年度最具潛力IC設計企業(yè)”獎。 11月3日，2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典在深圳隆重舉辦，作為半導體行業(yè)最具影響力的年度盛會，有40萬電子工程師和位業(yè)內專家參與評分。洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子

何以說一種材料最具潛力 時間，是最好的證明者 跨過產業(yè)化門檻?打開新應用市場 瘋傳10年的 《10大最具潛力新材料》 已向市場證明 TA們名副其實 這些潛力新材料的 第一個10年機遇 已經被材料企業(yè)

OLED拼接屏是一種高端的顯示屏，由多個OLED屏幕拼接而成，可以實現高清、高亮度、高對比度的顯示效果。在安裝OLED拼接屏時，需要注意以下幾點： 1. 確定安裝位置： OLED拼接屏通常用于商業(yè)展示、廣告宣傳等場合，因此需要選擇一個合適的位置進行安裝。安裝位置應該具備良好的光線環(huán)境和觀看角度，以確保觀眾可以清晰地看到屏幕內容。 2. 測量尺寸： 在安裝OLED拼接屏之前，需要先測量安裝位置的尺寸，以確保屏幕可以完全覆蓋安裝位置。同時，還

如果想好好說說OSPF，那就不得不從最“古老”的路由協議之一—RIP（Routing Information Protocol，路由信息協議）開始講起。

生活中到處都是靜電，而電子元器件70%以上的失效都來源于靜電，所以我們不得不通過靜電測試來模擬生活中的靜電對電子產品的傷害

點擊上方 藍字 關注我們 在IC工業(yè)中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業(yè)生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題

數據中心交換機精彩亮相。今年，華為面向多元算力推出業(yè)界首款CloudEngine 16800-X系列數據中心交換機。 中關村論壇發(fā)布“十大最具影響力新技術新產品” CloudEngine 16800系列交換機是華為技術有限公司自主研發(fā)的面向數據中心網絡的先進產品，入選了此次中關村“十大最具影響力新

眾所周知，連接網絡除了需要無線信號以外，還需要網線，而網線連接電腦的時候需要用水晶頭。網線里面有八條不同顏色的細線，連接的時候不能混亂，那么網線水晶頭接線順序你清楚嗎?接下來，科蘭小編給大家介紹一下相關內容，一起來看看吧。 網線水晶頭接線順序 1、網線有很多種連接方法，其中ADSL寬帶水晶頭的順序是：首先是連接橙白色的網線，然后是接橙色的，接下來是連接綠白色以及藍色，最后連接藍白、綠色、棕白以及棕色。 2、交叉線

我剛剛完成了 BH1750 驅動程序的第一個版本。我花了一段時間才讓它工作，并且不得不得到一個模擬發(fā)現來調試。 如果有人想知道如何使用 I2c，此驅動程序可能有助于入門。非常感謝編寫最新 I2c 驅動程序的人。

要說起光纖的鋪設，就不得不從光纖本身說起：眾所周知，光纖是一種光傳導工具，是利用光的“全反射”原理進行信號的傳輸。

電子發(fā)燒友網報道（文/周凱揚）要說HPC對更高算力等級的追求，往往在很長一段時間之前就開始了，比如最近才開始冒頭的Exascale超算，其實也是從2007年左右才開始規(guī)劃的，直到去年才有

就是個普通有刷或者無刷電機加個齒輪變速？真的這么簡單嗎？一起來看看今天的視頻吧！~~ 更有1元包郵工程師尺子

玩單片機的難免要和內存和屏幕打交道，那就不得不說一下FSMC，掌握了他基本你就知道單片機是如何與他們進行通訊的了。

4月25日，美國衛(wèi)星通信初創(chuàng)公司——ASTSpaceMobile，宣布打通了全球首個天基蜂窩語音通話。對于衛(wèi)星通信乃至整個通信行業(yè)來說，這是一個重大新聞，非常值得關注。去年，我們還只是實現了手機

如果說要在16bit定點環(huán)境上使用DSP算法，如IIR構成的2P2Z，會受到定點編程和量化精度的問題。如果說在float32環(huán)境上可以很容易進行編程，那切換到定點環(huán)境上就不得不得考慮這些問題。

我的同事首先下載了 S32 Design Studio 3.5，但由于其他原因不得不回滾到 3.4 但是當我?guī)退螺d安裝S32 Design Studio 3.4時提示我輸入license key 當我輸入他的密鑰時，顯示它已經被3.5使用了 我觀察到他的 3.4 和 3.5 許可證密鑰是相同的。

DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，避免該問題有什么好辦法？

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下 只能重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。 見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導致無法插入 。 接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發(fā)生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產品DIP過完波峰焊后發(fā)現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導致網絡插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。 問題延伸： 網絡插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。 在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發(fā)現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發(fā)成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業(yè)大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

隨著工業(yè)4.0高速發(fā)展和智能自動化大力推進，scara機器人已在工業(yè)機器人人領域成為了不可或缺的部分。無論是完成上料組裝還是生產裝配，可以廣泛應用于低壓電器、3C電子、醫(yī)藥器械、汽車新能源等行業(yè)

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝， 應用范圍 包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）

CPU和內存都是由許多晶體管組成的電子部件，可以把它比作計算機的心臟和大腦。它能夠接收數據輸入、執(zhí)行指令并且處理相關信息，它與輸入/輸出（I/O）設備進行通信，這些設備向 CPU 發(fā)送數據和從 CPU 接收數據。

/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip專屬福利現在下載還可享多層板首單立減50元每月1次4層板免費打樣并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優(yōu)惠券關注【華秋DFM】公眾號，獲取最新可制造性干貨合集

布局，只有遵循如下十大守則，就不會差到哪里去?！　。?）遵循“先大后小，先難后易”　　先放置大的元件，然后放置小的元件，很多小的元件都是為大元件服務的，是大元件某個引腳上的電路組成，比如說是設計電腦

你好！ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天線匹配的標準元件值是多少？我不得不對模塊進行一些返工，設法丟棄組件，但找不到它們。我正在使用 ESP32-S3-DevKitC-1。

PCB設計的十大黃金法則，你知道幾條？盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要

了解DIP★DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等，小外形封

為什么要PCB拼板？PCB拼板的連接方式有哪幾種？PCB拼板有哪些注意事項？今天我們就一起來聊一聊這幾個問題。

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板?而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。需要拼板的情況不外以下三種：1、為了滿足生產的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。2、提高SMT貼片的焊接效率。 只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪費。 有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率地利用PCB板面積，減少浪費，節(jié)省成本。華秋DFM拼異形板二、PCB拼板的連接方式有哪幾種？1、V-CUTV割，又稱V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以，V割線可以使用2D線放在所有層進行表示。由于V割只能走直線，所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對于不規(guī)則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。2、郵票孔郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多，之所以稱之為郵票孔，是因為掰斷之后板子的邊緣像郵票的邊緣。郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。3、空心連接條空心連接條連接方式和郵票孔類似，區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點，而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之后會有一個很明顯的凸點，而郵票孔的凸點由于被過孔分開所以不怎么明顯。有人可能會疑問，既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和V割都無法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時候，只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接。三、PCB拼板10大注意事項，Get！1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。2、為了方便我們的生產，盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀，推薦采用2×2、3×3、……拼板。總之不要讓長寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進行拼版，異形板框用V-CUT拼不了，所以異形板框我們會采用郵票孔的方式來進行拼版。5、對于元器件最外側距離板邊緣<3mm的PCB必須加工藝邊，通常以較長邊作為工藝邊;這也是為什么通常我們單板會加工藝邊的原因。6、拼完板后在外面的工藝邊上不要忘記加三個mark點和放置四個非金屬化孔，注意對角處的mark點不要放在一條直線上，要稍微錯開一點。7、元器件與V-CUT之間應預留>0.5mm的空間，以保證刀具正常運行。8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3mm≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。10、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。華秋電路作為國內高可靠的多層板制造商，提供1~32層PCB制造服務，高可靠、短交期!華秋嚴格執(zhí)行IPC二級標準，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。另外，華秋還提供高品質FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，還是高難度的軟硬結合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結合板(高至20層)，華秋均能制造，滿足市場多元化的需求。

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝， 應用范圍 包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板？而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？一、為什么要PCB拼板？拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。需要拼板的情況不

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

我們在完成PCB設計的時候，有一些板子我們通常是需要進行拼版的，什么情況下需要拼板？而我們拼版時又需要注意哪些問題呢？ 一、為什么要PCB拼板？ 拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始，到最后進行PCB量產的時候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準，更能影響PCB生產的成本。 需要拼板的情況不外以下三種： ①.為了滿足生產的需求。 有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所

CT2013-0

CT2013-2

CT2013-9

CT2013-5

CT2013-6

AW2013DNR

了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSO

M2013S2A2W30

ZXTP2013GTA

KX2013D0032.768000

蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。